觸控顯示設(shè)備的玻璃基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種觸控顯示設(shè)備的玻璃基板的制作方法，是應(yīng)用于將一玻璃板制作成多個(gè)玻璃基板，其先將形成圖案化電控線路層的玻璃板進(jìn)行全面強(qiáng)化處理，再形成多個(gè)保護(hù)層，之后再進(jìn)行化學(xué)的切割處理以形成所述多個(gè)玻璃基板，以及進(jìn)行每一玻璃基板的側(cè)邊修飾強(qiáng)化程序，最后移除保護(hù)層。借此，針對(duì)無法或難以使用物理切割的特殊強(qiáng)化基材利用化學(xué)的切割進(jìn)行下，除了可大幅減少玻璃基板的強(qiáng)化時(shí)間外，所形成的保護(hù)層也可沿用至側(cè)邊修飾強(qiáng)化程序結(jié)束后再移除，整體流程步驟上將可因流程的順暢而大幅減少玻璃基板的切割強(qiáng)化處理所需的時(shí)間。
【專利說明】觸控顯示設(shè)備的玻璃基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種玻璃基板的制作方法，尤其涉及一種觸控顯示設(shè)備中的玻璃基板的制作方法。
【背景技術(shù)】[0002]隨著觸控技術(shù)的演進(jìn),觸控式人機(jī)接口，如:觸控面板(Touch Panel),已被廣泛地應(yīng)用至各式各樣的電子產(chǎn)品中，用于取代傳統(tǒng)的輸入設(shè)備(如:鍵盤及鼠標(biāo)等)，方便用戶操控以及瀏覽數(shù)據(jù)。
[0003]目前，為了增加用戶使用觸控式顯示設(shè)備時(shí)手部觸碰的質(zhì)感和避免使用時(shí)刮傷表面或不小心摔落造成觸控面板的破裂，現(xiàn)有的觸控式顯示設(shè)備的觸控面板在制造時(shí)多采用經(jīng)過強(qiáng)化的玻璃基板。
[0004]然而，現(xiàn)有的玻璃基板制作方法是在原本大片的玻璃板切割成為多個(gè)玻璃基板后才對(duì)每一玻璃基板進(jìn)行強(qiáng)化處理，如此不但玻璃基板上的圖像容易發(fā)生因承受不住高溫(例如:浸泡玻璃基板在KNO3溶液中之后，通過以約400° C至450° C加熱該玻璃基板約5小時(shí)至8小時(shí)以實(shí)行強(qiáng)化處理)的強(qiáng)化處理而造成崩解的現(xiàn)象，逐片式的強(qiáng)化步驟也會(huì)拖慢整體的制作速度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的其中一個(gè)目的在于提高玻璃基板的制作速度。
[0006]本發(fā)明的另一目的在于解決玻璃基板上的圖案層也受強(qiáng)化處理的高溫而脫落的現(xiàn)象。
[0007]為達(dá)上述目的及其它目的，本發(fā)明觸控顯示設(shè)備的玻璃基板的制作方法是應(yīng)用于將一玻璃板制作成多個(gè)玻璃基板，該方法包含:將該玻璃板進(jìn)行全面強(qiáng)化處理；在該玻璃板的正反面上根據(jù)該玻璃基板的面積形成多個(gè)保護(hù)層；進(jìn)行該玻璃板的化學(xué)切割處理以形成所述多個(gè)玻璃基板；進(jìn)行每一玻璃基板的側(cè)邊修飾強(qiáng)化程序；及去除每一玻璃基板的保護(hù)層。
[0008]在一實(shí)施例中，在所述多個(gè)保護(hù)層形成前還可包含:在該玻璃板上形成圖案化的電控線路層。
[0009]在一實(shí)施例中，在形成所述多個(gè)保護(hù)層的步驟中，其是通過防蝕刻油墨層的印刷、防蝕刻膠帶的貼覆、及防蝕刻可剝膠的印刷此三者中的其中一個(gè)來形成所述多個(gè)保護(hù)層。
