玻璃基板的成型方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種玻璃基板的成型方法，其包含有：步驟(S10)提供強(qiáng)化玻璃，強(qiáng)化玻璃的上表面與下表面分別包含強(qiáng)化層；步驟(S50)將二保護(hù)層相互對(duì)應(yīng)地設(shè)置于上表面與下表面的強(qiáng)化層上；步驟(S100)藉由強(qiáng)化層薄化裝置來(lái)薄化未設(shè)置有保護(hù)層的強(qiáng)化層，以使強(qiáng)化層的厚度小于30μm；步驟(S150)借助切割工具自強(qiáng)化層的厚度較薄處切割強(qiáng)化玻璃，以形成邊緣；步驟(S200)借助邊緣蝕刻工具來(lái)強(qiáng)化邊緣；及步驟(S250)移除保護(hù)層，并清洗強(qiáng)化玻璃，以形成玻璃基板。通過(guò)上述設(shè)計(jì)，能讓具有較厚強(qiáng)化層的強(qiáng)化玻璃快速地成型為玻璃基板，且能有效地避免強(qiáng)化玻璃破裂。
【專利說(shuō)明】玻璃基板的成型方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種玻璃基板的成型方法，尤其涉及一種能將具有較厚的強(qiáng)化層的強(qiáng)化玻璃成型為玻璃基板的成型方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在現(xiàn)今的社會(huì)當(dāng)中，智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、薄型計(jì)算機(jī)等裝置所使用的觸控屏幕為強(qiáng)化玻璃，目前的制造者使用刀輪切割工具或磨輪切割工具來(lái)切割強(qiáng)化玻璃以制造玻璃基板；由于公知的強(qiáng)化玻璃具有10 μ m至30 μ m厚度的強(qiáng)化層，故制造者必需切割穿過(guò)強(qiáng)化層后，才有辦法切斷強(qiáng)化玻璃，以形成玻璃基板。
[0003]然而，隨著科技的進(jìn)步，制造者增加強(qiáng)化層的厚度(例如35 μ m、40 μ m...等)以增加強(qiáng)化玻璃的強(qiáng)度，但同時(shí)使得制作玻璃基板的過(guò)程變得更困難，舉例來(lái)說(shuō)，當(dāng)制造者使用上述的切割工具來(lái)切斷強(qiáng)化玻璃，必須花更多時(shí)間才能切割穿過(guò)強(qiáng)化層，且于切割的過(guò)程中，強(qiáng)化玻璃容易破裂。
[0004]因此，如何發(fā)明出一種玻璃基板的成型方法，來(lái)快速且容易地將具有較厚強(qiáng)化層的強(qiáng)化玻璃成型為玻璃基板，將是本發(fā)明所欲積極公開(kāi)的特征。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的一目的在于提供一種玻璃基板的成型方法，其能使具有較厚的強(qiáng)化層的強(qiáng)化玻璃快速地成型為玻璃基板，且能有效地防止強(qiáng)化玻璃破裂。
[0006]為達(dá)上述目的及其他目的，本發(fā)明提供一種玻璃基板的成型方法，其包含有:步驟SlO提供一強(qiáng)化玻璃 ，該強(qiáng)化玻璃的上表面與下表面分別包含強(qiáng)化層；步驟S50將二保護(hù)層相互對(duì)應(yīng)地設(shè)置于該上表面與該下表面的強(qiáng)化層上；步驟SlOO借助一強(qiáng)化層薄化裝置來(lái)薄化未設(shè)置有該等保護(hù)層的強(qiáng)化層，以使該等強(qiáng)化層的厚度小于30 μ m ;步驟S150借助一切割工具自該等強(qiáng)化層的厚度較薄處切割該強(qiáng)化玻璃，以形成一邊緣；步驟S200借助一邊緣蝕刻工具來(lái)強(qiáng)化該邊緣；及步驟S250移除該等保護(hù)層，并清洗該強(qiáng)化玻璃，以形成一玻璃基板。
