本申請(qǐng)涉及智能門
技術(shù)領(lǐng)域：
，尤其涉及用于建筑領(lǐng)域的具有抗菌性能的智能門。
背景技術(shù)：
：隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步，智能產(chǎn)品越來(lái)越多的進(jìn)入到人們生活的每一個(gè)角落。門作為人們?nèi)粘Ｉ钪忻刻於家佑|到的物件，門的安全性能和智能化程度越來(lái)越多的被人們關(guān)注和談及。目前，市場(chǎng)上銷售的智能門的種類繁多，其大多數(shù)是通過(guò)在門的主體上裝設(shè)智能門鎖進(jìn)而達(dá)到智能化的效果。然而，相關(guān)技術(shù)中的智能門存在只能使用單一的傳感器的問(wèn)題，且隨著使用時(shí)間的推移，特別是在潮濕的環(huán)境中，智能門體受到腐蝕等問(wèn)題。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：為克服相關(guān)技術(shù)中存在的問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┯糜诮ㄖI(lǐng)域的具有抗菌性能的智能門。本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)：包括智能門本體(1)，所述的智能門本體(1)上安裝有中央處理器(9)；所述中央處理器(9)分別連接有傳感器安裝卡槽(2)、圖像信號(hào)采集器(3)、信號(hào)傳輸模塊(4)、無(wú)線通信模塊(5)、開(kāi)關(guān)(6)、報(bào)警器(7)以及限位開(kāi)關(guān)(8)；所述傳感器安裝卡槽(2)用于安裝傳感器，優(yōu)選地，用于安裝紅外傳感器以檢測(cè)智能門本體(1)的開(kāi)合狀態(tài)；所述圖像信號(hào)采集器(3)采集所述智能門本體(1)外的圖像信號(hào)；所述信號(hào)傳輸模塊(4)將所述圖像采集器(3)采集到的信號(hào)傳送給客戶終端；所述無(wú)線通信模塊(5)用于通過(guò)使用無(wú)線輸出方式傳輸信號(hào)傳輸模塊(4)傳輸?shù)男盘?hào)至客戶終端；所述開(kāi)關(guān)(6)用于根據(jù)中央處理器(9)發(fā)出的信號(hào)進(jìn)行智能門本體(1)的開(kāi)合；所述報(bào)警器(7)檢測(cè)智能門本體(1)異常開(kāi)合；所述限位開(kāi)關(guān)(8)用于檢測(cè)到門鈴響時(shí)，開(kāi)啟所述圖像信號(hào)采集器(3)。進(jìn)一步地，所述智能門本體(1)采用不銹鋼材料制成，其外表面布設(shè)有抗菌膜層，所述抗菌膜層采用有序介孔碳基薄膜，抗菌膜層的厚度為0.35～1.5mm；抗菌抗凍薄膜的厚度為0.025～0.5mm；封裝層的厚度為0.3～1mm。進(jìn)一步地，所述的有序介孔碳基薄膜的厚度為1.0～1.35mm；所述抗菌膜層的上方還布設(shè)有抗凍薄膜層，其厚度為0.05～0.25mm。進(jìn)一步地，所述有序介孔碳基薄膜的厚度為1.25mm，所述抗凍薄膜層的厚度為0.5mm。進(jìn)一步地，所述智能門本體(1)表面布設(shè)的有序介孔碳基薄膜層和抗凍薄膜層構(gòu)成防護(hù)膜構(gòu)件，所述防護(hù)膜構(gòu)件通過(guò)采用旋轉(zhuǎn)涂覆法涂覆于所述智能門本體(1)的表面，且所述有序介孔碳基薄膜層和抗凍薄膜層交替涂覆3次；所述有序介孔碳基薄膜層和抗凍薄膜層之間設(shè)置有氧化層；所述抗凍薄膜中含有作為抗凍劑的CH3CH2CH2OH。本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明通過(guò)上述實(shí)施例提供的用于建筑領(lǐng)域的具有抗菌性能的智能門，該智能門結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，在智能門主體上安裝有傳感器安裝卡槽，便于客戶更換傳感器。