本發(fā)明涉及在作為旋轉(zhuǎn)軸的主軸上安裝并使用的切削用的帶基臺的刀片。

背景技術(shù)：

形成有IC、LSI等的電子回路的半導體晶片例如沿著分割預定線(切割線)被切削，從而被分割為多個芯片。作為用于該切削的刀片，已知通過鍍鎳等加固磨粒而得到的電鑄晶圓切割刀以及將磨粒通過樹脂等的結(jié)合材料(粘結(jié)材料)加固而得到的環(huán)狀的刀片等。

在上述電鑄晶圓切割刀中，通常由鋁等構(gòu)成的圓盤狀的基臺與刀片形成為一體，該電鑄晶圓切割刀通過與基臺對應的專用的安裝器而安裝于作為旋轉(zhuǎn)軸的主軸上。另一方面，未與基臺形成為一體的環(huán)狀的刀片以被2個夾具夾入的方式而安裝于主軸。

因此，在例如將電鑄晶圓切割刀更換為環(huán)狀的刀片等的情況下，需要一并更換固定于主軸上的安裝器等，存在作業(yè)性較差的問題。對此，近些年來，提出了將環(huán)狀的刀片粘結(jié)于圓盤狀的基臺上的帶基臺的刀片(例如，參照專利文獻1)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-135833號公報

然而，在上述的帶基臺的刀片中，將基臺與刀片通過粘結(jié)劑粘結(jié)，因此粘結(jié)劑會在基臺的外側(cè)溢出而可能附著于刀片。在粘結(jié)劑從基臺溢出時，外觀會變差，還可能對加工精度帶來影響，因此以往直接廢棄掉粘結(jié)劑溢出的帶基臺的刀片。這樣，現(xiàn)有的帶基臺的刀片存在無法充分提高成品率的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明就是鑒于上述問題點而完成的，其目的在于提供一種可防止粘結(jié)劑的溢出的帶基臺的刀片。

本發(fā)明提供一種在旋轉(zhuǎn)軸上安裝而使用的切削用的帶基臺的刀片，其特征在于，具有：圓盤狀的基臺，其在中央形成有開口部；以及環(huán)狀的刀片，其固定于該基臺的第1面?zhèn)?，在該基臺上形成有：從該第1面突出的環(huán)狀的第1凸部、以及在相對于該第1凸部的徑方向內(nèi)側(cè)從該第1面突出的第2凸部，該刀片通過粘結(jié)劑粘結(jié)于該基臺的該第2凸部。

本發(fā)明優(yōu)選構(gòu)成為，該刀片的外周緣位于相對于該基臺的外周緣的徑方向外側(cè)，該刀片的內(nèi)周緣的直徑與該基臺的該開口部的直徑相等或該基臺的該開口部的直徑以上。

此外，本發(fā)明優(yōu)選構(gòu)成為，在該旋轉(zhuǎn)軸的端部設置有刀片安裝器，該刀片安裝器具有圓盤狀的凸緣部和從該凸緣部的中央突出的支承軸部，在使該基臺的該開口部卡合于該刀片安裝器的該支承軸部的狀態(tài)下，在該支承軸部上緊固固定螺母，從而該刀片被該基臺的該第1凸部和形成于該刀片安裝器的該凸緣部上的環(huán)狀的凸部夾持。

發(fā)明的效果

本發(fā)明的帶基臺的刀片具有圓盤狀的基臺和固定于基臺的第1面?zhèn)鹊沫h(huán)狀的刀片，在基臺形成有從第1面突出的環(huán)狀的第1凸部和在相對于第1凸部的徑方向內(nèi)側(cè)從第1面突出的第2凸部，刀片6粘結(jié)到位于第1凸部的內(nèi)側(cè)的第2凸部，因此粘結(jié)劑不會越過第1凸部而溢出到基臺的外側(cè)。

附圖說明

圖1是示意性表示帶基臺的刀片的結(jié)構(gòu)例的分解立體圖。

圖2是示意性表示帶基臺的刀片的結(jié)構(gòu)例的剖視圖。

圖3是示意性表示使用帶基臺的刀片的切削裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。

圖4是示意性表示帶基臺的刀片安裝于切削組件的狀況的立體圖。

圖5是示意性表示安裝有帶基臺的刀片的狀態(tài)的切削組件的局部剖面?zhèn)纫晥D。

標號說明

2：帶基臺的刀片，4：基臺，4a：第1面，4b：第2面，4c：開口部，4d：第1凸部，4e：第2凸部，4f：末端面，4g：末端面，4h：外周緣，6：刀片，6a：第1面，6b：第2面，6c：開口部，6d：外周緣，12：切削裝置，14：基臺，16：罩，18：切削組件，20：卡盤臺，22：盒升降臺，24：料盒，26：監(jiān)視器，32：主軸(旋轉(zhuǎn)軸)，34：主軸外殼，36：墊圈，38：螺栓，40：刀片安裝器，42：凸緣部，42a：第1面， 42b：凸部，42c：末端面，44：凸起部(支承軸部)，44a：外周面，46：固定螺母，46a：開口部，11：被加工物。

