專利名稱：晶瓷厚膜電熱器件及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及新型電熱器件、新材料及新技術(shù)領(lǐng)域，具體說是ー種符合歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)的晶瓷厚膜電熱器件及其制作方法。
背景技術(shù)：
常規(guī)的陶瓷厚膜電熱器件一般都包括基板及其附著在陶瓷基板中的電熱膜組成，這種陶瓷厚膜電熱器件通常是在陶瓷生坯片上絲網(wǎng)印刷電子漿料形成R型發(fā)熱厚膜線，再用有兩個開ロ的另一生壞片壓合在R型發(fā)熱厚膜線上，然后，慢速升溫排膠，再在有氫氣保護(hù)的高溫爐中高溫?zé)Y(jié)(約1600-1700攝氏度)成為半成品，再將兩開ロ處的R型厚膜引出點上化學(xué)鍍鎳，再進(jìn)行鍍鎳層高溫處理以増加附著力，然后用銀銅焊料在真空(或氫氣保護(hù)爐)中在800 — 870攝氏度時，將外引線焊接在鍍鎳處，出爐冷卻檢驗后，套上外引線套管，·包上高溫絕緣膜，即為成品。采用上述生產(chǎn)エ藝制作出的陶瓷厚膜電熱器件，其抗熱沖擊性能差，在冷態(tài)急劇加熱升溫時容易失效，其生產(chǎn)エ藝復(fù)雜、設(shè)備投資大、生產(chǎn)周期長、能耗高、生產(chǎn)成本高和污染環(huán)境等一系列問題；這種陶瓷厚膜電熱器件制法之所以要采用多次在無氧環(huán)境保護(hù)中燒結(jié)，是因為不同材料的特性要求及不同的技術(shù)エ藝要求所造成的。因此，提出了ー個科技難題，能否在有氧環(huán)境中(即在空氣中)，采用一次性低溫共燒的方法，生產(chǎn)出非金屬材料的厚膜電熱器件，以解決生產(chǎn)陶瓷厚膜電熱器件抗熱沖擊性能差、設(shè)備投資大、生產(chǎn)周期長、能耗高、生產(chǎn)成本高和污染環(huán)境等一系列問題，以符合歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)及我國節(jié)能環(huán)保的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的要求，為此，必須解決新材料研究及新技術(shù)開發(fā)。一直以來，人們試圖用低溫?zé)Y(jié)技術(shù)來生產(chǎn)陶瓷厚膜電熱器件，可是，生產(chǎn)出來的陶瓷厚膜電熱器件，總是存在幾個方面的問題，一是耐熱沖擊性能差，在急冷急熱狀態(tài)下，晶瓷厚膜電熱器件容易產(chǎn)生裂紋、基板斷開或/和電熱膜斷開，使發(fā)熱器件失效等問題；ニ是絕緣強度不高，在潮熱高溫狀態(tài)下，容易產(chǎn)生漏電隱患；此外，這種生產(chǎn)エ藝還存在設(shè)備投資大、生產(chǎn)周期長、能耗高、生產(chǎn)成本高和污染環(huán)境等問題。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明的目的是提供ー種耐熱沖擊性能好、絕緣強度高的晶瓷厚膜電熱器件。本發(fā)明的另ー個目的是提供ー種制作上述晶瓷厚膜電熱器件的方法，該方法具有設(shè)備投資省、エ藝精良簡潔、生產(chǎn)周期短、能耗低、生產(chǎn)成本低，且節(jié)能環(huán)保的特點。本發(fā)明的技術(shù)方案是提供一種晶瓷厚膜電熱器件，包括基板及電熱膜，所述基板由下述重量(WT)百分比的材料組成，粒度為300目至1000目