因此克服了上述技術(shù)問(wèn)題。附圖說(shuō)明此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示出了符合本發(fā)明的實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本發(fā)明的原理。圖1是本發(fā)明的示意圖。其中，1-智能門本體，2-傳感器安裝卡槽，3-圖像信號(hào)采集器，4-信號(hào)傳輸模塊，5-無(wú)線通信模塊，6-開(kāi)關(guān)，7-報(bào)警器，8-限位開(kāi)關(guān)，9-中央處理器。具體實(shí)施方式這里將詳細(xì)地對(duì)示例性實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時(shí)，除非另有表示，不同附圖中的相同數(shù)字表示相同或相似的要素。以下示例性實(shí)施例中所描述的實(shí)施方式并不代表與本發(fā)明相一致的所有實(shí)施方式。相反，它們僅是與如所附權(quán)利要求書(shū)中所詳述的、本發(fā)明的一些方面相一致的裝置和方法的例子。下文的公開(kāi)提供了許多不同的實(shí)施例或例子用來(lái)實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的不同結(jié)構(gòu)。為了簡(jiǎn)化本申請(qǐng)的公開(kāi)，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本申請(qǐng)。此外，本申請(qǐng)可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或字母。這種重復(fù)是為了簡(jiǎn)化和清楚的目的，其本身不只是所討論各種實(shí)施例和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本申請(qǐng)?zhí)峁┝说母鞣N特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的可應(yīng)用性和/或其他材料的使用。另外，以下描述的第一特征在第二特征值“上”的結(jié)構(gòu)可以包括第一和第二特征形成為直接接觸的實(shí)施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之間的實(shí)施例，這樣第一和第二特征可能不是直接接觸。如圖1所示，用于建筑領(lǐng)域的具有抗菌性能的智能門，包括智能門本體1，所述的智能門本體1上安裝有中央處理器9。所述中央處理器9分別連接有傳感器安裝卡槽2、圖像信號(hào)采集器3、信號(hào)傳輸模塊4、無(wú)線通信模塊5、開(kāi)關(guān)6、報(bào)警器7以及限位開(kāi)關(guān)8。所述傳感器安裝卡槽2用于安裝傳感器，優(yōu)選地，用于安裝紅外傳感器以檢測(cè)智能門本體1的開(kāi)合狀態(tài)，在別的實(shí)施方式中，傳感器安裝卡槽2中還可以安裝甲烷氣體傳感器、氫氣傳感器或二氧化硫傳感器。所述圖像信號(hào)采集器3采集所述智能門本體1外的圖像信號(hào)；所述信號(hào)傳輸模塊4將所述圖像采集器3采集到的信號(hào)傳送給客戶終端。所述無(wú)線通信模塊5用于通過(guò)使用無(wú)線輸出方式傳輸信號(hào)傳輸模塊4傳輸?shù)男盘?hào)至客戶終端；所述開(kāi)關(guān)6用于根據(jù)中央處理器9發(fā)出的信號(hào)進(jìn)行智能門本體1的開(kāi)合；所述報(bào)警器7檢測(cè)智能門本體1異常開(kāi)合；所述限位開(kāi)關(guān)8用于檢測(cè)到門鈴響時(shí)，開(kāi)啟所述圖像信號(hào)采集器3。