[0010]在一實(shí)施例中，該化學(xué)切割處理為該玻璃板的正反面上的雙向蝕刻處理。
[0011]在一實(shí)施例中，該側(cè)邊修飾強(qiáng)化程序(強(qiáng)化程序)包含:進(jìn)行每一玻璃基板的對(duì)位修邊研磨；及對(duì)前一步驟的研磨邊進(jìn)行化學(xué)強(qiáng)化還原處理。
[0012]借此，在大片的玻璃板切割成小片的玻璃基板前即進(jìn)行強(qiáng)化處理的步驟，除了可大幅減少玻璃基板的強(qiáng)化時(shí)間外，所形成的保護(hù)層也可沿用至側(cè)邊修飾強(qiáng)化程序(該程序是用來補(bǔ)足化學(xué)切割處理時(shí)，玻璃基板側(cè)邊所損失的強(qiáng)化強(qiáng)度)結(jié)束后再移除，如此，整體流程步驟上將可因流程的順暢而大幅減少玻璃基板的切割強(qiáng)化處理所需的時(shí)間。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中玻璃基板的制作方法的流程圖。
[0014]圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例中玻璃基板的制作方法的流程圖。
[0015]圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例中玻璃基板的制作方法的流程圖。
[0016]圖4a為本發(fā)明一實(shí)施例中玻璃基板的剖面示意圖。
[0017]圖4b為圖4a中的玻璃基板覆蓋保護(hù)層的剖面示意圖。
[0018]圖5為本發(fā)明一實(shí)施例中的玻璃板切割成玻璃基板的示意圖。
[0019]圖6為本發(fā)明另一實(shí)施例中的玻璃板切割成玻璃基板的示意圖。
[0020]圖7為圖6特定開孔處的玻璃基板的剖面視圖。
[0021]【主要組件符號(hào)說明】
[0022]S100~S600 步驟
[0023]S301 ~S305 步驟
[0024]701玻璃板材
[0025]703透明導(dǎo)電層
[0026]705金屬層
[0027]800玻璃板
[0028]802保護(hù)層
[0029]810玻璃基板
[0030]900 開孔
【具體實(shí)施方式】
[0031]為充分了解本發(fā)明的目的、特征及功效，現(xiàn)通過下述具體的實(shí)施例，并配合附圖，對(duì)本發(fā)明做一詳細(xì)說明，說明如后:
[0032]首先請(qǐng)參閱圖1，為本發(fā)明一實(shí)施例中玻璃基板的制作方法的流程圖，是應(yīng)用于將一玻璃板制作成多個(gè)玻璃基板。
[0033]首先步驟SlOO:將該玻璃板進(jìn)行全面強(qiáng)化處理。該強(qiáng)化處理主要可有兩種，一種是熱強(qiáng)化方式，另一種是化學(xué)離子強(qiáng)化方式。舉例而言，在一化學(xué)離子強(qiáng)化過程中，待強(qiáng)化的玻璃板，例如可置入熔融的鉀鹽中，使鉀離子與玻璃表層的鈉離子進(jìn)行離子交換，而使玻璃板表層形成一層很薄的壓應(yīng)力層(約20-30微米的厚度，本發(fā)明也可適用至60微米或再更高的厚度)，此壓應(yīng)力層會(huì)在玻璃板上下兩面平坦面上以向玻璃板內(nèi)部延伸的方向?qū)υ摬ＡО甯馁|(zhì)而成。
