專(zhuān)利名稱(chēng):真空吸附裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種真空吸附裝置,尤指一種將真空抽氣孔位置設(shè)計(jì)在 四周?chē)员荛_(kāi)成品區(qū)域的改進(jìn)的真空吸附裝置。
背景技術(shù):
真空吸附裝置為一種輔助加工用的工具,例如當(dāng)一平面印刷電路板的 其中一個(gè)加工面需要進(jìn)行加工時(shí),即可利用此真空吸附裝置的吸附作用將該 平面印刷電路板的另外一面吸住并定位,以利進(jìn)行該加工面的后續(xù)加工,因 此該真空吸附裝置為輔助加工工具中不可缺少的重要夾持工作。
請(qǐng)參閱圖1A至圖1D所示,其中圖1A為現(xiàn)有的真空吸附裝置吸附一印 刷電路板前的立體示意圖;圖IB為一上下表面均具有油墨的印刷電路板的 側(cè)視示意圖;圖1C為現(xiàn)有的真空吸附裝置吸附一印刷電路板后的立體示意 圖;圖ID為將經(jīng)過(guò)現(xiàn)有的真空吸附裝置吸附的印刷電路板翻面后的立體示 意圖。
配合圖1A及圖1B可知,現(xiàn)有的真空吸附裝置A用于吸附一印刷電路 板(PCB) Pa,并且該印刷電路板Pa的正反表面均預(yù)先涂布有一油墨La或 任何的印刷物。另外,該印刷電路板Pa的上下表面均分成一中間區(qū)域Pal 及一外圍區(qū)域Pa2,并且該中間區(qū)域Pal用于涂布該油墨La。
再者,現(xiàn)有的真空吸附裝置A具有一真空吸附單元la,其中該真空吸附 單元la具有一真空吸附本體10a及多個(gè)設(shè)置于該真空吸附本體10a內(nèi)部的真 空抽氣孔lla,其中所述真空抽氣孔lla的開(kāi)口露出該真空吸附本體10a以 呈現(xiàn)一矩陣排列形狀。換言之,現(xiàn)有的所述真空抽氣孔lla布滿(mǎn)整個(gè)真空吸 附本體10a的表面。
參閱圖1C可知,當(dāng)該印刷電路板Pa設(shè)置于該真空吸附本體10a上以進(jìn) 行真空吸附時(shí)(該印刷電路板Pa可穩(wěn)固地吸附在該真空吸附本體10a上), 該印刷電路板Pa可進(jìn)行后續(xù)的加工,例如在上述的油墨La上進(jìn)行網(wǎng)印、激光、微影等制程,以形成一成品區(qū)域(圖未示)。
參閱圖1D可知,當(dāng)該印刷電路板Pa翻面后,可以發(fā)現(xiàn)因真空吸附所產(chǎn) 生的多個(gè)微吸痕Ma將布滿(mǎn)該印刷電路板Pa的中間區(qū)域Pal上及外圍區(qū)域 Pa2上,因此位于該印刷電路板Pa的中間區(qū)域Pal的油墨La或經(jīng)過(guò)加工后 所產(chǎn)生的成品區(qū)域?qū)?huì)受到所述微吸痕Ma的影響。
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于是,提出本實(shí)用新型用于改善上述缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種改進(jìn)的真空吸附裝置。本實(shí)用新型 的多個(gè)真空抽氣孔沿著真空吸附本體的周?chē)室画h(huán)狀排列,因此當(dāng)印刷電路 板翻面后,可以發(fā)現(xiàn)因真空吸附所產(chǎn)生的微吸痕只會(huì)產(chǎn)生在外圍區(qū)域,因此 位于該印刷電路板的中間區(qū)域的印刷層或經(jīng)過(guò)加工后所產(chǎn)生的成品區(qū)域不 會(huì)受到微吸痕的影響。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,根據(jù)本實(shí)用新型的其中一種方案,提供了一種 改進(jìn)的真空吸附裝置,其用于吸附一基板,并且該基板的正反表面的其中之
一預(yù)先涂布有一印刷層,其中該改進(jìn)的真空吸附裝置包括 一真空吸附單元
及一基板定位單元,其中,該真空吸附單元具有一真空吸附本體及多個(gè)設(shè)置 于該真空吸附本體的真空抽氣孔,其中所述真空抽氣孔沿著該真空吸附本體
