本技術(shù)涉及模塊化鋪底設(shè)備，具體為一種便于拆卸拼接的軟巖巷道鋪底模塊。

背景技術(shù)：

1、高地應(yīng)力軟巖巷道出現(xiàn)底鼓時(shí)，會(huì)嚴(yán)重影響井下人員及設(shè)備的運(yùn)輸，通常使用底板錨桿、底板注漿、巷道底板開槽泄壓、封閉式巷道支架等措施進(jìn)行緩解，現(xiàn)有的分級(jí)讓壓機(jī)構(gòu)，很難在使用完畢后對(duì)其進(jìn)行拆卸復(fù)用，同時(shí)在安裝時(shí)也較耗力，因此，設(shè)計(jì)一種便于拆卸拼接的軟巖巷道鋪底模塊顯得十分重要，比如：

2、中國專利授權(quán)公開號(hào)為cn210507013u的一種軟巖巷道鋪地模塊，包括若干個(gè)相互連接的高分子模塊板體，所述高分子模塊板體的一端兩側(cè)均連接有一體設(shè)置的榫頭，另一端的兩側(cè)均設(shè)置有用于榫頭插接的榫孔，所述高分子模塊板體的兩側(cè)頂部均連接有反光闊條。相鄰兩個(gè)所述高分子模塊板體之間通過榫頭和榫孔插接固定，且榫孔由過渡槽和配合槽組成，且過渡槽和配合槽內(nèi)部之間貫通設(shè)置。

3、但是上述現(xiàn)有技術(shù)方案存在以下缺陷：其不便于實(shí)現(xiàn)對(duì)模塊化鋪底設(shè)備的加固功能，同時(shí)，不便于實(shí)現(xiàn)對(duì)軟巖巷道鋪底模塊的拆卸拼接，因此，本實(shí)用新型提供一種便于拆卸拼接的軟巖巷道鋪底模塊，以解決上述提出的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種便于拆卸拼接的軟巖巷道鋪底模塊，以解決上述背景技術(shù)中提出的其不便于實(shí)現(xiàn)對(duì)模塊化鋪底設(shè)備的加固功能，同時(shí)，不便于實(shí)現(xiàn)對(duì)軟巖巷道鋪底模塊的拆卸拼接的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種便于拆卸拼接的軟巖巷道鋪底模塊，包括有高分子膜板本體，所述高分子膜板本體的外側(cè)設(shè)置有加固板，且高分子膜板本體的后端連接有地腳，還包括設(shè)置在高分子膜板本體內(nèi)側(cè)的高分子膜連接桿，且高分子膜連接桿的外側(cè)安裝有地腳，所述高分子膜板本體的外端連接有連接組合件，且連接組合件還包括設(shè)置在高分子膜板本體外端的銜接塊，且銜接塊的外側(cè)設(shè)置有限位塊，并且限位塊的外部安裝有限位座；

3、發(fā)光闊板，其設(shè)置在限位座的后側(cè)，且發(fā)光闊板的內(nèi)側(cè)連接有銜定塊，所述銜定塊的內(nèi)側(cè)設(shè)置有連接座，且連接座的內(nèi)部連接有銜接栓，所述銜接栓的外部安裝有加固桿，且加固桿的內(nèi)側(cè)設(shè)置有穩(wěn)定座。

4、優(yōu)選的，所述限位塊關(guān)于銜接塊的中心線左右對(duì)稱設(shè)置，且銜接塊在高分子膜板本體上呈等間距設(shè)置。

5、優(yōu)選的，所述限位塊與限位座相對(duì)卡合連接，且限位座關(guān)于發(fā)光闊板的中心線左右對(duì)稱設(shè)置。

6、優(yōu)選的，所述高分子膜連接桿與高分子膜連接塊相對(duì)垂直設(shè)置，且高分子膜連接塊在高分子膜連接桿上呈等間距設(shè)置。

7、優(yōu)選的，所述發(fā)光闊板與銜定塊呈交錯(cuò)設(shè)置。

8、優(yōu)選的，所述連接座與銜接栓相對(duì)螺紋連接，且銜接栓關(guān)于連接座的中心線左右對(duì)稱設(shè)置。

9、優(yōu)選的，所述加固桿與連接座相對(duì)卡合連接，且加固桿在穩(wěn)定座上呈等間距設(shè)置。

10、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：該便于拆卸拼接的軟巖巷道鋪底模塊，通過加裝連接組合件，使得限位塊與限位座卡合后完成軟巖巷道鋪底模塊的安裝，相比傳統(tǒng)技術(shù)，具備對(duì)軟巖巷道鋪底模塊進(jìn)行快速安裝的功能，同時(shí)，加裝高分子膜連接桿和高分子膜連接塊，便于實(shí)現(xiàn)對(duì)模塊化鋪底設(shè)備的加固功能，具體操作如下；

