本發(fā)明涉及一種真空吸筆，具體涉及一種新型復(fù)合式真空吸筆。

背景技術(shù)：

隨著電子、光學(xué)等行業(yè)的飛速發(fā)展，針對各種相關(guān)器件的測試技術(shù)也日益發(fā)展。然而各種器件的尺寸差異很大；以手機為例，1.1m0603封裝的貼片電阻尺寸為(1.60±0.15mm)×(0.80±0.15mm)×(0.40±0.10mm)，74hc595pw移位寄存器的寬度為4.40mm，觸屏手機屏幕很多達(dá)到5寸以上。因而集成電路、光學(xué)鏡片和手機屏幕等行業(yè)人員需要更加方便的，適應(yīng)性更強的真空吸筆，以滿足對不同器件的吸取。

然而傳統(tǒng)的真空吸筆結(jié)構(gòu)存在一些固有的問題，傳統(tǒng)真空吸筆中空氣囊部分整體呈圓柱形結(jié)構(gòu)，雖然結(jié)構(gòu)較為簡單但是只是提供了通用型號降低了真空吸筆使用的舒適感；中空針柱部分沒有針對特定測試環(huán)境和測試方式提供不同方案，在測試過程中存在很多不便；頭部吸盤部分結(jié)構(gòu)為單一吸盤設(shè)計，僅能適用于器件表面略大于吸盤的芯片。對尺寸相差較大的芯片，則需要更換真空吸筆才能吸取，操作者就需要攜帶多種型號的真空吸筆，這樣不僅增加了操作者的負(fù)擔(dān)，也影響了操作的進(jìn)度。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是為了解決上述問題而進(jìn)行的，目的在于提供一種新型復(fù)合式真空吸筆。

本發(fā)明提供了一種新型復(fù)合式真空吸筆，具有這樣的特征，包括：中空氣囊部，具有第一氣囊區(qū)以及與該第一氣囊區(qū)連通的第二氣囊區(qū)，第一氣囊區(qū)呈圓臺型，具有上底與下底，整體呈上寬下窄結(jié)構(gòu)，第二氣囊區(qū)呈半球型，該半球型的直徑為1～2cm；中空針柱部，上端與第一氣囊區(qū)的下底卡合連接，中空針柱部與第一氣囊區(qū)連通；以及吸盤部，具有與中空針柱部的下端連通的中空固定件以及多個按照預(yù)定間距依次套設(shè)在中空固定件上的不同尺寸的吸盤。

在本發(fā)明提供的新型復(fù)合式真空吸筆中，還可以具有這樣的特征：其中，中空氣囊部的材料為彈性材料。

在本發(fā)明提供的新型復(fù)合式真空吸筆中，還可以具有這樣的特征：其中，中空針柱部上端與第一氣囊區(qū)的下底的卡合連接處為傾斜結(jié)構(gòu)。

在本發(fā)明提供的新型復(fù)合式真空吸筆中，還可以具有這樣的特征：其中，中空針柱部的長度為2～5cm。

在本發(fā)明提供的新型復(fù)合式真空吸筆中，還可以具有這樣的特征：其中，預(yù)定間距的范圍為0～1cm。

在本發(fā)明提供的新型復(fù)合式真空吸筆中，還可以具有這樣的特征：其中，吸盤部具有第一吸盤、第二吸盤以及第三吸盤，第一吸盤與第二吸盤之間以及第二吸盤與第三吸盤的之間的預(yù)定間距為0，第一吸盤設(shè)置在中空固定件上，直徑為3～5mm，第二吸盤設(shè)置在中空固定件上且位于第一吸盤的外層，直徑為6～8mm，第三吸盤設(shè)置在中空固定件上且位于第二吸盤的外層，直徑為9～11mm。

在本發(fā)明提供的新型復(fù)合式真空吸筆中，還可以具有這樣的特征：其中，中空氣囊部與針柱部卡合連接處的尺寸以及中空針柱部與吸盤部的卡合連接處的尺寸均為固定尺寸。

發(fā)明的作用與效果

根據(jù)本發(fā)明所涉及的一種新型復(fù)合式真空吸筆，因為中空氣囊部呈上寬下窄，使得半球型的直徑處空氣量很大，使用人員只需輕輕按壓便可對實現(xiàn)真空效果，且上部較寬使得吸筆不易滑落并具有良好的舒適感，另外，中空針柱部與中空氣囊部的連接處進(jìn)行了傾斜設(shè)計，避免了吸取重量較大器件時針柱與氣囊脫離的現(xiàn)象，此外，吸盤部針對測試過程中需要吸取不同尺寸，不同重量器件，進(jìn)行了多尺寸吸盤復(fù)合式設(shè)計。復(fù)合3種尺寸滿足從芯片到手機屏幕等范圍內(nèi)的小器件吸取要求，這種多尺寸吸盤解決了使用者需要攜帶多個真空吸筆的問題，減輕了使用者的負(fù)擔(dān)，加快了使用者的操作進(jìn)度。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的實施例中新型復(fù)合式真空吸筆的剖面圖；

