專利名稱：氣孔磚及無開裂制磚瓦的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種新型的輕質(zhì)粘土氣孔磚及有效地防止多孔粘土空心磚和粘土瓦在其坯體干燥與焙燒過程中大量開裂的方法。
國外依靠一整套完善的工藝技術(shù)設(shè)備，大量地穩(wěn)定生產(chǎn)高孔洞率、高標(biāo)號空心磚;還有一種以塑料珠為坯體填料技術(shù)，可制成孔洞率達(dá)30%以上的高標(biāo)號氣孔磚。受技術(shù)設(shè)備條件所限，國內(nèi)只能生產(chǎn)低檔次的大孔少孔空心磚，且因破碎率太高(人工干燥時超過50%)，造成生產(chǎn)數(shù)量很小(約為實心磚的2%)。國內(nèi)平瓦生產(chǎn)成品率平均約為70%。
本發(fā)明的任務(wù)是要提供一種新型的產(chǎn)品及方法，它能利用現(xiàn)有全部制磚設(shè)備，以不高于生產(chǎn)實心磚的成本，大量制取輕質(zhì)粘土氣孔磚，提供性能優(yōu)良的墻體材料，消除多孔空心磚和粘土瓦生產(chǎn)過程中的大量開裂現(xiàn)象。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的將可燃的富含毛細(xì)組織的天然有機物制成填料加入制坯粘土，成型后以常規(guī)方式干燥焙燒獲取成品。向坯體中加入了顆粒狀的氣孔磚用填料，焙燒時填料燃盡，磚內(nèi)形成大量與填料形狀相同的空腔，由此可以制成輕質(zhì)粘土氣孔磚;向坯體中加入了纖維狀的防開裂填料，填料纖維與粘土的親合及其毛細(xì)組織優(yōu)良的輸水特性，提高了坯體的抗拉強度并降低了坯體不同部位之間的干燥速率差，使坯體具備較好的力學(xué)性能和很強的抵抗干燥開裂、回潮開裂能力，為防止多孔空心粘土磚和粘土瓦坯體開裂提供了根本保證，從而實現(xiàn)無開裂制磚瓦。
本發(fā)明所提供的新型氣孔磚，具備多孔空心磚的全部優(yōu)良性能，還具有孔洞率易于調(diào)整、不漏砂漿施工方便的優(yōu)點。本發(fā)明所提供的技術(shù)方法，其最大優(yōu)點是對設(shè)備無特殊要求，操作十分簡單，有機填料獲取方便，價格低廉。制磚企業(yè)以現(xiàn)有技術(shù)設(shè)備條件，以生產(chǎn)實心磚的成本便可以接近100%的成品率大量生產(chǎn)空心磚。制瓦企業(yè)也可將粘土瓦的成品率大幅度地提高，經(jīng)濟效益十分明顯。
本發(fā)明的具體實現(xiàn)如下一.填料的制取及預(yù)處理。
1.制取氣孔磚用粒狀有機填料，應(yīng)就本地選取有一定剛度的植物稈枝(如大豆秸、棉柴、玉米稈、竹枝樹枝等)去除葉片，以利刃機械將其截斷成小節(jié)，節(jié)塊長徑比應(yīng)盡量接近于1，節(jié)塊最大長度應(yīng)小于6毫米。
2.制取防開裂用纖維狀有機填料，應(yīng)選取有較好濕韌性的植物稈、枝、葉、根、皮、絮(如稻草、干草、麥秸等)，先以利刃機械將其截成小節(jié)，節(jié)長8毫米至15毫米，然后用專門設(shè)備將其加工成沿紋理分開的針狀纖維，其長徑比應(yīng)盡量大于50(磚用填料可適當(dāng)放寬)。
3.將上述工序獲取的物料篩分或風(fēng)選，徹底去除其中的粉狀物，便得到顆粒狀或纖維狀干填料(庫存狀態(tài))。