進(jìn)一步地，所述智能門本體1采用不銹鋼材料制成，其外表面布設(shè)有抗菌膜層，所述抗菌膜層采用有序介孔碳基薄膜，抗菌膜層的厚度為0.35～1.5mm；抗菌抗凍薄膜的厚度為0.025～0.5mm；封裝層的厚度為0.3～1mm。進(jìn)一步地，所述的有序介孔碳基薄膜的厚度為1.0～1.35mm；所述抗菌膜層的上方還布設(shè)有抗凍薄膜層，其厚度為0.05～0.25mm。進(jìn)一步地，所述有序介孔碳基薄膜的厚度為1.25mm，所述抗凍薄膜層的厚度為0.5mm。進(jìn)一步地，所述智能門本體1表面布設(shè)的有序介孔碳基薄膜層和抗凍薄膜層構(gòu)成防護(hù)膜構(gòu)件，所述防護(hù)膜構(gòu)件通過(guò)采用旋轉(zhuǎn)涂覆法涂覆于所述智能門本體1的表面，且所述有序介孔碳基薄膜層和抗凍薄膜層交替涂覆3次；所述有序介孔碳基薄膜層和抗凍薄膜層之間設(shè)置有氧化層；所述抗凍薄膜中含有作為抗凍劑的CH3CH2CH2OH；其中，所述的有序介孔碳基薄膜層的制備方法包括以下路徑：A.酚醛樹(shù)脂-纖維材料的制備：取10g炭酸于40～42℃水浴中加熱至使其融化，然后滴加20wt％的氫氧化鈉，超聲30min，再滴加入20wt％的HCHO溶液，75℃條件下磁力攪拌30min，再置于冰水浴中20min冷卻至0～2℃，加入5～5.8g碳纖維素，滴加0.1M的HNO3/HCl溶液調(diào)節(jié)pH值為6.8～7.0后，置于真空干燥箱中，壓力為0.1MPa～0.5MPa，溫度調(diào)節(jié)至60～80℃，1h，制得酚醛樹(shù)脂-纖維材料；B.配制介孔碳溶液，將三嵌段共聚物F127：酚醛樹(shù)脂-纖維材料為1:2的質(zhì)量比混合，加入100mlC2H5OH溶液中，震蕩25min，然后真空負(fù)壓30min，其中，三嵌段共聚物F127的重量為1.5g，酚醛樹(shù)脂-纖維材料的重量為3.0g，真空負(fù)壓為30～100KPa；C.配制抗菌溶液，將1.5gε-聚賴氨酸加入70ml超純水中，45℃磁力攪拌，邊攪拌邊加入2.5％(w/v)C3H8O315ml和2.5％(w/v)PVA15ml；然后加入50ml1-丙醇，繼續(xù)攪拌5min，調(diào)節(jié)溫度至80℃保溫3h即得；D.有序介孔碳基薄膜，按照以下方法制得：步驟一、真空脫氣經(jīng)由步驟B制得的介孔碳溶液1h，真空壓力為45KPa，旋轉(zhuǎn)涂覆法涂覆于智能門本體(1)的表面，按照低速I(勻膠50s)-中速(勻膠35s)-高速(勻膠25s)-低速II(勻膠15s)的方法進(jìn)行滴膠，低速I滴膠的轉(zhuǎn)速為100rpm/min、中速滴膠的轉(zhuǎn)速為200rpm/min、高速滴膠的轉(zhuǎn)速為850rpm/min，低速II滴膠的轉(zhuǎn)速為90rpm/min，重復(fù)滴膠和勻膠4次；步驟二、將涂覆好有序介孔碳基薄膜的智能門本體(1)置于130℃的環(huán)境中過(guò)夜，取出后置于80℃的真空干燥箱中于1.03MPa下負(fù)壓3小時(shí)；步驟三、將步驟二處理過(guò)的智能門本體(1)在有N2保護(hù)的氛圍環(huán)境中進(jìn)行熱處理，熱處理采用低溫-高溫-低溫形式，低溫為300℃，高溫為750℃，低溫為100～105℃，每個(gè)階段保溫1小時(shí)；E.氧化層制備：按照摩爾比為5:1:2的體積比，取C6H7N、(NH4)2S2O8、H3PO4依次加入到乙醇溶液中，800rpm/min攪拌2.5小時(shí)，得到氧化溶液，將涂覆有有序介孔碳基薄膜的智能門本體1浸入氧化溶液中靜置12小時(shí)，取出氮吹干燥；F.涂覆抗凍薄膜，將步驟C中制得的抗菌溶液真空脫氣1h，真空壓力為30KPa，采用旋轉(zhuǎn)涂覆法涂覆于經(jīng)步驟E處理的氧化層上方，滴膠轉(zhuǎn)速為300rpm/s，勻膠120s；置于75℃的真空干燥箱中干燥25h，真空箱的壓力為100Kpa，重復(fù)滴膠兩次。