一種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及藍(lán)寶石技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法。
【背景技術(shù)】
[0002]藍(lán)寶石襯底得益于LED行業(yè)的發(fā)展，隨著LED技術(shù)的不斷進(jìn)步，藍(lán)寶石襯底也向著更大尺寸發(fā)展。藍(lán)寶石還應(yīng)用于航天、軍事或高端手機(jī)、手表等奢侈品，隨著藍(lán)寶石生長(zhǎng)技術(shù)不斷提升，生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，價(jià)格不斷降低，具備了大規(guī)模普及民用市場(chǎng)的潛質(zhì)。藍(lán)寶石材料具有堅(jiān)固、防刮、防污、透光性強(qiáng)的特性，應(yīng)用于手機(jī)屏幕相對(duì)于玻璃蓋板有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。蘋(píng)果公司在推出藍(lán)寶石材料的攝像機(jī)鏡頭保護(hù)蓋后，又提出使用藍(lán)寶石材料的手機(jī)屏幕。這一舉動(dòng)引起了三星等其他手機(jī)品牌的效仿，進(jìn)一步增加了大尺寸藍(lán)寶石晶片的需求量。傳統(tǒng)的藍(lán)寶石晶片貼片方法是先對(duì)晶片、陶瓷盤(pán)進(jìn)行去污清洗，再高溫加熱陶瓷盤(pán)、蠟，在陶瓷盤(pán)上涂上蠟，貼片，然后加壓、冷卻使蠟?zāi)?，該方法?duì)晶片、環(huán)境的潔凈度要求高，大面積的晶片貼片平整度不佳，后期蠟清洗存在缺陷，加工流程繁瑣，成本較高，滿足不了廠家的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明所要解決的問(wèn)題是提供一種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法，解決傳統(tǒng)的藍(lán)寶石晶片貼片方法對(duì)晶片、環(huán)境的潔凈度要求高，大面積的晶片貼片平整度不佳，后期蠟清洗存在缺陷，加工流程繁瑣，成本較高，滿足不了廠家的需求的問(wèn)題。
[0004]為解決以上問(wèn)題本發(fā)明所采用的方案:
一種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法，其加工方法如下:
(1)切割:先將藍(lán)寶石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度為0.5-0.7mm ;
(2)研磨:將所切割的薄片用研磨機(jī)進(jìn)行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.4-0.6mm之間，研磨的時(shí)間為25_35min，研磨機(jī)的壓力為35_45kg ；
(3)第一次清洗:將研磨后的薄片用清水進(jìn)行清洗處理，清洗時(shí)間為10-20min;
(4)第一次貼片:首先將雙面膠的一面貼紙揭開(kāi)，沿著薄片邊緣，靠在薄片表面，緩慢的撕開(kāi)貼紙，一邊使雙面膠接觸薄片，一邊按壓，避免氣泡的出現(xiàn)，使薄片與雙面膠緊密貼合；
(5)裁剪:貼合后沿著薄片邊緣裁剪雙面膠，使雙面膠的大小與薄片面積相等；
(6)第二次清洗:對(duì)貼片用的陶瓷盤(pán)表面用清水進(jìn)行簡(jiǎn)單的清洗處理，清洗時(shí)間為20_30min ；
(7)第二次貼片:將雙面膠的另一面貼紙揭開(kāi)，將薄片靠在陶瓷盤(pán)表面上，一邊緩慢的放下晶片，一邊撕開(kāi)貼紙，直至晶片貼至陶瓷盤(pán)上，該過(guò)程中按壓薄片，避免薄片下出現(xiàn)氣泡。
[0005]上述的一種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法，其中，所述的雙面膠的厚度為0.1mm。
