本發(fā)明屬于生活技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種智能枕頭。
背景技術(shù):
隨著社會(huì)節(jié)奏的加快人們生活壓力不斷增加,睡眠時(shí)間越來(lái)越少,睡眠質(zhì)量越來(lái)越差。睡眠質(zhì)量下降直接影響生活工作質(zhì)量,容易造成失眠、亞健康、甚至多種心理疾病。給人們的工作生活帶來(lái)非常大的影響。
現(xiàn)有的枕頭類(lèi)產(chǎn)品仍采用傳統(tǒng)的技術(shù)和工藝,不能使用戶獲取和了解自身的睡眠信息,不能為用戶提升睡眠質(zhì)量提供可靠科學(xué)依據(jù)。因此,發(fā)明一種信息化、智能化并能夠獲取人類(lèi)睡眠信息的產(chǎn)品顯得尤為迫切。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明就是針對(duì)上述問(wèn)題,提供一種可保證睡眠舒適度、檢測(cè)用戶睡眠信息的智能枕頭。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案,本發(fā)明包括枕頭本體,枕頭本體內(nèi)設(shè)置有多氣柱氣囊,氣囊的進(jìn)氣口位于枕頭本體的側(cè)面;其結(jié)構(gòu)要點(diǎn)所述枕頭本體內(nèi)部設(shè)置有采集用戶睡眠信息的傳感器,所述傳感器與控制器連接;所述控制器包括控制模塊、通訊模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊以及供電模塊,所述供電模塊為所述控制模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊以及通訊模塊供電,所述通訊模塊與外部智能終端設(shè)備通信,所述控制模塊分別與所述A/D轉(zhuǎn)換模塊輸出端口及通訊模塊通信連接,A/D轉(zhuǎn)換模塊輸入端口與傳感器的輸出端口相連;所述控制模塊將來(lái)自所述A/D轉(zhuǎn)換模塊的檢測(cè)信息通過(guò)所述通訊模塊發(fā)送至外部智能終端設(shè)備;所述傳感器包括氣壓傳感器和聲音傳感器,氣壓傳感器設(shè)置在氣囊內(nèi)部;所述枕頭本體上還設(shè)置有低頻揚(yáng)聲器,低頻揚(yáng)聲器的電源輸入端通過(guò)開(kāi)關(guān)與所述供電模塊的電能輸出端口相連,低頻揚(yáng)聲器的音頻輸入端口與枕頭本體側(cè)面的音頻輸入端子相連。
作為一種優(yōu)選方案,本發(fā)明所述枕頭本體采用記憶海綿體。
作為一種優(yōu)選方案,本發(fā)明所述通訊模塊采用WIFI通訊模塊和藍(lán)牙通訊模塊。
作為另一種優(yōu)選方案,本發(fā)明所述外部智能終端設(shè)備采用智能手機(jī)。
作為另一種優(yōu)選方案,本發(fā)明所述控制模塊采用MTK6261D芯片。
其次,本發(fā)明所述藍(lán)牙通訊模塊包括封裝于PCB板上的CSR8811藍(lán)牙芯片、濾波器以及晶體振蕩器,所述PCB板上設(shè)置有電源接口、PIOs接口、UART接口以及SPI/PCM接口;所述PCB板上設(shè)置有天線接口,所述天線接口與天線相連接;天線封裝于PCB板上。
另外,本發(fā)明所述供電模塊包括K7805-500芯片U3、AMS1117芯片U4、B2405LS-1WDC-DC芯片U2和ICL7660芯片U1,U3的1腳分別與保險(xiǎn)絲F1一端、U2的1腳、二極管P6KE30V的2腳相連,F(xiàn)1另一端與+12V電源相連,U3的2腳與地線相連,二極管P6KE30V的1腳與地線相連,U3的3腳分別與+5V電源端口、U4的3腳相連、U1的8腳相連,U1的5腳分別與-5V電源端口、電容C5一端相連,C5另一端與U1的3腳相連;U4的2腳分別與電阻R22一端、電阻R2一端、電阻R3一端、電阻R4一端、電容C36一端相連,C36另一端接地,R22另一端與二極管D1正極相連,D1負(fù)極接地,R2另一端與控制模塊的電源輸入端口相連,R4另一端與+3VD端相連。
本發(fā)明有益效果。
本發(fā)明可根據(jù)睡姿通過(guò)氣囊調(diào)整枕頭的軟硬度、高低,保證睡眠舒適度。
本發(fā)明可通過(guò)內(nèi)置低頻揚(yáng)聲器,發(fā)出輔助睡眠的聲音。