[0007]在本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，該等保護(hù)層具有至少一保護(hù)層通孔，且在步驟S150之后，還包含有步驟S160:借助一鉆孔工具自該保護(hù)層通孔處鉆孔該強(qiáng)化玻璃，以形成至
少一玻璃穿孔。
[0008]在本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，在步驟S150或S160之后，還包含有步驟S170:借助一磨邊工具來(lái)對(duì)該邊緣進(jìn)行磨邊加工。
[0009]在本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，步驟SlOO借助一強(qiáng)化層薄化裝置來(lái)薄化未設(shè)置有該等保護(hù)層的強(qiáng)化層，以使該等強(qiáng)化層的厚度小于20 μ m。其中，較佳為該等強(qiáng)化層的厚度等于O μ m。
[0010]在本發(fā)明的一具體實(shí)施例中，該等保護(hù)層為保護(hù)膜、保護(hù)膠或保護(hù)板。
[0011]綜上所述，本發(fā)明的玻璃基板的成型方法借助薄化該強(qiáng)化層的設(shè)計(jì)，能讓具有較厚的強(qiáng)化層的強(qiáng)化玻璃快速地成型為玻璃基板，且能有效地避免該強(qiáng)化玻璃破裂。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0012]圖1為本發(fā)明玻璃基板的成型方法的流程圖。
[0013]圖2為將保護(hù)層設(shè)置于強(qiáng)化玻璃的示意圖。
[0014]圖3為強(qiáng)化層薄化裝置來(lái)薄化強(qiáng)化層的示意圖。
[0015]圖4為薄化后的強(qiáng)化層的示意圖。
[0016]圖5為切割工具切割強(qiáng)化玻璃的示意圖。
[0017]圖6為強(qiáng)化玻璃的邊緣借助邊緣蝕刻工具來(lái)強(qiáng)化的示意圖。
[0018]圖7為玻璃基板的示意圖。
[0019]圖8為本發(fā)明玻璃基板的另一成型方法的部分流程圖。
[0020]圖9為將有通孔的保護(hù)層設(shè)置于強(qiáng)化玻璃的示意圖。
[0021]圖10為鉆孔工具鉆孔強(qiáng)化玻璃的示意圖。
[0022]圖11為本發(fā)明玻璃基板的又一成型方法的部分流程圖。
[0023]圖12為強(qiáng)化玻璃的邊緣經(jīng)磨邊后的示意圖。
[0024]【主要組件符號(hào)說(shuō)明】
[0025]1玻璃基板
[0026]10強(qiáng)化玻璃
[0027]11上表面
[0028]12下表面
[0029]13強(qiáng)化層
[0030]14 邊緣
[0031]15玻璃穿孔
[0032]20保護(hù)層
[0033]21保護(hù)層通孔
[0034]30強(qiáng)化層薄化裝置
[0035]40切割工具
[0036]50邊緣蝕刻工具
[0037]60鉆孔工具
[0038]A 厚度
[0039]S10-S250 步驟
【具體實(shí)施方式】
[0040]為充分了解本發(fā)明的目的、特征及功效，現(xiàn)借由下述具體的實(shí)施例，并配合所附的圖式，對(duì)本發(fā)明做一詳細(xì)說(shuō)明，說(shuō)明如后:
[0041]請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1至圖7，其為本發(fā)明的玻璃基板的成型方法，圖1揭示了本發(fā)明玻璃基板的成型方法的流程圖，該成型方法包含以下步驟:
[0042]如圖2所示，首先，在步驟SlO中，提供一強(qiáng)化玻璃10，該強(qiáng)化玻璃10的上表面11與下表面12分別包含有強(qiáng)化層13 ;接著，在步驟S50中，將二保護(hù)層20相互對(duì)應(yīng)地設(shè)置于該上表面11與該下表面12的強(qiáng)化層13上。其中，該等保護(hù)層20能抗氫氟酸(HF)、氟化氨(NH4F)或硫酸(H2SO4)…等液體，從而防止該強(qiáng)化玻璃10被上述液體所蝕刻，故該等保護(hù)層20的材質(zhì)可為PVC、PET、PP或鐵弗龍…等材質(zhì)；此外，該等保護(hù)層20為保護(hù)膜、保護(hù)膠或保護(hù)板。
[0043]接著，如圖3與圖4所示，在步驟SlOO中，使用者通過(guò)強(qiáng)化層薄化裝置30來(lái)噴灑氫氟酸(HF)、氟化氨(NH4F)或硫酸(H2SO4)…等液體以薄化該強(qiáng)化層13，該強(qiáng)化層13在未設(shè)置有該等保護(hù)層20的地方經(jīng)薄化后的厚度A小于30 μ m,較佳為小于20 μ m,更加為O μ m。借助上述設(shè)計(jì)，讓使用者所使用的切割工具能較容易地切割該強(qiáng)化玻璃10。
[0044]再來(lái)，如圖5所示，在步驟S150中，使用者借助一切割工具40 (例如刀輪切割、磨輪切割或雷射切割…等)自該等強(qiáng)化層13的厚度較薄處(即該等強(qiáng)化層13的厚度A處)切割該強(qiáng)化玻璃10，以形成邊緣14(如圖6所示)。此外，使用者可針對(duì)客戶的需求通過(guò)該切割工具40切割出不同形狀的強(qiáng)化玻璃，舉例來(lái)說(shuō)，可進(jìn)行線型切割、導(dǎo)角切割或圓角切割…等。
[0045]接著，如圖6所示，在步驟S200中，使用者借助一邊緣蝕刻工具50來(lái)強(qiáng)化該邊緣14，該邊緣蝕刻工具50噴灑氫氟酸(HF)、氟化氨(NH4F)或硫酸(H2SO4)…等液體來(lái)邊緣蝕刻該邊緣14,以恢復(fù)該強(qiáng)化玻璃10的強(qiáng)度。
[0046]請(qǐng)繼續(xù)參照?qǐng)D7，在步驟S250中，使用者移除該等保護(hù)層20，并清洗該強(qiáng)化玻璃10，以形成一玻璃基板1，該玻璃基板I為客戶所需求的成品，例如智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、薄型計(jì)算機(jī)…等裝置所使用的觸控屏幕。
[0047]綜上所述，本發(fā)明的玻璃基板的成型方法通過(guò)薄化該強(qiáng)化層的設(shè)計(jì)，能讓該切割工具較容易地切割具有 較厚的強(qiáng)化層的強(qiáng)化玻璃，從而使該強(qiáng)化玻璃能快速地成型為玻璃基板，且能有效地避免該強(qiáng)化玻璃破裂。
[0048]再來(lái)，請(qǐng)參照?qǐng)D8至圖10，其為本發(fā)明的玻璃基板的另一成型方法，該另一成型方法的流程大致上與圖1所示相同，其中該成型方法所使用的保護(hù)層具有至少一保護(hù)層通孔21，并于步驟S150之后，還包含步驟S160，該步驟S160為通過(guò)一鉆孔工具60自該保護(hù)層通孔21處鉆孔該強(qiáng)化玻璃10，以形成至少一玻璃穿孔15。雖然圖未示，但可了解到，該玻璃基板I通過(guò)上述設(shè)計(jì)所形成的玻璃穿孔15可為按鍵孔、手機(jī)孔或耳機(jī)孔…等。
[0049]最后，請(qǐng)參照?qǐng)D11與圖12，其為本發(fā)明的玻璃基板的又一成型方法，該又一成型方法的流程大致上與圖1所示相同，其中在步驟S150之后，還包含步驟S170，該步驟S170借助一磨邊工具70來(lái)對(duì)該邊緣14進(jìn)行磨邊加工，從而使該邊緣14變得更光滑。此外，雖然圖未示，該步驟S170也可位于該步驟S160之后。
