專利名稱：大范圍多尺度集成微力檢測與無線反饋的雙晶片微夾持器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種微操作系統(tǒng)的末端執(zhí)行器，特別涉及一種雙晶片 微夾持器，屬于微操作與微機(jī)電技術(shù)領(lǐng)域。
背彔技術(shù)
微夾持器是微操作機(jī)器人末端執(zhí)行與作業(yè)的工具，是關(guān)鍵部件之 一。其性能好壞對發(fā)揮機(jī)器人作用，提高機(jī)器人效率有著至關(guān)重要的 作用。
按照目前國內(nèi)外在微夾持器領(lǐng)域的研究成果來看，從夾持微型零 件的方式上，微夾持器大體上可分為兩類。 一類是吸附式微夾持器， 這類微夾持器利用真空、液體、靜電等所產(chǎn)生的吸附力來抓取微型零 件。目前所研發(fā)的吸附式微夾持器主要包括真空吸附式、靜電吸附式、 液體吸附式等。另一類是機(jī)械式微夾持器，這類微夾持器一般具有兩 個(gè)或多個(gè)手指，通過夾爪指部的運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生夾持動(dòng)作和夾持力，對微型 物體的操作能夠提供較大的靈活性。根據(jù)所產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力的原理，機(jī)械
式微夾持器又可分為形狀記憶合金(SEM)微夾持器、靜電力驅(qū)動(dòng)微 夾持器、壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)微夾持器、電磁力驅(qū)動(dòng)微夾持器等。華中科技大學(xué)研制的雙晶片微夾鉗，由兩片壓電陶瓷雙晶片、固 定件、驅(qū)動(dòng)電源、形變檢測單元、上位機(jī)、全橋電路和橋路電源組成。 能夾持微小零件并具有鉗夾彎曲形變檢測功能。哈爾濱工業(yè)大學(xué)研制 的組合式微夾持器，采用宏微結(jié)合的結(jié)構(gòu)，通過直線電機(jī)和壓電陶瓷 雙晶片的結(jié)合來完成夾持動(dòng)作。
總的來說，近年來國內(nèi)外在微夾持器的研究上取得了較大的進(jìn)
展，但是這些成果幾乎都是針對MEMS器件或者簡單、特殊的一些零
部件而設(shè)計(jì)的，對毫米級大小中間尺度的零件未有涉及。而且多只考 慮了微夾持器的夾持功能的實(shí)現(xiàn)，而沒有考慮微操作系統(tǒng)對微夾持器 的定位精度的要求。多數(shù)不具備夾持力檢測功能，即使有所涉及，其 檢測單元與上位機(jī)之間的聯(lián)系也可能與其他部分產(chǎn)生干涉，受到空間
上的限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供的一種集成微力檢測與無線反饋的微夾
持器，該夾持器可夾持O. lmm以上的多尺度的零件，能滿足微操作系 統(tǒng)對微夾持器的定位精度的要求，可檢測微小的夾持力，并將檢測信 號用無線通訊接口傳輸?shù)缴衔粰C(jī)，由上位機(jī)輸出反饋控制信號，調(diào)節(jié) 壓電陶瓷雙晶片的位移，保證能安全的夾緊零件。本發(fā)明是通過如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的
本發(fā)明的大范圍多尺度集成微力檢測和無線反饋的雙晶片微夾 持器從功能上可以分為宏動(dòng)開合模塊、微動(dòng)夾持模塊、夾持加固模塊、 微力傳感模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、無線通訊接口模塊和上位機(jī)模塊七個(gè) 功能模塊。
夾持加固模塊可加強(qiáng)壓電陶瓷雙晶片的剛度，使其能保證固定的 夾持輸出力，夾持住較大零件。夾持加固模塊由加固夾爪、轉(zhuǎn)動(dòng)軸、 彈簧，電磁鐵固定塊，電磁鐵動(dòng)端，電磁鐵定端，加固器支座組成。