[0006]本方案的有益效果: 本發(fā)明提供的一種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法，步驟簡(jiǎn)單，操作便捷，薄片與陶瓷盤(pán)之間使用雙面膠進(jìn)行連接，雙面膠的厚度為0.1_，可避免貼片過(guò)程中出現(xiàn)的小顆粒灰塵或氣泡從而造成薄片在加工后出現(xiàn)凹坑或破裂現(xiàn)象，同時(shí)可根據(jù)薄片面積任意裁剪，對(duì)大面積薄片進(jìn)行貼片時(shí)有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，對(duì)陶瓷盤(pán)進(jìn)行加熱時(shí)，加熱至100°c，雙面膠的黏著力消失即可取下薄片，且對(duì)薄片無(wú)任何污染，避免了原有工藝后期蠟清洗存在缺陷，加工流程簡(jiǎn)單，成本較低，雙面膠進(jìn)行貼片，操作簡(jiǎn)單快捷，提高了生產(chǎn)效率，更能滿足廠家的需求。
【具體實(shí)施方式】
[0007]實(shí)施例1:一種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法，其加工方法如下:
(1)切割:先將藍(lán)寶石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度為0.5mm ;
(2)研磨:將所切割的薄片用研磨機(jī)進(jìn)行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.4mm之間，研磨的時(shí)間為25min，研磨機(jī)的壓力為35kg ；
(3)第一次清洗:將研磨后的薄片用清水進(jìn)行清洗處理，清洗時(shí)間為1min;
(4)第一次貼片:首先將雙面膠的一面貼紙揭開(kāi)，沿著薄片邊緣，靠在薄片表面，緩慢的撕開(kāi)貼紙，一邊使雙面膠接觸薄片，一邊按壓，避免氣泡的出現(xiàn)，使薄片與雙面膠緊密貼合；
(5)裁剪:貼合后沿著薄片邊緣裁剪雙面膠，使雙面膠的大小與薄片面積相等；
(6)第二次清洗:對(duì)貼片用的陶瓷盤(pán)表面用清水進(jìn)行簡(jiǎn)單的清洗處理，清洗時(shí)間為20min ；
(7)第二次貼片:將雙面膠的另一面貼紙揭開(kāi)，將薄片靠在陶瓷盤(pán)表面上，一邊緩慢的放下晶片，一邊撕開(kāi)貼紙，直至晶片貼至陶瓷盤(pán)上，該過(guò)程中按壓薄片，避免薄片下出現(xiàn)氣泡。
[0008]上述的一種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法，其中，所述的雙面膠的厚度為0.1mm。
[0009]實(shí)施例2:—種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法，其加工方法如下:
(1)切割:先將藍(lán)寶石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度為0.6mm ;
(2)研磨:將所切割的薄片用研磨機(jī)進(jìn)行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.5mm之間，研磨的時(shí)間為30min，研磨機(jī)的壓力為40kg ；
(3)第一次清洗:將研磨后的薄片用清水進(jìn)行清洗處理，清洗時(shí)間為15min;
(4)第一次貼片:首先將雙面膠的一面貼紙揭開(kāi)，沿著薄片邊緣，靠在薄片表面，緩慢的撕開(kāi)貼紙，一邊使雙面膠接觸薄片，一邊按壓，避免氣泡的出現(xiàn)，使薄片與雙面膠緊密貼合；
(5)裁剪:貼合后沿著薄片邊緣裁剪雙面膠，使雙面膠的大小與薄片面積相等；
(6)第二次清洗:對(duì)貼片用的陶瓷盤(pán)表面用清水進(jìn)行簡(jiǎn)單的清洗處理，清洗時(shí)間為25min ；
(7)第二次貼片:將雙面膠的另一面貼紙揭開(kāi)，將薄片靠在陶瓷盤(pán)表面上，一邊緩慢的放下晶片，一邊撕開(kāi)貼紙，直至晶片貼至陶瓷盤(pán)上，該過(guò)程中按壓薄片，避免薄片下出現(xiàn)氣泡。
[0010]上述的一種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法，其中，所述的雙面膠的厚度為0.1mm。
[0011]實(shí)施例3:—種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法，其加工方法如下: (1)切割:先將藍(lán)寶石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度為0.7mm ;
(2)研磨:將所切割的薄片用研磨機(jī)進(jìn)行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.6mm之間，研磨的時(shí)間為35min，研磨機(jī)的壓力為45kg ；
