專利名稱：具升降調(diào)整效果的模組化預(yù)熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種模組化預(yù)熱裝置，特別是涉及一種具有高度升降及角度傾斜的調(diào)整效果，可配合電路板的傳送角度及高度，以及在保養(yǎng)維護(hù)時，可容易拆卸或調(diào)整的模組化預(yù)熱裝置。
一般配置有電子零件的電路板的焊接過程，是先將該電路板通過助焊劑的發(fā)泡槽上端，將該助焊劑附著在電路板底面，然後經(jīng)過預(yù)熱裝置(大約攝氏400度)對該電路板底面的零件接腳作預(yù)熱步驟，以便於接下來通過一錫槽上端時，能夠讓錫液穩(wěn)固地附著於該電路板底面的零件或晶片接腳上，但是，在電路板的傳送過程中，通常該電路板是以一傾斜角度通過該預(yù)熱裝置，而以往所使用的預(yù)熱裝置是以半固定或懸吊固定方式擺置於該助焊劑發(fā)泡槽與錫槽之間，所以當(dāng)該預(yù)熱裝置內(nèi)的加熱體對一傾斜的電路板底面進(jìn)行預(yù)熱時，并不容易調(diào)整該預(yù)熱裝置與電路板保持平行，并且獲得一最佳的相對距離，所以，該電路板底面會有預(yù)熱不均勻的情況發(fā)生，而使該助焊劑不能適當(dāng)發(fā)揮作用，因此，當(dāng)該電路板通過錫槽上端準(zhǔn)備上錫時，容易造成焊接不良的缺點(diǎn)，另外，一般預(yù)熱裝置因?yàn)槭且园牍潭ㄊ交驊业豕潭ǚ绞?，所以在維護(hù)上并不容易。
本實(shí)用新型的目的在於提供一種模組化預(yù)熱裝置具有高度升降及角度傾斜的調(diào)整效果，可配合電路板的傳送角度及高度，以及在保養(yǎng)維護(hù)時，可容易拆卸或調(diào)整。
本實(shí)用新型具升降調(diào)整效果的模組化預(yù)熱裝置，借一個高度調(diào)整裝置及一個支撐裝置的配合，使模組化預(yù)熱裝置在對電路板底面進(jìn)行預(yù)熱步驟時，可配合該電路板的傳送角度，而調(diào)整該高度調(diào)整裝置至一與該電路板相對應(yīng)的傾斜角度及高度，以對該電路板底面作較佳的預(yù)熱效果，以使電路板可達(dá)到良好焊接效果。
為此，本實(shí)用新型的具升降調(diào)整效果的模組化預(yù)熱裝置，其中，包括一個模組化預(yù)熱裝置、一個高度調(diào)整裝置及一個支撐裝置，該模組化預(yù)熱裝置上裝設(shè)有多支加熱體，該高度調(diào)整裝置是設(shè)在該模組化預(yù)熱裝置下端，以調(diào)整該模組化預(yù)熱裝置的高度，該支撐裝置是與該高度調(diào)整裝置連接，用來支撐該支撐裝置及模組化預(yù)熱裝置，借助上述構(gòu)造，在對電路板底面進(jìn)行預(yù)熱步驟時，可配合該電路板的傳送角度，而調(diào)整該高度調(diào)整裝置至一與該電路板相對應(yīng)的傾斜角度及高度，以對該電路板底面作較佳的預(yù)熱效果，并且，因?yàn)樵擃A(yù)熱裝置為一模組化的結(jié)構(gòu)，所以，在調(diào)整、拆卸或保養(yǎng)維修時，十分容易、方便。
下面通過最隹實(shí)施例及附圖對本實(shí)用新型的具升降調(diào)整效果的模組化預(yù)熱裝置進(jìn)行詳細(xì)說明；


圖1是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的立體分解示意圖；圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例橫桿的側(cè)視示意圖；圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的組合側(cè)視示意圖。
