一種運(yùn)動(dòng)控制卡及機(jī)器人的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種運(yùn)動(dòng)控制卡，包括：用于接收上位機(jī)控制命令并解析該控制命令的算法模塊；將算法模塊解析的控制命令轉(zhuǎn)發(fā)至伺服驅(qū)動(dòng)器的通訊模塊；所述通訊模塊與所述算法模塊通過并口電連接；所述通訊模塊設(shè)有公端連接器與設(shè)置在算法模塊上的母端連接器適配連接。通過在通訊模塊上設(shè)置公端連接器，在算法模塊上設(shè)置母端連接器，使得運(yùn)動(dòng)控制卡的通訊模塊和算法模塊可分離，通訊模塊可進(jìn)行拆換，從而同一運(yùn)動(dòng)控制卡可以根據(jù)不同的伺服驅(qū)動(dòng)器接口選擇安裝相應(yīng)的通訊模塊，因此，無需更換整個(gè)運(yùn)動(dòng)控制卡，便可實(shí)現(xiàn)適配不同接口的伺服驅(qū)動(dòng)器，增強(qiáng)了運(yùn)動(dòng)控制卡通用性，擴(kuò)大了應(yīng)用范圍，降低運(yùn)動(dòng)控制卡更換成本。
【專利說明】一種運(yùn)動(dòng)控制卡及機(jī)器人

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及機(jī)械自動(dòng)化【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種運(yùn)動(dòng)控制卡及具有該運(yùn)動(dòng)控制卡的機(jī)器人。

【背景技術(shù)】
[0002]運(yùn)動(dòng)控制卡是一種基于PC或工業(yè)PC，用于各種運(yùn)動(dòng)控制場(chǎng)合的控制單元，例如對(duì)位移、速度、加速度等運(yùn)動(dòng)的控制。運(yùn)動(dòng)控制卡通常采用專業(yè)運(yùn)動(dòng)控制芯片或高速數(shù)字信號(hào)處理器(digital signal processor,DSP)作為運(yùn)動(dòng)控制核心,大多用于控制步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)。一般地，運(yùn)動(dòng)控制卡與PC機(jī)構(gòu)成主從式控制結(jié)構(gòu):PC機(jī)負(fù)責(zé)人機(jī)交互界面的管理和控制系統(tǒng)的實(shí)時(shí)監(jiān)控等方面的工作，例如鍵盤和鼠標(biāo)的管理、系統(tǒng)狀態(tài)的顯示、運(yùn)動(dòng)軌跡規(guī)劃、控制指令的發(fā)送、外部信號(hào)的監(jiān)控等等；控制卡完成運(yùn)動(dòng)控制的所有細(xì)節(jié)，包括脈沖和方向信號(hào)的輸出、自動(dòng)升降速的處理、原點(diǎn)和限位等信號(hào)的檢測(cè)等。
[0003]本實(shí)用新型的發(fā)明人經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)隨著工業(yè)控制通訊技術(shù)的不斷發(fā)展，工業(yè)以太網(wǎng)(基于IEEE802.3應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域的以太網(wǎng)總線技術(shù))逐步成為現(xiàn)場(chǎng)總線主要的通訊連接方式，各個(gè)伺服驅(qū)動(dòng)器廠家推出基于高速工業(yè)以太網(wǎng)接口的伺服驅(qū)動(dòng)器，但存在以下缺陷:
[0004]1、應(yīng)用范圍窄:傳統(tǒng)運(yùn)動(dòng)控制卡只支持單一接口，應(yīng)用范圍很窄，只能連接特定接口的伺服驅(qū)動(dòng)器。
