一種邊帶穿孔裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種邊帶穿孔裝置，通過(guò)在水平支撐座上設(shè)置支桿和在打孔裝置內(nèi)部設(shè)置與所述支桿對(duì)應(yīng)的滑動(dòng)孔，可以使得打孔裝置沿著滑動(dòng)部上下滑動(dòng)過(guò)程中，可通過(guò)所述支桿的平均支撐而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的滑動(dòng)，避免打孔裝置由于與滑動(dòng)部的接觸不好而產(chǎn)生偏移，使得打孔器能更加精準(zhǔn)且穩(wěn)定的在封裝帶上進(jìn)行打孔作業(yè)，同時(shí)，由于支桿和與其配合的滑動(dòng)孔有若干根，可以分擔(dān)打孔裝置的上下滑動(dòng)造成的打孔裝置的損耗，減少摩擦，使得打孔裝置和滑動(dòng)部的使用壽命更長(zhǎng)。
【專利說(shuō)明】一種邊帶穿孔裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子組件包裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種包裝電子組件的封裝帶的制作設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，工業(yè)上和日常生活中對(duì)電子產(chǎn)品的需求度越來(lái)越高，電子產(chǎn)品通常由各種電子組件組成，由于電子組件通常體積較小，為了運(yùn)輸方便，制造商開發(fā)制造完成后通常采用封裝帶的方式輸送到下一個(gè)制造商或用戶以作進(jìn)一步處理。封裝帶是一種電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域用來(lái)盛裝小型電子組件的連續(xù)條帶式容器，其大多系利用PS、PC或其它塑料材料，以一體押出成型所形成的連續(xù)式條帶結(jié)構(gòu)，所述封裝帶上通常等距離地分布復(fù)數(shù)個(gè)凹部，這種封裝帶上設(shè)有容納電子組件的口袋，將電子組件容納在口袋內(nèi)，用蓋帶將相對(duì)應(yīng)的口袋密封，然后將容納電子組件的封裝帶繞成卷盤運(yùn)送給用戶，在使用時(shí)，蓋帶從封裝帶表面剝離，電子組件被取出并被安裝在電路基板上。在這種應(yīng)用中，蓋帶必須可以容易地從封裝帶剝離，并且剝離力要具有一定的穩(wěn)定性，才不會(huì)因此發(fā)生脫落或不穩(wěn)定的剝離。
[0003]為了保證封裝帶中的電子組件在后續(xù)使用中能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化的貼片，通常利用機(jī)械設(shè)備一邊撕開蓋帶，一邊利用機(jī)械手臂的吸盤一個(gè)一個(gè)吸取口袋內(nèi)的電子組件，再將該電子組件進(jìn)行后續(xù)的插件組裝，因此，所述口袋的成型位置需要精準(zhǔn)控制，在對(duì)電子組件進(jìn)行自動(dòng)化貼片時(shí)，需要根據(jù)封裝帶邊側(cè)的小孔進(jìn)行口袋的定位，小孔的間距需要一致，否則容易造成后續(xù)自動(dòng)插件過(guò)程中的錯(cuò)誤?，F(xiàn)有的打孔設(shè)備中，打孔器通過(guò)上下移動(dòng)對(duì)經(jīng)過(guò)所述打孔設(shè)備的封裝帶進(jìn)行邊側(cè)打孔，然而，打孔器長(zhǎng)時(shí)間的上下移動(dòng)很容易造成磨損，導(dǎo)致設(shè)備的損害。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明公開了一種邊帶穿孔裝置，包括一主體，所述主題包括一水平支撐面和一垂直支撐座，所述主體上設(shè)置有帶有若干打孔器的打孔裝置，所述打孔器位于所述打孔裝置的下方，所述垂直支撐座上設(shè)有滑動(dòng)部，所述打孔裝置連接一控制裝置，所述控制裝置控制所述打孔裝置沿所述滑動(dòng)部上下滑動(dòng)。
[0005]優(yōu)選的，所述水平支撐座上設(shè)置至少兩個(gè)支桿，所述打孔裝置內(nèi)部對(duì)應(yīng)位置設(shè)置與之相匹配的滑動(dòng)孔。
[0006]優(yōu)選的，所述滑動(dòng)孔內(nèi)壁設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)滾珠，所述滑動(dòng)孔與所述支桿接觸時(shí)，所述滾珠與所述支桿發(fā)生滑動(dòng)。
[0007]優(yōu)選的，所述支桿和所述滑動(dòng)孔的數(shù)量為4個(gè)。
[0008]優(yōu)選的，所述水平支撐座上放置所述封裝帶，作為所述打孔器作業(yè)的工作臺(tái)。
[0009]優(yōu)選的，所述邊帶穿孔裝置一側(cè)設(shè)置一封裝帶卷入裝置，用于控制所述封裝帶在所述水平支撐座上勻速移動(dòng)。
[0010]優(yōu)選的，所述打孔器可分離的與所述打孔裝置連接，所述打孔器間的距離可以靈活調(diào)節(jié)。