進(jìn)一步地，所述氧化層的厚度為0.5～10μm。智能門本體1的碳基薄膜的電化學(xué)性能測(cè)試：取5cm×5cm的涂覆有碳基薄膜的不銹鋼，置于0.2MHCl溶液中浸漬。在浸漬過(guò)程中，露出2cm×2cm的面積，其余部分用膠覆蓋。經(jīng)測(cè)試，未覆蓋碳基薄膜(空白試驗(yàn))和覆蓋碳基薄膜的不銹鋼的在不同的溫度(T-300，T-400，T-500，T-600)處理下的腐蝕電位和腐蝕電流密度數(shù)據(jù)如表1。表1試驗(yàn)表明，相比于空白對(duì)照試驗(yàn)，涂覆有碳基薄膜后，不銹鋼的腐蝕電位移動(dòng)了200～500mV，腐蝕電流密度減小了約1.5個(gè)數(shù)量級(jí)，但是溫度超過(guò)500℃后，碳基薄膜失去保護(hù)作用。智能門本體1的抗菌性能測(cè)試：采用吸光度法，檢測(cè)碳基薄膜對(duì)霉菌和金黃色葡萄球菌的抑菌效果。結(jié)果如表2所示。表2OD600空白對(duì)照6.8±0.010.25％3.5±0.050.5％2.9±0.030.75％1.3±0.061.0％0±0.025試驗(yàn)表明，添加了ε-聚賴氨酸的碳基薄膜具有抑菌效果，同時(shí)正丙醇的加入提高了薄膜的抗凍性。經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)表明，添加了該ε-聚賴氨酸制成的膜具有抗霉菌和金黃葡萄球菌的作用，抑制了細(xì)菌的生長(zhǎng)，使智能門本體的表面不容易生成細(xì)菌，進(jìn)而降低了智能門本體的腐蝕速度，涂覆該抗菌抗凍薄膜的智能門本體使用壽命延長(zhǎng)，抗凍效果好。本申請(qǐng)的實(shí)施例提供的功能膜，在制備過(guò)程中，通過(guò)使用酚醛樹(shù)脂作為碳源、三嵌段共聚物F127作為模板劑制備而成碳基薄膜，該碳基薄膜經(jīng)過(guò)不同的真空箱壓力處理和熱處理。經(jīng)試驗(yàn)證明，采用該碳基薄膜的智能門本體的腐蝕電位提升了200～500mV，其腐蝕電流相比于空白對(duì)照減小了約1.5個(gè)數(shù)量級(jí)。進(jìn)一步的，本申請(qǐng)的實(shí)施例提供的用于建筑領(lǐng)域的具有抗菌性能的智能門，在智能門上布設(shè)的所述抗菌薄膜和所述抗凍薄膜相接的界面之間設(shè)置有氧化層，該氧化層可以隔離抗菌薄膜和抗凍薄膜，使兩層薄膜之間的相互滲透作用減小，使得智能門本體相對(duì)于傳統(tǒng)的智能門的抗腐蝕、抗菌抗凍功能增強(qiáng)，節(jié)約了生產(chǎn)企業(yè)的生產(chǎn)成本，一門多用，具有潛在的商業(yè)應(yīng)用價(jià)值。本領(lǐng)域技術(shù)人員在考慮說(shuō)明書(shū)及實(shí)踐這里公開(kāi)的發(fā)明后，將容易想到本發(fā)明的其它實(shí)施方案。本申請(qǐng)旨在涵蓋本發(fā)明的任何變型、用途或者適應(yīng)性變化，這些變型、用途或者適應(yīng)性變化遵循本發(fā)明的一般性原理并包括本申請(qǐng)未公開(kāi)的本
技術(shù)領(lǐng)域：
中的公知常識(shí)或慣用技術(shù)手段。說(shuō)明書(shū)和實(shí)施例僅被視為示例性的，本發(fā)明的真正范圍和精神由下面的權(quán)利要求指出。應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明并不局限于上面已經(jīng)描述并在附圖中示出的精確結(jié)構(gòu)，并且可以在不脫離其范圍進(jìn)行各種修改和改變。本發(fā)明的范圍僅由所附的權(quán)利要求來(lái)限制。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3