[0005]2、更換成本高:為了適配不同接口的伺服驅(qū)動(dòng)器，運(yùn)動(dòng)控制卡不得不根據(jù)所連接的伺服驅(qū)動(dòng)器接口，重新設(shè)計(jì)、更換整個(gè)運(yùn)動(dòng)控制卡，同時(shí)更換上位機(jī)軟件，造成需要大量的設(shè)計(jì)、物料成本。
[0006]3、通用性差:由于運(yùn)動(dòng)控制卡接口的單一，不能根據(jù)機(jī)械控制的需求，靈活的更換伺服驅(qū)動(dòng)器，對(duì)于產(chǎn)品線的升級(jí)造成很大的局限性。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型為解決現(xiàn)有技術(shù)中運(yùn)動(dòng)控制卡接口單一，應(yīng)用范圍窄，更換成本高，通用性差的問題，提供一種應(yīng)用范圍廣，更換成本低，通用性好的運(yùn)動(dòng)控制卡。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0009]一種運(yùn)動(dòng)控制卡，包括:
[0010]用于接收上位機(jī)控制命令并解析該控制命令的算法模塊；
[0011]將算法模塊解析的控制命令轉(zhuǎn)發(fā)至伺服驅(qū)動(dòng)器的通訊模塊；
[0012]所述通訊模塊設(shè)有公端連接器與設(shè)置在算法模塊上的母端連接器適配連接。
[0013]優(yōu)選的，所述算法模塊包括DSP處理器，所述通訊模塊包括ARM處理器，所述DSP處理器與所述ARM處理器通過并口電氣連接。
[0014]優(yōu)選的，所述DSP處理器設(shè)有雙口 RAM。
[0015]優(yōu)選的，所述算法模塊包括連接與與所述DSP處理器和上位機(jī)之間的PCI功能模塊，所述PCI功能模塊設(shè)有與上位機(jī)電連接的連接器。
[0016]優(yōu)選的，所述算法模塊包括與所述DSP處理器連接的外部存儲(chǔ)器模塊，所述外部存儲(chǔ)器模塊包括用于存儲(chǔ)所述PCI功能模塊接收到的上位機(jī)指令和數(shù)據(jù)的SDRAM和用于存放固件程序的FLASH。
[0017]優(yōu)選的，所述算法模塊包括與所述DSP處理器連接的ARM通訊接口模塊，ARM通訊接口模塊用于與ARM處理器進(jìn)行通訊。
[0018]優(yōu)選的，所述算法模塊還包括第一電源模塊，用于為算法模塊提供電源；復(fù)位模塊，用于對(duì)DSP處理器進(jìn)行復(fù)位，第一電源模塊和第一復(fù)位模塊均與DSP處理器連接。
[0019]優(yōu)選的，所述通訊模塊包括與所述ARM處理器連接的DSP通訊接口模塊，DSP通訊接口模塊用于與DSP處理器進(jìn)行通訊。
[0020]優(yōu)選的，所述通訊模塊包括連接與ARM處理器和伺服驅(qū)動(dòng)器之間的總線接口模塊，所述總線接口模塊包括脈沖接口、Mechatrolink-1II接口、EtherCAT接口和CANopen接□。
[0021]優(yōu)選的，所述通訊模塊還包括第二電源模塊，用于為通訊模塊提供電源；復(fù)位模塊，用于對(duì)ARM處理器進(jìn)行復(fù)位，第二電源模塊和第二復(fù)位模塊均與ARM處理器連接。
[0022]優(yōu)選的，所述DSP處理器包括用于接收上位機(jī)控制命令并解析該控制命令的DSP信號(hào)處理單元，所述ARM處理器包括向伺服驅(qū)動(dòng)器發(fā)送所述DSP信號(hào)處理單元解析的控制命令的ARM通訊處理單元。
[0023]優(yōu)選的，所述DSP信號(hào)處理單元包括與狀態(tài)反饋模塊和命令處理模塊連接的DSP通訊接口命令處理模塊，用于實(shí)現(xiàn)DSP信號(hào)處理單元和ARM通訊處理單元之間的信號(hào)傳輸。
[0024]優(yōu)選的,所述ARM通訊處理單元包括與DSP通訊接口命令處理模塊連接的ARM通訊接口命令處理模塊，用于實(shí)現(xiàn)DSP信號(hào)處理單元和ARM通訊處理單元之間的信號(hào)傳輸。
[0025]一種機(jī)器人，包括所述運(yùn)動(dòng)控制卡，所述運(yùn)動(dòng)控制卡包括:
[0026]用于接收上位機(jī)控制命令并解析該控制命令的算法模塊；
[0027]將算法模塊解析的控制命令轉(zhuǎn)發(fā)至伺服驅(qū)動(dòng)器的通訊模塊；
[0028]所述通訊模塊設(shè)有公端連接器與設(shè)置在算法模塊上的母端連接器適配連接。
[0029]本實(shí)用新型一種運(yùn)動(dòng)控制卡，通過在通訊模塊上設(shè)置公端連接器，在算法模塊上設(shè)置母端連接器，使得運(yùn)動(dòng)控制卡的通訊模塊和算法模塊可分離，通訊模塊可進(jìn)行拆換，從而同一運(yùn)動(dòng)控制卡可以根據(jù)不同的伺服驅(qū)動(dòng)器接口選擇安裝相應(yīng)的通訊模塊，因此，無需更換整個(gè)運(yùn)動(dòng)控制卡，便可實(shí)現(xiàn)適配不同接口的伺服驅(qū)動(dòng)器，增強(qiáng)了運(yùn)動(dòng)控制卡通用性，擴(kuò)大了應(yīng)用范圍，降低運(yùn)動(dòng)控制卡更換成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0030]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹。
[0031]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例運(yùn)動(dòng)控制卡工作原理示意圖；
[0032]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例運(yùn)動(dòng)控制卡結(jié)構(gòu)框圖；
[0033]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例運(yùn)動(dòng)控制卡邏輯框圖。

【具體實(shí)施方式】
[0034]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0035]如圖1所示，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例運(yùn)動(dòng)控制卡工作原理示意圖；本實(shí)用新型提供一種運(yùn)動(dòng)控制卡I，上位機(jī)2與運(yùn)動(dòng)控制卡I構(gòu)成主從式控制結(jié)構(gòu)，運(yùn)動(dòng)控制卡基于PC總線(PCI總線)與伺服驅(qū)動(dòng)器3連接，實(shí)現(xiàn)多個(gè)伺服電機(jī)的多軸協(xié)調(diào)控制。上位機(jī)負(fù)責(zé)人機(jī)交互界面的管理和控制系統(tǒng)的實(shí)時(shí)監(jiān)控等方面的工作，例如鍵盤和鼠標(biāo)的管理、系統(tǒng)狀態(tài)的顯示、運(yùn)動(dòng)軌跡規(guī)劃、控制指令的發(fā)送、外部信號(hào)的監(jiān)控等等；運(yùn)動(dòng)控制卡完成運(yùn)動(dòng)控制的所有細(xì)節(jié)，包括脈沖和方向信號(hào)的輸出、運(yùn)動(dòng)軌跡規(guī)劃、自動(dòng)升降速的處理、原點(diǎn)和限位等信號(hào)的檢測(cè)等。運(yùn)動(dòng)控制卡包括脈沖輸出、脈沖計(jì)數(shù)、數(shù)字輸入、數(shù)字輸出、D/A輸出等功能，脈沖輸出模式包括脈沖/方向、脈沖/脈沖方式，脈沖計(jì)數(shù)用于編碼器的位置反饋，提供機(jī)器準(zhǔn)備的位置，糾正傳動(dòng)過程中產(chǎn)生的誤差，數(shù)字輸入/輸出用于限位、原點(diǎn)開關(guān)等。
[0036]如圖2所示，圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例運(yùn)動(dòng)控制卡結(jié)構(gòu)框圖；本實(shí)用新型運(yùn)動(dòng)控制卡I的實(shí)施例中，運(yùn)動(dòng)控制卡I包括:
[0037]用于接收上位機(jī)2控制命令并解析該控制命令的算法模塊11，其向上對(duì)于上位機(jī)2提供統(tǒng)一控制接口 ；將算法模塊11解析的控制命令轉(zhuǎn)發(fā)至伺服驅(qū)動(dòng)器3的通訊模塊12 ；所述通訊模塊12與所述算法模塊11通過并口電連接；所述通訊模塊12設(shè)有公端連接器與設(shè)置在算法模塊11上的母端連接器適配連接。
[0038]本實(shí)用新型將通訊模塊12上的公端連接器設(shè)置為插針，將算法模塊11的母端連接器設(shè)置為與插針適配的連接孔，但是本實(shí)用新型所述的公端連接器和母端連接器并不限于插針和與其適配的連接孔的形狀、大小，也包括連接器的其他常規(guī)技術(shù)手段。
[0039]所述算法模塊11包括DSP處理器110，選用TMS320DM642 ;所述通訊模塊12包括ARM處理器120，選用STM32F405ZG，所述DSP處理器110與所述ARM處理器120通過并口電氣連接，傳輸速度更快。
[0040]所述算法模塊11還包括以下模塊:第一電源模塊111、第一復(fù)位模塊112、ARM通訊接口模塊113以及外部存儲(chǔ)器模塊114。
[0041]第一電源模塊111，為算法模塊11提供電源，選用TPS54310芯片，含有1.8V、3.3V和5V三種電壓，5V電源從PCI接口提供；
[0042]第一復(fù)位模塊112，負(fù)責(zé)電路的復(fù)位，選用TPS386000芯片，連接到DSP處理器110的Reset引腳，用來對(duì)DSP處理器110進(jìn)行復(fù)位；
[0043]ARM通訊接口模塊113，用于與ARM處理器120進(jìn)行通訊，使用TMS320DM642的EMIF接口 CE2地址空間；
[0044]PCI功能模塊115，連接與所述DSP處理器110和上位機(jī)之間，完成來自上位機(jī)(例如工控機(jī)IPC)的命令接收和驅(qū)動(dòng)器的狀態(tài)發(fā)送，所述PCI功能模塊包括與上位機(jī)(工控機(jī)IPC)插槽電連接的連接器，此模塊中通過DSP的PCI/HPI接口，經(jīng)三個(gè)PCI總線緩存提供對(duì)外PCI連接器，使用這個(gè)連接器可以連接到上位機(jī)(工控機(jī)IPC)的PCI插槽中。
[0045]外部存儲(chǔ)器模塊114，與所述DSP處理器110連接，所述外部存儲(chǔ)器模塊包括SDRAM，其用于存儲(chǔ)所述PCI功能模塊115接收到的上位機(jī)指令和數(shù)據(jù)以及程序運(yùn)行過程中實(shí)時(shí)的狀態(tài)信息的，使用TMS320DM642的EMIF接口 CEO地址空間，外部存儲(chǔ)器模塊還包括用于存放固件程序的FLASH，實(shí)現(xiàn)自啟動(dòng)，使用TMS320DM642的EMIF接口 CEl地址空間；
[0046]所述DSP處理器110設(shè)有雙口 RAM，用于解決DSP處理器110與ARM處理器120之間的驅(qū)動(dòng)能力問題。
[0047]所述通訊模塊12還包括以下模塊:第二電源模塊121、第二復(fù)位模塊122、DSP通訊接口模塊123以及總線接口模塊124。
[0048]第二電源模塊121，選用TPS62291芯片和TPS62290芯片，可提供2.5V和3.3V電壓，是ARM處理器120以及其外圍器件正常工作的基礎(chǔ)；
[0049]第二復(fù)位模塊122，復(fù)位芯片選用TPS386000連接到ARM處理器120的復(fù)位引腳，對(duì)整個(gè)電路進(jìn)復(fù)位；
[0050]DSP通訊接口模塊123，用于與DSP處理器110進(jìn)行通訊，DSP通訊接口模塊123與ARM通訊接口模塊113連接，實(shí)現(xiàn)DSP處理器110與所述ARM處理器120之間的通訊。DSP處理器110能夠通過10根地址線和16根數(shù)據(jù)線直接訪問ARM處理器120的內(nèi)存空間，STM32F405ZG 端使用 FSMC 接口。