陶瓷材料5-30% ;微晶玻璃粉70-95%。本發(fā)明中，所述陶瓷材料可由下述重量(WT)百分比的材料組成；
ニ氧化硅5-15% ； 三氧化ニ鋁 10-80% ；氧化鈣1-6% ； ニ氧化鋯10-80% ；
三氧化ニ釔 0. 5-6. 5% 氧化鎂1-3%。本發(fā)明中，所述陶瓷材料還可由下述重量(WT)百分比的材料組成；
所述陶瓷材料由下述重量(WT)百分比的材料組成；
ニ氧化硅 7-13% ； 三氧化ニ鋁 20-70% ；
氧化鈣 1-6% ； ニ氧化鋯20-70% ；
三氧化ニ釔 0. 5-6. 5% 氧化鎂1-3%。本發(fā)明中，所述微晶玻璃粉由下述重量(WT)百分比的材料組成；· ニ氧化硅60-85% ； 三氧化ニ鋁 0. 3-2. 5% ；
三氧化ニ硼 8-30% ； 氧化鉀0. 5-5% ；
ニ氧化鈦0.5-2%; 氧化鈉0.3-3%;
ニ氧化鋯 0. 5-3%氧化鈣1_3%。
本發(fā)明中，所述微晶玻璃粉還可由下述重量(WT)百分比的材料組成；
ニ氧化硅70-75% ； 三氧化ニ鋁 0. 3-2. 5% ；
三氧化ニ硼 15-23% ； 氧化鉀0. 5-5% ；
ニ氧化鈦0. 5-2% ； 氧化鈉0. 3-3% ；
ニ氧化鋯 0. 5-3%氧化鈣1_3%。
本發(fā)明還提供上述晶瓷厚膜電熱器件的制造方法，包括如下，
一、微晶玻璃粉的制備
(11)、微晶玻璃原料配制，按4或5所述比例稱量各組份；
(12)、球磨混料，用球磨機將各種組份混合均勻；
(13)、高溫熔制，在1500-1700攝氏度的情況下，將混合后的原料熔化；
(14)、水淬成粒，將熔化后微晶玻璃成線狀置入水中，使微晶玻璃液體在水中冷卻為玻璃粒；
(15)、撈出玻璃粒，在100-120攝氏度的溫度下，將玻璃粒表面水份烘干；
(16)、球磨成粉，將烘干后的玻璃粒加入球磨機內(nèi)，球磨至300-1000目備用。ニ、陶瓷材料的制備
(21)陶瓷材料配制，按2或3所述比例稱量各組份；
(22)、球磨混料，用球磨機將各種組份混合均勻，球磨至300-1000目備用；
三、晶瓷厚膜電熱器件制作
(31)混料，將上述第一歩和第二步制作的原料，按I所述比例的原料，按比例稱量后，放入容器充分混合；
(2)造粒，將第一歩充分混合的混合物，置入造粒機內(nèi)，按重量比加入10-20%的水溶性粘結(jié)劑，制成流動性球形顆粒粉體，所述水溶性粘結(jié)劑是含有2-3%聚こ稀醇的水溶液；
(3)干壓成型坯片，將流動性球形顆粒粉體置入模具內(nèi)，用沖壓機床壓成生坯片的同時，在所述生坯片的ー側(cè)面上同時沖出用于填充電子漿料的凹槽；
(4)置入漿料，將調(diào)制好的電子漿料印入所述凹槽內(nèi)；
(5)置埋內(nèi)引線，趁電子漿料未干時，將耐高溫的金屬內(nèi)引線一端淹埋在坯片一端的兩凹槽內(nèi)的電子漿料中，金屬內(nèi)引線的另一端露出于生坯片之外；(6)覆蓋介質(zhì)層，在生坯片的設(shè)有電子漿料那ー側(cè)覆蓋介質(zhì)漿料，介質(zhì)漿料覆蓋整個生坯片，所述介質(zhì)漿料是用與造粒相同的混合物粉料加入15-25%油溶性粘合劑制成，所述油溶性粘合劑是用含3-5%的こ基纖維素的松油醇溶液；
(7)干燥，將生坯片干燥至坯片發(fā)硬；
(8)低溫共燒，將已干硬的生坯片排列在承燒平板上，推入燒結(jié)爐中，在900-1000攝氏度的爐溫下，燒結(jié)10-60分鐘，即為半成品；