具體實施方式

參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。圖1是示意性表示帶基臺的刀片的結(jié)構(gòu)例的分解立體圖，圖2是示意性表示帶基臺的刀片的結(jié)構(gòu)例的剖視圖。

如圖1和圖2所示，本實施方式的帶基臺的刀片2具有由鋁等構(gòu)成的圓盤狀(圓環(huán)狀)的基臺4。基臺4具有彼此平行的第1面4a和第2面4b，其中央形成有將基臺4從第1面4a貫穿至第2面4b的圓形的開口部4c。

在基臺4的外周緣4h的附近的區(qū)域設置有從第1面4a突出的環(huán)狀的第1凸部4d。此外，在相對于第1凸部4d的徑方向內(nèi)側(cè)的區(qū)域設置有從第1面4a突出的環(huán)狀的第2凸部4e。第1凸部4d和第2凸部4e配置為包圍開口部4c的同心圓狀。

第1凸部4d的末端面4f和第2凸部4e的末端面4g與第1面4a平行且平坦地形成。在第2凸部4e的末端面4g上通過粘結(jié)劑等而粘結(jié)有刀片6?？墒褂玫恼辰Y(jié)劑沒有限制，然而例如優(yōu)選使用環(huán)氧樹脂系的粘結(jié)劑。此外，還可以將導電性的漿料等用作粘結(jié)劑。另一方面，在第1凸部4d的末端面4f上，刀片6僅僅是接觸而已，并未粘結(jié)。

刀片6例如通過在金屬、陶瓷、樹脂等的結(jié)合材料中混合金剛石、CBN(Cubic Boron Nitride：立方氮化硼)等的磨粒而形成為圓盤狀(圓環(huán)狀)。

其中，構(gòu)成刀片6的結(jié)合材料和磨粒沒有限制，結(jié)合材料和磨?？筛鶕?jù)帶基臺的刀片2的規(guī)格等進行選擇和變更。

刀片6具有彼此平行且平坦的第1面6a和第2面6b，其中央形成有將刀片6從第1面6a貫穿至第2面6b的圓形的開口部6c。在本實施方式中，在基臺4的第2凸部4e上粘結(jié)刀片6的第1面6a側(cè)，使得基臺4的中心軸與刀片6的中心軸重合。

此外，刀片6的外周緣6d的直徑大于基臺4的外周緣4h的直徑。因此，在將刀片6粘結(jié)于基臺4上時，刀片6的外周緣6d位于相對于基臺4的外周緣4h的徑方向外側(cè)。即，刀片6的外周部分成為從基臺4的外周緣4h朝向徑方向外方突出的狀態(tài)。

另外，刀片6的開口部6c的直徑(內(nèi)周緣的直徑)與基臺4的開口部4c的直徑相等或基臺4的開口部4c的直徑以上。由此，在作為旋轉(zhuǎn)軸的主軸32(參照圖4、圖5等)上安裝帶基臺的刀片2時，主軸32與刀片6不會發(fā)生干擾。

下面，對使用上述帶基臺的刀片2的切削裝置進行說明。圖3是示意性表示使用帶基臺的刀片2的切削裝置的結(jié)構(gòu)例的立體圖。如圖3所示，切削裝置12具有支承各結(jié)構(gòu)的基臺14?；_14的上方設置有覆蓋基臺14的罩16。

在罩16的內(nèi)側(cè)形成有空間，收納有包括上述帶基臺的刀片2的切削組件18。切削組件18利用切削組件移動機構(gòu)(未圖示)而在前后方向(Y軸方向、分度進給方向)移動。

在切削組件18的下方設置有保持被加工物11的卡盤臺20?？ūP臺20利用卡盤臺移動機構(gòu)(未圖示)而在左右方向(X軸方向、加工進給方向)移動，并利用旋轉(zhuǎn)機構(gòu)(未圖示)而繞平行于鉛直方向(Z軸方向)的旋轉(zhuǎn)軸旋轉(zhuǎn)。

代表性的被加工物11是由硅等的半導體材料構(gòu)成的圓盤狀的晶片。該被加工物11的表面例如由呈格子狀排列的分割預定線(切割線)而劃分為多個區(qū)域，并且在各區(qū)域形成有被稱作IC、LSI等的電子回路。另外，被加工物11的材質(zhì)、形狀等沒有限制，例如可以將由陶瓷、樹脂、金屬等的材料構(gòu)成的基板用作被加工物11。