[0051]總線接口模塊124，連接與ARM處理器120和伺服驅(qū)動(dòng)器3之間，總線接口模塊124的電路根據(jù)不同的協(xié)議，做成一個(gè)系列，包含脈沖加方向接口、Mechatrolink-1II接口、EtherCAT 接口和 CANopen 接口。
[0052]如圖3所示，圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例運(yùn)動(dòng)控制卡邏輯框圖；所述DSP處理器110包括用于接收上位機(jī)控制命令并解析該控制命令的DSP信號(hào)處理單元1101,所述ARM處理器120包括向伺服驅(qū)動(dòng)器發(fā)送所述DSP信號(hào)處理單元1101解析的控制命令的ARM通訊處理單元1201。
[0053]所述DSP信號(hào)處理單元1101包括:上位機(jī)通訊模塊11011、命令處理模塊11012、算法庫模塊11014、狀態(tài)反饋模塊11013以及DSP通訊接口命令處理模塊11015。
[0054]上位機(jī)通訊模塊11011，一端與上位機(jī)2連接，另一端與命令處理模塊11012和狀態(tài)反饋模塊11013連接，主要接收上位機(jī)2的通訊指令和上傳伺服驅(qū)動(dòng)器3的狀態(tài)信息，在其所連接的SDRAM中開辟四個(gè)數(shù)據(jù)地址空間和一個(gè)命令地址空間，命令地址空間用來接收從上位機(jī)發(fā)送過來的控制指令，比如伺服驅(qū)動(dòng)器連接、伺服驅(qū)動(dòng)器上電等指令，四個(gè)數(shù)據(jù)地址空間兩個(gè)用來存放從上位機(jī)發(fā)送過來的軌跡信息，兩個(gè)用來存放伺服驅(qū)動(dòng)器運(yùn)行狀態(tài)信息；
[0055]命令處理模塊11012，用于解析上位機(jī)2控制命令，根據(jù)從上位機(jī)通訊模塊11011接收到的不同指令，處理相應(yīng)的操作，比如接收到插補(bǔ)的指令，就調(diào)用算法庫模塊11014中的插補(bǔ)函數(shù)，對(duì)軌跡進(jìn)行插補(bǔ)和速度規(guī)劃，然后將數(shù)據(jù)指令發(fā)送給通訊模塊12 ；
[0056]算法庫模塊11014，與命令處理模塊11012連接，算法庫模塊11014用于向所述命令處理模塊11012提供解析算法，實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制的函數(shù)，包括T型速度規(guī)劃、S型速度規(guī)劃、直線插補(bǔ)、圓弧插補(bǔ)等等算法函數(shù)。
[0057]狀態(tài)反饋模塊11013，狀態(tài)反饋模塊11013用于獲取伺服驅(qū)動(dòng)器3運(yùn)動(dòng)狀態(tài)信息，從通訊模塊12獲取到伺服驅(qū)動(dòng)器3的實(shí)時(shí)狀態(tài)，諸如軸位置信息，軸速度信息等，將其發(fā)給上位機(jī)進(jìn)行顯示；
[0058]DSP通訊接口命令處理模塊11015，與狀態(tài)反饋模塊11013和命令處理模塊11012連接，用于實(shí)現(xiàn)DSP信號(hào)處理單元1101和ARM通訊處理單元1201之間的信號(hào)傳輸，約定DSP信號(hào)處理單元1101和ARM通訊處理單元1201之間的通訊地址空間。
[0059]所述ARM通訊處理單元1201包括:ARM通訊接口命令處理模塊12011、總線應(yīng)用層模塊12012和總線鏈路層模塊12013。
[0060]ARM通訊接口命令處理模塊12011，與DSP通訊接口命令處理模塊連接，用于實(shí)現(xiàn)DSP信號(hào)處理單元和ARM通訊處理單元之間的信號(hào)傳輸，實(shí)現(xiàn)與算法模塊11的數(shù)據(jù)讀寫函數(shù)。
