電加熱盤及電飯煲的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種電加熱盤及電飯煲。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會的發(fā)展，電飯煲已成為人們最常用的電器之一，現(xiàn)有電飯煲，通常將其加熱盤設(shè)置在電飯煲底部，僅對內(nèi)鍋的底部加熱，這種加熱方式不能均勻的對內(nèi)鍋里的食物均勻加熱，隨著人們生活水平的提高，這種加熱方式已不能滿足人們的需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的主要目的在于提供一種加熱均勻的電加熱盤及電飯煲。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種電加熱盤，所述電加熱盤包括耐高溫、絕緣的基體、電加熱層、電極，以及用于支撐所述基體和所述加熱層的支持載體；
[0005]所述電極與所述電加熱層接觸；
[0006]所述電加熱層位于所述基體和所述支撐載體之間；
[0007]所述電加熱層包括底部和側(cè)部，所述側(cè)部從所述底部的邊緣，朝遠離所述底部的方向延伸，所述底部和所述側(cè)部圍成一個收容空間；
[0008]所述電極設(shè)置在側(cè)部上遠離底部的一端。
[0009]優(yōu)選地，所述基體覆蓋在所述電加熱層上，或者，所述電加熱層覆蓋在所述支撐載體的頂部；
[0010]所述基體和所述支撐載體的形狀均與所述電加熱層的形狀適配。
[0011]優(yōu)選地，所述支撐載體為耐高溫、絕緣保溫支撐載體。
[0012]優(yōu)選地，所述電加熱層的底部和側(cè)部一體成型設(shè)置、且為厚度均勻的整體。
[0013]優(yōu)選地，所述底部和所述側(cè)部的連接處，設(shè)置有缺口，所述缺口的尺寸小于或等于150mm ；
[0014]所述支撐載體對應(yīng)所述缺口的位置設(shè)置有凸起，所述凸起的形狀和尺寸與所述缺口適配。
[0015]優(yōu)選地，所述電加熱盤上設(shè)置有用于避讓元器件的避讓孔，所述避讓孔貫穿所述電加熱盤的形心。
[0016]優(yōu)選地，所述支撐載體上、在所述避讓孔內(nèi)設(shè)有隔離件，所述隔離件垂直于所述電加熱層的底部、朝所述基體的方向延伸。
[0017]優(yōu)選地，所述電加熱層包括碳化硅層、二硅化鉬層和二氧化硅層，且依次均勻?qū)盈B覆蓋在所述基體上，所述碳化硅層與所述基體接觸。
[0018]為了更好的實現(xiàn)上述目的，本實用新型進一步提出一種電飯煲。
[0019]一種電飯煲，所述電飯煲包括電加熱盤和溫控傳感器，所述電加熱盤包括耐高溫的基體、電加熱層、電極，以及用于支撐所述基體和所述加熱層的支持載體；
[0020]所述電極與所述電加熱層接觸；[0021 ] 所述電加熱層位于所述基體和所述支撐載體之間；
[0022]所述電加熱層包括底部和側(cè)部，所述側(cè)部從所述底部的邊緣，朝遠離所述底部的方向延伸，所述底部和所述側(cè)部圍成一個收容空間；
[0023]所述電加熱盤上設(shè)置有避讓孔，所述避讓孔貫穿所述電加熱盤的形心；
[0024]所述溫控傳感器設(shè)置于所述避讓孔中。
[0025]優(yōu)選地，所述收容空間與所述電飯煲內(nèi)鍋底部的形狀和尺寸適配。
[0026]本實施例中，通過將電加熱層設(shè)置成底部和側(cè)部，其中，底部設(shè)置在內(nèi)鍋的底部為內(nèi)鍋的底部加熱，側(cè)部延伸至內(nèi)鍋的側(cè)壁，對內(nèi)鍋側(cè)壁進行加熱，使得電飯煲工作時，加熱盤可同時對內(nèi)鍋的底部和側(cè)部同時加熱，使得鍋內(nèi)的食物受熱更加均勻，有利于食物的烹任。
【附圖說明】
[0027]圖1為本實用新型電加熱盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2為圖1中A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3為本實用新型電飯煲的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4為本實用新型電飯煲烹飪過程中內(nèi)鍋的氣體流向圖。
[0031]本實用新型目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進一步說明。
【具體實施方式】
[0032]應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0033]本實用新型提供一種電加熱盤I。
[0034]在本實用新型實施例中，參照圖1至圖3，電加熱盤I包括耐高溫的基體10、電加熱層20、電極80，以及用于支撐基體10和電加熱層20的支持載體30。電極80與電加熱層20接觸80的具體位置是否需要界定清楚？，電加熱層20位于基體10和支撐載體30之間。電加熱層20包括底部21和側(cè)部22，側(cè)部22從底部21的邊緣，朝遠離底部21的方向延伸以與底部21圍成一個收容空間70。
[0035]本實施例中，以電加熱盤I用于電飯煲2中，電加熱層20經(jīng)過噴涂覆蓋在基體10的底部21和側(cè)部22為例。電加熱層20包括碳化硅層、二硅化鉬層和二氧化硅層，且依次均勻?qū)盈B覆蓋在基體10上，碳化硅層與基體10接觸。在其它實施例中，電加熱層20當然也可以經(jīng)過噴涂覆蓋在支撐載體30上，此時，碳化硅層與支撐載體30接觸。底部21呈圓形設(shè)置，側(cè)部22為向外凹陷的圓環(huán)薄壁，側(cè)部22的下端與底部21的邊緣固定連接。電加熱層20所形成的收容空間70與電飯煲2內(nèi)鍋4底部，的外形適配。電加熱層20的厚度在0.5μηι至3.2μηι之間，優(yōu)選為Iym至1.6 μ m之間。
[0036]基體10為耐高溫、絕緣、導(dǎo)熱良好的基體10，其材料可為微晶玻璃、石英等?；w10的形狀與電加熱層20的形狀適配，基體10設(shè)置在電加熱層20與內(nèi)鍋4之間，將電加熱層20和內(nèi)鍋4隔離，使得內(nèi)鍋4在工作過程中不帶電，也避免內(nèi)鍋4底部的水直接流到電加熱層20，使電加熱層20短路。
[0037]支撐載體30，為耐高溫、絕緣、隔熱材料，優(yōu)選為精密陶瓷，支撐載體30設(shè)置在電加熱層20的底部21，其形狀與電加熱層20適配，將電加熱層20與電飯煲2底部21的其它元器件隔離。本實施例中，通過將支撐載體30設(shè)置為耐高溫、絕緣、隔熱材料，可以將電加熱層20所產(chǎn)生的熱能反射到基體10的一側(cè)，使得電加熱層20所產(chǎn)生的能量不容易散失，有利于提尚能力的利用率。
[0038]在一實施例中，電加熱層20的底部21和側(cè)部22 —體成型設(shè)置，整個電加熱層20為一個厚度均勻的整體，此時，支撐載體30的朝向電加熱層20的一側(cè)與電加熱層20貼合。在另一實施例中，底部21和側(cè)部22的連接處設(shè)置有缺口 60，缺口 60的尺寸在Omm至150