專利名稱：一種加工晶粒的切片機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種機(jī)械，具體地說是涉及一種加工晶粒的切片機(jī)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，晶棒切片成晶粒是在線切割機(jī)上切割成型的，使用這樣的設(shè)備和工藝具有產(chǎn)出率較低、浪費(fèi)多、消耗電能大的缺點，還增加了生產(chǎn)成本、具有使用不便的缺點。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種操作簡單、產(chǎn)出率高、消耗少、節(jié)省能源的加工晶粒的切片機(jī)。本實用新型的技術(shù)方案是這樣實現(xiàn)的一種加工晶粒的切片機(jī)，其特征是它包括機(jī)架，機(jī)架中間有晶棒的夾具，夾具的兩側(cè)有兩個電機(jī)連接的線輪，線輪上有切割絲，切割絲經(jīng)過夾具中間。進(jìn)一步的講，所述的夾具下面有滑臺，夾具連接有伺服電機(jī)。進(jìn)一步的講，所述的切割絲外面設(shè)置有一層金剛石顆粒。本實用新型的有益效果是這樣的加工晶粒的切片機(jī)具有操作簡單、產(chǎn)出率高、消耗少、節(jié)省能源的優(yōu)點。

圖I是本實用新型加工晶粒的切片機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、機(jī)架2、夾具3、線輪4、切割絲5、滑臺。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步的描述。如圖I所示，一種加工晶粒的切片機(jī)，其特征是它包括機(jī)架1，機(jī)架I中間有晶棒的夾具2，夾具2的兩側(cè)有兩個電機(jī)連接的線輪3，線輪3上有切割絲4，切割絲4經(jīng)過夾具2中間。進(jìn)一步的講，所述的夾具2下面有滑臺5，夾具連接有伺服電機(jī)。進(jìn)一步的講，所述的切割絲4外面設(shè)置有一層金剛石顆粒。本實用新型不用電，直接切割絲將晶棒切割成晶粒，具有本實用新型的優(yōu)點。
權(quán)利要求1.一種加工晶粒的切片機(jī)，其特征是它包括機(jī)架，機(jī)架中間有晶棒的夾具，夾具的兩側(cè)有兩個電機(jī)連接的線輪，線輪上有切割絲，切割絲經(jīng)過夾具中間。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的切片機(jī)，其特征是所述的夾具下面有滑臺，夾具連接有伺服電機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的切片機(jī)，其特征是所述的切割絲外面設(shè)置有一層金剛石顆粒。
專利摘要本實用新型涉及半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種機(jī)械，是一種加工晶粒的切片機(jī)，它包括機(jī)架，機(jī)架中間有晶棒的夾具，夾具的兩側(cè)有兩個電機(jī)連接的線輪，線輪上有切割絲，切割絲經(jīng)過夾具中間，所述的夾具下面有滑臺，夾具連接有伺服電機(jī)，所述的切割絲外面設(shè)置有一層金剛石顆粒，這樣的加工晶粒的切片機(jī)具有操作簡單、產(chǎn)出率高、消耗少、節(jié)省能源的優(yōu)點。
文檔編號B28D7/04GK202685116SQ20122032157
公開日2013年1月23日 申請日期2012年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月20日
發(fā)明者劉寶成 申請人:河南恒昌電子有限公司