[0061]總線應(yīng)用層模塊12012，與ARM通訊接口命令處理模塊12011連接的總線應(yīng)用層模塊12012，總線應(yīng)用層模塊12012用于按照總線的協(xié)議結(jié)構(gòu)封裝所述ARM通訊接口命令處理模塊12011發(fā)送的數(shù)據(jù)信息，具體的，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)總線的應(yīng)用層，按照周期性數(shù)據(jù)通訊和非周期性數(shù)據(jù)通訊的格式，將算法板插補(bǔ)以后的位置信號(hào)或者速度信息按照總線的協(xié)議結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝，然后發(fā)送給總線協(xié)議的數(shù)據(jù)鏈路層函數(shù)；
[0062]總線鏈路層模塊12013，與總線應(yīng)用層模塊12012連接的總線鏈路層模塊12013，總線鏈路層模塊12013用于接收所述ARM通訊接口命令處理模塊12011發(fā)送的數(shù)據(jù)信息并依據(jù)該信息進(jìn)行總線協(xié)議芯片的初始化，具體的，實(shí)現(xiàn)對(duì)于總線協(xié)議芯片的初始化，配置相關(guān)的參數(shù)，有些總線協(xié)議的協(xié)議芯片會(huì)做一部分?jǐn)?shù)據(jù)鏈路層的函數(shù)，這里主要實(shí)現(xiàn)其相關(guān)初始化的工作。
[0063]本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種工業(yè)機(jī)器人，包括上述運(yùn)動(dòng)控制卡I。
[0064]從硬件上來講，將運(yùn)動(dòng)控制卡的算法模塊做成一個(gè)底板，將通訊模塊做成扣板，通訊模塊上設(shè)有插針，算法模塊上設(shè)有插針適配的連接孔，同樣一張算法模塊板卡能夠支持不同的通訊模塊板卡，使得連接靈活，系統(tǒng)升級(jí)方便。本實(shí)用新型提供的運(yùn)動(dòng)控制卡，通過在通訊模塊上設(shè)置公端連接器，在算法模塊上設(shè)置母端連接器，使得運(yùn)動(dòng)控制卡的通訊模塊和算法模塊可分離，通訊模塊可進(jìn)行拆換，從而同一運(yùn)動(dòng)控制卡可以根據(jù)不同的伺服驅(qū)動(dòng)器接口選擇安裝相應(yīng)的通訊模塊，因此，無需更換整個(gè)運(yùn)動(dòng)控制卡，便可實(shí)現(xiàn)適配不同接口的伺服驅(qū)動(dòng)器，增強(qiáng)了運(yùn)動(dòng)控制卡通用性，擴(kuò)大了應(yīng)用范圍，降低運(yùn)動(dòng)控制卡更換成本。
[0065]本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種運(yùn)動(dòng)控制卡，其特征在于，包括: 用于接收上位機(jī)控制命令并解析該控制命令的算法模塊； 將算法模塊解析的控制命令轉(zhuǎn)發(fā)至伺服驅(qū)動(dòng)器的通訊模塊； 所述通訊模塊設(shè)有公端連接器與設(shè)置在算法模塊上的母端連接器適配連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的運(yùn)動(dòng)控制卡，其特征在于:所述算法模塊包括DSP處理器，所述通訊模塊包括ARM處理器，所述DSP處理器與所述ARM處理器通過并口電氣連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的運(yùn)動(dòng)控制卡，其特征在于:所述DSP處理器設(shè)有雙口RAM。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的運(yùn)動(dòng)控制卡，其特征在于:所述算法模塊包括連接與所述DSP處理器和上位機(jī)之間的PCI功能模塊，所述PCI功能模塊設(shè)有與上位機(jī)電連接的連接器。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的運(yùn)動(dòng)控制卡，其特征在于:所述算法模塊包括與所述DSP處理器連接的外部存儲(chǔ)器模塊，所述外部存儲(chǔ)器模塊包括用于存儲(chǔ)所述PCI功能模塊接收到的上位機(jī)指令和數(shù)據(jù)的SDRAM和用于存放固件程序的FLASH。