低溫烹飪機(jī)精確控制溫度的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及廚房用具，特別是涉及一種低溫烹飪機(jī)精確控制溫度的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]低溫烹飪是一種在一個(gè)相對(duì)較低恒定溫度的水中長(zhǎng)時(shí)間加熱的烹飪方法。采用這種烹飪方法的食物需烹飪很長(zhǎng)的時(shí)間，有些需超過(guò)24小時(shí)，不像用慢燉鍋烹飪，低溫烹飪是將食物用膠袋密封放置在低于水沸點(diǎn)的熱水(例如:60°C)中長(zhǎng)時(shí)間浸浴，低溫烹飪往往需要精確控制熱水的溫度，甚至I度的偏差都會(huì)影響食物的品質(zhì)。傳統(tǒng)低溫烹飪機(jī)分為發(fā)熱器緊貼容器底部加熱或發(fā)熱器置于容器內(nèi)部加熱兩種，再通過(guò)電子控制利用置于容器外部的溫度感應(yīng)器控制發(fā)熱器達(dá)到恒溫目的。這兩種低溫烹飪機(jī)的缺陷在于，發(fā)熱器緊貼容器底部或置于容器內(nèi)部的加熱方式均會(huì)造成容器內(nèi)靠近發(fā)熱器的部位溫度較高，造成容器內(nèi)水溫不平均影響食物的品質(zhì)；此兩種方式，水均為被動(dòng)循環(huán)方式，顯示溫度與真實(shí)溫度有偏差，從而進(jìn)一步影響食物的品質(zhì)。
[0003]如專利號(hào)CN 102665495所公開(kāi)的一種真空低溫烹調(diào)機(jī)，其利用PID技術(shù)及被動(dòng)水循環(huán)的方式，實(shí)現(xiàn)水溫的調(diào)節(jié)，使水溫保持在公差內(nèi)的恒定溫度內(nèi)。從熱學(xué)知識(shí)我們知道，在加熱過(guò)程中，烹調(diào)室內(nèi)壁的溫度要比置于烹調(diào)室內(nèi)的水和盛裝食物的真空袋要高；在烹調(diào)過(guò)程中，如果真空食物袋的兩面的任一面接觸鍋壁，另一面置于水中，則真空袋兩個(gè)表面的溫度會(huì)不同，即接觸烹調(diào)室內(nèi)壁面的溫度要比非接觸烹調(diào)室內(nèi)壁面的溫度要高，這對(duì)要求精準(zhǔn)溫度和溫度均衡的真空烹調(diào)所不希望的；另外如專利所示，為調(diào)節(jié)水溫不均勻問(wèn)題，其在烹調(diào)室內(nèi)加了一個(gè)被動(dòng)水循環(huán)器，利用煙@效應(yīng)使水被動(dòng)流動(dòng)，但我們知道，煙@效應(yīng)本身就是水溫不均衡所造成的現(xiàn)象，其頂部的水溫會(huì)被中低部的水溫高，并且煙@效應(yīng)所產(chǎn)生用于攪拌水的動(dòng)力很有限；另外，其為減小熱慣性，從其專利了解到采用了本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)人員所共知的硅膠厚膜發(fā)熱材料，共知此種硅膠厚膜發(fā)熱方式其價(jià)格是相對(duì)較高的。
[0004]又如專利:CN 102389257所述，其為了減小容器壁跟容器內(nèi)水溫的溫差和熱慣性，采用了把發(fā)熱器跟烹調(diào)室分離的方式，其水循環(huán)采用水泵抽吸的方式，在水泵外力的作用下，此方式能有效的把烹調(diào)室內(nèi)的水溫調(diào)合一致。然而，溫度感應(yīng)器由于精度以及電子零配件的公差，感測(cè)的溫度跟實(shí)測(cè)的烹調(diào)室內(nèi)水溫會(huì)有所差異，不能對(duì)烹調(diào)室內(nèi)的水溫進(jìn)行精確控制，影響食物的烹飪品質(zhì)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，提供一種操作簡(jiǎn)單、可對(duì)低溫烹飪機(jī)溫度精確控制的低溫烹飪機(jī)精確控制溫度的方法。
[0006]為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所提供的一種低溫烹飪機(jī)精確控制溫度的方法，所述低溫烹飪機(jī)包括殼體、烹調(diào)室、水加熱循環(huán)系統(tǒng)和控制系統(tǒng)，所述烹調(diào)室設(shè)置于所述殼體內(nèi)，所述烹調(diào)室的壁上設(shè)置有進(jìn)水口和出水口 ；所述水加熱循環(huán)系統(tǒng)包括發(fā)熱器、水泵和連接管道，所述發(fā)熱器和所述水泵通過(guò)所述連接管道與所述進(jìn)水口和所述出水口連接形成水循環(huán)的回路；所述控制系統(tǒng)包括溫度感應(yīng)器、控制面板及控制器，所述溫度感應(yīng)器和所述控制面板均與所述控制器相連；所述方法包括以下步驟:
