本技術(shù)涉及地基加固領(lǐng)域，尤其涉及一種地基加固裝置。

背景技術(shù)：

1、地基加固時(shí)大多采用注漿加固，在需要加固的地基中開設(shè)與注漿管匹配的孔，插入注漿管，將配制好的化學(xué)漿液或水泥漿液通過注漿管注入土地孔洞中，使?jié){液與土體結(jié)合，從而起到加固地基的效果。

2、由于需要將注漿管插接在地基回填土上開設(shè)的安裝孔中，而注漿管在安裝孔中移動(dòng)時(shí)注漿管上的注漿孔容易刮下開設(shè)孔內(nèi)壁的土壤，致使部分注漿孔被土壤堵塞，影響后續(xù)注漿均勻度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)存在的以下問題：由于需要將注漿管插接在地基回填土上開設(shè)的安裝孔中，而注漿管在安裝孔中移動(dòng)時(shí)注漿管上的注漿孔容易刮下開設(shè)孔內(nèi)壁的土壤，致使部分注漿孔被土壤堵塞，影響后續(xù)注漿均勻度。

2、為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種地基加固裝置，包括注漿管，所述注漿管的頂端設(shè)有上蓋，所述上蓋的底端中部設(shè)有插接在注漿管內(nèi)側(cè)的插接管，所述上蓋的邊緣處插接有多個(gè)與注漿管接觸的固定銷，所述上蓋的中部插接有連接管。

3、優(yōu)選的，所述注漿管的外側(cè)設(shè)有多排圍繞注漿管中心等角度布置的通孔。

4、優(yōu)選的，所述插接管的上部及下部均設(shè)有多排圍繞插接管中心等角度布置的排料孔，所述插接管上下部的排料孔呈交錯(cuò)設(shè)置。

5、優(yōu)選的，所述插接管的上下部的排料孔之間的角度小于注漿管通孔之間的角度。

6、優(yōu)選的，所述上蓋的頂端設(shè)有六角塊。

7、優(yōu)選的，所述上蓋的邊緣向下垂直擴(kuò)張有套筒，所述固定銷插接在上蓋的套筒頂端與注漿管接觸。

8、優(yōu)選的，所述插接管的外側(cè)與注漿管的內(nèi)側(cè)呈貼合狀。

9、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果：

10、本實(shí)用新型通過擰動(dòng)上蓋使插接管在注漿管內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)，使插接管對(duì)注漿管的通孔進(jìn)行封堵，避免回填土進(jìn)入注漿管中，同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)上蓋使插接管上下部的排料孔分別與注漿管的下部和上部通孔連接，使注漿管的注漿呈分段式，避免整體注漿時(shí)漿液向上涌動(dòng)，導(dǎo)致需要多次注漿才能完成對(duì)回填土地基加固。

技術(shù)特征：

1.一種地基加固裝置，其特征在于：包括注漿管（1），所述注漿管（1）的頂端設(shè)有上蓋（3），所述上蓋（3）的底端中部設(shè)有插接在注漿管（1）內(nèi)側(cè)的插接管（2），所述上蓋（3）的邊緣處插接有多個(gè)與注漿管（1）接觸的固定銷（4），所述上蓋（3）的中部插接有連接管（5）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種地基加固裝置，其特征在于：所述注漿管（1）的外側(cè)設(shè)有多排圍繞注漿管（1）中心等角度布置的通孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種地基加固裝置，其特征在于：所述上蓋（3）的頂端設(shè)有六角塊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種地基加固裝置，其特征在于：所述上蓋（3）的邊緣向下垂直擴(kuò)張有套筒，所述固定銷（4）插接在上蓋（3）的套筒頂端與注漿管（1）接觸。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種地基加固裝置，涉及地基加固領(lǐng)域，包括注漿管，所述注漿管的頂端設(shè)有上蓋，所述上蓋的底端中部設(shè)有插接在注漿管內(nèi)側(cè)的插接管，所述上蓋的邊緣處插接有多個(gè)與注漿管接觸的固定銷，所述上蓋的中部插接有連接管，本技術(shù)通過擰動(dòng)上蓋使插接管在注漿管內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)，使插接管對(duì)注漿管的通孔進(jìn)行封堵，避免回填土進(jìn)入注漿管中，同時(shí)轉(zhuǎn)動(dòng)上蓋使插接管上下部的排料孔分別與注漿管的下部和上部通孔連接，使注漿管的注漿呈分段式，避免整體注漿時(shí)漿液向上涌動(dòng)，導(dǎo)致需要多次注漿才能完成對(duì)回填土地基加固。

技術(shù)研發(fā)人員：王通,何臘平,蔣宗鑫,陳政旭,王寶平,王喆
受保護(hù)的技術(shù)使用者：甘肅中建市政工程勘察設(shè)計(jì)研究院有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240325
技術(shù)公布日：2024/12/19