[0050]綜上所述，本發(fā)明的玻璃基板的成型方法借助薄化該強(qiáng)化層的設(shè)計(jì)，能讓該切割工具較容易地切割具有較厚的強(qiáng)化層的強(qiáng)化玻璃，從而使該強(qiáng)化玻璃能快速地成型為玻璃基板，且能有效地避免該強(qiáng)化玻璃破裂。
[0051]本發(fā)明在上文中已以較佳實(shí)施例公開(kāi)，但是熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)理解的是，該實(shí)施例僅用于描繪本發(fā)明，而不應(yīng)解讀為限制本發(fā)明的范圍。應(yīng)注意的是，所有與該實(shí)施例等效的變化與置換，均應(yīng)視為涵蓋于本發(fā)明的范疇內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種玻璃基板的成型方法,其包含有: 步驟(SlO):提供一強(qiáng)化玻璃，所述強(qiáng)化玻璃的上表面與下表面分別包含有強(qiáng)化層； 步驟(S50):將二保護(hù)層相互對(duì)應(yīng)地設(shè)置于所述上表面與所述下表面的強(qiáng)化層上； 步驟(SlOO):借助強(qiáng)化層薄化裝置來(lái)薄化未設(shè)置有所述保護(hù)層的強(qiáng)化層，以使所述強(qiáng)化層的厚度小于30μL? ; 步驟(S150):借助切割工具自所述強(qiáng)化層的厚度較薄處切割所述強(qiáng)化玻璃，以形成一邊緣； 步驟(S200):借助邊緣蝕刻工具來(lái)強(qiáng)化該邊緣 '及 步驟(S250):移除所述保護(hù)層，并清洗所述強(qiáng)化玻璃，以形成一玻璃基板。
2.如權(quán)利要求1所述的成型方法，其中所述保護(hù)層具有至少一保護(hù)層通孔，且在步驟(S150)之后，還包含有步驟(S160):借助鉆孔工具自該保護(hù)層通孔處鉆孔該強(qiáng)化玻璃，以形成至少一玻璃穿孔。
3.如權(quán)利要求1所述的成型方法，其中在步驟(S150)之后，還包含有步驟(S170):借助磨邊工具來(lái)對(duì)所述邊緣進(jìn)行磨邊加工。
4.如權(quán)利要求2所述的成型方法，其中在步驟(S160)之后，還包含有步驟(S170):借助磨邊工具來(lái)對(duì)所述邊緣進(jìn)行磨邊加工。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的成型方法，其中步驟(S100)借助強(qiáng)化層薄化裝置來(lái)薄化未設(shè)置有所述保護(hù)層的強(qiáng)化層，以使所述強(qiáng)化層的厚度小于20 μ m。`
6.如權(quán)利要求5所述的成型方法，其中步驟(S100)借助強(qiáng)化層薄化裝置來(lái)薄化未設(shè)置有所述保護(hù)層的強(qiáng)化層，以使所述強(qiáng)化層的厚度等于O μ m。
7.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的成型方法，其中所述保護(hù)層為保護(hù)膜、保護(hù)膠或保護(hù)板。
8.如權(quán)利要求5所述的成型方法，其中所述保護(hù)層為保護(hù)膜、保護(hù)膠或保護(hù)板。
9.如權(quán)利要求6所述的成型方法，其中所述保護(hù)層為保護(hù)膜、保護(hù)膠或保護(hù)板。
【文檔編號(hào)】C03C15/00GK103864311SQ201210552034
【公開(kāi)日】2014年6月18日 申請(qǐng)日期:2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月18日
【發(fā)明者】郭年宏 申請(qǐng)人:睿明科技股份有限公司