它們的連接關(guān)系為加固夾爪通過轉(zhuǎn)動(dòng)軸固定在加固器支座上，加固 夾爪之間有彈簧連接，電磁鐵固定塊和加固夾爪通過螺釘固定連接， 電磁鐵定端和電磁鐵動(dòng)端分別固定在兩個(gè)電磁鐵固定塊上。加固器的 加固夾爪的開合是通過電磁驅(qū)動(dòng)和對稱的兩個(gè)杠桿式結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的。非 工作狀態(tài)下，電磁鐵通電，電磁鐵動(dòng)端、電磁鐵定端吸合，加固夾爪 的夾持端松開。工作狀態(tài)下，即壓電陶瓷雙晶片已彎曲到合適狀態(tài)， 已把零件夾緊時(shí)，電磁鐵斷電，電磁鐵動(dòng)端、電磁鐵定端放開，依靠 彈簧的壓緊使加固夾爪的夾持端夾緊，從而從側(cè)向夾緊壓電陶瓷雙晶 片，保證固定的夾持輸出力，避免在夾持和運(yùn)輸零件的過程中造成零 件脫落。
其它模塊的具體功能和實(shí)現(xiàn)方式如下宏動(dòng)開合模塊可實(shí)現(xiàn)直接夾持特征尺寸在2mm以上的零件，當(dāng)夾 持精密零件時(shí)，也可實(shí)現(xiàn)精密夾持時(shí)的粗定位，它由直線電機(jī)，支架 與壓電陶瓷雙晶片組成。支架固定在直線電機(jī)上，壓電陶瓷雙晶片固 定在支架上。通過直線電機(jī)帶動(dòng)支架左右移動(dòng)，支架帶動(dòng)壓電陶瓷雙 晶片左右移動(dòng)，與固定夾爪配合，實(shí)現(xiàn)直接夾持特征尺寸在2mm以上 的零件。當(dāng)夾持精密零件時(shí)，實(shí)現(xiàn)壓電陶瓷雙晶片與固定夾爪之間的 粗定位。
微動(dòng)夾持模塊可實(shí)現(xiàn)對特征尺寸在2mm以下的零件的精密夾持。 它由可調(diào)直流電源、壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪組成。當(dāng)對零件進(jìn)行 精密夾持時(shí)，在宏動(dòng)開合模塊完成粗定位之后，通過可調(diào)直流電源給 壓電陶瓷雙晶片加直流電壓，雙晶片在不同大小的電壓下會(huì)產(chǎn)生不同 程度的彎曲，從而在2ram范圍內(nèi)改變雙晶片與固定夾爪之間的距離， 進(jìn)而夾緊微小型零件。在夾持過程中，以固定夾爪作為基準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)精 確定位，這樣就避免了兩個(gè)夾爪均使用雙晶片時(shí)因雙晶片剛度不足而 影響定位精度。
微力傳感模塊、數(shù)據(jù)采集模塊以及無線通訊接口模塊和上位機(jī)共 同完成微力檢測功能。微力傳感模塊可實(shí)現(xiàn)將壓電陶瓷雙晶片的彎曲 量轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?，并將檢測到的電信號傳送到數(shù)據(jù)采集模塊。
數(shù)據(jù)采集模塊可采集微力傳感模塊輸出的電信號，并對輸出的電信號進(jìn)行處理，使該電信號可通過無線通訊接口模塊傳送。
無線通訊接口模塊可將接收到的電信號傳輸?shù)缴衔粰C(jī)模塊。上位 機(jī)模塊對該信號進(jìn)行處理，并換算成夾持力，與預(yù)設(shè)夾持力進(jìn)行比對， 再輸出反饋信號，控制可調(diào)直流電源輸出的電壓，從而調(diào)節(jié)壓電陶瓷 雙晶片的彎曲量，保證能安全的夾緊零件。
本發(fā)明的大范圍多尺度集成微力檢測和無線反饋的雙晶片微夾 持器從功能上可以分為宏動(dòng)開合模塊、微動(dòng)夾持模塊、夾持加固模塊、 微力傳感模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、無線通訊接口模塊和上位機(jī)模塊七個(gè)