11、1、設(shè)有連接組合件和發(fā)光闊板，通過銜接塊外側(cè)的限位塊與限位座內(nèi)部的凹槽進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)時(shí)，對(duì)高分子膜板本體進(jìn)行施壓，使得高分子膜板本體后側(cè)的地腳深入礦巖內(nèi)部，便于實(shí)現(xiàn)對(duì)軟巖巷道鋪底模塊的拆卸拼接；

12、2、設(shè)有高分子膜連接桿和高分子膜連接塊，通過高分子膜連接塊在高分子膜連接桿上等間距設(shè)置，與高分子膜連接桿構(gòu)成分壓網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，當(dāng)?shù)V物遇水易發(fā)生膨脹軟化，影響巖體的整體強(qiáng)度，誘發(fā)底鼓現(xiàn)象的發(fā)生時(shí)，高分子膜連接塊與高分子膜連接桿構(gòu)成分壓網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)能有效對(duì)其進(jìn)行分級(jí)讓壓，便于實(shí)現(xiàn)對(duì)模塊化鋪底設(shè)備的加固功能；

13、進(jìn)一步的，通過加固桿與連接座相對(duì)卡合連接，且加固桿在穩(wěn)定座上呈等間距設(shè)置，將連接座與加固桿進(jìn)行卡合，擰緊銜接栓，使得加固桿與連接座均通過銜接栓進(jìn)行連接加固，加強(qiáng)軟巖巷道鋪底模塊整體的穩(wěn)定性。

技術(shù)特征：

1.一種便于拆卸拼接的軟巖巷道鋪底模塊，包括有高分子膜板本體（1），所述高分子膜板本體（1）的外側(cè)設(shè)置有加固板（12），且高分子膜板本體（1）的后端連接有地腳（5），其特征在于：還包括設(shè)置在高分子膜板本體（1）內(nèi)側(cè)的高分子膜連接桿（3），且高分子膜連接桿（3）的外側(cè)安裝有地腳（5），所述高分子膜板本體（1）的外端連接有連接組合件（2），且連接組合件（2）還包括設(shè)置在高分子膜板本體（1）外端的銜接塊（201），且銜接塊（201）的外側(cè)設(shè)置有限位塊（202），并且限位塊（202）的外部安裝有限位座（203）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆卸拼接的軟巖巷道鋪底模塊，其特征在于：所述限位塊（202）關(guān)于銜接塊（201）的中心線左右對(duì)稱設(shè)置，且銜接塊（201）在高分子膜板本體（1）上呈等間距設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種便于拆卸拼接的軟巖巷道鋪底模塊，其特征在于：所述限位塊（202）與限位座（203）相對(duì)卡合連接，且限位座（203）關(guān)于發(fā)光闊板（6）的中心線左右對(duì)稱設(shè)置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆卸拼接的軟巖巷道鋪底模塊，其特征在于：所述高分子膜連接桿（3）與高分子膜連接塊（4）相對(duì)垂直設(shè)置，且高分子膜連接塊（4）在高分子膜連接桿（3）上呈等間距設(shè)置。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆卸拼接的軟巖巷道鋪底模塊，其特征在于：所述發(fā)光闊板（6）與銜定塊（7）呈交錯(cuò)設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆卸拼接的軟巖巷道鋪底模塊，其特征在于：所述連接座（8）與銜接栓（9）相對(duì)螺紋連接，且銜接栓（9）關(guān)于連接座（8）的中心線左右對(duì)稱設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆卸拼接的軟巖巷道鋪底模塊，其特征在于：所述加固桿（10）與連接座（8）相對(duì)卡合連接，且加固桿（10）在穩(wěn)定座（11）上呈等間距設(shè)置。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種便于拆卸拼接的軟巖巷道鋪底模塊，包括有高分子膜板本體，所述高分子膜板本體的外側(cè)設(shè)置有加固板，且高分子膜板本體的后端連接有地腳，所述高分子膜板本體的外端連接有連接組合件；發(fā)光闊板，其設(shè)置在限位座的后側(cè)，所述銜定塊的內(nèi)側(cè)設(shè)置有連接座，且連接座的內(nèi)部連接有銜接栓，所述銜接栓的外部安裝有加固桿，且加固桿的內(nèi)側(cè)設(shè)置有穩(wěn)定座。該便于拆卸拼接的軟巖巷道鋪底模塊，通過加裝連接組合件，使得限位塊與限位座卡合后完成軟巖巷道鋪底模塊的安裝，相比傳統(tǒng)技術(shù)，具備對(duì)軟巖巷道鋪底模塊進(jìn)行快速安裝的功能，同時(shí)，加裝高分子膜連接桿和高分子膜連接塊，便于實(shí)現(xiàn)對(duì)模塊化鋪底設(shè)備的加固功能。

技術(shù)研發(fā)人員：姜龍,張軍穎,王連聰,王曉軍,楊小寧,于建峰,趙云虎,蘇俊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南京科工煤炭科學(xué)技術(shù)研究有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240507
技術(shù)公布日：2024/12/26