的周?chē)室画h(huán)狀排列;該基板定位單元具有一用于定位該基板的定位元件及
一用于驅(qū)動(dòng)該定位元件移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,根據(jù)本實(shí)用新型的其中一種方案,提供一種改 進(jìn)的真空吸附裝置,其用于吸附一基板,并且該基板的正反表面的其中之一 預(yù)先涂布有一印刷層,該印刷層通過(guò)印刷、噴涂、沉積或熱壓中的一種方法 而形成一綠漆或干膜的高分子層。其中該改進(jìn)的真空吸附裝置包括一真空吸 附單元,其具有一真空吸附本體及多個(gè)設(shè)置于該真空吸附本體的真空抽氣 孔,其中所述真空抽氣孔沿著該真空吸附本體的周?chē)室画h(huán)狀排列。
因此,本實(shí)用新型的改進(jìn)的真空吸附裝置的優(yōu)點(diǎn)在于當(dāng)基板翻面后,
可以發(fā)現(xiàn)因真空吸附所產(chǎn)生的微吸痕只會(huì)產(chǎn)生在外圍區(qū)域,因此位于該基板的中間區(qū)域的印刷層或經(jīng)過(guò)加工后所產(chǎn)生的成品區(qū)域不會(huì)受到微吸痕的影 響。
為了能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)預(yù)定目的而采取的技術(shù)、手段及 功效,請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明與附圖,相信本實(shí)用新型的目 的、特征與特點(diǎn),當(dāng)可由此獲得深入且具體的了解,然而所附的附圖僅提供 參考與說(shuō)明,并非用來(lái)對(duì)本實(shí)用新型加以限制。
圖1A為現(xiàn)有的真空吸附裝置吸附一印刷電路板前的立體示意圖1B為一上下表面均具有油墨的印刷電路板的側(cè)視示意圖1C為現(xiàn)有的真空吸附裝置吸附一印刷電路板后的立體示意圖1D為將經(jīng)過(guò)現(xiàn)有的真空吸附裝置吸附的印刷電路板翻面后的立體示
圖2A為根據(jù)本實(shí)用新型的改進(jìn)的真空吸附裝置吸附一印刷電路板前的 立體示意圖2B為根據(jù)本實(shí)用新型的改進(jìn)的真空吸附裝置定位一印刷電路板前的 俯視示意圖2C為根據(jù)本實(shí)用新型的改進(jìn)的真空吸附裝置定位一印刷電路板后的 俯視示意圖2D為根據(jù)本實(shí)用新型的改進(jìn)的真空吸附裝置吸附一印刷電路板后的 立體示意圖;以及
圖2E為將經(jīng)過(guò)本實(shí)用新型的改進(jìn)的真空吸附裝置吸附的印刷電路板翻 面后的立體示意圖。
其中,附圖標(biāo)記說(shuō)明如下
真空吸附裝置 A
印刷電路板 Pa 中間區(qū)域 Pal
外圍區(qū)域 Pa2
油墨 La
真空吸附單元 la 真空吸附本體10a
真空抽氣孔 11a微吸痕
真空吸附裝置
Ma
B
Pb
印刷層 Lb 真空吸附單元 lb
基板定位單元 2b
微吸痕
Mb
中間區(qū)域 外圍區(qū)域
Pbl Pb2
真空吸附本體 10b 真空抽氣孔 lib 定位元件 20b 側(cè)面 200b 21b
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖2A所示,其為根據(jù)本實(shí)用新型的改進(jìn)的真空吸附裝置吸附一 印刷電路板前的立體示意圖。由上述圖中可知,本實(shí)用新型提供一種改進(jìn)的 真空吸附裝置B,其用于吸附一基板Pb,并且該基板Pb的正反表面的其中 之一預(yù)先涂布有一印刷層Lb,其中該基板Pb可為一印刷電路板(PCB), 并且該印刷層Lb可為油墨或任何的印刷物,其中,印刷層Lb通過(guò)印刷或噴 涂或沉積或熱壓一高分子層而形成,該高分子層例如是綠漆或干膜。另外, 該基板Pb的上下表面均分成一中間區(qū)域Pbl及一外圍區(qū)域Pb2,并且該中 間區(qū)域Pbl用于涂布該印刷層Lb。