功能模塊。宏動(dòng)開合模塊可直接夾持特征尺寸為2mm以上的宏零件， 并在夾持特征尺寸為2mm以下微小尺度精密零件時(shí)用于粗定位。微動(dòng) 夾持模塊專用于特征尺寸為2皿以下微小尺度零件夾持。夾持加固模 塊用于特征尺寸為2mm以上的宏零件夾持時(shí)，加強(qiáng)壓電陶瓷雙晶片的 剛度，保證宏零件夾持的穩(wěn)定性。微力傳感模塊與數(shù)據(jù)采集模塊用于 獲得夾持作用力。無線通訊接口模塊將采集的夾持作用力對應(yīng)的電信 號傳送給上位機(jī)。上位機(jī)模塊用于反饋數(shù)據(jù)的再處理和判斷，以及可 調(diào)直流電源的調(diào)節(jié)。夾持器工作過程如下當(dāng)夾持特征尺寸為2mm以 上的大尺度零件時(shí)，采用宏動(dòng)開合模塊直接夾持零件，并采用夾持加 固模塊作用于壓電陶瓷雙晶片側(cè)面，以加強(qiáng)其剛度，保證壓電陶瓷雙 晶片輸出恒定的夾持力，避免在夾持和運(yùn)輸零件的過程中造成零件脫落，大尺度零件夾持完成；當(dāng)夾持特征尺寸為2mm以下的微小尺度精 密零件時(shí)，首先采用宏動(dòng)開合模塊粗定位壓電陶瓷雙晶片的位置，使 壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪之間的開合量小于等于2mm，粗定位完成 后，啟動(dòng)微動(dòng)夾持模塊，調(diào)節(jié)可調(diào)直流電源的電壓輸出，使壓電陶瓷 雙晶片彎曲，同時(shí)微力傳感模塊檢測壓電陶瓷雙晶片的彎曲量，并轉(zhuǎn) 變?yōu)殡娦盘?，由?shù)據(jù)采集模塊采集并進(jìn)行信號處理，由無線通訊接口 傳送至上位機(jī)模塊，對反饋數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷，并根據(jù)判斷結(jié)果改變可調(diào) 直流電源的電壓輸出，調(diào)節(jié)壓電陶瓷雙晶片的彎曲量，從而改變壓電 陶瓷雙晶片和固定夾爪之間的開合量，直至即能保證可靠夾持，又不 因?yàn)閵A持作用力過大破壞工件，微小尺度零件夾持完成。 有益效果
1、 本發(fā)明的微夾持器能對特征尺寸在0. lmm以上的零件進(jìn)行 無損有效夾持；
2、 本發(fā)明的微夾持器通過夾持加固模塊能實(shí)現(xiàn)對大質(zhì)量大尺 度的零件的夾持；
3、 本發(fā)明的微夾持器能滿足微操作系統(tǒng)對微夾持器的定位精 度的要求；
4、 本發(fā)明的微夾持器可檢測微小的夾持力，并進(jìn)行反饋控制， 而且各功能模塊在空間上不易發(fā)生干涉，在實(shí)際使用中更靈活方便。


圖1是微夾持器及反饋部分信息流示意圖； 圖2是微夾持器二維結(jié)構(gòu)圖3微夾持器的壓電陶瓷夾持加固器部分的二維結(jié)構(gòu)圖。 圖中l(wèi)-直線電機(jī)、2-支架、3-夾持加固器、4-壓電陶瓷雙晶片、 5-固定夾爪、6-底座、7-加固夾爪、8-轉(zhuǎn)動(dòng)軸，9-彈簧、10-電磁鐵 固定塊、11-電磁鐵動(dòng)端、12-電磁鐵定端、13-加固器支座。
具體實(shí)施例方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明 圖1是微夾持器及反饋部分信息流示意圖，如圖1所示，本發(fā) 明的大范圍多尺度集成微力檢測和無線反饋的雙晶片微夾持器從功 能上可以分為宏動(dòng)開合模塊、微動(dòng)夾持模塊、夾持加固模塊、微力傳 感模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、無線通訊接口模塊和上位機(jī)模塊七個(gè)功能模 塊。宏動(dòng)開合模塊可直接夾持特征尺寸為2-15mm的宏零件，并在夾 持特征尺寸為0. l-2皿微小尺度精密零件時(shí)用于粗定位。微動(dòng)夾持模 塊專用于微小尺度零件夾持。夾持加固模塊用于特征尺寸為2-15mm的宏零件夾持時(shí)，加強(qiáng)壓電陶瓷雙晶片的剛度，保證宏零件夾持的穩(wěn) 定性。微力傳感模塊與數(shù)據(jù)采集模塊用于獲得夾持作用力。無線通訊 接口模塊將采集的夾持作用力對應(yīng)的電信號傳送給上位機(jī)。上位機(jī)模 塊用于反饋數(shù)據(jù)的再處理和判斷，以及可調(diào)直流電源的調(diào)節(jié)。夾持器