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的運(yùn)動(dòng)控制卡，其特征在于:所述算法模塊包括與所述DSP處理器連接的ARM通訊接口模塊，ARM通訊接口模塊用于與ARM處理器進(jìn)行通訊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的運(yùn)動(dòng)控制卡，其特征在于:所述算法模塊還包括第一電源模塊，用于為算法模塊提供電源；復(fù)位模塊，用于對(duì)DSP處理器進(jìn)行復(fù)位，第一電源模塊和第一復(fù)位模塊均與DSP處理器連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的運(yùn)動(dòng)控制卡，其特征在于:所述通訊模塊包括與所述ARM處理器連接的DSP通訊接口模塊，DSP通訊接口模塊用于與DSP處理器進(jìn)行通訊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的運(yùn)動(dòng)控制卡，其特征在于:所述通訊模塊包括連接與ARM處理器和伺服驅(qū)動(dòng)器之間的總線接口模塊，所述總線接口模塊包括脈沖接口、Mechatrolink-1II 接口、EtherCAT 接口和 CANopen 接口。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的運(yùn)動(dòng)控制卡，其特征在于:所述通訊模塊還包括第二電源模塊，用于為通訊模塊提供電源；復(fù)位模塊，用于對(duì)ARM處理器進(jìn)行復(fù)位，第二電源模塊和第二復(fù)位模塊均與ARM處理器連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求2所述的運(yùn)動(dòng)控制卡，其特征在于:所述DSP處理器包括用于接收上位機(jī)控制命令并解析該控制命令的DSP信號(hào)處理單元，所述ARM處理器包括向伺服驅(qū)動(dòng)器發(fā)送所述DSP信號(hào)處理單元解析的控制命令的ARM通訊處理單元。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的運(yùn)動(dòng)控制卡，其特征在于:所述DSP信號(hào)處理單元包括與狀態(tài)反饋模塊和命令處理模塊連接的DSP通訊接口命令處理模塊，用于實(shí)現(xiàn)DSP信號(hào)處理單元和ARM通訊處理單元之間的信號(hào)傳輸。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的運(yùn)動(dòng)控制卡，其特征在于:所述ARM通訊處理單元包括與DSP通訊接口命令處理模塊連接的ARM通訊接口命令處理模塊，用于實(shí)現(xiàn)DSP信號(hào)處理單元和ARM通訊處理單兀之間的信號(hào)傳輸。
14.一種機(jī)器人，其特征在于，包括權(quán)利要求1?13任一項(xiàng)所述的運(yùn)動(dòng)控制卡，所述運(yùn)動(dòng)控制卡包括: 用于接收上位機(jī)控制命令并解析該控制命令的算法模塊； 將算法模塊解析的控制命令轉(zhuǎn)發(fā)至伺服驅(qū)動(dòng)器的通訊模塊； 所述通訊模塊設(shè)有公端連接器與設(shè)置在算法模塊上的母端連接器適配連接。
【文檔編號(hào)】B25J13/00GK204076264SQ201320881781
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2013年12月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月30日
【發(fā)明者】姚守強(qiáng) 申請(qǐng)人:北京配天技術(shù)有限公司