(3)第一次清洗:將研磨后的薄片用清水進(jìn)行清洗處理，清洗時(shí)間20min;
(4)第一次貼片:首先將雙面膠的一面貼紙揭開(kāi)，沿著薄片邊緣，靠在薄片表面，緩慢的撕開(kāi)貼紙，一邊使雙面膠接觸薄片，一邊按壓，避免氣泡的出現(xiàn)，使薄片與雙面膠緊密貼合；
(5)裁剪:貼合后沿著薄片邊緣裁剪雙面膠，使雙面膠的大小與薄片面積相等；
(6)第二次清洗:對(duì)貼片用的陶瓷盤(pán)表面用清水進(jìn)行簡(jiǎn)單的清洗處理，清洗時(shí)間為30min ；
(7)第二次貼片:將雙面膠的另一面貼紙揭開(kāi)，將薄片靠在陶瓷盤(pán)表面上，一邊緩慢的放下晶片，一邊撕開(kāi)貼紙，直至晶片貼至陶瓷盤(pán)上，該過(guò)程中按壓薄片，避免薄片下出現(xiàn)氣泡。
[0012]上述的一種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法，其中，所述的雙面膠的厚度為0.1_。
[0013]上述的一種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法，其中，所用研磨機(jī)型號(hào)為Speedfam16B5L。
[0014]僅為本發(fā)明較佳的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書(shū)的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法，其特征為，加工方法如下: 切割:先將藍(lán)寶石切割成薄皮，所切割的薄片的厚度為0.5-0.7mm ; 研磨:將所切割的薄片用研磨機(jī)進(jìn)行研磨，所研磨后的薄片的厚度保持在0.4-0.6mm之間，研磨的時(shí)間為25-35min，研磨機(jī)的壓力為35_45kg ； 第一次清洗:將研磨后的薄片用清水進(jìn)行清洗處理，清洗時(shí)間為10-20min ; 第一次貼片:首先將雙面膠的一面貼紙揭開(kāi)，沿著薄片邊緣，靠在薄片表面，緩慢的撕開(kāi)貼紙，一邊使雙面膠接觸薄片，一邊按壓，避免氣泡的出現(xiàn)，使薄片與雙面膠緊密貼合；裁剪:貼合后沿著薄片邊緣裁剪雙面膠，使雙面膠的大小與薄片面積相等； 第二次清洗:對(duì)貼片用的陶瓷盤(pán)表面用清水進(jìn)行簡(jiǎn)單的清洗處理，清洗時(shí)間為20_30min ； 第二次貼片:將雙面膠的另一面貼紙揭開(kāi)，將薄片靠在陶瓷盤(pán)表面上，一邊緩慢的放下晶片，一邊撕開(kāi)貼紙，直至晶片貼至陶瓷盤(pán)上，該過(guò)程中按壓薄片，避免薄片下出現(xiàn)氣泡。2.如權(quán)利要求1所述的一種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法，其特征為，所述的雙面膠的厚度為0.1mm0
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供的一種大尺寸藍(lán)寶石晶片的貼片方法，步驟簡(jiǎn)單，操作便捷，薄片與陶瓷盤(pán)之間使用雙面膠進(jìn)行連接，雙面膠的厚度為0.1mm，可避免貼片過(guò)程中出現(xiàn)的小顆?；覊m或氣泡從而造成薄片在加工后出現(xiàn)凹坑或破裂現(xiàn)象，同時(shí)可根據(jù)薄片面積任意裁剪，對(duì)大面積薄片進(jìn)行貼片時(shí)有著獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，對(duì)陶瓷盤(pán)進(jìn)行加熱時(shí)，加熱至100℃，雙面膠的黏著力消失即可取下薄片，且對(duì)薄片無(wú)任何污染，避免了原有工藝后期蠟清洗存在缺陷，加工流程簡(jiǎn)單，成本較低，雙面膠進(jìn)行貼片，操作簡(jiǎn)單快捷，提高了生產(chǎn)效率，更能滿足廠家的需求。
【IPC分類(lèi)】B24B37/04, B32B37/12, B28D5/00
【公開(kāi)號(hào)】CN105128158
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510500556
【發(fā)明人】姚欽, 白少峰, 吳明山, 王祿寶
【申請(qǐng)人】江蘇吉星新材料有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年8月17日