(9)將半成品檢驗后，鉚上外部引線，在外部引線上套上絕緣管，包上高溫絕緣膜，即為成品。上述方法中，在制作晶瓷厚膜電熱器件吋，當(dāng)原料的粒度達(dá)不到300目至1000目時，在混料時，先將原料置入球磨機內(nèi)球磨至達(dá)到300目至1000目的要求。本發(fā)明的晶瓷厚膜電熱器件具有耐熱沖擊性能好，絕緣性能高的優(yōu)點；本發(fā)明的·方法具有設(shè)備投資省、エ藝精良簡潔、能耗低、生產(chǎn)周期短，生產(chǎn)成本低，且節(jié)能環(huán)保的優(yōu)點；尤其是采用在生壞片ー側(cè)設(shè)有凹槽，并在所述凹槽內(nèi)注入電子漿料，并在趁電子漿料未干時，將耐高溫的金屬內(nèi)引線置埋在坯片一端的兩凹槽內(nèi)的電子漿料中，這樣可以省去現(xiàn)有的在R型厚膜引出點上化學(xué)鍍鎳，再進(jìn)行鍍鎳層高溫處理以増加附著力，然后用銀銅焊料在真空(或氫氣保護(hù)爐)中在800 — 870攝氏度時，將外引線焊接在鍍鎳處等許多步驟，可以大大地簡化生產(chǎn)步驟，減少設(shè)備投資，提高生產(chǎn)效率；此外，電子漿料在所述凹槽形成的厚度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過絲網(wǎng)印刷的厚度，這種電熱膜可以通過更大的電流，且穩(wěn)定性好，不斷膜線，工作壽命長。


圖I是本發(fā)明晶瓷厚膜電熱器件的制作流程示意圖。圖2是本發(fā)明中微晶玻璃粉的制作流程示意圖。
具體實施例方式請參見圖I和圖2，本發(fā)明中的下述各實施例的晶瓷厚膜電熱器件，均采用圖I和圖2所示的制作流程。具體包括如下
一、微晶玻璃粉的制備
(11)、微晶玻璃原料配制，按4或5所述比例稱量各組份；
(12)、球磨混料，用球磨機將各種組份混合均勻；
(13)、高溫熔制，在1500-1700攝氏度的情況下，將混合后的原料熔化；
(14)、水淬成粒，將熔化后微晶玻璃成線狀置入水中，使微晶玻璃液體在水中冷卻為玻璃粒；
(15)、撈出玻璃粒，在100-120攝氏度的溫度下，將玻璃粒表面水份烘干；
(16)、球磨成粉，將烘干后的玻璃粒加入球磨機內(nèi)，球磨至300-1000目備用。ニ、陶瓷材料的制備
(21)陶瓷材料配制，按2或3所述比例稱量各組份；
(22)、球磨混料，用球磨機將各種組份混合均勻，球磨至300-1000目備用；
三、晶瓷厚膜電熱器件制作(31)混料，將上述第一歩和第二步制作的原料，按I所述比例的原料，按比例稱量后，放入容器充分混合；
(2)造粒，將第一歩充分混合的混合物，置入造粒機內(nèi)，按重量比加入10-20%的水溶性粘結(jié)劑，制成流動性球形顆粒粉體，所述水溶性粘結(jié)劑是含有2-3%聚こ稀醇的水溶液；
(3)干壓成型坯片，將流動性球形顆粒粉體置入模具內(nèi)，用沖壓機床壓成生坯片的同時，在所述生坯片的ー側(cè)面上同時沖出用于填充電子漿料的凹槽；
(4)置入漿料，將調(diào)制好的電子漿料印入所述凹槽內(nèi)；
(5)置埋內(nèi)引線，趁電子漿料未干時，將耐高溫的金屬內(nèi)引線一端淹埋在坯片一端的兩凹槽內(nèi)的電子漿料中，金屬內(nèi)引線的另一端露出于生坯片之外；
(6)覆蓋介質(zhì)層，在生坯片的設(shè)有電子漿料那ー側(cè)覆蓋介質(zhì)漿料，介質(zhì)漿料覆蓋整個生坯片，所述介質(zhì)漿料是用與造粒相同的混合物粉料加入15-25%油溶性粘合劑制成，所述油·溶性粘合劑是用含3-5%的こ基纖維素的松油醇溶液；
(7)干燥，將生坯片干燥至坯片發(fā)硬；
(8)低溫共燒，將已干硬的生坯片排列在承燒平板上，推入燒結(jié)爐中，在900-1000攝氏度的爐溫下，燒結(jié)10-60分鐘，即為半成品；