如
圖1所示，本實(shí)用新型的具升降調(diào)整效果的模組化預(yù)熱裝置，包括一個模組化預(yù)熱裝置10、一個高度調(diào)整裝置30及一個支撐裝置40。
該模組化預(yù)熱裝置10呈一長方體，其上裝設(shè)有多支加熱體11，該多支加熱體11在本實(shí)施例中與以往的加熱體類似，所以不詳細(xì)敘述，特別的是，在該模組化預(yù)熱裝置10下端的左右兩側(cè)各裝設(shè)有一個承接槽12，兩承接槽12位於加熱體11的正下方，如果有液錫時，是用以承接錫液，該模組化預(yù)熱裝置10下端的左右兩端分別設(shè)置有一個套合構(gòu)件20，且位在該承接槽12的外側(cè)端，每一套合構(gòu)件20包括一支由該模組化預(yù)熱裝置10連接設(shè)置的一支定位橫桿21及一支可將該定位橫桿21套設(shè)於內(nèi)的中空桿體22，因此，由該模組化預(yù)熱裝置10、定位橫桿21及中空桿體22構(gòu)成一個抽拉、推入式且拆裝容易的模組化結(jié)構(gòu)。
該高度調(diào)整裝置30位在該模組化預(yù)熱裝置10的下方，該高度調(diào)整裝置30包括多支垂直而立的螺桿31、在該多支螺桿31的上端分別設(shè)置有一個樞接構(gòu)件32，該樞接構(gòu)件32是樞接該中空桿體21，而該多支螺桿31的下部設(shè)有一個螺紋接頭33，該樞接構(gòu)件32包括一個具有貫孔34′的突耳34及一個結(jié)合件35，該突耳34是設(shè)置在該中空桿體21上，且該結(jié)合件35設(shè)在該螺桿31的上端，該結(jié)合件35是具有一個溝槽36的塊體，且在該溝槽36的兩壁分別設(shè)有相互對應(yīng)的貫孔35′，可使該突耳34置於該溝槽36內(nèi)，并借助一支栓件37同時穿設(shè)該突耳34的貫孔34′及該結(jié)合件35的貫孔35′，以達(dá)到樞接作用，而使該模組化預(yù)熱裝置10能調(diào)整各種不同的角度。
該支撐裝置40位於該高度調(diào)整裝置30的下方，其是與該高度調(diào)整裝置30連接，以用來支撐該支撐裝置40及預(yù)熱裝置10，該支撐裝置40上設(shè)有與該多支螺桿31下部的螺紋接頭33相對應(yīng)的螺孔41，并利用移位螺帽42、定位螺帽43配合墊片44予以鎖固，而連接該高度調(diào)整裝置30及支撐裝置40。
如圖2所示，該中空桿體22是套於該定位橫桿21外部，該模組化預(yù)熱裝置10利用該套合構(gòu)件20連接該樞接構(gòu)件32，以達(dá)成該模組化預(yù)熱裝置10與該高度調(diào)整裝置30的樞接目的。
如圖3所示，組合時，將該中空桿體22套於該定位橫桿21外部，也就是將該定位橫桿21置於該中空桿體22內(nèi)，并將該突耳34放置於該結(jié)合件35的溝槽36內(nèi)，以一個栓件37同時穿設(shè)該突耳34的貫孔34′及該結(jié)合件35的貫孔35′，以及將該多支螺桿31下部設(shè)置的螺紋接頭33鎖於該支撐裝置40的螺孔41內(nèi)，并用該螺帽42予以鎖固，就可完成該模組化預(yù)熱裝置10。借助該高度調(diào)整裝置30及該支撐裝置40三者的連接關(guān)系，當(dāng)要調(diào)整該模組化預(yù)熱裝置10的傾斜角度時，使用者只需以手調(diào)方式左右調(diào)整螺桿31，當(dāng)要調(diào)整該預(yù)熱裝置10的高度時，可垂直調(diào)整螺桿31的高度，并通過該移位螺帽42、定位螺帽43及配合墊片44予以鎖固，就可使該模組化預(yù)熱裝置10同時具有升降及傾斜的調(diào)整效果。