[0034]接著，步驟S300:在該玻璃板的正反面上根據(jù)該玻璃基板的面積形成多個(gè)保護(hù)層。此步驟是根據(jù)所欲完成的觸控面板成品的尺寸來做設(shè)定，使該玻璃板可通過該所述多個(gè)保護(hù)層的設(shè)置在后續(xù)的化學(xué)切割處理中制作出所述多個(gè)玻璃基板，此外，保護(hù)層會(huì)遮蔽住圖案化的電控線路層，以防止化學(xué)切割處理中的電控線路的侵蝕。在實(shí)施時(shí)，保護(hù)層的形成可通過防蝕刻油墨層的印刷、防蝕刻膠帶的貼覆、及防蝕刻可剝膠的印刷此三者中的其中一個(gè)來形成所述多個(gè)保護(hù)層。[0035]接著，步驟S400:進(jìn)行該玻璃板的化學(xué)切割處理以形成所述多個(gè)玻璃基板。在一較佳實(shí)施例中，該化學(xué)切割處理為該玻璃板的正反面上的雙向蝕刻處理，通過所述多個(gè)保護(hù)層的阻擋及化學(xué)蝕刻的方式來切割該玻璃板相較于現(xiàn)有的鐳射切割或刀具切割將更可減少此步驟所需的時(shí)間。關(guān)于玻璃板的化學(xué)蝕刻所采用的蝕刻液及步驟方法等為現(xiàn)有的玻璃蝕刻技術(shù)，在此不再贅述。至于強(qiáng)化后的玻璃板的切割，若采用傳統(tǒng)上的刀具的加工切害I]，則極易產(chǎn)生碎裂(例如:玻璃板平面上或端點(diǎn)有應(yīng)力不均的情況時(shí)就易產(chǎn)生破碎)，因此本發(fā)明采用化學(xué)的切割(蝕刻)方式，以上下兩面同步逐漸地去除強(qiáng)化面及進(jìn)一步的玻璃板體蝕刻，將可避免掉碎裂的問題。
[0036]接著，步驟S500:進(jìn)行每一玻璃基板的側(cè)邊修飾強(qiáng)化程序。此步驟是對(duì)每一片玻璃基板的側(cè)邊進(jìn)行進(jìn)一步的研磨修邊步驟。在實(shí)施時(shí)，該步驟可先進(jìn)行每一玻璃基板的對(duì)位修邊研磨(例如以機(jī)具將該玻璃基板定位固定，以進(jìn)行側(cè)邊的工整研磨)，接著再對(duì)研磨邊進(jìn)行化學(xué)強(qiáng)化還原處理。其中，由于玻璃在研磨后會(huì)有些微的崩邊崩角的狀態(tài)來破壞玻璃基板的強(qiáng)度，因此使用化學(xué)方式來去除表層的不平整面(包括孔邊的修飾)，以修飾成光滑面，還原玻璃基板的強(qiáng)化程度。
[0037]接著，步驟S600:去除每一玻璃基板的保護(hù)層，進(jìn)而完成每一片的玻璃基板。
[0038]接著請(qǐng)參閱圖2，為本發(fā)明另一實(shí)施例中玻璃基板的制作方法的流程圖。其與圖1的實(shí)施例的差別在于在所述多個(gè)保護(hù)層形成步驟(S300)前還包含步驟S200:在該玻璃板上形成圖案化的電控線路層。此步驟是在玻璃板上進(jìn)行圖案化處理(例如:曝光/顯影/蝕刻處理)以將形成于玻璃板上的透明導(dǎo)電層制作成氧化銦錫電控線路，而制作出該電控線路層。后續(xù)的附圖與示例是以具有步驟S200來做為示例，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)了解的是該步驟S200是作為可選擇的方式來實(shí)施。
[0039]接著請(qǐng)參閱圖3，為本發(fā)明較佳實(shí)施例中玻璃基板的制作方法的流程圖。在處理步驟S300中，可通過至少三種方 式來達(dá)成，其為: [0040]步驟S301:防蝕刻油墨層的印刷。
[0041]步驟S303:防蝕刻膠帶的貼覆。
[0042]步驟S305:防蝕刻可剝膠的印刷。
[0043]此三種方式為擇一使用，是本發(fā)明的較佳實(shí)施例。
[0044]接著請(qǐng)參閱圖4a，為本發(fā)明一實(shí)施例中玻璃基板810的剖面示意圖。透明導(dǎo)電層703形成于玻璃板材701 (其為玻璃板800經(jīng)化學(xué)切割處理后的產(chǎn)物)上，其中透明導(dǎo)電層703的材質(zhì),例如可為銦錫氧化物、氧化銦、氧化鋅、氧化銦鋅、摻雜有鋁的氧化鋅、以及摻雜有銻的氧化錫中的一個(gè)或其混合物。再形成金屬層705在透明導(dǎo)電層703上，其中金屬層705的結(jié)構(gòu)可為至少一層導(dǎo)電金屬層，或者多層導(dǎo)電金屬層。