刀具單元、切斷裝置、切斷方法及保持具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種刀具單元、切斷裝置、切斷方法及保持具。
【背景技術(shù)】
[0002]作為切斷對象的被切斷物，有積層多層薄膜(層)而構(gòu)成者、或?qū)⒈∧しe層在脆性材料基板而成者。為了在這樣的被切斷物中僅對所欲切斷層進行切斷，現(xiàn)有習(xí)知有以刀具的前端部相對于被切斷物成為所想要的深度的方式進行調(diào)整該刀具位置(高度)的作業(yè)。此外，已知有使刀具接觸不想要切斷層，從而切斷想要切斷層的發(fā)明。
[0003]在專利文獻I中，揭示有如下的樹脂薄膜切斷方法:使用具有相對于刃前端棱線垂直的下平面的刀具，以刀具的下平面與脆性材料基板的表面接觸的方式，使刀具對脆性材料基板相對移動而切斷樹脂薄膜。
[0004]在專利文獻2中，揭示有如下的刀具裝置:在刀輪的下面平坦地形成切口，即使該刀輪侵入至貫通樹脂薄膜的程度，也成為以下面的平坦的切口接觸滑動于脆性材料基板的表面般的狀態(tài)進行移動。
[0005]在專利文獻3中，揭示有如下的構(gòu)成:在使已貼合有第I薄膜與第2薄膜的貼合薄膜壓接并通過支承棍(anvil roll)與棍式刀具(roll cutter)之間并僅切斷第I薄膜的貼合薄膜半切斷裝置中，具備輥式刀具切斷貼合薄膜的圓盤狀刃前端、與該圓盤狀刃前端鄰接并在單側(cè)與第I薄膜的表面抵接的圓盤狀枕、以及借由圓盤狀枕使第I薄膜按壓于支承輥側(cè)的按壓手段。
[0006]專利文獻1:日本特開2010-120119號公報
[0007]專利文獻2:日本特開2010-158737號公報
[0008]專利文獻3:日本特開2000-158384號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]然而，以僅切斷所欲切斷層的方式調(diào)整刀具位置的作業(yè)并不容易，且將會傷及非原本應(yīng)切斷層或脆性材料基板等，而難以正確地切斷所欲切斷層。此外，在使刀具接觸非所欲切斷層而對所欲切斷層進行切斷的情形，受到載置被切斷物的場所的影響，容易于切斷株度廣生偏差。
[0010]本發(fā)明的目的在于，提供一種正確地切斷所欲切斷層、抑制在切斷深度產(chǎn)生偏差的刀具單元、切斷裝置、切斷方法及保持具。
[0011]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題是采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種刀具單元，具有切斷被切斷物的刀具、及保持該刀具的保持具；該保持具，具備與該被切斷物接觸并調(diào)整該刀具對該被切斷物進行切斷的深度的深度調(diào)整部。
[0012]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
[0013]前述的刀具單元，其中該被切斷物，以積層成為切斷的對象的切斷對象層與不成為切斷的對象的非切斷對象層的方式構(gòu)成；該深度調(diào)整部，以使該刀具進行切斷的深度小于該切斷對象層的厚度的方式進行調(diào)整。
[0014]前述的刀具單元，其中該深度調(diào)整部具備形成曲面狀的曲面部，且該曲面部與該被切斷物接觸。
[0015]前述的刀具單元，其中該刀具，硬度高于該非切斷對象層之中與該切斷對象層接觸的面。
[0016]前述的刀具單元，其中該被切斷物，在最外側(cè)包含樹脂薄膜以作為該切斷對象層；該深度調(diào)整部，與該樹脂薄膜的表面接觸，并以使該刀具進行切斷的深度小于該樹脂薄膜的厚度的方式進行調(diào)整。
[0017]前述的刀具單元，其中該保持具具備軸，且通過該軸將該刀具保持成旋轉(zhuǎn)自如。
[0018]前述的刀具單元，其中該軸，相對于該保持具固定。
[0019]前述的刀具單元，其中該深度調(diào)整部，包含樹脂輥。
[0020]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種切斷裝置，具有刀具單元；該刀具單元具有切斷該被切斷物的刀具、及保持該刀具的保持具；該保持具，具備與該被切斷物接觸并調(diào)整該刀具對該被切斷物進行切斷的深度的深度調(diào)整部；及載置該被切斷物的平臺。
