專利名稱：一種復合保溫空心磚的制作方法
技術領域：
一種復合保溫空心磚技術領域[0001]本實用新型涉及建筑材料技術領域，具體涉及一種復合保溫空心磚。
背景技術：
[0002]目前，廣泛應用在建筑材料中的火磚，火磚四周平滑，磚與磚之間的連接必須依靠 水泥、灰漿等材料粘合，施工較為復雜，并且其在實際使用中存在生產(chǎn)成本高、保溫效果不 好等缺點。實用新型內容[0003]針對上述現(xiàn)有技術，本實用新型要解決的技術問題是現(xiàn)有的火磚四周平滑，磚與 磚之間的連接必須依靠水泥、灰漿等材料粘合，施工較為復雜，并且其在實際使用中存在生 產(chǎn)成本高、保溫效果不好。[0004]為了解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案[0005]一種復合保溫空心磚，其特征在于，包括為正方體的磚體，在所述磚體上中心位置 開有填充孔，在磚體外沿設有凹槽和凸臺；在所述填充孔內填充多孔石膏，所述凹槽和凸臺 可緊密扣合。[0006]進一步地，所述多孔石膏為石灰料漿或粉煤灰料漿。[0007]與現(xiàn)有技術相比，本實用新型具有以下有益效果[0008]能達到與普通火磚一樣的使用效果，并且生產(chǎn)成本和安裝成本都比普通空心磚 低，具有保溫效果好，施工簡單、使用壽命長等優(yōu)點。


[0009]圖1為本實新型的平面圖；[0010]附圖標記1為多孔石膏，2為凹槽，3為凸臺。
具體實施方式
[0011]下面將結合附圖及具體實施方式
對本實用新型作進一步的描述。[0012]參見附圖一，一種復合保溫空心磚，包括為正方體的磚體，在所述磚體上中心位置 開有填充孔，在磚體外沿設有凹槽和凸臺；在所述填充孔內填充多孔石膏，所述凹槽和凸臺 可緊密扣合。所述多孔石膏為石灰料漿或粉煤灰料漿。[0013]本實用新型提供的復合保溫空心磚通過其凹槽和凸臺可緊密扣合，在凸臺上涂沫 少量的水泥即可將兩塊復合保溫空心磚固定。
權利要求1.一種復合保溫空心磚，其特征在于，包括為正方體的磚體，在所述磚體上中心位置開有填充孔，在磚體外沿設有凹槽和凸臺；在所述填充孔內填充多孔石膏，所述凹槽和凸臺可緊密扣合。
2.根據(jù)權利要求1所述的復合保溫空心磚，其特征在于所述多孔石膏為石灰料漿或粉煤灰料漿。
專利摘要本實用新型公開了一種復合保溫空心磚，包括為正方體的磚體，在所述磚體上中心位置開有填充孔，在磚體外沿設有凹槽和凸臺；在所述填充孔內填充多孔石膏，所述凹槽和凸臺可緊密扣合。本實用新型能達到與普通磚一樣的使用效果，并且單層使用時，保溫效果超過65厘米厚實心粘土磚墻體，可適用于建筑物圍護結構的保溫墻體。
文檔編號E04C1/41GK202831353SQ201220535208
公開日2013年3月27日 申請日期2012年10月19日 優(yōu)先權日2012年10月19日
發(fā)明者黃波 申請人:成都納碩科技有限公司