硅片切割裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種硅片切割裝置，包括送線機(jī)構(gòu)（1）、收線機(jī)構(gòu)（2）、切割機(jī)構(gòu)（4）和切割線（7）；所述切割線（7）纏繞在所述送線機(jī)構(gòu)（1）上并引出到所述切割機(jī)構(gòu)（4）上進(jìn)行纏繞后再引出到纏繞在所述收線機(jī)構(gòu)（2）上。本實(shí)用新型所提供的硅片切割裝置通過一根鋼絲繩拉動，依靠鋼絲繩帶動附著的SiC顆粒，同時進(jìn)行多片切割，大大提高了效率，降低了切割損耗，提高了切割精確度，可快速切割超薄硅片。
【專利說明】硅片切割裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及硅棒或硅片加工領(lǐng)域，尤其涉及一種硅片切割裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子、半導(dǎo)體、光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各種晶體材料，特別是以單晶硅為代表的高科技附加值材料及其相關(guān)高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，成為當(dāng)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的支柱，并使信息產(chǎn)業(yè)成為全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展中增長最快的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)。單晶硅作為一種極具潛能，亟待開發(fā)利用的高科技資源，正引起越來越多的關(guān)注和重視。與此同時，鑒于常規(guī)能源供給的有限性和環(huán)保壓力的增加，世界上許多國家正掀起開發(fā)利用太陽能的熱潮并成為各國制定可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略斬重要內(nèi)容。在跨入21世紀(jì)門檻后，世界大多數(shù)國家踴躍參與以至在全球范圍掀起了太陽能開發(fā)利用的“綠色能源熱”，一個廣泛的大規(guī)模的利用太陽能的時代正在來臨，太陽能級單晶硅產(chǎn)品也將因此炙手可熱。單晶硅片是由單晶硅棒切割而成，現(xiàn)有技術(shù)中通常采用厚度為300微米至400微米的不銹鋼刀片進(jìn)行切割，刀片內(nèi)徑電鍍金剛石粉，靠張力拉緊刀片，垂直向下切割。由于刀片厚度和硅片厚度接近，造成切割損耗很大，并且一次只能切割一片，效率很低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的是提供一種硅片切割裝置。
[0004]本實(shí)用新型所提供的硅片切割裝置包括送線機(jī)構(gòu)(I)、收線機(jī)構(gòu)(2)、切割機(jī)構(gòu)
[4]和切割線(7);所述切割線(7)纏繞在所述送線機(jī)構(gòu)(I)上并引出到所述切割機(jī)構(gòu)(4)上進(jìn)行纏繞后再引出到纏繞在所述收線機(jī)構(gòu)(2)上。
[0005]本實(shí)用新型所提供的硅片切割裝置通過一根鋼絲繩拉動，依靠鋼絲繩帶動附著的SiC顆粒，同時進(jìn)行多片切割，大大提高了效率，降低了切割損耗，提高了切割精確度，可快速切割超薄硅片。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例所述的硅片切割裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0008]本實(shí)施例提供一種硅片切割裝置，包括送線機(jī)構(gòu)1、收線機(jī)構(gòu)2、切割機(jī)構(gòu)4和切割線7 ;所述切割線7纏繞在所述送線機(jī)構(gòu)I上并引出到所述切割機(jī)構(gòu)4上進(jìn)行纏繞后再引出到纏繞在所述收線機(jī)構(gòu)2上。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，這樣，可通轉(zhuǎn)動所述送線機(jī)構(gòu)I和收線機(jī)構(gòu)2，使所述切割線7運(yùn)動，從而將硅棒進(jìn)行切割成片。
[0009]所述切割機(jī)構(gòu)4包括相互平行設(shè)置的第一滾輪410、第二滾輪420和第三滾輪430，所述切割線7自送線機(jī)構(gòu)I引出后依次纏繞所述第一滾輪410、第二滾輪420和第三滾輪430后再在引出到所述收線機(jī)構(gòu)2上進(jìn)行纏繞。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，可將硅棒沿與所述第一滾輪410、第二滾輪420及第三滾輪430的軸向平行的方向防止在所述第一滾輪410、第二滾輪420及第三滾輪430之間進(jìn)行切割。
[0010]所述切割線7在所述第一滾輪410、第二滾輪420和第三滾輪430上往復(fù)單層纏繞多圈，且每一圈切割線7之間留有空隙。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，所述空隙的尺寸可根據(jù)硅片的切割厚度來調(diào)整。
[0011]所述第一滾輪410、第二滾輪420和第三滾輪430的表面沿其軸向設(shè)有凹槽。這樣便于固定所述切割線7，保持切割線7之間的空隙尺寸。
