本發(fā)明是一種瓦楞紙切割裝置，屬于機(jī)械設(shè)備領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著現(xiàn)代機(jī)械加工業(yè)地發(fā)展，對切割的質(zhì)量、精度要求的不斷提高，對提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本、具有高智能化的自動(dòng)切割功能的要求也在提升。數(shù)控切割機(jī)的發(fā)展必須要適應(yīng)現(xiàn)代機(jī)械加工業(yè)發(fā)展的要求。

現(xiàn)有技術(shù)公開了申請?zhí)枮椋篶n201310465309.3的一種瓦楞紙切割裝置，包括平面和斜面，所述平面和斜面固定連接，所述斜面上設(shè)置有一段鏤空區(qū)，所述鏤空區(qū)內(nèi)部靠近斜面的表面附近設(shè)置有螺旋桿，所述螺旋桿上設(shè)置有若干螺母，所述螺旋桿通過螺母與斜面外壁活動(dòng)連接，所述螺旋桿上設(shè)置有若干刀片，任意所述刀片內(nèi)側(cè)固定連接有螺母，所述螺旋桿兩側(cè)設(shè)置有擋板，所述擋板一側(cè)延伸至平面和斜面的交界處。所述刀片為圓刀片，所述刀片內(nèi)側(cè)的形狀大小均和螺母的外壁一致。本發(fā)明的有益之處為：成本低廉，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，能夠滿足切割成不同寬度的瓦楞紙的加工需求，從而有效降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率。但是其不足之處在于在切割過程中會發(fā)生位置偏差，造成瓦楞紙切割大小不同。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明目的是提供一種瓦楞紙切割裝置，以解決的切割過程中會發(fā)生位置偏差，造成瓦楞紙切割大小不同問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種瓦楞紙切割裝置，其結(jié)構(gòu)包括基座、操作臺、邊框、工作面板、導(dǎo)軌、傳動(dòng)鏈、驅(qū)動(dòng)升降臺、微調(diào)器、切刀，所述基座為長方體結(jié)構(gòu)，所述基座底部四角為90°，所述基座六面互為相等且互為平行，所述基座長為3.5m-5.5m，所述基座寬為2.2m，所述基座側(cè)表面與操作臺底部采用過盈配合，所述操作臺為梯體結(jié)構(gòu)，所述操作臺后板面與邊框前端采用過盈配合，所述邊框表面為長方形，所述邊框?qū)挒?.6m，所述邊框外表硬實(shí)內(nèi)部中空，所述邊框底部與基座頂部焊接，所述邊框內(nèi)壁四邊與工作面板四邊采用過盈配合，所述工作面板表面為長方形，所述工作面板寬度與基座寬度相等為2.2m，所述邊框左右兩邊與導(dǎo)軌左右兩端焊接，所述導(dǎo)軌為兩端寬中部窄，所述導(dǎo)軌為長條狀，所述導(dǎo)軌寬度為12cm，所述導(dǎo)軌上設(shè)有傳動(dòng)鏈，所述傳動(dòng)鏈寬度為5cm，所述傳動(dòng)鏈與驅(qū)動(dòng)升降臺采用過盈配合，所述驅(qū)動(dòng)升降臺為圓柱體結(jié)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)升降臺表面設(shè)有微調(diào)器，所述微調(diào)器表面為圓形，所述驅(qū)動(dòng)升降臺底部與切刀采用過盈配合；所述微調(diào)器由外殼、顯示屏、指示燈、感應(yīng)器、線路板、處理器、執(zhí)行器組成，所述外殼表面中部設(shè)有顯示屏，所述顯示屏表面為圓形，且直徑為6cm，所述顯示屏正下方設(shè)有指示燈，所述指示燈表面為橢圓形，所述指示燈設(shè)在外殼表面下方，所述外殼內(nèi)設(shè)有線路板，所述線路板電連接感應(yīng)器，所述感應(yīng)器表面為半圓狀，所述感應(yīng)器電連接處理器，所述處理器為長方體結(jié)構(gòu)，所述處理器與執(zhí)行器采用過盈配合，所述外殼與驅(qū)動(dòng)升降臺采用過盈配合。