另外,根據(jù)本實(shí)用新型的改進(jìn)的真空吸附裝置B具有一真空吸附單元 lb,其中該真空吸附單元lb具有一真空吸附本體10b及多個(gè)設(shè)置于該真空 吸附本體10b內(nèi)部的真空抽氣孔llb,并且所述真空抽氣孔lib沿著該真空 吸附本體10b的周?chē)室画h(huán)狀排列。
此外,根據(jù)使用者不同的使用需求,其中的真空吸附本體10b可為一鐵 制平臺(tái)、 一不銹鋼平臺(tái)、 一鐵氟龍平臺(tái)、 一鋁合金平臺(tái)或一陶瓷平臺(tái),并且 平臺(tái)的表面處理包含鍍鉻、鍍鎳鉻等各種表面硬化處理。另外,所述真空 抽氣孔llb相對(duì)應(yīng)基板Pb的外圍區(qū)域Pb2。
請(qǐng)參閱圖2B至圖2D所示,其中圖2B為根據(jù)本實(shí)用新型的改進(jìn)的真空吸附裝置定位一印刷電路板前的俯視示意圖;圖2C為根據(jù)本實(shí)用新型的改 進(jìn)的真空吸附裝置定位一印刷電路板后的俯視示意圖;圖2D為根據(jù)本實(shí)用 新型的改進(jìn)的真空吸附裝置吸附一印刷電路板后的立體示意圖。由上述附圖 可知,根據(jù)本實(shí)用新型的改進(jìn)的真空吸附裝置B更進(jìn)一步具有一基板定位單 元2b,并且基板定位單元2b具有一用于定位基板Pb的定位元件20b及一用 于驅(qū)動(dòng)定位元件20b移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置21b。
配合圖2B及圖2D所示,首先,使用者可直接將基板Pb放置于真空吸 附本體10b上,并且緊靠基板定位單元2b的定位元件20b,也即,定位元件 20b的一端連接于驅(qū)動(dòng)裝置21b,并且定位元件20b的其中一側(cè)面200b接觸 于基板Pb (如圖2B所示);然后,再通過(guò)該驅(qū)動(dòng)裝置21b的驅(qū)動(dòng)定位元件 20b移動(dòng)以推動(dòng)(如箭頭所示)基板Pb,定位至合適的吸附位置,也即將基 板Pb的外圍區(qū)域Pb2作為真空吸附單元lb的所述真空抽氣孔lib的吸附區(qū) 域(如圖2C所示);最后,通過(guò)所述真空抽氣孔lib的配合來(lái)進(jìn)行真空吸 附,以將基板Pb穩(wěn)固地吸附在真空吸附本體10b上,進(jìn)而使得基板Pb可進(jìn) 行后續(xù)的加工(如圖2D所示),例如在上述的印刷層Lb上進(jìn)行網(wǎng)印、激光、 微影等制程,以形成一成品區(qū)域。
請(qǐng)參閱圖2E所示,其為將經(jīng)過(guò)根據(jù)本實(shí)用新型的改進(jìn)的真空吸附裝置 吸附的印刷電路板翻面后的立體示意圖。由上述附圖可知,當(dāng)基板Pb翻面 后,可以發(fā)現(xiàn)因真空吸附所產(chǎn)生的微吸痕Mb只會(huì)產(chǎn)生在外圍區(qū)域Pb2,因 此位于基板Pb的中間區(qū)域Pbl的印刷層Lb或經(jīng)過(guò)上述加工后所產(chǎn)生的成品 區(qū)域不會(huì)受到微吸痕Mb的影響。
綜上所述,本實(shí)用新型的多個(gè)真空抽氣孔lib沿著真空吸附本體10b的 周?chē)室画h(huán)狀排列,因此當(dāng)印刷電路板翻面后,可以發(fā)現(xiàn)因真空吸附所產(chǎn)生 的微吸痕Mb只會(huì)產(chǎn)生在外圍區(qū)域Pb2,因此位于印刷電路板的中間區(qū)域Pbl 的印刷層Lb或經(jīng)過(guò)加工后所產(chǎn)生的成品區(qū)域不會(huì)受到微吸痕Mb的影響。