[0012]本實(shí)施例所提供的硅片切割裝置，還包括設(shè)置在所述送線機(jī)構(gòu)I與切割機(jī)構(gòu)4之間的張力調(diào)整機(jī)構(gòu)3，包括第一至第第十張力調(diào)整滾輪；所述第一張力調(diào)整滾輪301和第二張力調(diào)整滾輪302相互緊靠形成一夾輥組；所述第三張力調(diào)整滾輪303、第四張力調(diào)整滾輪304和第六張力調(diào)整滾輪306水平設(shè)置在所述夾輥組與所述切割機(jī)構(gòu)4之間；所述第五張力調(diào)整滾輪305活動設(shè)置在所述第四張力調(diào)整滾輪304與所述第六張力調(diào)整滾輪306之間的下部；所述第七張力調(diào)整滾輪307、第八張力調(diào)整滾輪308、第九張力調(diào)整滾輪309和第十張力調(diào)整滾輪310呈口字型排列。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，利用第一至第十張力調(diào)整滾輪構(gòu)成的滾輪組可調(diào)節(jié)切割線7纏繞的張力，便于滿足不同的切割需求。
[0013]所述第五張力調(diào)整滾輪305還設(shè)有調(diào)節(jié)手柄，便于調(diào)節(jié)所述第五張力調(diào)整滾輪305的位置，從而調(diào)節(jié)切割線7張力。
[0014]本實(shí)施所述本實(shí)施例所提供的硅片切割裝置，還包括設(shè)置在切削液噴灑裝置；所述切削液噴灑裝置包括分別設(shè)置在所述第一滾輪410及所述第二滾輪420上方的第一噴頭801和第二噴頭802。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，所述噴灑液為SiC料漿，所述切割線7帶動所述SiC料漿高速運(yùn)轉(zhuǎn)，對硅棒進(jìn)行摩擦，從而對實(shí)現(xiàn)切割。
[0015]本實(shí)施所述本實(shí)施例所提供的硅片切割裝置，還包括一電機(jī)，所述第三滾輪430為主動滾輪，與所述電機(jī)相連接。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，所述第三滾輪430由所述電機(jī)帶動旋轉(zhuǎn)。
[0016]在所述第二滾輪420與第三滾輪430之間的下部還設(shè)有一碎片承接盒6。經(jīng)切割的硅片掉落在所述碎片承接盒中，便于收集。
[0017]本實(shí)施所述本實(shí)施例所提供的硅片切割裝置，還包括一手持塊5，所述硅棒001被固定在所述手持塊5上，操作人員手持所述手持塊5進(jìn)行切割，不但方便操作，還防止操作中事故的發(fā)生。
[0018]所述切割線7為直徑為120微米至160微米的鋼絲繩。這樣，可提高切割的精確度，保證切割面光滑，且有利于切割超薄硅片。
[0019]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種硅片切割裝置，其特征在于:包括送線機(jī)構(gòu)(I)、收線機(jī)構(gòu)(2)、切割機(jī)構(gòu)(4)和切割線(7);所述切割線(7)纏繞在所述送線機(jī)構(gòu)(I)上并引出到所述切割機(jī)構(gòu)(4)上進(jìn)行纏繞后再引出到纏繞在所述收線機(jī)構(gòu)(2 )上。
2.如權(quán)利要求1所述的硅片切割裝置，其特征在于:所述切割機(jī)構(gòu)(4)包括相互平行設(shè)置的第一滾輪(410)、第二滾輪(420)和第三滾輪(430)，所述切割線(7)自送線機(jī)構(gòu)(I)引出后依次纏繞所述第一滾輪(410)、第二滾輪(420)和第三滾輪(430)后再在引出到所述收線機(jī)構(gòu)(2)上進(jìn)行纏繞。
3.如權(quán)利要求2所述的硅片切割裝置，其特征在于:所述切割線(7)在所述第一滾輪(410)、第二滾輪(420)和第三滾輪(430)上往復(fù)單層纏繞多圈，且每一圈切割線(7)之間留有空隙。
4.如權(quán)利要求3所述的硅片切割裝置，其特征在于:所述第一滾輪(410)、第二滾輪(420)和第三滾輪(430)的表面沿其軸向設(shè)有凹槽。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項所述的硅片切割裝置，其特征在于:所述硅片切割裝置還包括設(shè)置在所述送線機(jī)構(gòu)(I)與切割機(jī)構(gòu)(4)之間的張力調(diào)整機(jī)構(gòu)(3)，包括第一至第第十張力調(diào)整滾輪；所述第一張力調(diào)整滾輪(301)和第二張力調(diào)整滾輪(302)相互緊靠形成一夾輥組；所述第三張力調(diào)整滾輪(303)、第四張力調(diào)整滾輪(304)和第六張力調(diào)整滾輪(306)水平設(shè)置在所述夾輥組與所述切割機(jī)構(gòu)(4)之間；所述第五張力調(diào)整滾輪(305)活動設(shè)置在所述第四張力調(diào)整滾輪(304)與所述第六張力調(diào)整滾輪(306)之間的下部；所述第七張力調(diào)整滾輪(307)、第八張力調(diào)整滾輪(308)、第九張力調(diào)整滾輪(309)和第十張力調(diào)整滾輪(310)呈口字型排列。
6.如權(quán)利要求5所述的硅片切割裝置，其特征在于:所述第五張力調(diào)整滾輪(305)還設(shè)有調(diào)節(jié)手柄。
7.如權(quán)利要求5所述的硅片切割裝置，其特征在于:所述硅片切割裝置，還包括設(shè)置在切削液噴灑裝置；所述切削液噴灑裝置包括分別設(shè)置在所述第一滾輪(410)及所述第二滾輪(420)上方的第一噴頭(801)和第二噴頭(802)。
8.如權(quán)利要求5所述的硅片切割裝置，其特征在于:所述硅片切割裝置，還包括一電機(jī)，所述第三滾輪(430 )為主動滾輪，與所述電機(jī)相連接。
9.如權(quán)利要求5所述的硅片切割裝置，其特征在于:在所述第二滾輪(420)與第三滾輪(430)之間的下部還設(shè)有一碎片承接盒(6)。
10.如權(quán)利要求5所述的硅片切割裝置，其特征在于:所述切割線(7)為直徑為120微米至160微米的鋼絲繩。
【文檔編號】B28D5/04GK203697275SQ201420057150
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2014年1月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月29日
【發(fā)明者】范桂林, 李茂欣 申請人:上海磐盟電子材料有限公司