4.干填料加入坯體前最好先進(jìn)行預(yù)處理。預(yù)處理一般為水洗，目的在于除掉對粘土燒結(jié)有害的可溶性鹼、酸、鹽。如有除色要求，可用高溫蒸煮、漂白或恰當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)方法處理。處理后的填料應(yīng)顯中性，含水量以無表面水層為宜。
二.氣孔磚的制取方法是，將粒狀填料經(jīng)振動篩或給料漏斗均勻地加入坯料之中，后經(jīng)常規(guī)的攪拌、練泥、坯體擠出、切斷、干燥、焙燒便獲得了內(nèi)含大量氣孔的輕質(zhì)粘土氣孔磚。填料的加入量可依預(yù)先設(shè)定的孔洞率經(jīng)簡單計算確定。承重磚和非承重磚的制取可通過調(diào)整孔洞率、坯體粘土含量、內(nèi)燃煤細(xì)度以及燒成溫度的方法實現(xiàn)系列化，其尺寸規(guī)格、標(biāo)號、孔洞率應(yīng)符合國家標(biāo)準(zhǔn)對粘土磚的規(guī)定。
三.無開裂制磚瓦的方法是，將纖維填料經(jīng)專用送料器均勻加入制坯土料之中，經(jīng)常規(guī)的攪拌、練泥、擠出(壓制)成形、切斷等工序，便得到了在此后的干燥、焙燒過程中不開裂的多孔粘土空心磚或粘土瓦坯體。坯體可按常規(guī)干燥焙燒，也可采取強化措施，將其干燥周期大為縮短(50%以上)，以及采用濕(半干)坯入窯焙燒的新工藝。纖維填料的加入量由經(jīng)驗確定，一般應(yīng)控制在3克-7克/千克干粘土。
填料的加入，有時會使制成品強度略有下降，必要時可從如下方面加以調(diào)整1.增大填料纖維長徑比或適當(dāng)減少其添加量;
2.增大坯料中粘土的含量;
3.適當(dāng)提高燒成溫度;
4.適當(dāng)降低多孔磚的孔洞率;
5.合理修正粘土瓦截面結(jié)構(gòu)。
將粒狀填料與纖維狀填料混合加入多孔空心磚坯體，可制成孔洞率大于50%的特輕型底低標(biāo)號粘土磚，用做非承重墻體材料。
權(quán)利要求
1.制取燒結(jié)粘土氣孔磚用的一種占位性添加物料，其特征是由截斷(含劈裂)植物機體而成的長度不大于10毫米的節(jié)塊形顆粒(鋸末除外)所組成。
2.制取粘土氣孔磚的一種方法，其特征是向制磚原料中添加總量大于5%(體積百分比)的如同權(quán)項1所述的顆粒狀物料后，再制坯干燥焙燒獲取成品。
3.一種新型的燒結(jié)粘土氣孔磚，其特征是磚體內(nèi)離散分布有許多燃盡如權(quán)項1、2所述的顆粒狀物料而形成的大小不等，形狀各異的氣孔空腔。
4.一種防止粘土磚瓦生產(chǎn)中發(fā)生開裂的方法，其特征是向制坯原料中添加總量大于0.05%(重量百分比)的纖維狀防開裂物料后，再制坯干燥焙燒獲取成品。
5.根據(jù)權(quán)項4所規(guī)定的纖維狀防開裂物料，其特征是由截斷裂開植物機體而成的長度不大于30毫米，橫截面積不大于2平方毫米的纖維段所組成。
全文摘要
本發(fā)明公開了氣孔磚及無開裂制磚瓦技術(shù)。粘土氣孔磚是一種新型輕質(zhì)建材，其特征是磚體內(nèi)部有燃盡植物類粒狀填料而形成的大量氣孔，磚體無貫穿孔洞，利用現(xiàn)有制磚設(shè)備便可以不高于實心磚的成本批量生產(chǎn)；無開裂制磚瓦是將植物類纖維填料加入磚瓦坯體之中，使之產(chǎn)生優(yōu)良的抗開裂特性，從而能把多孔型空心粘土磚和粘土瓦的成品率提高到接近100％。
文檔編號C04B38/06GK1068318SQ9110451
公開日1993年1月27日 申請日期1991年7月8日 優(yōu)先權(quán)日1991年7月8日
發(fā)明者郭壽森 申請人:郭壽森