[0021]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外再采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種切斷方法，使保持切斷被切斷物的刀具的保持具與該被切斷物接觸，并調(diào)整切斷該被切斷物的深度。
[0022]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。
[0023]前述的切斷方法，其中該被切斷物，以積層成為切斷的對象的切斷對象層與不成為切斷的對象的非切斷對象層的方式構(gòu)成；將該刀具進行切斷的深度調(diào)整成小于該切斷對象層的厚度。
[0024]本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問題另外還采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種保持具，保持切斷被切斷物的刀具，且具備與該被切斷物接觸并調(diào)整該刀具對該被切斷物進行切斷的深度的深度調(diào)整部。
[0025]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明刀具單元、切斷裝置、切斷方法及保持具至少具有下列優(yōu)點及有益效果:本發(fā)明刀具單元、切斷裝置、切斷方法能夠抑制在切斷深度產(chǎn)生偏差，并正確地切斷所欲切斷層。本發(fā)明的保持具能夠減少準(zhǔn)備所需的時間勞力、并且抑制在切斷深度產(chǎn)生偏差。
[0026]綜上所述，本發(fā)明是有關(guān)于一種抑制在切斷深度產(chǎn)生偏差、且正確地切斷被切斷物的所欲切斷層的刀具單元、切斷裝置、切斷方法及保持具。本發(fā)明的刀具單元具有切斷被切斷物的刀具及保持該刀具的保持具；保持具具備與被切斷物接觸并調(diào)整刀具對該被切斷物進行切斷的深度的深度調(diào)整部。本發(fā)明在技術(shù)上有顯著的進步，并具有明顯的積極效果，誠為一新穎、進步、實用的新設(shè)計。
[0027]上述說明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0028]圖1是作為本發(fā)明的一實施形態(tài)所使用的切斷裝置的概略圖。
[0029]圖2是作為本發(fā)明的一實施形態(tài)所使用的保持具接頭的主視圖。
[0030]圖3是作為本發(fā)明的第一實施形態(tài)所使用的刀具單元的一部分放大圖。
[0031]圖4(a)是作為本發(fā)明的一實施形態(tài)所使用的刀具的側(cè)視圖；圖4(b)是該刀具的主視圖。
[0032]圖5(a)及圖5(b)是表示作為比較例所使用的刀具單元切斷被切斷物的狀態(tài)的示意圖。
[0033]圖6(a)及圖6(b)是表示作為本發(fā)明的第一實施形態(tài)所使用的刀具單元切斷被切斷物的狀態(tài)的示意圖。
[0034]圖7(a)是借由作為比較例的刀具單元進行切斷的狀態(tài)的示意圖；圖7(b)是借由作為第一實施形態(tài)所使用的刀具單元進行切斷的狀態(tài)的示意圖。
[0035]圖8(a)是作為本發(fā)明的第二實施形態(tài)所使用的刀具單元的主視圖；圖8(b)是該刀具單元的側(cè)視圖。
[0036]【符號說明】
[0037]10:切斷裝置11:移動臺
[0038]12a:導(dǎo)引軌條13:滾珠螺桿
[0039]14:馬達15:馬達
[0040]16:平臺17:被切斷物
[0041]17a:樹脂薄膜17b:脆性材料基板
[0042]18:攝影機19:橋架
[0043]20a:支柱21:刀具頭
[0044]22:導(dǎo)引件23:保持具接頭
[0045]23a:旋轉(zhuǎn)軸部23b:接頭部
[0046]24:保持具接頭25a、25b:軸承
[0047]25c:隔片26:開口
[0048]27:磁鐵28:平行銷
[0049]30:刀具單元31:保持具
[0050]32:銷33:刀具
[0051]34:深度調(diào)整部35:保持溝槽
[0052]36:銷孔37:曲面部
[0053]38:安裝部38a:傾斜部
[0054]38b:平行部41:本體部
[0055]42:刀刃43:刃前端
[0056]45:貫通孔50:刀具單元
[0057]51:保持構(gòu)件52:銷<