一種高精密波長(zhǎng)板晶片加工工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種感光成像系統(tǒng)中用精密波長(zhǎng)板晶片大規(guī)模加工工藝，該工藝包括以下步驟：通過(guò)將原晶（人造石英晶體，以下簡(jiǎn)稱原晶）加工為板材（人造石英制材，以下簡(jiǎn)稱板材），將板材角度精度進(jìn)行較好控制，通過(guò)對(duì)板材旋轉(zhuǎn)切割后，切割面角度進(jìn)行精密加工，對(duì)旋轉(zhuǎn)晶塊進(jìn)行線切割加工，獲得所需的波長(zhǎng)板晶片。采用該生產(chǎn)工藝使得生產(chǎn)效率大大提高，質(zhì)量穩(wěn)定，晶片質(zhì)量和效率超過(guò)傳統(tǒng)的粘砣后再旋轉(zhuǎn)切割加工和其它方法，生產(chǎn)成本大幅降低，效率提高，為高精密波長(zhǎng)板晶片的規(guī)模生產(chǎn)準(zhǔn)備了條件。
【專利說(shuō)明】一種高精密波長(zhǎng)板晶片加工工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種用于高清晰高精度感光成像系統(tǒng)中用高精密波長(zhǎng)板加工的技術(shù)，具體地說(shuō)，涉及了一種加工高精密波長(zhǎng)板晶片的加工工藝。
[0002]

【背景技術(shù)】
[0003]現(xiàn)在電子信息技術(shù)及光電子應(yīng)用領(lǐng)域的光學(xué)低通濾波器等其主要構(gòu)成的晶片都是在對(duì)人造石英晶體塊進(jìn)行特殊要求的切片、研磨、外形加工等主要工序完成的，應(yīng)用領(lǐng)域的不同決定了所要求切割晶片的角度也各不相同，高精密波長(zhǎng)板的使用，可以使得被拍攝像物體反射的光線通過(guò)感光成像系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為可感知的相位差從而驅(qū)動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)對(duì)焦，使被拍攝對(duì)象成像逼真、清晰、真實(shí)。
[0004]波長(zhǎng)板晶片旋轉(zhuǎn)角度不同于常規(guī)晶片的旋轉(zhuǎn)角度，不易加工和控制，由于為旋轉(zhuǎn)加工，所需原晶外形尺寸較大，同時(shí)對(duì)晶片大面切割角度也有要求。原晶質(zhì)量要求高、出材率低，所以原材料成本高，為了保證每一片切割出的晶片都能滿足使用要求，就需要對(duì)旋轉(zhuǎn)角度、切割角度均進(jìn)行設(shè)計(jì)控制，使其切割后達(dá)到合格角度范圍，旋轉(zhuǎn)加工后再切片成本遠(yuǎn)低于切片粘砣切砣的成本，使其成為目前高精密波長(zhǎng)板一種重要的生產(chǎn)工藝。
[0005]目前對(duì)于波長(zhǎng)板晶片的加工，傳統(tǒng)方法有如下:將切割后角度合格的晶片使用粘接劑多片粘接在一起，粘接后的厚度通常在40_左右(依據(jù)切割設(shè)備的參數(shù))，粘接后的晶砣粘接在切割料板上，把料板固定在切割設(shè)備上，依據(jù)所需晶片的規(guī)格使用不同的切割墊片調(diào)整刀條間距，經(jīng)兩次切割后，得到所需晶片的毛坯砣，然后將毛坯砣使用專用油輪片在研磨設(shè)備上通過(guò)研磨將外形尺寸加工至成品尺寸。
[0006]上述方法存在的問(wèn)題是:粘砣時(shí)候每片需粘接一致，否則切割后同一個(gè)晶砣中晶片角度不一致，易出現(xiàn)較多不合格產(chǎn)品；同時(shí)，粘砣切割工藝工序繁瑣、效率低下，所以該工藝只適合角度要求寬松，數(shù)量極少低端波長(zhǎng)板晶片的加工。
[0007]其它的對(duì)粘砣后使用外圓切割機(jī)切割，然后再對(duì)外形進(jìn)行研磨加工的方法與此原理相近，但不具備可滿足大批量、高精度生產(chǎn)的優(yōu)勢(shì)。
[0008]