在基臺14的前方的角部設置有盒升降臺22。在盒升降臺22的上表面放置有能夠收納多個被加工物11的料盒24。盒升降臺22構(gòu)成為能夠升降，并且對料盒24的高度(鉛直方向的位置)進行調(diào)整，以能夠適當?shù)匕崛氚岢霰患庸の?1。

在罩6的前表面6a設置有作為用戶界面的觸摸面板式的監(jiān)視器26。該監(jiān)視器26和上述切削組件18、切削組件移動機構(gòu)、卡盤臺20、卡盤臺移動機構(gòu)、旋轉(zhuǎn)機構(gòu)、盒升降臺22等一起與控制切削裝置2的各部分的控制組件(未圖示)連接。

圖4是示意性表示帶基臺的刀片2安裝于切削組件18的狀況的立體圖，圖5是示意性表示安裝有帶基臺的刀片2的狀態(tài)的切削組件18的局部剖面?zhèn)纫晥D。如圖4和圖5所示，切削組件18具有繞Y軸旋轉(zhuǎn)的主軸(旋轉(zhuǎn)軸)32。

該主軸32收納于筒狀的主軸外殼34。主軸32的末端部(一端部)在主軸外殼34的外部露出，該主軸32的末端部通過墊圈36、螺栓38等而安裝有刀片安裝器40。另一方面，主軸32的另一端側(cè)(基端側(cè))連結(jié)有用于使主軸32旋轉(zhuǎn)的馬達(未圖示)。

刀片安裝器40包括朝向徑方向外方延伸的凸緣部42以及從凸緣部42的第1面42a的中央突出的凸起部(支承軸部)44。在第1面42a的外周緣的附近的區(qū)域設置有從第1面42a突出的環(huán)狀的凸部42b。該凸部42b形成于與帶基臺的刀片2的第1凸部4d對應的位置且形成為與之對應的形狀。此外，凸部42b的末端面42c與第1 面42a平行且平坦地形成。

凸起部44形成為圓筒狀，其末端側(cè)的外周面44a設置有螺紋牙型。將該凸起部44通過帶基臺的刀片2的開口部4c和開口部6c(使其卡合)，從而帶基臺的刀片2安裝于刀片安裝器40。

在將帶基臺的刀片2安裝(卡合)于刀片安裝器40的狀態(tài)下，在凸起部44上緊固有固定螺母46。在固定螺母46形成有與凸起部44的直徑對應的圓形的開口部46a。在開口部46a的內(nèi)周面設置有與形成于凸起部44的外周面44a上的螺紋牙型對應的螺紋槽。

在將固定螺母46緊固于凸起部44時，固定螺母46會接觸帶基臺的刀片2的第2面4b，帶基臺的刀片2被壓緊于刀片安裝器40的凸緣部42。其結(jié)果是，刀片6的第2面6b接觸凸緣部42的末端面42c，刀片6被基臺4的第1凸部4d和凸緣部42的凸部42b夾持而固定。

如上所述，本實施方式的帶基臺的刀片2具有圓盤狀的基臺4和固定于基臺4的第1面4a側(cè)的環(huán)狀的刀片6，在基臺4形成有從第1面4a突出的環(huán)狀的第1凸部4d、以及在相對于第1凸部4d的徑方向內(nèi)側(cè)從第1面4a突出的環(huán)狀的第2凸部4e，刀片6粘結(jié)到位于第1凸部4d的內(nèi)側(cè)的第2凸部4e，因此粘結(jié)劑不會越過第1凸部4d而溢出到基臺4的外側(cè)。

此外，在本實施方式的帶基臺的刀片2中，刀片6的開口部6c的直徑(內(nèi)周緣的直徑)與基臺4的開口部4c的直徑相等或基臺4的開口部4c的直徑以上，因此在作為旋轉(zhuǎn)軸的主軸32上安裝帶基臺的刀片2時，主軸32與刀片6不會發(fā)生干擾。

進而，在本實施方式的帶基臺的刀片2中，通過基臺4的第1凸部4d和刀片安裝器40(凸緣部42)的凸部42b夾持并固定刀片6，因此能夠抑制刀片6的振動等而較高地維持加工精度。

另外，本發(fā)明不限于上述實施方式的內(nèi)容，可以進行各種變更并實施。例如，上述實施方式的帶基臺的刀片2中，設置了用于在基臺4上粘結(jié)刀片6的環(huán)狀的第2凸部4e，然而該第2凸部4e未必一定為環(huán)狀。第2凸部4e只要是至少形成于從夾持(固定)用的第1凸部4d向內(nèi)側(cè)離開的位置的凸部即可。

此外，上述實施方式的結(jié)構(gòu)、方法等可以在不脫離本發(fā)明目的的范圍內(nèi)適當變更并實施。