綜上所述，本實(shí)用新型的具升降調(diào)整效果的模組化預(yù)熱裝置，可容易地調(diào)整模組化預(yù)熱裝置10，而避免因該模組化預(yù)熱裝置10過高或過低的問題發(fā)生而發(fā)生焊接不良的現(xiàn)象，并且，在保養(yǎng)維修時拆裝模組化預(yù)熱裝置容易，同時使該模組化預(yù)熱裝置10具有升降及傾斜的調(diào)整效果，并且，該高度調(diào)整裝置30除了可借助多支螺桿31及樞接構(gòu)件32來達(dá)到調(diào)整該模組化預(yù)熱裝置10的傾斜角度及高度，還可借助一般的油壓桿或彈簧桿等裝置來達(dá)成調(diào)整該模組化預(yù)熱裝置傾斜角度及高度的相同目的，配合該電路板的傳送角度及高度，使調(diào)整該模組化預(yù)熱裝置10在較佳位置，以使該電路板底面在達(dá)到良好的預(yù)熱效果後，可方便焊接該電路板。
權(quán)利要求1．一種具升降調(diào)整效果的模組化預(yù)熱裝置，包括一個模組化預(yù)熱裝置，該模組化預(yù)熱裝置上設(shè)有多支加熱體，其特征在于該預(yù)熱裝置上另設(shè)有一個高度調(diào)整裝置及一個支撐裝置；該高度調(diào)整裝置設(shè)在該模組化預(yù)熱裝置下端，并可調(diào)整該預(yù)熱裝置的高度；該支撐裝置與該高度調(diào)整裝置連接，且支撐該支撐裝置及模組化預(yù)熱裝置。
2．如權(quán)利要求1所述的具升降調(diào)整效果的預(yù)熱裝置，其特征在于該模組化預(yù)熱裝置下端的左右兩側(cè)各設(shè)有一個用以承接錫液的承接槽。
3．如權(quán)利要求1所述的具升降調(diào)整效果的預(yù)熱裝置，其特征在于該模組化預(yù)熱裝置下端的左右兩端分別設(shè)置有一個套合構(gòu)件，每一套合構(gòu)件包括一支由該模組化預(yù)熱裝置連設(shè)的定位橫桿及一支將該定位橫桿套設(shè)於內(nèi)的中空桿體。
4．如權(quán)利要求1或3所述的具升降調(diào)整效果的模組化預(yù)熱裝置，其特征在于該高度調(diào)整裝置包括多數(shù)支垂直而立的螺桿，該數(shù)支螺桿的上端各設(shè)有一個樞接該中空桿體的樞接構(gòu)件，該數(shù)支螺桿的下部設(shè)為一個螺紋接頭。
5．如權(quán)利要求4所述的具升降調(diào)整效果的模組化預(yù)熱裝置，其特征在于該支撐裝置上設(shè)有與該數(shù)支螺桿下部的螺紋接頭相對應(yīng)的螺孔，該螺孔是連接該高度調(diào)整裝置及支撐裝置。
專利摘要一種具升降調(diào)整效果的模組化預(yù)熱裝置,包括一模組化預(yù)熱裝置、一高度調(diào)整裝置及一支撐裝置,模組化預(yù)熱裝置上設(shè)有數(shù)支加熱體,高度調(diào)整裝置設(shè)在模組化預(yù)熱裝置下端,以調(diào)整其高度,支撐裝置與高度調(diào)整裝置連接,以支撐支撐裝置及模組化預(yù)熱裝置,對電路板底面進(jìn)行預(yù)熱步驟時,可配合電路板的傳送角度及距離,調(diào)整高度調(diào)整裝置,以對應(yīng)電路板傾斜角度及高度距離,而對電路板底面作較佳的預(yù)熱效果及焊接。
文檔編號E04G17/00GK2319485SQ98209169
公開日1999年5月19日 申請日期1998年2月27日 優(yōu)先權(quán)日1998年2月27日
發(fā)明者張偉雄 申請人:張偉雄