(9)將半成品檢驗后，鉚上外部引線，在外部引線上套上絕緣管，包上高溫絕緣膜，即為成品。下述各實施例中，上述原料的粒度均在300-1000目之間，呈粉沫狀，原料包括陶瓷材料和微晶玻璃粉，陶瓷材料按比例稱量直接球磨成300-1000目備用，微晶玻璃粉的制法按下述方法制作。下面分別列舉四個陶瓷材料和四個微晶玻璃粉的具體實例，供下述晶瓷厚膜電熱器件的實施例使用
陶瓷材料I
所述陶瓷材料由下述重量(WT)百分比的材料組成；
ニ氧化硅 5% ； 三氧化ニ鋁 80% ；
ニ氧化鋯 12. 5% ；氧化鈣1% ；
三氧化ニ乾 0. 5% ；氧化鎂1%。陶瓷材料2
所述陶瓷材料由下述重量(WT)百分比的材料組成；
ニ氧化硅 15% ； 三氧化ニ鋁 60% ；
ニ氧化鋯 10. 5% ；氧化鈣6% ；
三氧化ニ釔 6. 5% ；氧化鎂2%。陶瓷材料3
所述陶瓷材料由下述重量(WT)百分比的材料組成；
ニ氧化硅 5% ； 三氧化ニ鋁 10% ；
ニ氧化鋯 80% ；氧化鈣1% ；
三氧化ニ釔 1% ； 氧化鎂3%。陶瓷材料4
所述陶瓷材料由下述重量(WT)百分比的材料組成；ニ氧化硅 10% ； 三氧化ニ鋁 70% ；
ニ氧化鋯 10% ；氧化鈣4% ；
三氧化ニ釔 4% ;氧化鎂2%。微晶玻璃粉I
所述微晶玻璃粉由下述重量(WT)百分比的材料組成；
ニ氧化硅60% ； 三氧化ニ鋁 2. 5% ；
三氧化ニ硼 30% ； 氧化鉀5% ；
ニ氧化鈦0. 5% ； 氧化鈉0. 5% ；· ニ氧化鋯0. 5% ； 氧化鈣1%。微晶玻璃粉2
所述微晶玻璃粉由下述重量(WT)百分比的材料組成；
ニ氧化硅70% ；三氧化ニ鋁 0. 3% ；
三氧化ニ硼 20.9% ； 氧化鉀0. 5% ；
ニ氧化鈦2% ；氧化鈉0. 3% ；
ニ氧化鋯3% ；氧化鈣3%。微晶玻璃粉3
所述微晶玻璃粉由下述重量(WT)百分比的材料組成；
ニ氧化硅85% ； 三氧化ニ鋁 2% ；
三氧化ニ硼 8% ； 氧化鉀0. 5% ；
ニ氧化鈦1% ； 氧化鈉0. 5% ；
ニ氧化鋯1% ； 氧化鈣2%。微晶玻璃粉4
所述微晶玻璃粉由下述重量(WT)百分比的材料組成；
ニ氧化硅71%; 三氧化ニ鋁 2%;
三氧化ニ硼 15% ； 氧化鉀5% ；
ニ氧化鈦2% ； 氧化鈉3% ；
ニ氧化鋯1% ； 氧化鈣1%。晶瓷厚膜電熱器件實施例I (単位，KG，下同)
陶瓷材料5 KG ;微晶玻璃粉95 KG ；
其中，所述陶瓷材料和微晶玻璃粉，可以任取上述的陶瓷材料1-4和微晶玻璃粉1-4中的任意一組搭配使用。如可以取具有陶瓷材料I組份的陶瓷材料5 KG和具有微晶玻璃粉I組份的微晶玻璃粉95KG搭配使用；也可以是具有陶瓷材料I組份的陶瓷材料5 KG和具有微晶玻璃粉2、3或4組份的微晶玻璃粉95KG搭配使用；
當(dāng)然，同樣的還可以取具有陶瓷材料2組份的陶瓷材料5 KG和具有微晶玻璃粉1、2、3或4組份的微晶玻璃粉95KG搭配使用等等，為了節(jié)約篇幅，這里不再贅述。晶瓷厚膜電熱器件實施例2 陶瓷材料10 KG ;微晶玻璃粉90 KG ；
其中，所述陶瓷材料和微晶玻璃粉，可以任取上述的陶瓷材料1-4和微晶玻璃粉1-4中的任意一組搭配使用。如可以取具有陶瓷材料I組份的陶瓷材料10 KG和具有微晶玻璃粉I組份的微晶玻璃粉90KG搭配使用；也可以是具有陶瓷材料I組份的陶瓷材料10 KG和具有微晶玻璃粉2、3或4組份的微晶玻璃粉90KG搭配使用；
當(dāng)然，同樣的還可以取具有陶瓷材料2組份的陶瓷材料10 KG和具有微晶玻璃粉1、2、3或4組份的微晶玻璃粉90KG搭配使用等等，為了節(jié)約篇幅，這里不再贅述。晶瓷厚膜電熱器件實施例3 陶瓷材料20 KG ;微晶玻璃粉80 KG ；
