專利名稱：一種地?zé)嵯到y(tǒng)導(dǎo)熱板材結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于建筑裝修技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種地?zé)嵯到y(tǒng)導(dǎo)熱板材結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著人們生活水平和建筑技術(shù)水平的提高，越來越多的建筑采用地?zé)嵯到y(tǒng)進(jìn)行供暖。較之傳統(tǒng)暖氣片供暖，地?zé)嵯到y(tǒng)供暖更加均勻且不占用空間。但是，現(xiàn)有的地?zé)嵯到y(tǒng)由于使用了較多的板材，如木地板、瓷磚、保溫板等，而存在著如下問題:因上述板材一般都由導(dǎo)熱性能較差的材料制成，致使地?zé)嵯到y(tǒng)發(fā)熱體散發(fā)出的熱量在地?zé)岚宀纳喜荒苡行鲗?dǎo)，板材靠近發(fā)熱體的地方溫度高、遠(yuǎn)離發(fā)熱體的地方溫度低，最后導(dǎo)致地?zé)嵯到y(tǒng)散熱不均勻、供熱過程熱損失大，系統(tǒng)能耗高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的即在于提供一種地?zé)嵯到y(tǒng)導(dǎo)熱板材結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有地?zé)嵯到y(tǒng)廣泛使用的板材導(dǎo)熱性能差、熱能利用率不高的問題。為此，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種地?zé)嵯到y(tǒng)導(dǎo)熱板材結(jié)構(gòu)，包括板形基材，所述板形基材表面貼附有石墨導(dǎo)熱層。進(jìn)一步地，所述板形基材為木地板或瓷磚；所述石墨導(dǎo)熱層貼附于木地板或瓷磚的下表面。進(jìn)一步地，所述板型基材還可以為保溫板，所述保溫板的上表面設(shè)有地?zé)峁懿?，所述石墨?dǎo)熱層貼附于保溫板的上表面。進(jìn)一步地，所述石墨導(dǎo)熱層為石墨紙。進(jìn)一步地，所述石墨導(dǎo)熱層粘接或壓貼于板形基材的表面。本實(shí)用新型的有益效果在于:導(dǎo)熱性能好、熱能利用率高，本實(shí)用新型利用石墨良好的導(dǎo)熱性能，通過在板型基材上貼附石墨導(dǎo)熱層，可使地?zé)嵯到y(tǒng)發(fā)熱體散發(fā)出的熱量快速均勻地傳導(dǎo)到板型基材表面，實(shí)現(xiàn)了地?zé)嵯到y(tǒng)更為均勻的供熱，有效提高了熱能利用率，節(jié)約了能源；此外，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，易于制造且成本低廉。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的俯視圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1:如圖1所示，一種地?zé)嵯到y(tǒng)導(dǎo)熱板材結(jié)構(gòu),包括板形基材,該板型基材為木地板1，木地板I的下表面壓貼有石墨導(dǎo)熱層2。本實(shí)施例中，板型基材還可以為瓷磚。制作過程中，利用石墨自身的柔軟性和粘性，可在木地板I的下表面均勻鋪灑石墨細(xì)粉，然后通過模具壓制，將石墨壓貼于木地板I下表面形成石墨導(dǎo)熱層2，在擠壓成型下，石墨導(dǎo)熱層2可牢固地粘合于木地板I上。實(shí)施例2:如圖2所示，一種地?zé)嵯到y(tǒng)導(dǎo)熱板材結(jié)構(gòu)，包括板形基材，該板型基材為保溫板3 ;保溫板3的上表面設(shè)置有地?zé)峁懿?，用以鋪設(shè)地?zé)岚l(fā)熱體(如熱水管或電熱絲)；保溫板3的上表面通過粘結(jié)劑粘接有石墨導(dǎo)熱層2，為方便制造，石墨導(dǎo)熱層2選用石墨紙。
權(quán)利要求1.一種地?zé)嵯到y(tǒng)導(dǎo)熱板材結(jié)構(gòu)，包括板形基材，其特征在于，所述板形基材表面貼附有石墨導(dǎo)熱層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種地?zé)嵯到y(tǒng)導(dǎo)熱板材結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述板形基材為木地板或瓷磚。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種地?zé)嵯到y(tǒng)導(dǎo)熱板材結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述石墨導(dǎo)熱層貼附于木地板或瓷磚的下表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種地?zé)嵯到y(tǒng)導(dǎo)熱板材結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述板形基材為保溫板。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種地?zé)嵯到y(tǒng)導(dǎo)熱板材結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述保溫板的上表面設(shè)有地?zé)峁懿?，所述石墨?dǎo)熱層貼附于保溫板的上表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種地?zé)嵯到y(tǒng)導(dǎo)熱板材結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述石墨導(dǎo)熱層為石墨紙。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種地?zé)嵯到y(tǒng)導(dǎo)熱板材結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述石墨導(dǎo)熱層粘接或壓貼于板形基材的表面。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種地?zé)嵯到y(tǒng)導(dǎo)熱板材結(jié)構(gòu)，包括板形基材，所述板形基材表面貼附有石墨導(dǎo)熱層；該板形基材可以為木地板、瓷磚或保溫板。本實(shí)用新型導(dǎo)熱性能好、熱能利用率高，利用石墨良好的導(dǎo)熱性能，通過在板型基材上貼附石墨導(dǎo)熱層，可使地?zé)嵯到y(tǒng)發(fā)熱體散發(fā)出的熱量快速均勻地傳導(dǎo)到板型基材表面，實(shí)現(xiàn)了地?zé)嵯到y(tǒng)更為均勻的供熱，有效提高了熱能利用率，節(jié)約了能源；此外，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，易于制造且成本低廉。
文檔編號E04F15/18GK203050039SQ20132001754
公開日2013年7月10日 申請日期2013年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月14日
發(fā)明者吳麗明 申請人:吳麗明