工作過程如下當(dāng)夾持特征尺寸為2-15mm的大尺度零件時(shí)，采用宏
動(dòng)開合模塊直接夾持零件，并采用夾持加固模塊作用于壓電陶瓷雙晶 片側(cè)面，以加強(qiáng)其剛度，保證壓電陶瓷雙晶片輸出恒定的夾持力，避
免在夾持和運(yùn)輸零件的過程中造成零件脫落，大尺度零件夾持完成； 當(dāng)夾持特征尺寸為0. l-2皿的微小尺度精密零件時(shí)，首先采用宏動(dòng)開 合模塊粗定位壓電陶瓷雙晶片的位置，使壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪 之間的開合量小于等于2mm，粗定位完成后，啟動(dòng)微動(dòng)夾持模塊，調(diào) 節(jié)可調(diào)直流電源的電壓輸出，使壓電陶瓷雙晶片彎曲，同時(shí)微力傳感 模塊檢測壓電陶瓷雙晶片的彎曲量，并轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?，由?shù)據(jù)采集模 塊采集并進(jìn)行信號處理，由無線通訊接口傳送至上位機(jī)模塊，對反饋 數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷，并根據(jù)判斷結(jié)果改變可調(diào)直流電源的電壓輸出，調(diào)節(jié) 壓電陶瓷雙晶片的彎曲量，從而改變壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪之間 的開合量，直至即能保證可靠夾持，又不因?yàn)閵A持作用力過大破壞工 件，微小尺度零件夾持完成。
如圖1和圖2所示，本發(fā)明的大范圍多尺度集成微力檢測和無線反饋的雙晶片微夾持器各個(gè)模塊的具體功能和實(shí)現(xiàn)方式如下
宏動(dòng)開合模塊可實(shí)現(xiàn)直接夾持特征尺寸在2-15腿的零件，當(dāng)夾 持精密零件時(shí)，也可實(shí)現(xiàn)精密夾持時(shí)的粗定位，它由直線電機(jī)l，支 架2與壓電陶瓷雙晶片4組成。支架2固定在直線電機(jī)1上，壓電陶 瓷雙晶片4固定在支架2上。通過直線電機(jī)帶動(dòng)支架2左右移動(dòng)，支 架2帶動(dòng)壓電陶瓷雙晶片4左右移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)直接夾持特征尺寸在 2-15mm的零件。當(dāng)夾持精密零件時(shí)，實(shí)現(xiàn)壓電陶瓷雙晶片與固定夾 爪5之間距離在2腿左右的粗定位。
微動(dòng)夾持模塊可實(shí)現(xiàn)對特征尺寸在0. l-2mm的零件的精密夾持。 它由可調(diào)直流電源、壓電陶瓷雙晶片4和固定夾爪5組成。當(dāng)對零件 進(jìn)行精密夾持時(shí)，在宏動(dòng)開合模塊完成粗定位之后，通過可調(diào)直流電 源給壓電陶瓷雙晶片加直流電壓，雙晶片在不同大小的電壓下會(huì)產(chǎn)生 不同程度的彎曲，從而在2mm范圍內(nèi)改變雙晶片與固定夾爪之間的距 離，進(jìn)而夾緊微小型零件。在夾持過程中，以固定夾爪作為基準(zhǔn)，實(shí) 現(xiàn)精確定位，這樣就避免了兩個(gè)夾爪均使用雙晶片時(shí)因雙晶片剛度不 夠而影響定位精度。
