專利名稱：全鋼鉚接抗靜電通路地板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種全鋼通路地板，確切地說是一種全鋼鉚接抗靜電通路地板。該產(chǎn)品主要用于電子計算機機房、通訊樞紐、電視發(fā)射臺、軍事指揮系統(tǒng)、各類實驗室及管線敷設(shè)較集中的有防尖、防靜電要求的場所。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的同類產(chǎn)品其下板上的杯底及四周與上板的結(jié)合均采用焊接結(jié)構(gòu)。在實際使用中，焊點如開縫會造成型腔內(nèi)填充物外溢對地板的強度和平整度會造成不同程度的影響。因此，這種結(jié)構(gòu)的地板存在著生產(chǎn)效率低，產(chǎn)品易開焊，質(zhì)量得不到保證的缺點。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型以解決上述問題為目的，提供一種上、下板不易開縫、整體結(jié)構(gòu)強度高的新型全鋼鉚接抗靜電通路地板。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用下述技術(shù)方案全鋼鉚接抗靜電通路地板，包括上板(I)、下板(2 )，下板(2 )上設(shè)有杯型結(jié)構(gòu)(3 )。所述上板(I)與下板(2 )的杯型結(jié)構(gòu)(3 )的底部和四周鉚接，可一次成形。所述上板(I)與下板(2)的型腔內(nèi)設(shè)有填充物(4)。本實用新型的有益效果及特點由傳統(tǒng)的焊接結(jié)構(gòu)改進為鉚接結(jié)構(gòu)，能一次成形。具有生產(chǎn)效率高、整體結(jié)構(gòu)強度好、產(chǎn)品不易變形、平整度好、密封性能佳及型腔內(nèi)填充物不易外溢的特點。

圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖I的俯視圖。圖3是圖I中A-A旋轉(zhuǎn)的放大視圖。
實施例參照圖I、圖2和圖3,全鋼鉚接抗靜電通路地板,包括上板I、下板2,下板2上設(shè)有杯型結(jié)構(gòu)3。所述上板I與下板2的杯型結(jié)構(gòu)3的底部和四周鉚接，可一次成形。所述上板I與下板2的型腔內(nèi)設(shè)有填充物4。
權(quán)利要求1.一種全鋼鉚接抗靜電通路地板，包括上板(I)、下板(2)，下板(2)上設(shè)有杯型結(jié)構(gòu)(3)，上板(I)與下板(2)的型腔內(nèi)設(shè)有填充物(4)，其特征在于所述上板(I)與下板(2)的杯型結(jié)構(gòu)(3)的底部和四周鉚接。
2.如權(quán)利要求I所述的全鋼鉚接抗靜電通路地板，其特征在于所述上板(I)與下板(2)的杯型結(jié)構(gòu)(3)的底部和四周鉚接為一次成形。
專利摘要全鋼鉚接抗靜電通路地板，主要解決現(xiàn)有同類產(chǎn)品易開縫、密封性能不理想的技術(shù)問題。它包括上板、下板，下板上設(shè)有杯型結(jié)構(gòu)。所述上板與下板的杯型結(jié)構(gòu)的底部和四周鉚接，可一次成形。所述上板與下板的型腔內(nèi)設(shè)有填充物。本實用新型的有益效果及特點由傳統(tǒng)的焊接結(jié)構(gòu)改進為鉚接結(jié)構(gòu)，能一次成形。具有生產(chǎn)效率高、整體結(jié)構(gòu)強度好、產(chǎn)品不易變形、平整度好、密封性能佳及型腔內(nèi)填充物不易外溢的特點。該產(chǎn)品主要用于電子計算機機房、通訊樞紐、電視發(fā)射臺、各類實驗室及管線敷設(shè)較集中的有防尖、防靜電要求的場所。
文檔編號E04F15/024GK202787876SQ20122034982
公開日2013年3月13日 申請日期2012年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月18日
發(fā)明者秦蓮芳, 陳振中, 張大千, 顧曉輝, 林林 申請人:沈陽航空航天大學(xué)