進(jìn)一步地，所述操作臺長度為25cm。

進(jìn)一步地，所述邊框長度比工作面板長度縮小40cm。

進(jìn)一步地，所述所述工作面板表面與導(dǎo)軌底面間距為18cm。

進(jìn)一步地，所述傳動(dòng)鏈為橢圓狀。

進(jìn)一步地，所述切刀表面為圓形。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)軌是可承受、固定、引導(dǎo)移動(dòng)裝置或設(shè)備并減少其摩擦的一種裝置。

進(jìn)一步地，所述切刀即用于切削的刀具。

本發(fā)明的有益效果為設(shè)有微調(diào)器，通過感應(yīng)器來感應(yīng)信息，接著將感應(yīng)到的信息傳輸?shù)教幚砥魃线M(jìn)行信息處理，在配合執(zhí)行器來控制受控對象進(jìn)行調(diào)整，使其在切割過程中能及時(shí)糾正了切刀的位置偏差，保證瓦楞紙切割切割規(guī)格的整齊劃一，防止切割時(shí)造成瓦楞紙的損壞，節(jié)省了資源，提高切割質(zhì)量，有效的減少了瓦楞紙板生產(chǎn)中的材料浪費(fèi)，使得產(chǎn)品成型率提高，具有切割高效、精確等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖對非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會變得更明顯：

圖1為本發(fā)明一種瓦楞紙切割裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明微調(diào)器的示意圖。

圖中：基座-1、操作臺-2、邊框-3、工作面板-4、導(dǎo)軌-5、傳動(dòng)鏈-6、驅(qū)動(dòng)升降臺-7、微調(diào)器-8、外殼-801、顯示屏-802、指示燈-803、感應(yīng)器-804、線路板-805、處理器-806、執(zhí)行器-807、切刀-9。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實(shí)施方式，進(jìn)一步闡述本發(fā)明。

請參閱圖1-圖2，本發(fā)明提供一種技術(shù)方案：一種瓦楞紙切割裝置，其結(jié)構(gòu)包括基座1、操作臺2、邊框3、工作面板4、導(dǎo)軌5、傳動(dòng)鏈6、驅(qū)動(dòng)升降臺7、微調(diào)器8、切刀9，所述基座1為長方體結(jié)構(gòu)，所述基座1底部四角為90°，所述基座1六面互為相等且互為平行，所述基座1長為3.5m-5.5m，所述基座1寬為2.2m，所述基座1側(cè)表面與操作臺2底部采用過盈配合，所述操作臺2為梯體結(jié)構(gòu)，所述操作臺2后板面與邊框3前端采用過盈配合，所述邊框3表面為長方形，所述邊框3寬為2.6m，所述邊框3外表硬實(shí)內(nèi)部中空，所述邊框3底部與基座1頂部焊接，所述邊框3內(nèi)壁四邊與工作面板4四邊采用過盈配合，所述工作面板4表面為長方形，所述工作面板4寬度與基座1寬度相等為2.2m，所述邊框3左右兩邊與導(dǎo)軌5左右兩端焊接，所述導(dǎo)軌5為兩端寬中部窄，所述導(dǎo)軌5為長條狀，所述導(dǎo)軌5寬度為12cm，所述導(dǎo)軌5上設(shè)有傳動(dòng)鏈6，所述傳動(dòng)鏈6寬度為5cm，所述傳動(dòng)鏈6與驅(qū)動(dòng)升降臺7采用過盈配合，所述驅(qū)動(dòng)升降臺7為圓柱體結(jié)構(gòu)，所述驅(qū)動(dòng)升降臺7表面設(shè)有微調(diào)器8，所述微調(diào)器8表面為圓形，所述驅(qū)動(dòng)升降臺7底部與切刀9采用過盈配合；所述微調(diào)器8由外殼801、顯示屏802、指示燈803、感應(yīng)器804、線路板805、處理器806、執(zhí)行器807組成，所述外殼801表面中部設(shè)有顯示屏802，所述顯示屏802表面為圓形，且直徑為6cm，所述顯示屏802正下方設(shè)有指示燈803，所述指示燈803表面為橢圓形，所述指示燈803設(shè)在外殼801表面下方，所述外殼801內(nèi)設(shè)有線路板805，所述線路板805電連接感應(yīng)器804，所述感應(yīng)器804表面為半圓狀，所述感應(yīng)器804電連接處理器806，所述處理器806為長方體結(jié)構(gòu)，所述處理器806與執(zhí)行器807采用過盈配合，所述外殼801與驅(qū)動(dòng)升降臺7采用過盈配合，所述操作臺2長度為25cm，所述邊框3長度比工作面板4長度縮小40cm，所述所述工作面板4表面與導(dǎo)軌5底面間距為18cm，所述傳動(dòng)鏈6為橢圓狀，所述切刀9表面為圓形。

