技術(shù)編號：1810122
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型屬于建筑裝修，涉及一種地熱系統(tǒng)導熱板材結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著人們生活水平和建筑技術(shù)水平的提高，越來越多的建筑采用地熱系統(tǒng)進行供暖。較之傳統(tǒng)暖氣片供暖，地熱系統(tǒng)供暖更加均勻且不占用空間。但是，現(xiàn)有的地熱系統(tǒng)由于使用了較多的板材，如木地板、瓷磚、保溫板等，而存在著如下問題因上述板材一般都由導熱性能較差的材料制成，致使地熱系統(tǒng)發(fā)熱體散發(fā)出的熱量在地熱板材上不能有效傳導，板材靠近發(fā)熱體的地方溫度高、遠離發(fā)熱體的地方溫度低，最后導致地熱系統(tǒng)散熱不均勻、供熱過程...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。