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，從而提供一種工藝簡(jiǎn)單、易于操作、加工精度高、質(zhì)量穩(wěn)定、產(chǎn)品一致性好、適合大規(guī)模生產(chǎn)的加工方法原理介紹:
將原晶的兩面生長(zhǎng)丘等磨掉后，得到角度、尺寸合格的所需板材，以板材一邊為基準(zhǔn)邊在板材上事先畫出需切割的晶塊位置，畫好后用數(shù)控單刀機(jī)旋轉(zhuǎn)切割出晶塊，磨后用X射線檢測(cè)旋轉(zhuǎn)切割面角度是否合格，不合格則墊加工至所需的精度內(nèi)，合格的晶塊倒角、開槽做硬標(biāo)識(shí)后粘接在料板上，固定在線切割設(shè)備上進(jìn)行切割成所需的目標(biāo)厚度。由于旋轉(zhuǎn)切割面的角度已經(jīng)加工合格，所以在切割的時(shí)候只需控制切割角度即可，切割角度通?？刂圃凇?'之內(nèi)，能很好的滿足所需精度。
[0010]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
本發(fā)明相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)具有突出的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步，具體的說(shuō)，該生產(chǎn)工藝具有以下有益效果:
1、利用晶塊旋轉(zhuǎn)后再進(jìn)行線切割加工成晶片，效率高、精度較高，晶片角度一致性好，特別適用于角度精度要求高、大尺寸的波長(zhǎng)板晶片加工，具備批量化生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)。
[0011]2、晶片旋轉(zhuǎn)角度可以在原晶上進(jìn)行較好的控制、檢測(cè)，加工精度易于保證，質(zhì)量上遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其它的砣加工工藝。
[0012]

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為原料板材的角度切割示意圖。
[0014]圖2為本發(fā)明的具體流程實(shí)施例示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面通過(guò)【具體實(shí)施方式】，對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。
[0016]如圖1所示，對(duì)原料板材I進(jìn)行設(shè)計(jì)角度的切片，切片2為在板材中的位置情況，X、Y、Z軸為晶體板材的軸向方向，其中的Z軸(光軸)方向始終保持不變，短棱邊與Z軸(光軸)的方向夾角45°為設(shè)計(jì)切割角度，晶片大面與X軸的夾角也是設(shè)計(jì)角度，先將短棱邊與Z軸(光軸)的夾角加工出來(lái)，切割時(shí)候只控制晶片大面與X軸的夾角，工藝簡(jiǎn)單易于兩個(gè)角度同時(shí)符合設(shè)計(jì)角度要求。
[0017]該發(fā)明生產(chǎn)工藝實(shí)施包括以下步驟:
步驟1、將原晶加工為板材，X面、Z面角度進(jìn)行控制至所需精度范圍內(nèi)。
[0018]步驟2、將板材進(jìn)行標(biāo)記(依據(jù)晶片要求)，以標(biāo)識(shí)光軸方向，并使用數(shù)控切割機(jī)旋轉(zhuǎn)切割出旋轉(zhuǎn)角度符合要求的所需晶塊
步驟3、將晶塊進(jìn)行倒角、開槽標(biāo)識(shí)(依據(jù)晶塊加工前的標(biāo)識(shí))，然后使用專用校角儀將晶塊粘接在切割料板上。
[0019]步驟4、將切割料板固定在指定的線切割設(shè)備上，將晶塊切割成所需厚度的晶片。
[0020]步驟5、晶片裝夾在專用的清洗架上清洗干凈后，用X射線檢測(cè)測(cè)晶片角度，符合要求精度后，加工完成。
[0021]最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是:以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對(duì)其限制；盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:依然可以對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】進(jìn)行修改或者對(duì)部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明請(qǐng)求保護(hù)的技術(shù)方案范圍當(dāng)中。
【權(quán)利要求】
1.一種高精密波長(zhǎng)板晶片加工工藝，其特征在于，該工藝包括以下步驟: (1)將原晶加工為板材，X面、Z面角度進(jìn)行控制至所需精度范圍內(nèi)； (2)依據(jù)晶片要求將板材進(jìn)行標(biāo)記，標(biāo)識(shí)光軸方向，并旋轉(zhuǎn)切割出旋轉(zhuǎn)角度符合要求的所需晶塊； (3)將晶塊進(jìn)行倒角，依據(jù)晶塊加工前的標(biāo)識(shí)進(jìn)行開槽標(biāo)識(shí)，然后將晶塊粘接在切割料板上； (4)將切割料板固定線切割設(shè)備上，將晶塊切割成所需厚度的晶片； (5)晶片裝夾在專用的清洗架上清洗干凈后，用X射線檢測(cè)測(cè)晶片角度，符合要求精度后，加工完成。
【文檔編號(hào)】B28D5/00GK104260214SQ201410247961
【公開日】2015年1月7日 申請(qǐng)日期:2014年6月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月4日
【發(fā)明者】鄧見會(huì), 于欽濤, 朱中曉 申請(qǐng)人:北京石晶光電科技股份有限公司濟(jì)源分公司