一種用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)，其包括位于導(dǎo)輪中部的開槽區(qū)，所述導(dǎo)輪上于開槽區(qū)的兩端設(shè)置有不開槽的緩沖區(qū)，所述緩沖區(qū)的外側(cè)均設(shè)置有臺階，所述臺階高于導(dǎo)輪線槽。上述用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)增加導(dǎo)輪兩端緩沖區(qū)的寬度，通過擴(kuò)大其緩沖范圍使線網(wǎng)的第一根鋼線甚至跟多鋼線在跳離線槽后有更大的緩沖區(qū)域，一定程度上降低了鋼線從導(dǎo)輪涂覆層滑落后掉至金屬法蘭切損傷法蘭的可能性；且于緩沖區(qū)外側(cè)增設(shè)高于線槽水平面的臺階進(jìn)行阻擋，當(dāng)鋼線因斷線或張力不穩(wěn)定等因素跳離線槽至緩沖區(qū)域后因受到臺階的阻擋將鋼線限制在緩沖區(qū)域內(nèi)，進(jìn)一步降低了鋼線滑落至金屬法蘭上造成法蘭的損傷。
【專利說明】—種用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于太陽能硅片加工技術(shù)，尤其涉及一種用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]導(dǎo)輪在硅片線切過程中是鋼線均勻分布的載體，鋼線有序的排列在固定槽距的導(dǎo)輪線槽內(nèi)，通過線切設(shè)備的軸承帶動導(dǎo)輪轉(zhuǎn)動，進(jìn)而使得鋼線在導(dǎo)輪線槽內(nèi)與導(dǎo)輪同步高速運(yùn)轉(zhuǎn)來參與硅片的切割。
[0003]原有的導(dǎo)輪加工工藝在導(dǎo)輪涂覆層兩端各空余5mm不開槽，目的是為了在導(dǎo)輪兩端第一個線槽內(nèi)的鋼線在高速運(yùn)轉(zhuǎn)時跳出線槽后有一個緩沖區(qū)域，避免鋼線在跳出線槽后直接滑落至導(dǎo)輪兩端金屬法蘭造成法蘭損傷。但是受到張力不穩(wěn)、斷線、報警靈敏度等外界因素的影響，鋼線在跳離線槽后5mm的緩沖區(qū)域無法有效的避免鋼線繼續(xù)滑落至導(dǎo)輪金屬法蘭上進(jìn)而造成法蘭被鋼線勒傷，法蘭勒傷后由于傷口較小，只能通過焊接進(jìn)行修補(bǔ)，但是焊接修補(bǔ)過程中的高溫會造成導(dǎo)輪表面聚氨酯涂覆層硬度降低、變形，甚至?xí)鸾饘俜ㄌm與鈦纖維中間的膠水層溶解造成導(dǎo)輪兩端軸心脫離。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)，其能有效控制鋼線滑落對法蘭的損傷，提高了導(dǎo)輪的使用壽命。以解決現(xiàn)有技術(shù)中切片機(jī)內(nèi)部清洗存在的問題。
[0005]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)，其包括位于導(dǎo)輪中部的開槽區(qū)，所述導(dǎo)輪上于開槽區(qū)的兩端設(shè)置有不開槽的緩沖區(qū)，其中，所述緩沖區(qū)的外側(cè)均設(shè)置有臺階，所述臺階高于導(dǎo)輪線槽。
[0007]特別地，所述緩沖區(qū)的寬度為6mm?10mm。
[0008]特別地，所述臺階的高度為2mm?4mm,寬度為4mm?5mm。
[0009]特別地，所述臺階的高度為2mm，寬度為5mm。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果為，與現(xiàn)有技術(shù)相比所述用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0011]I)增加導(dǎo)輪兩端緩沖區(qū)的寬度，通過擴(kuò)大其緩沖范圍使線網(wǎng)的第一根鋼線甚至跟多鋼線在跳離線槽后有更大的緩沖區(qū)域，一定程度上降低了鋼線從導(dǎo)輪涂覆層滑落后掉至金屬法蘭切損傷法蘭的可能性；
[0012]2)于緩沖區(qū)外側(cè)增設(shè)高于線槽水平面的臺階進(jìn)行阻擋，當(dāng)鋼線因斷線或張力不穩(wěn)定等因素跳離線槽至緩沖區(qū)域后因受到臺階的阻擋將鋼線限制在緩沖區(qū)域內(nèi)，進(jìn)一步降低了鋼線滑落至金屬法蘭上造成法蘭的損傷。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】I提供的用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是圖1中A處的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖并通過【具體實(shí)施方式】來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0016]請參閱圖1和圖2所示，圖1是本實(shí)用新型【具體實(shí)施方式】I提供的用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中A處的局部放大圖。
[0017]本實(shí)施例中，一種用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)包括位于導(dǎo)輪中部的開槽區(qū)1，所述開槽區(qū)I內(nèi)開設(shè)有多個用于排布鋼線4的導(dǎo)輪線槽，所述導(dǎo)輪上于開槽區(qū)I的兩端設(shè)置有不開槽的緩沖區(qū)2，所述緩沖區(qū)2的寬度為10mm，且所述緩沖區(qū)2的外側(cè)均設(shè)置有臺階3，所述臺階3高于導(dǎo)輪線槽,且所述臺階的高度為2mm,寬度為5mm。
[0018]上述用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)的加工步驟為:
[0019]I)將涂敷好的導(dǎo)輪(直徑大于353mm)上數(shù)控車床留取1.2mm余量進(jìn)行粗車，導(dǎo)輪兩端在粗車時候留取高度大于2mm，寬度大于5mm的臺階。
[0020]2)粗車完成并檢查無異常后留取Imm余量進(jìn)行半精車，半精車時候同樣在導(dǎo)輪兩端留取高度大于2mm,寬度大于5mm的臺階。
[0021]3)半精車完成后檢查導(dǎo)輪各部件，確認(rèn)無異常后對導(dǎo)輪進(jìn)行精車，此次精車出高度為2mm,寬度為5mm的臺階。
[0022]4)精車完成后進(jìn)行對刀，并設(shè)定程序讓開臺階以及余量處正常開槽。
[0023]以上實(shí)施例只是闡述了本實(shí)用新型的基本原理和特性，本實(shí)用新型不受上述事例限制，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)，其包括位于導(dǎo)輪中部的開槽區(qū)，所述導(dǎo)輪上于開槽區(qū)的兩端設(shè)置有不開槽的緩沖區(qū)，其特征在于，所述緩沖區(qū)的外側(cè)均設(shè)置有臺階，所述臺階高于導(dǎo)輪線槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述緩沖區(qū)的寬度為 6mm ?IOmm0
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述臺階的高度為2mm?4mm，寬度為4mm?5mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于硅片切割的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述臺階的高度為2謹(jǐn)，寬度為5謹(jǐn)。
【文檔編號】B28D7/00GK203542878SQ201320673381
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2013年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月29日
【發(fā)明者】李俊, 徐昊 申請人:高佳太陽能股份有限公司