[0007](a)通過(guò)所述控制面板輸入設(shè)置溫度Tl，所述控制器根據(jù)Tl控制所述水加熱循環(huán)系統(tǒng)工作，將所述烹調(diào)室內(nèi)的水循環(huán)加熱；
[0008](b)所述烹調(diào)室內(nèi)的水加熱到Tl后，用標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)測(cè)量所述烹調(diào)室內(nèi)水的標(biāo)準(zhǔn)溫度值T2 ；
[0009](c)使低溫烹飪機(jī)進(jìn)入溫度校準(zhǔn)狀態(tài)，通過(guò)所述控制面板將Tl和T2的溫差值Λ T輸入到所述控制器，并記憶到控制器自帶的存儲(chǔ)器中；
[0010](d)在不同的設(shè)置溫度下重復(fù)至少一次步驟a?C，得到多個(gè)設(shè)置溫度下的溫差值ΔΤ ；
[0011](e)所述控制器根據(jù)得到的多個(gè)溫差值A(chǔ)T按線性比例的方式得到整個(gè)溫度段的修正值；
[0012](f)低溫烹飪機(jī)工作時(shí)，所述控制器根據(jù)得到的所述修正值修正所述溫度感應(yīng)器測(cè)定的溫度值，并以修正后的溫度值和設(shè)置溫度比較進(jìn)行溫度的控制。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟(C)中，用戶按下所述控制面板上的一個(gè)或者兩個(gè)按鍵進(jìn)入所述溫度校準(zhǔn)狀態(tài)。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述控制面板上設(shè)置有溫度增加按鍵和溫度減小按鍵，所述溫差值△ T通過(guò)所述溫度增加按鍵和/或所述溫度減小按鍵輸入到所述控制器。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，步驟(d)中，重復(fù)的次數(shù)為兩次。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述存儲(chǔ)器為E2PROM記憶芯片。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述水加熱循環(huán)系統(tǒng)加熱后的水經(jīng)第一分散裝置分散后進(jìn)入所述烹調(diào)室內(nèi)，所述烹調(diào)室內(nèi)的水經(jīng)第二分散裝置分散后送入所述水加熱循環(huán)系統(tǒng)。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一分散裝置和所述第二分散裝置分別設(shè)置于所述烹調(diào)室兩個(gè)相對(duì)的壁上，且所述第一分散裝置的高度高于所述第二分散裝置的高度。
[0019]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一分散裝置包括:
[0020]第一混合室，所述第一混合室形成于所述烹調(diào)室的壁上，在所述第一混合室的壁上設(shè)置有所述進(jìn)水口 ；以及
[0021]第一分散板，所述第一分散板設(shè)置于所述第一混合室與所述烹調(diào)室的內(nèi)腔之間，且在所述第一分散板上設(shè)置有若干進(jìn)水收集孔。
[0022]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二分散裝置包括:
[0023]第二混合室，所述第二混合室形成于所述烹調(diào)室的壁上，所述第二混合室的壁上設(shè)置有所述出水口 ；以及
[0024]第二分散板，所述第二分散板設(shè)置于所述第二混合室與所述烹調(diào)室的內(nèi)腔之間，且在所述第二分散板上設(shè)置有若干出水分散孔。
[0025]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二分散板的中部為實(shí)心結(jié)構(gòu)，所述出水分散孔設(shè)置在所述第二分散板中部的兩側(cè)。