如圖3所示，夾持加固模塊可加強(qiáng)壓電陶瓷雙晶片的剛度，使其 能保證固定的夾持輸出力，夾持住較大零件。夾持加固模塊由加固夾 爪、轉(zhuǎn)動(dòng)軸、彈簧，電磁鐵固定塊，電磁鐵動(dòng)端，電磁鐵定端，加固器支座組成。它們的連接關(guān)系為加固夾爪7通過轉(zhuǎn)動(dòng)軸8固定在加
固器支座13上，加固夾爪7之間有彈簧9連接，電磁鐵固定塊10和 加固夾爪7通過螺釘固定連接，電磁鐵定端12和電磁鐵動(dòng)端11分別 固定在兩個(gè)電磁鐵固定塊10上。加固器的加固夾爪7的開合是通過 電磁驅(qū)動(dòng)和對稱的兩個(gè)杠桿式結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)的。非工作狀態(tài)下，電磁鐵通 電，電磁鐵動(dòng)端11、電磁鐵定端12吸合，加固夾爪7的夾持端松開。 工作狀態(tài)下，即壓電陶瓷雙晶片4已彎曲到合適狀態(tài)，已把零件夾緊 時(shí)，電磁鐵斷電，電磁鐵動(dòng)端ll、電磁鐵定端12放開，依靠彈簧9 的壓緊使加固夾爪7的夾持端夾緊，從而從側(cè)向夾緊壓電陶瓷雙晶片 4，保證固定的夾持輸出力，避免在夾持和運(yùn)輸零件的過程中造成零 件脫落。
微力傳感模塊、數(shù)據(jù)采集模塊以及無線通訊接口模塊和上位機(jī)模 塊共同完成微力檢測功能。微力傳感模塊可實(shí)現(xiàn)將壓電陶瓷雙晶片4 的彎曲量轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枺z測到的電信號傳送到數(shù)據(jù)采集模塊。
數(shù)據(jù)采集模塊可采集微力傳感模塊輸出的電信號，并對輸出的電 信號進(jìn)行處理，使該電信號可通過無線通訊接口模塊傳送。
無線通訊接口模塊可將接收到的電信號傳輸?shù)缴衔粰C(jī)模塊。上位 機(jī)模塊對該信號進(jìn)行處理，并換算成夾持力，與預(yù)設(shè)夾持力進(jìn)行比對， 再輸出反饋信號，控制可調(diào)直流電源輸出的電壓，從而調(diào)節(jié)壓電陶瓷雙晶片的彎曲量，從而改變壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪之間的開合 量，直至即能保證可靠夾持，又不因?yàn)閵A持作用力過大破壞工件，微 笑尺度零件夾持完成。
權(quán)利要求
1、大范圍多尺度集成微力檢測與無線反饋的雙晶片微夾持器，分為宏動(dòng)開合模塊、微動(dòng)夾持模塊、夾持加固模塊、微力傳感模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、無線通訊接口模塊和上位機(jī)模塊七個(gè)功能模塊，其特征在于宏動(dòng)開合模塊可直接夾持特征尺寸2mm以上的宏零件，并在夾持特征尺寸2mm以下微小尺度精密零件時(shí)用于粗定位；微動(dòng)夾持模塊專用于特征尺寸2mm以下微小尺度零件的夾持；夾持加固模塊用于特征尺寸2mm以上的宏零件夾持時(shí)，加強(qiáng)壓電陶瓷雙晶片的剛度，保證宏零件夾持的穩(wěn)定性；微力傳感模塊與數(shù)據(jù)采集模塊用于獲得夾持作用力；無線通訊接口模塊將采集的夾持作用力對應(yīng)的電信號傳送給上位機(jī)模塊；上位機(jī)模塊用于反饋數(shù)據(jù)的再處理和判斷，以及可調(diào)直流電源的調(diào)節(jié)；當(dāng)夾持特征尺寸2mm以上的大尺度零件時(shí)，采用宏動(dòng)開合模塊直接夾持零件，并采用夾持加固模塊作用于壓電陶瓷雙晶片側(cè)面，以加強(qiáng)其剛度，保證壓電陶瓷雙晶片輸出恒定的夾持力，避免在夾持和運(yùn)輸零件的過程中造成零件脫落，大尺度零件夾持完成；當(dāng)夾持特征尺寸2mm以下的微小尺度精密零件時(shí)，首先采用宏動(dòng)開合模塊粗定位壓電陶瓷雙晶片的位置，使壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪之間的開合量小于等于2mm，粗定位完成后，啟動(dòng)微動(dòng)夾持模塊，調(diào)節(jié)可調(diào)直流電源的電壓輸出，使壓電陶瓷雙晶片彎曲，同時(shí)微力傳感模塊檢測壓電陶瓷雙晶片的彎曲量，并轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?