專利名稱：加工晶粒切片機的切割絲的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，涉及切片機上的部件，具體地說是涉及加工晶粒切片機的切割絲。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，晶棒切片成晶粒是在線切割機上切割成型的，使用這樣的設(shè)備和工藝具有產(chǎn)出率較低、浪費多、消耗電能大的缺點，還增加了生產(chǎn)成本、具有使用不便的缺點。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的就是針對上述缺點，發(fā)明了操作簡單、產(chǎn)出率高、消耗少、節(jié)省能源的加工晶粒的切片機，加工晶粒切片機的切割絲就是用在切片機上的部件或者易耗·品O本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的加工晶粒切片機的切割絲，其特征是它包括切割絲本體，切割絲本體是金屬絲，外邊具有一層金剛石層。進一步的講，所述的金屬絲是鑰絲。本實用新型的有益效果是這樣的切割絲安裝在切片機上，整個切片機具有操作簡單、產(chǎn)出率高、消耗少、節(jié)省能源的優(yōu)點。

圖I是本實用新型加工晶粒切片機的切割絲的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、切割絲本體2、金剛石層。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的描述。如圖I所示，加工晶粒切片機的切割絲，其特征是它包括切割絲本體1，切割絲本體I是金屬絲，外邊具有一層金剛石層2。進一步的講，所述的金屬絲是鑰絲。這樣的切割絲安裝在切割機上，不用使用電火花，具有本實用新型的優(yōu)點。
權(quán)利要求1.加工晶粒切片機的切割絲，其特征是它包括切割絲本體，切割絲本體是金屬絲，夕卜邊具有一層金剛石層。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的切割絲，其特征是所述的金屬絲是鑰絲。
專利摘要本實用新型涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，涉及切片機上的部件，是加工晶粒切片機的切割絲，它包括切割絲本體，切割絲本體是金屬絲，外邊具有一層金剛石層，所述的金屬絲是鉬絲，這樣的切割絲安裝在切片機上，整個切片機具有操作簡單、產(chǎn)出率高、消耗少、節(jié)省能源的優(yōu)點。
文檔編號B28D5/04GK202685117SQ20122032193
公開日2013年1月23日 申請日期2012年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月20日
發(fā)明者劉寶成 申請人:河南恒昌電子有限公司