[0026]通過(guò)本發(fā)明的低溫烹飪機(jī)精確控制溫度的方法，可以修正低溫烹飪機(jī)的顯示溫度值，使顯示溫度值與實(shí)際溫度值一致，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)低溫烹飪機(jī)溫度精確控制，確保食物的烹任品質(zhì)。
[0027]本發(fā)明附加技術(shù)特征所具有的有益效果將在本說(shuō)明書(shū)【具體實(shí)施方式】部分進(jìn)行說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】
[0028]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中的低溫烹飪機(jī)的整機(jī)立體圖；
[0029]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中的低溫烹飪機(jī)的分解視圖；
[0030]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中的低溫烹飪機(jī)的正剖視截面圖；
[0031]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中的低溫烹飪機(jī)的水加熱循環(huán)系統(tǒng)的示意圖；
[0032]圖5為本發(fā)明實(shí)施例中的低溫烹飪機(jī)精確控制溫度的方法的流程圖。
[0033]附圖標(biāo)記說(shuō)明:10_低溫烹飪機(jī)；20_殼體；21_機(jī)身；22_底殼；30_烹調(diào)室；31_烹調(diào)本體；311-進(jìn)水口 ；312-出水口 ；313_進(jìn)水收集孔；314_出水分散孔；315_第一分散板；316_第二分散板；32_蓋；33_第一分散裝置；34_第二分散裝置；40_水加熱循環(huán)系統(tǒng)；41-發(fā)熱器；43、48_連接管道；49_水泵；419_管道；50_控制系統(tǒng)；52_控制面板；53_溫度增加按鍵；55_溫度減小按鍵；56_溫度感應(yīng)器；58_顯示器。
【具體實(shí)施方式】
[0034]下面參考附圖并結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，以下各實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。
[0035]如圖1-4所示，本發(fā)明實(shí)施例中的低溫烹飪機(jī)包括:殼體20、烹調(diào)室35、水加熱循環(huán)系統(tǒng)40及控制系統(tǒng)50，其中，殼體20包括機(jī)身21和底殼22，殼體20用于支撐及固定烹調(diào)室30、加熱循環(huán)系統(tǒng)40及溫度控制系統(tǒng)50。
[0036]烹調(diào)室30包括烹調(diào)本體31、蓋32、第一分散裝置33和第二分散裝置34，其中，烹調(diào)本體31上設(shè)有進(jìn)水口 311和出水口 312 ;蓋32設(shè)置于烹調(diào)本體31的開(kāi)口處；所述第一分散裝置33設(shè)置于所述進(jìn)水口 311處，使所述水加熱循環(huán)系統(tǒng)加熱后的水分散后進(jìn)入所述烹調(diào)室內(nèi)；所述第二分散裝置34設(shè)置于所述出水口 312處，使所述烹調(diào)室內(nèi)的水分散后送入所述水加熱循環(huán)系統(tǒng)。通過(guò)第一分散裝置33和第二分散裝置34，使烹調(diào)室內(nèi)的水溫均勻升高，可以實(shí)現(xiàn)溫度精確控制，提高烹飪品質(zhì)。
[0037]優(yōu)選地，所述第一分散裝置33和所述第二分散裝置34分別設(shè)置于所述烹調(diào)本體31兩個(gè)相對(duì)的壁上，且所述第一分散裝置33的高度高于所述第二分散裝置34的高度。這樣，所述烹調(diào)室內(nèi)的水由上至下逐漸加熱。
[0038]優(yōu)選地，所述第一分散裝置33包括第一混合室(圖中未示出)和第一分散板315，所述第一混合室形成于所述烹調(diào)本體31的壁上，所述第一混合室的壁上設(shè)置有所述進(jìn)水口 311，所述第一分散板315設(shè)置于所述第一混合室與所述烹調(diào)室之間，且在所述第一分散板315上設(shè)置有若干進(jìn)水收集孔313。優(yōu)選地，所述第一混合室由所述烹調(diào)本體31的壁向外凹形成。所述進(jìn)水收集孔313靠近所述第一混合室的一端為喇