其中，所述陶瓷材料和微晶玻璃粉，可以任取上述的陶瓷材料1-4和微晶玻璃粉1-4中的任意一組搭配使用。
·
如可以取具有陶瓷材料I組份的陶瓷材料20 KG和具有微晶玻璃粉I組份的微晶玻璃粉80KG搭配使用；也可以是具有陶瓷材料I組份的陶瓷材料20 KG和具有微晶玻璃粉2、3或4組份的微晶玻璃粉80KG搭配使用；
當(dāng)然，同樣的還可以取具有陶瓷材料2組份的陶瓷材料20 KG和具有微晶玻璃粉1、2、3或4組份的微晶玻璃粉80KG搭配使用等等，為了節(jié)約篇幅，這里不再贅述。晶瓷厚膜電熱器件實施例4 陶瓷材料30 KG ;微晶玻璃粉70 KG ；
其中，所述陶瓷材料和微晶玻璃粉，可以任取上述的陶瓷材料1-4和微晶玻璃粉1-4中的任意一組搭配使用。如可以取具有陶瓷材料I組份的陶瓷材料30KG和具有微晶玻璃粉I組份的微晶玻璃粉70KG搭配使用；也可以是具有陶瓷材料I組份的陶瓷材料30 KG和具有微晶玻璃粉2、3或4組份的微晶玻璃粉70KG搭配使用；
當(dāng)然，同樣的還可以取具有陶瓷材料2組份的陶瓷材料30KG和具有微晶玻璃粉1、2、3或4組份的微晶玻璃粉70KG搭配使用等等，為了節(jié)約篇幅，這里不再贅述。用本發(fā)明所述的實施例I至實施例4所制成的產(chǎn)品(KMCH，晶瓷厚膜電熱器件)，與現(xiàn)有陶瓷厚膜電熱器件(MCH)和不銹鋼厚膜電熱器件進(jìn)行了下述三個主要項目的對比試驗，晶瓷厚膜電熱器件的檢測結(jié)果均優(yōu)于陶瓷厚膜電熱器件(MCH)和不銹鋼厚膜電熱器件。I.耐熱沖擊性能試驗(表中的序號1-4分別代表實施例1-4,5代表陶瓷厚膜電熱器件，6代表不銹鋼厚膜電熱器件，下同)
I.I試驗條件，通電將發(fā)熱器件表面溫度升至300攝氏度，然后浸入25攝氏度的室溫水中急速冷卻；
I.2檢測標(biāo)準(zhǔn)，不允許產(chǎn)生裂紋、不允許產(chǎn)生崩缺，不允許電熱膜失效，產(chǎn)品急冷后，如不發(fā)生裂紋、崩缺和失效，則產(chǎn)品合格，否則產(chǎn)品只要發(fā)生其中ー項指示不合格，均為不合格。I. 3測試結(jié)果(表一)
權(quán)利要求
1.一種晶瓷厚膜電熱器件，包括基板及電熱膜，其特征在于，所述基板由下述重量(WT)百分比的材料組成，粒度為300目至1000目 陶瓷材料5-30% ;微晶玻璃粉70-95%。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶瓷厚膜電熱器件，其特征在于 所述陶瓷材料由下述重量(WT)百分比的材料組成； 二氧化硅5-15% ； 三氧化二鋁 10-80% ； 氧化鈣1-6% ； 二氧化鋯10-80% ； 三氧化二釔 0.5-6.5%;氧化鎂1-3%。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶瓷厚膜電熱器件，其特征在于 所述陶瓷材料由下述重量(WT)百分比的材料組成； 二氧化硅 7-13% ； 三氧化二鋁 20-70% ； 氧化鈣 1-6% ； 二氧化鋯20-70% ； 三氧化二釔 0.5-6.5%;氧化鎂1-3%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的晶瓷厚膜電熱器件，其特征在于 所述微晶玻璃粉由下述重量(WT)百分比的材料組成； 二氧化硅60-85% ； 三氧化二鋁 0. 3-2. 5% ； 三氧化二硼 8-30% ； 氧化鉀0. 5-5% ； 二氧化鈦0. 5-2% ； 氧化鈉0. 3-3% ； 二氧化鋯0. 5-3% ； 氧化鈣1_3%。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的晶瓷厚膜電熱器件，其特征在于 所述微晶玻璃粉由下述重量(WT)百分比的材料組成； 二氧化硅70-75% ； 三氧化二鋁 0. 3-2. 5% ； 三氧化二硼 15-23% ； 氧化鉀0. 5-5% ； 二氧化鈦0. 5-2% ； 氧化鈉0. 3-3% ； 二氧化鋯0. 5-3% ； 氧化鈣1_3%。