本發(fā)明可以通過(guò)通訊模塊與外部智能終端設(shè)備交互,提供用戶睡眠信息參數(shù)。
本發(fā)明通過(guò)氣壓傳感器和聲音傳感器,獲取用戶在睡眠過(guò)程中壓力、呼吸、鼾聲、頭部分布及運(yùn)動(dòng)等睡眠信息。另外,多氣囊設(shè)計(jì)能夠更加精確地檢測(cè)用戶的睡眠質(zhì)量,平穩(wěn)舒適,并能夠?yàn)轭A(yù)防、治療睡眠呼吸暫停綜合征提供依據(jù),幫助用戶改變睡眠習(xí)慣,提高用戶睡眠質(zhì)量和健康。
附圖說(shuō)明
下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。本發(fā)明保護(hù)范圍不僅局限于以下內(nèi)容的表述。
圖1是本發(fā)明電路原理框圖。
圖2是本發(fā)明藍(lán)牙通訊模塊原理框圖。
圖3是本發(fā)明供電模塊電路原理圖。
圖4是本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5是本發(fā)明外觀圖。
圖4、5中,1為氣囊、2為枕頭本體。
具體實(shí)施方式
如圖所示,本發(fā)明包括枕頭本體2,枕頭本體2內(nèi)設(shè)置有多氣柱氣囊1,氣囊1的進(jìn)氣口位于枕頭本體2的側(cè)面;所述枕頭本體2內(nèi)部設(shè)置有采集用戶睡眠信息的傳感器,所述傳感器與控制器連接;所述控制器包括控制模塊、通訊模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊以及供電模塊,所述供電模塊為所述控制模塊、A/D轉(zhuǎn)換模塊以及通訊模塊供電,所述通訊模塊與外部智能終端設(shè)備通信,所述控制模塊分別與所述A/D轉(zhuǎn)換模塊輸出端口及通訊模塊通信連接,A/D轉(zhuǎn)換模塊輸入端口與傳感器的輸出端口相連;所述控制模塊將來(lái)自所述A/D轉(zhuǎn)換模塊的檢測(cè)信息通過(guò)所述通訊模塊發(fā)送至外部智能終端設(shè)備;所述傳感器包括氣壓傳感器和聲音傳感器,氣壓傳感器設(shè)置在氣囊1內(nèi)部;所述枕頭本體2上還設(shè)置有低頻揚(yáng)聲器,低頻揚(yáng)聲器的電源輸入端通過(guò)開(kāi)關(guān)與所述供電模塊的電能輸出端口相連,低頻揚(yáng)聲器的音頻輸入端口與枕頭本體2側(cè)面的音頻輸入端子相連。
所述枕頭本體2采用記憶海綿體。
所述通訊模塊采用WIFI通訊模塊和藍(lán)牙通訊模塊。
所述外部智能終端設(shè)備采用智能手機(jī)。
所述控制模塊采用MTK6261D芯片。
所述藍(lán)牙通訊模塊包括封裝于PCB板上的CSR8811藍(lán)牙芯片、濾波器以及晶體振蕩器,所述PCB板上設(shè)置有電源接口、PIOs接口、UART接口以及SPI/PCM接口;所述PCB板上設(shè)置有天線接口,所述天線接口與天線相連接;天線封裝于PCB板上。
所述供電模塊包括K7805-500芯片U3、AMS1117芯片U4、B2405LS-1WDC-DC芯片U2和ICL7660芯片U1,U3的1腳分別與保險(xiǎn)絲F1一端、U2的1腳、二極管P6KE30V的2腳相連,F(xiàn)1另一端與+12V電源相連,U3的2腳與地線相連,二極管P6KE30V的1腳與地線相連,U3的3腳分別與+5V電源端口、U4的3腳相連、U1的8腳相連,U1的5腳分別與-5V電源端口、電容C5一端相連,C5另一端與U1的3腳相連;U4的2腳分別與電阻R22一端、電阻R2一端、電阻R3一端、電阻R4一端、電容C36一端相連,C36另一端接地,R22另一端與二極管D1正極相連,D1負(fù)極接地,R2另一端與控制模塊的電源輸入端口相連,R4另一端與+3VD端相連。
可以理解的是,以上關(guān)于本發(fā)明的具體描述,僅用于說(shuō)明本發(fā)明而并非受限于本發(fā)明實(shí)施例所描述的技術(shù)方案,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,仍然可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改或等同替換,以達(dá)到相同的技術(shù)效果;只要滿足使用需要,都在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。