圖2是本發(fā)明的實施例中中空氣囊部的剖面圖；

圖3是本發(fā)明的實施例中中空針柱部的剖面圖；

圖4是本發(fā)明的實施例中吸盤部的剖面圖。

具體實施方式

為了使本發(fā)明實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，以下實施例結(jié)合附圖對本發(fā)明新型復(fù)合式真空吸筆作具體闡述。

圖1是本發(fā)明的實施例中新型復(fù)合式真空吸筆的剖面圖。

如圖1所示，新型復(fù)合式真空吸筆100包括中空氣囊部10、中空針柱部20以及吸盤部30。新型復(fù)合式真空吸筆100適用于多尺寸器件的吸取。

圖2是本發(fā)明的實施例中中空氣囊部的剖面圖。

如圖2所示，中空氣囊部10具有第一氣囊區(qū)以及與該第一氣囊區(qū)連通的第二氣囊區(qū)，第一氣囊區(qū)呈圓臺型，具有上底與下底，整體呈上寬下窄結(jié)構(gòu)，第二氣囊區(qū)呈半球型，a、b兩點為該半球型的直徑兩個端點，dab的長度為1～2cm，以適應(yīng)不同使用者的手掌尺寸，c、d兩點為第一氣囊區(qū)下底的兩個端點。在本實施例中，dab的長度1.5cm，dcd的長度1cm。

圖3是本發(fā)明的實施例中中空針柱部的剖面圖。

如圖3所示，中空針柱部20的上端與中空氣囊部10的第一氣囊區(qū)的下底卡合連接，連接部分為傾斜結(jié)構(gòu)，使得中空針柱部20與中空氣囊部10連接的更加牢固。中空針柱部20與第一氣囊區(qū)連通，長度為2～5cm。在本實施例中，中空針柱部20的長度為5cm。

圖4是本發(fā)明的實施例中吸盤部的剖面圖。

如圖4所示，吸盤部30具有中空固定件31、按照預(yù)定間距依次套設(shè)在中空固定件31上的第一吸盤32、第二吸盤33以及第三吸盤34。預(yù)定間距的范圍為0～1cm。在本實施例中，預(yù)定間距為0cm。

中空固定件31與中空針柱部20的下端連接，具有中空頭部311。

第一吸盤32固定在固定件31上，直徑為3～5mm。在本實施中，第一吸盤32的直徑為3.6mm，最大吸附能力為3g。

第二吸盤33固定在固定件31上且位于第一吸盤32的外層，直徑為6～8mm。在本實施中，第二吸盤33的直徑為6mm，最大吸附能力為18g。

第三吸盤34固定在固定件31上且位于第二吸盤33的外層，直徑為9～11mm。在本實施中，第三吸盤34的直徑為9mm，最大吸附能力為40g。

本實施例中，中空氣囊部10與中空針柱部20之間連接部分的尺寸以及中空針柱部20與吸盤部30之間的連接部分的尺寸均為固定尺寸，當(dāng)新型復(fù)合式真空吸筆100的任意一個零件損壞時，可以隨時且方便地更換損壞零件，提高了新型復(fù)合式真空吸筆100的利用率。

本實施例新型復(fù)合式真空吸筆100的使用背景是在芯片封測過程中最終測試階段。

新型復(fù)合式真空吸筆100的工作過程為：芯片進(jìn)行機器測試時，測試人員需要將手伸入到機臺內(nèi)部吸取芯片，中空氣囊部10呈半紡錘狀，整體上寬下窄的結(jié)構(gòu)，手部在機臺內(nèi)部操作幅度應(yīng)可能小，該半球型的ab最寬，使得ab處空氣量最大，只需食指與拇指輕輕按壓ab兩側(cè)就可達(dá)到真空效果，芯片最終測試階段直接操作人員與間接人員，如設(shè)備工程師、產(chǎn)品工程師等都需要真空吸筆吸取芯片。而不同測試人員的手掌大小不一，為了增加使用人員的舒適度，進(jìn)行了2種尺寸的設(shè)計。

針對手掌較大的測試人員，4指并攏的寬度在8-10cm，而對氣囊進(jìn)行按壓的一般僅為食指和中指，寬度在5-7cm，因為在滿足舒適的同時，吸筆尺寸不宜過大，所以手指握持中空氣囊部分長度，即ab到cd處的長度為5cm，且dab為2cm大于傳統(tǒng)尺寸1.2cm，dcd的長度1cm為固定尺寸。

針對手掌中小型的測試人員，4指并攏的寬度在6-8cm，食指加中指寬度在4-5cm，手指握持中空氣囊部分長度，即ab到cd處的長度為5cm，且dab為1.5cm，形成上寬下窄結(jié)構(gòu)。中空氣囊部10的厚度為1mm。