以上所述僅為本實(shí)用新型的一個(gè)最佳具體實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明與附圖,本 實(shí)用新型的特征并不局限于此,即,上述具體實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新 型,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所附的權(quán)利要求書(shū)的范圍為準(zhǔn),凡符合本實(shí) 用新型的精神與其類(lèi)似變化的實(shí)施例,均應(yīng)包含于本實(shí)用新型的范疇中,本 領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可輕易地想到其他變化或修飾,其均涵蓋在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種真空吸附裝置,用于吸附一基板,其特征在于該改進(jìn)的真空吸附裝置包括一真空吸附單元,其具有一真空吸附本體及多個(gè)設(shè)置于該真空吸附本體的真空抽氣孔,其中所述真空抽氣孔沿著該真空吸附本體的周?chē)室画h(huán)狀排列;以及一基板定位單元,其具有一用于定位該基板的定位元件及一用于驅(qū)動(dòng)該定位元件移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置。
2、 如權(quán)利要求1所述的真空吸附裝置,其特征在于該基板的上下表 面均分成一中間區(qū)域及一外圍區(qū)域,并且該中間區(qū)域形成有一印刷層,而該 外圍區(qū)域作為該真空吸附單元的吸附區(qū)域。
3、 如權(quán)利要求2所述的真空吸附裝置,其特征在于該印刷層為通過(guò) 印刷、噴涂、沉積或熱壓一高分子層而形成的層。
4、 如權(quán)利要求2所述的真空吸附裝置,其特征在于所述真空抽氣孔 對(duì)應(yīng)于該基板的外圍區(qū)域。
5、 如權(quán)利要求1所述的真空吸附裝置,其特征在于該真空吸附本體 為一鐵制平臺(tái)、 一不銹鋼平臺(tái)、 一鐵氟龍平臺(tái)、 一鋁合金平臺(tái)或一陶瓷平臺(tái)。
6、 如權(quán)利要求1所述的真空吸附裝置,其特征在于該定位元件的一 端連接于該驅(qū)動(dòng)裝置,并且該定位元件的其中一個(gè)側(cè)面接觸于該基板。
7、 一種真空吸附裝置,用于吸附一基板,其特征在于該改進(jìn)的真空 吸附裝置包括一真空吸附單元,該真空吸附單元具有一真空吸附本體及多個(gè) 設(shè)置于該真空吸附本體的真空抽氣孔,其中所述真空抽氣孔沿著該真空吸附 本體的周?chē)室画h(huán)狀排列。
8、 如權(quán)利要求7所述的真空吸附裝置,其特征在于該基板的上下表 面均分成一中間區(qū)域及一外圍區(qū)域,并且該中間區(qū)域形成有一印刷層,而該 外圍區(qū)域作為該真空吸附單元的吸附區(qū)域。
9、 如權(quán)利要求8所述的真空吸附裝置,其特征在于該印刷層為通過(guò) 印刷、噴涂、沉積或熱壓一高分子層而形成的層。
10、 如權(quán)利要求8所述的真空吸附裝置,其特征在于所述真空抽氣孔 對(duì)應(yīng)于該基板的外圍區(qū)域。
專(zhuān)利摘要一種真空吸附裝置,用于吸附一基板,并且該基板的正反表面均預(yù)先涂布有一印刷層,其中該真空吸附裝置包括一真空吸附單元及一基板定位單元。該真空吸附單元具有一真空吸附本體及多個(gè)設(shè)置于該真空吸附本體內(nèi)部的真空抽氣孔,其中所述真空抽氣孔沿著該真空吸附本體的周?chē)室画h(huán)狀排列。該基板定位單元具有一用于定位該基板的定位元件及一用于驅(qū)動(dòng)該定位元件移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)裝置。因此,當(dāng)該基板翻面后,可以發(fā)現(xiàn)因真空吸附所產(chǎn)生的微吸痕只會(huì)產(chǎn)生在該基板的外圍區(qū)域,因此位于該基板的中間區(qū)域的印刷層不會(huì)受到微吸痕的影響。
文檔編號(hào)B25B11/00GK201323704SQ20082017668
公開(kāi)日2009年10月7日 申請(qǐng)日期2008年11月10日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月10日
發(fā)明者宋尚霖, 張振銓 申請(qǐng)人:蘇州群策科技有限公司;欣興電子股份有限公司