，由?shù)據(jù)采集模塊采集并進(jìn)行信號處理，由無線通訊接口傳送至上位機(jī)模塊，對反饋數(shù)據(jù)進(jìn)行判斷，并根據(jù)判斷結(jié)果改變可調(diào)直流電源的電壓輸出，調(diào)節(jié)壓電陶瓷雙晶片的彎曲量，從而改變壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪之間的開合量，直至即能保證可靠夾持，又不因?yàn)閵A持作用力過大破壞工件，微小尺度零件夾持完成。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的大范圍多尺度集成微力檢測與無線反饋的雙晶片微夾持器，其特征在于它的夾持加固模塊由加固夾爪(7)、轉(zhuǎn)動(dòng)軸(8)、彈簧(9)，電磁鐵固定塊(10),電磁鐵動(dòng)端(11)，電磁鐵定端(12)，加固器支 座(13)組成，它們的連接關(guān)系為加固夾爪(7)通過轉(zhuǎn)動(dòng)軸(8)固定在加 固器支座(13)上，加固夾爪(7)之間有彈簧(9)連接，電磁鐵固定塊(10) 和加固夾爪(7)通過螺釘固定連接，電磁鐵定端(12)和電磁鐵動(dòng)端(11)分 別固定在兩個(gè)電磁鐵固定塊(10)上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大范圍多尺度集成微力檢測與無線反饋的雙晶片 微夾持器，其特征在于用一片壓電陶瓷雙晶片(4)和一片固定夾爪(5)分別充當(dāng)微夾持器的兩個(gè)夾爪。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的大范圍多尺度集成微力檢測與無線反饋的雙晶片 微夾持器，其特征在于在微夾持器上集成了無線通訊模塊，將從微夾持器上 采集得到的數(shù)據(jù)以無線通訊方式傳遞給上位機(jī)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種大范圍多尺度集成微力檢測和無線反饋的雙晶片微夾持器，特別涉及一種雙晶片微夾持器，屬于微操作與微機(jī)電技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的大范圍多尺度集成微力檢測和無線反饋的雙晶片微夾持器，由宏動(dòng)開合模塊、微動(dòng)夾持模塊、夾持加固模塊、微力傳感模塊、數(shù)據(jù)采集模塊、無線通訊接口模塊和上位機(jī)模塊構(gòu)成。用壓電陶瓷雙晶片和固定夾爪分別充當(dāng)微夾持器的兩個(gè)夾爪，在夾爪上集成有半導(dǎo)體雙晶片用于微力檢測，并運(yùn)用無線通訊模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)采集模塊與上位機(jī)的信息傳遞。本發(fā)明設(shè)計(jì)了獨(dú)有的壓電陶瓷夾持加固器，使微夾持器能夾持大范圍多尺度的零件，增強(qiáng)了微夾持器的通用性。
文檔編號B25J15/06GK101417427SQ20081011781
公開日2009年4月29日 申請日期2008年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月4日
發(fā)明者鑫 葉, 媛 孫, 張之敬, 張衛(wèi)民, 鑫 金 申請人:北京理工大學(xué)