專利名稱：磁性瓦片切割筒的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及工具領域更確切地說是一種切割磁性材料的工具。
背景技術：
釹鐵硼一類磁性材料，使用領域日益廣泛，但它的物理特性是硬、脆。因此，對這類磁性材料的切割加工，帶來了較大難度，特別是將這類材料切割加工成瓦片狀難度更甚。目前國內、外欲將磁性材料加工成瓦片狀，均采用線切割的工藝。其缺點是1，設備成本高。2，加工面呈槽狀，粗糙不光滑。3，使用的鉬絲價高，易耗。4，操作工藝復雜。5，工人看管機噐數(shù)量少，成本高。因此，加工成本在0.1元/Cm2。至今末見優(yōu)于此的加工機械、工具出現(xiàn)。

發(fā)明內容
本實用新型的目的在于克服上述之不足，提供一種，低投入、加工面光滑、操作簡便、加工成本低于0.01元/Cm2以下的磁性瓦片專用切割工具。
本實用新型技術觧決方案本實用新型由筒體、端蓋組成，其特征在于由金屬制成的筒體，其上端為封閉狀的端蓋，蓋上中間有一孔，作為與轉床轉軸連接用，在筒體下端筒口處，內壁、外壁、口端涂有金鋼砂涂層。
本實用新型的優(yōu)點解決了國內、外無法實現(xiàn)的難題，低成本、低消耗、成品率高、操作簡便、並可用于瓷、陶、玻璃等硬脆材料的切割加工。
以下結合附圖對本實用新型作進一步闡述。


附圖1為本實用新型的結構示意圖；附圖2為本實用新型的剖視圖。
參見附圖，金屬制成的筒體(1)，上端有一封閉的端蓋(2)，其厚度在5mm～20mm，蓋上中間有一孔(3)，在筒體下端內壁(4)、外壁(5)、口端(6)涂有金鋼砂涂層(7)，金鋼砂顆粒為140目～240目，涂層厚度為0.5mm～2mm。
使用方法按所需切割的弧度選擇相應直徑的本實用新型，將其固定在轉床轉軸上，將需加工的磁性材料按所需切割的角度，固定在油盒內即可。
權利要求1，一種磁性瓦片切割筒，由筒體、端蓋組成，其特征在于金屬制成的筒體(1)，上端有一封閉的端蓋(2)，蓋上中間有一孔(3)，在筒體下端內壁(4)、外壁(5)、口端(6)涂有金鋼砂涂層(7)。
2，按權利要求1所述的磁性瓦片切割筒，其特征在于端蓋(2)厚度在5mm～20mm。
3，按權利要求1所述的磁性瓦片切割筒，其特征在于金鋼砂顆粒為140目～240目，涂層厚度為0.5mm～2mm。
專利摘要一種磁性瓦片切割筒，由筒體、端蓋組成，金屬制成的筒體，上端有一封閉的端蓋，蓋上中間有一孔，在筒體下端內壁、外壁、口端涂有金鋼砂涂層。本實用新型解決了目前國內、外欲將磁性材料加工成瓦片狀，均采用線切割的工藝。設備成本高。加工面粗糙不光滑。使用的鉬絲價高，易耗。操作工藝復雜，工人看管機器數(shù)量少，成本高之不足。具有低成本、低消耗、成品率高、操作簡便、並可用于瓷、陶、玻璃等硬脆材料的切割加工等優(yōu)點。
文檔編號B26D7/08GK2808488SQ200520073108
公開日2006年8月23日 申請日期2005年6月25日 優(yōu)先權日2005年6月25日
發(fā)明者張志平 申請人:張志平