專利名稱：石英晶片抓取用多孔金屬吸頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種石英晶片的分選工具，具體涉及一種石英晶片抓取用多孔金屬吸頭。
背景技術(shù)：
石英晶片在切割后需要對其電參數(shù)、外觀品質(zhì)等參數(shù)進(jìn)行分選。由于SMD(表面貼裝器件)片的尺寸較小，采用現(xiàn)有的抓取用吸頭難以精確定位；另外，由于石英晶片的硬度很高，現(xiàn)有的抓取用吸頭壽命低且加工難度大。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種石英晶片抓取用多孔金屬吸頭，它可以方便加工。為解決上述技術(shù)問 題，本實(shí)用新型石英晶片抓取用多孔金屬吸頭的技術(shù)解決方案為:包括外徑為IOmm的圓柱體，圓柱體的中心一端為M6X0.5的內(nèi)螺紋，另一端為內(nèi)徑8mm、深5mm的臺(tái)階孔；圓柱體的臺(tái)階孔內(nèi)設(shè)置有多根外徑為0.5mm,內(nèi)徑為0.35mm的芯棒，多根芯棒卷成直徑約7.9mm的芯棒體。所述圓柱體的材料為不銹鋼。所述芯棒的材料為鎢鋼 或工具鋼。本實(shí)用新型可以達(dá)到的技術(shù)效果是:本實(shí)用新型能夠降低晶片表面壓強(qiáng)，成本低廉、壽命長、加工方便。
以下結(jié)合附圖
和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明:圖la、lb是本實(shí)用新型石英晶片抓取用多孔金屬吸頭的示意圖；圖2a、2b是本實(shí)用新型的第一種組裝方法的示意圖；圖3a、3b是本實(shí)用新型的第二種組裝方法的示意圖；圖4a、4b是本實(shí)用新型的第三種組裝方法的示意圖。圖中附圖標(biāo)記說明:I為圓柱體，2為芯棒。
具體實(shí)施方式
如圖la、lb所示，本實(shí)用新型石英晶片抓取用多孔金屬吸頭，包括外徑為IOmm的金屬圓柱體I，圓柱體I的中心一端為M6X0.5 (深)的內(nèi)螺紋,另一端為內(nèi)徑8mm、深5mm的臺(tái)階孔；臺(tái)階孔內(nèi)設(shè)置有多根外徑為0.5mm,內(nèi)徑為0.35mm的芯棒2,多根芯棒2卷成直徑約7.9mm的圓棒；圓柱體I的材料為不銹鋼；芯棒2的材料為鎢鋼或工具鋼。本實(shí)用新型將芯棒2與圓柱體I進(jìn)行組裝的方法有以下三種:第一種，膠水粘合法；工序一，米用導(dǎo)電環(huán)氧膠將多根芯棒2粘合在一起成為芯棒體；工序二，填充消除芯棒2間的空隙，使用內(nèi)徑為7.9mm的圓環(huán)在芯棒體上沿軸向來回滑動(dòng)；工序三，去除多余的殘留膠水，待膠水完全凝固以后，使用線切割機(jī)切除端部3mm左右的平面，防止端面被膠水堵塞，如圖2a所示；工序四，將芯棒體放進(jìn)圓柱體I內(nèi)徑8mm的臺(tái)階孔內(nèi)，使用導(dǎo)電膠密封外圈，待膠水凝固后，使用線切割機(jī)去除多余的芯棒，如圖2b所示，完成芯棒2與圓柱體I的組裝。第二種，高溫?zé)Y(jié)法；工序一,將圓柱體I加熱,將多根芯棒2卷成直徑8mm以上的芯棒體(芯棒體的直徑由圓環(huán)確定)，如圖3a所示；工序二，將芯棒體放進(jìn)高溫狀態(tài)下的圓柱體I內(nèi)，芯棒體被圓柱體I壓緊，整體冷卻到室溫；工序三，使用線切割機(jī)切除露出圓柱體I外的芯棒體,如圖3b所示。第三種，工裝壓合法；工序一，制作一壓緊工裝即壓模，壓模的內(nèi)徑大于圓柱體I的外徑；將芯棒體放進(jìn)圓柱體I的臺(tái)階孔內(nèi)；工序二，通過工裝壓合圓柱體I的外圈，將芯棒體壓緊，如圖4a所示；工序三，使用線切割機(jī)切除露出圓柱體I外的芯棒體,如圖4b所示。
權(quán)利要求1.一種石英晶片抓取用多孔金屬吸頭，其特征在于:包括外徑為IOmm的圓柱體，圓柱體的中心一端為M6X0.5的內(nèi)螺紋,另一端為內(nèi)徑8mm、深5mm的臺(tái)階孔； 圓柱體的臺(tái)階孔內(nèi)設(shè)置有多根外徑為0.5mm,內(nèi)徑為0.35mm的芯棒,多根芯棒卷成直徑約7.9mm的芯棒體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶片抓取用多孔金屬吸頭，其特征在于:所述圓柱體的材料為不銹鋼。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的石英晶片抓取用多孔金屬吸頭，其特征在于:所述芯棒的材料為鎢鋼或工具鋼。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種石英晶片抓取用多孔金屬吸頭，包括外徑為10mm的圓柱體，圓柱體的中心一端為M6×0.5的內(nèi)螺紋，另一端為內(nèi)徑8mm、深5mm的臺(tái)階孔；圓柱體的臺(tái)階孔內(nèi)設(shè)置有多根外徑為0.5mm，內(nèi)徑為0.35mm的芯棒，多根芯棒卷成直徑約7.9mm的芯棒體。本實(shí)用新型能夠降低晶片表面壓強(qiáng)，成本低廉、壽命長、加工方便。
文檔編號(hào)B25J15/06GK203031612SQ201320057259
公開日2013年7月3日 申請日期2013年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月1日
發(fā)明者王維銳, 劉木林 申請人:浙江大學(xué)臺(tái)州研究院