6.一種權(quán)利要求I所述的晶瓷厚膜電熱器件的制造方法，其特征在于包括如下， 一、微晶玻璃粉的制備 (11)、微晶玻璃原料配制，按權(quán)利要求4或5所述比例稱量各組份； (12)、球磨混料，用球磨機將各種組份混合均勻； (13)、高溫熔制，在1500-1700攝氏度的情況下，將混合后的原料熔化； (14 )、水淬成粒，將熔化后微晶玻璃成線狀置入水中，使微晶玻璃液體在水中冷卻為玻璃粒； (15)、撈出玻璃粒，在100-120攝氏度的溫度下，將玻璃粒表面水份烘干； (16)、球磨成粉，將烘干后的玻璃粒加入球磨機內(nèi)，球磨至300-1000目備用； 二、陶瓷材料的制備 (21)陶瓷材料配制，按權(quán)利要求2或3所述比例稱量各組份； (22)、球磨混料，用球磨機將各種組份混合均勻，球磨至300-1000目備用； 三、晶瓷厚膜電熱器件制作 (31)混料，將上述第一步和第二步制作的原料，按權(quán)利要求I所述比例的原料，按比例稱量后，放入容器充分混合； (2)造粒，將第一步充分混合的混合物，置入造粒機內(nèi)，按重量比加入10-20%的水溶性粘結(jié)劑，制成流動性球形顆粒粉體，所述水溶性粘結(jié)劑是含有2-3%聚乙稀醇的水溶液； (3)干壓成型坯片，將流動性球形顆粒粉體置入模具內(nèi)，用沖壓機床壓成生坯片的同時，在所述生坯片的一側(cè)面上同時沖出用于填充電子漿料的凹槽； (4)置入漿料，將調(diào)制好的電子漿料印入所述凹槽內(nèi)； (5)置埋內(nèi)引線，趁電子漿料未干時，將耐高溫的金屬內(nèi)引線一端淹埋在坯片一端的兩凹槽內(nèi)的電子漿料中，金屬內(nèi)引線的另一端露出于生坯片之外； (6 )覆蓋介質(zhì)層，在生坯片的設(shè)有電子漿料那一側(cè)覆蓋介質(zhì)漿料，介質(zhì)漿料覆蓋整個生坯片，所述介質(zhì)漿料是用與造粒相同的混合物粉料加入15-25%油溶性粘合劑制成，所述油溶性粘合劑是用含3-5%的乙基纖維素的松油醇溶液； (7)干燥，將生坯片干燥至坯片發(fā)硬； (8)低溫共燒，將已干硬的生坯片排列在承燒平板上，推入燒結(jié)爐中，在900-1000攝氏度的爐溫下，燒結(jié)10-60分鐘，即為半成品； (9)將半成品檢驗后，鉚上外部引線，在外部引線上套上絕緣管，包上高溫絕緣膜，即為成品。
全文摘要
一種晶瓷厚膜電熱器件及其制作方法，其電熱器件包括基板及電熱膜，所述基板由下述重量(WT)百分比的材料組成，粒度為300目至1000目陶瓷材料5-30%；微晶玻璃粉70-95%。本發(fā)明的晶瓷厚膜電熱器件具有耐熱沖擊性能好，絕緣性能高的優(yōu)點；本發(fā)明的方法具有設(shè)備投資省、工藝精良簡潔、生產(chǎn)周期短，生產(chǎn)成本低，且節(jié)能環(huán)保的優(yōu)點。
文檔編號C04B35/10GK102791049SQ20121028208
公開日2012年11月21日 申請日期2012年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月9日
發(fā)明者舒定濤 申請人:舒定濤