[0011]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:通過(guò)在水平支撐座上設(shè)置支桿和在打孔裝置內(nèi)部設(shè)置與所述支桿對(duì)應(yīng)的滑動(dòng)孔，可以使得打孔裝置沿著滑動(dòng)部上下滑動(dòng)過(guò)程中，可通過(guò)所述支桿的平均支撐而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的滑動(dòng)，避免打孔裝置由于與滑動(dòng)部的接觸不好而產(chǎn)生偏移，使得打孔器能更加精準(zhǔn)且穩(wěn)定的在封裝帶上進(jìn)行打孔作業(yè)，同時(shí)，由于支桿和與其配合的滑動(dòng)孔有若干根，可以分擔(dān)打孔裝置的上下滑動(dòng)造成的打孔裝置的損耗，減少摩擦，使得打孔裝置和滑動(dòng)部的使用壽命更長(zhǎng)。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]通過(guò)閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯，如下附圖構(gòu)成了本說(shuō)明書的一部分，和說(shuō)明書一起列舉了不同的實(shí)施例，以解釋和闡明本發(fā)明的宗旨。以下附圖并沒有描繪出具體實(shí)施例的所有技術(shù)特征，也沒有描繪出部件的實(shí)際大小和真實(shí)比例。
[0013]圖1示出本發(fā)明制作電子組件封裝帶的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2示出本發(fā)明所述邊帶穿孔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3示出本發(fā)明所述邊帶穿孔裝置打孔的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4示出一種打孔裝置內(nèi)部的滑動(dòng)孔115的橫截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了便于描述本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式作出詳細(xì)說(shuō)明。
[0015]圖1示出本發(fā)明所述制作電子組件封裝帶的設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖，在圖1所示的封裝帶制作設(shè)備中，包括主機(jī)基座I，主機(jī)基座上方設(shè)置有壓制成型裝置10、加熱成型裝置20和邊帶穿孔裝置100?？紤]到封裝帶80長(zhǎng)度較長(zhǎng)，通常為成卷成卷的儲(chǔ)存，故在主機(jī)基座I的兩側(cè)設(shè)置封裝帶卷出裝置40和封裝帶卷入裝置50。其工作原理為，為設(shè)置電子組件容置槽的封裝帶放置在封裝帶卷出裝置40上，封裝帶一端經(jīng)過(guò)加熱成型裝置20進(jìn)行適當(dāng)?shù)纳郎?，然后進(jìn)入壓制定型裝置10進(jìn)行電子組件容置槽的壓制，電子組件容置槽壓制完成后進(jìn)入邊帶穿孔裝置100進(jìn)行邊帶穿孔，后經(jīng)過(guò)封裝帶卷入裝置50將加工完成后的封裝帶80卷制成卷，提供給電子組件包裝商進(jìn)行電子組件的封裝工藝。
[0016]圖2示出本發(fā)明所述邊帶穿孔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，本發(fā)明電子組件封裝帶制作設(shè)備的邊帶穿孔裝置包括一位于主機(jī)基座I上的主體100，主體100上設(shè)置有帶有打孔器111的打孔裝置110，打孔器111位于打孔裝置110的下方，當(dāng)封裝帶在封裝帶卷入裝置50的傳動(dòng)下經(jīng)過(guò)邊帶穿孔裝置時(shí)，打孔裝置Iio上下移動(dòng)，使得打孔器111對(duì)封裝帶80進(jìn)行邊側(cè)打孔。在本發(fā)明所述的實(shí)施例中，主體100上包括一水平支撐座101，垂直于所述水平支撐座101設(shè)置一豎直支撐座102，豎直支撐座102上設(shè)置滑動(dòng)部130，所述打孔裝置110可以沿著滑動(dòng)部130上下滑動(dòng)，打孔裝置130上還設(shè)有一控制裝置150，用于控制所述打孔裝置110的滑動(dòng)速度。水平支撐座101用于放置封裝帶80，作為打孔器111對(duì)所述封裝帶80打孔時(shí)的操作臺(tái)。所述支撐座101上設(shè)置至少兩根支桿125，對(duì)應(yīng)的，打孔裝置110上設(shè)置與所述支桿125相對(duì)應(yīng)個(gè)數(shù)的滑動(dòng)孔115，該滑動(dòng)孔恰好可供該支桿125穿過(guò)。支桿125和滑動(dòng)孔115相配合，保證打孔裝置110可以沿著滑動(dòng)部130上下移動(dòng)。