本專利所說的感應(yīng)器804能將待測物理量或化學(xué)量轉(zhuǎn)換成另一對應(yīng)輸出的裝置，所述執(zhí)行器807是接收控制信息并對受控對象施加控制作用的裝置。

當(dāng)使用者要使用本專利時(shí)，首先通過操作臺2開啟設(shè)備，讓設(shè)備開始運(yùn)行，接著將瓦楞紙放到工作面板4上，接著驅(qū)動(dòng)升降臺7開始運(yùn)行，通過導(dǎo)軌5經(jīng)傳動(dòng)鏈6傳動(dòng)進(jìn)行左右移動(dòng)，在配合切刀9將瓦楞紙進(jìn)行切割，且在切割過程中因驅(qū)動(dòng)升降臺7上安裝有微調(diào)器8，它是先經(jīng)感應(yīng)器804來感應(yīng)信息，接著將感應(yīng)到的信息傳輸?shù)教幚砥?06上進(jìn)行信息處理，在配合執(zhí)行器807來控制受控對象進(jìn)行調(diào)整，使其在切割時(shí)能及時(shí)糾正了切刀的位置偏差，保證瓦楞紙切割切割規(guī)格的整齊劃一，防止切割時(shí)造成瓦楞紙的損壞，節(jié)省了資源，提高切割質(zhì)量，有效的減少了瓦楞紙板生產(chǎn)中的材料浪費(fèi)，使得產(chǎn)品成型率提高，具有切割高效、精確等優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明的基座1、操作臺2、邊框3、工作面板4、導(dǎo)軌5、傳動(dòng)鏈6、驅(qū)動(dòng)升降臺7、微調(diào)器8、切刀9，部件均為通用標(biāo)準(zhǔn)件或本領(lǐng)域技術(shù)人員知曉的部件，其結(jié)構(gòu)和原理都為本技術(shù)人員均可通過技術(shù)手冊得知或通過常規(guī)實(shí)驗(yàn)方法獲知，本發(fā)明所要解決的問題是在切割過程中會發(fā)生位置偏差，造成瓦楞紙切割大小不同，本發(fā)明通過上述部件的互相組合，能夠使其在切割過程中能及時(shí)糾正了切刀的位置偏差，保證瓦楞紙切割切割規(guī)格的整齊劃一，防止切割時(shí)造成瓦楞紙的損壞，節(jié)省了資源，提高切割質(zhì)量，有效的減少了瓦楞紙板生產(chǎn)中的材料浪費(fèi)，使得產(chǎn)品成型率提高，具有切割高效、精確等優(yōu)點(diǎn)。具體如下所述：

所述外殼801表面中部設(shè)有顯示屏802，所述顯示屏802表面為圓形，且直徑為6cm，所述顯示屏802正下方設(shè)有指示燈803，所述指示燈803表面為橢圓形，所述指示燈803設(shè)在外殼801表面下方，所述外殼801內(nèi)設(shè)有線路板805，所述線路板805電連接感應(yīng)器804，所述感應(yīng)器804表面為半圓狀，所述感應(yīng)器804電連接處理器806，所述處理器806為長方體結(jié)構(gòu)，所述處理器806與執(zhí)行器807采用過盈配合，所述外殼801與驅(qū)動(dòng)升降臺7采用過盈配合。

以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn),對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。