芯片最終測試階段主要分為手動測試與機器測試兩種測試形式，綜合考慮這兩種形式的測試環(huán)境與測試方法，分別進(jìn)行了兩種尺寸設(shè)計。

針對手動測試的設(shè)計：手動測試環(huán)境相對簡單，測試主要在桌面平臺上進(jìn)行，測試人員用真空吸筆從粹盤吸取待測芯片放入到單一測試座或測試座陣列中進(jìn)行測試，然后取出已測芯片。整體流程中，測試環(huán)境不涉及高溫，大型機器，中空針柱部分設(shè)計應(yīng)該以小巧、方便為主，因而針柱長度不易過大，需用略小于傳統(tǒng)針柱長度，中空針柱部20的長度為2cm。

針對機器測試的設(shè)計：機器測試環(huán)境相對復(fù)雜，機臺輸入手臂從粹盤吸取待測芯片放入到輸入承載座，輸入承載座將待測芯片送到測試手臂處，測試手臂將輸入承載座上待測芯片放入測試機測試座進(jìn)行測試，而后再將已測芯片放入到輸出承載座，輸出手臂根據(jù)測試結(jié)果將輸出承載座的芯片放入規(guī)定的位置。機器測試過程中，任何步驟出現(xiàn)報警，測試人員都需要停機進(jìn)行處理，而輸入、輸出和測試手臂均會把芯片測試輸送到機臺的中部，尤其是芯片很可能卡在測試座中，此時測試人員需要更長針柱的真空吸筆，以滿足較長距離的吸取芯片。此外，針對芯片的測試可能處于高溫環(huán)境，此時測試人員取件時，需要盡量不觸碰機臺防止?fàn)C傷，因而也需要長針柱的真空吸筆，所以中空針柱部20的長度為5cm。

中空針柱部20與中空氣囊部10之間連接部分為傾斜結(jié)構(gòu)，增大針柱與氣囊的接觸面積，防止取件時出現(xiàn)針柱與氣囊脫離。

芯片最終測試過程中測試的芯片的尺寸千差萬別，從幾毫米到幾厘米均有可能。單一的尺寸的吸盤僅能夠吸取芯片表面略大于吸盤面積的芯片；芯片表面小于吸盤尺寸時，吸盤與芯片表面處無法形成真空，造成吸取不成功，芯片表面大于吸盤尺寸很大時，吸盤吸取芯片輸送過程中，可能由于芯片質(zhì)量過大造成脫落。為此設(shè)計了三種不同尺寸的吸盤以適應(yīng)不同尺寸，不同質(zhì)量芯片的吸取。第一吸盤32為小尺寸吸盤，第一吸盤32的直徑為3.6mm，最大吸附能力為3g，滿足較小尺寸芯片的吸取。第二吸盤33為中間尺寸吸盤，第二吸盤33的直徑＝6mm，最大吸附能力為18g，可滿足大多數(shù)芯片的吸取。第三吸盤34為大尺寸吸盤，第三吸盤34的直徑為9mm，最大吸附能力為40g，滿足較大尺寸芯片的吸取。

實施例的作用與效果

根據(jù)本發(fā)實施例中的一種新型復(fù)合式真空吸筆，因為中空氣囊部呈上寬下窄，使得半球型的直徑處空氣量很大，使用人員只需輕輕按壓便可對實現(xiàn)真空效果，且上部較寬使得吸筆不易滑落并具有良好的舒適感，另外，中空針柱部與中空氣囊部的連接處進(jìn)行了傾斜設(shè)計，避免了吸取重量較大器件時針柱與氣囊脫離的現(xiàn)象，此外，吸盤部針對測試過程中需要吸取不同尺寸，不同重量器件，進(jìn)行了多尺寸吸盤復(fù)合式設(shè)計。復(fù)合3種尺寸滿足從芯片到手機屏幕等范圍內(nèi)的小器件吸取要求，這種多尺寸吸盤解決了使用者需要攜帶多個真空吸筆的問題，減輕了使用者的負(fù)擔(dān)，加快了使用者的操作進(jìn)度。同時，中空氣囊部與中空針柱部之間連接部分的尺寸以及中空針柱部與吸盤部之間連接部分的尺寸均為固定尺寸，當(dāng)部分零件損壞時，可以更加方便的更換。

另外，本實施例中的新型復(fù)合式真空吸筆中空氣囊部可以有2種尺寸以適用于不同手掌尺寸的使用者，同時中空針柱部的長度也要2種尺寸，可以滿足不同的適用場所，這樣的設(shè)計綜合考慮了使用者、使用環(huán)境、使用方法以及被吸取器件的尺寸，使得本發(fā)明的新型復(fù)合式真空吸筆的更加方便、適用性也更廣。

上述實施方式為本發(fā)明的優(yōu)選案例，并不用來限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。