[0017]支桿125和滑動(dòng)孔115的設(shè)置，可以使得打孔裝置110沿著滑動(dòng)部130上下滑動(dòng)過(guò)程中，可通過(guò)所述支桿125的平均支撐而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的滑動(dòng)，避免打孔裝置110由于與滑動(dòng)部130的接觸不好而產(chǎn)生偏移，使得打孔器111能更加精準(zhǔn)且穩(wěn)定的在封裝帶80上進(jìn)行打孔作業(yè)，同時(shí)，由于支桿125和與其配合的滑動(dòng)孔115有若干根，可以分擔(dān)打孔裝置110的上下滑動(dòng)造成的打孔裝置的損耗，減少摩擦，使得打孔裝置和滑動(dòng)部130的使用壽命更長(zhǎng)。
[0018]圖3示出本發(fā)明所述邊帶穿孔裝置打孔的結(jié)構(gòu)示意圖，在本圖所述的實(shí)施例中，控制裝置150控制所述打孔裝置110沿著滑動(dòng)部130下滑至打孔器111與封裝帶80相接觸，然后繼續(xù)下滑，在封裝帶80的邊側(cè)壓出所需要的小孔112，在本發(fā)明中打孔器111與打孔裝置110為可分離連接，根據(jù)不同封裝帶的制作需要可以調(diào)整打孔器111之間的距離，實(shí)現(xiàn)在封裝帶80上壓制出不同距離的小孔的目的。
[0019]為了更好的減小打孔裝置110的摩擦造成的磨損，圖4示出一種打孔裝置內(nèi)部的滑動(dòng)孔115的橫截面示意圖，圖中，滑動(dòng)孔內(nèi)壁設(shè)置有復(fù)數(shù)滾珠1151 ;當(dāng)打孔裝置110上下滑動(dòng)時(shí)，滑動(dòng)孔115與支桿125實(shí)現(xiàn)結(jié)合，滑動(dòng)孔內(nèi)壁上的復(fù)數(shù)滾珠1151與支桿125接觸滑動(dòng)，由于滾珠1151和支桿125接觸滑動(dòng)時(shí)滾珠靈活的轉(zhuǎn)動(dòng)，大大減少了滑動(dòng)孔115與支桿125的摩擦，除此之外還能保證打孔裝置110滑動(dòng)過(guò)程中更加順暢、穩(wěn)定，保證了打孔效果，延長(zhǎng)了使用壽命。
[0020]本發(fā)明雖然以較佳實(shí)施例公開如上，但其并不是用來(lái)限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，都可以做出可能的變動(dòng)和修改，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以本發(fā)明權(quán)利要求所界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種邊帶穿孔裝置，其特征在于:包括一主體，所述主題包括一水平支撐面和一垂直支撐座，所述主體上設(shè)置有帶有若干打孔器的打孔裝置，所述打孔器位于所述打孔裝置的下方，所述垂直支撐座上設(shè)有滑動(dòng)部，所述打孔裝置連接一控制裝置，所述控制裝置控制所述打孔裝置沿所述滑動(dòng)部上下滑動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊帶穿孔裝置，其特征在于:所述水平支撐座上設(shè)置至少兩個(gè)支桿，所述打孔裝置內(nèi)部對(duì)應(yīng)位置設(shè)置與之相匹配的滑動(dòng)孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的邊帶穿孔裝置，其特征在于:所述滑動(dòng)孔內(nèi)壁設(shè)置復(fù)數(shù)個(gè)滾珠，所述滑動(dòng)孔與所述支桿接觸時(shí)，所述滾珠與所述支桿發(fā)生滑動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的邊帶穿孔裝置，其特征在于:所述支桿和所述滑動(dòng)孔的數(shù)量為4個(gè)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊帶穿孔裝置，其特征在于:所述水平支撐座上放置所述封裝帶，作為所述打孔器作業(yè)的工作臺(tái)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊帶穿孔裝置，其特征在于:所述邊帶穿孔裝置一側(cè)設(shè)置一封裝帶卷入裝置，用于控制所述封裝帶在所述水平支撐座上勻速移動(dòng)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的邊帶穿孔裝置，其特征在于:所述打孔器可分離的與所述打孔裝置連接，所述打孔器間的距離可以靈活調(diào)節(jié)。
【文檔編號(hào)】B26F1/00GK103737663SQ201310686104
【公開日】2014年4月23日 申請(qǐng)日期:2013年12月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月16日
【發(fā)明者】秦軍 申請(qǐng)人:蘇州康鉑塑料科技有限公司