其中導(dǎo)電金屬層的材質(zhì)可為銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鑰等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖?。多層?dǎo)電金屬層的結(jié)構(gòu)，例如可為鑰層/鋁層/鑰層的堆棧結(jié)構(gòu)，或者可為選自銅合金、鋁合金、金、銀、鋁、銅、鑰等導(dǎo)電金屬或?qū)щ姾辖鸬囊环N或多種材質(zhì)而堆棧的多層導(dǎo)電金屬層結(jié)構(gòu)。接著再經(jīng)過圖案化處理將透明導(dǎo)電層703及金屬層705定義成每一玻璃基板上的電控線路層。
[0045]接著請(qǐng)參閱圖4b，為圖4a中的玻璃基板覆蓋保護(hù)層的剖面示意圖。圖4b中顯示保護(hù)層802的位置，保護(hù)層802是覆蓋在玻璃基板810的正反兩面，以供化學(xué)切割處理的上蝕刻與下蝕刻的進(jìn)行，進(jìn)而蝕刻穿透預(yù)定區(qū)域并可使該玻璃板800形成所述多個(gè)玻璃基板810。
[0046]接著請(qǐng)參閱圖5，為本發(fā)明一實(shí)施例中的玻璃板切割成玻璃基板的示意圖。經(jīng)離子交換強(qiáng)化處理或其它強(qiáng)化處理的玻璃板800，利用保護(hù)層802定義出多個(gè)區(qū)域，每一區(qū)域即為一玻璃基板的尺寸，再通過蝕刻等方式蝕刻去除未有保護(hù)膜的區(qū)域(采用非均向性蝕刻即可達(dá)到直下性的蝕刻效果)形成所述多個(gè)玻璃基板810。其中，玻璃板800的上下兩面皆覆蓋有保護(hù)層802，在此圖中僅顯示出其中一面的保護(hù)層802。
[0047]接著請(qǐng)參閱圖6，為本發(fā)明另一實(shí)施例中的玻璃板切割成玻璃基板的示意圖。此實(shí)施例中顯示出可通過該保護(hù)層802的設(shè)計(jì)，來定義出玻璃基板810上的特定開孔900，以因應(yīng)玻璃基板的外觀設(shè)計(jì)。
[0048]接著請(qǐng)參閱圖7，為圖6特定開孔處的玻璃基板的剖面視圖。其以圖標(biāo)顯示出特定開孔900與玻璃板材701及其它層的關(guān)系。
[0049]綜上所述，本發(fā)明的實(shí)施例可使整體流程步驟上因流程的順暢及強(qiáng)化時(shí)間的縮短而大幅減少玻璃基板的切割強(qiáng)化處理所需的時(shí)間，進(jìn)一步地，由于強(qiáng)化處理在圖案化處理之前，而不會(huì)如現(xiàn)有技術(shù)般，發(fā)生圖案層受強(qiáng)化處理的高溫影響而發(fā)生脫落的現(xiàn)象。
[0050]本發(fā)明在上文中已以較佳實(shí)施例公開，然而本領(lǐng)域的相關(guān)技術(shù)人員應(yīng)理解的是，該實(shí)施例僅用于描繪本發(fā)明，而不應(yīng)解讀為限制本發(fā)明的范圍。應(yīng)注意的是，舉凡與該實(shí)施例等效的變化與置換，均應(yīng)設(shè)為涵蓋于本發(fā)明的范疇內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。`
【權(quán)利要求】
1.一種觸控顯不設(shè)備的玻璃基板的制作方法，是應(yīng)用于將一玻璃板制作成多個(gè)玻璃基板，其特征在于，該方法包含: 將該玻璃板進(jìn)行全面強(qiáng)化處理； 在該玻璃板的正反面上根據(jù)該玻璃基板的面積形成多個(gè)保護(hù)層； 進(jìn)行該玻璃板的化學(xué)切割處理以形成所述多個(gè)玻璃基板； 進(jìn)行每一玻璃基板的側(cè)邊修飾強(qiáng)化程序；及 去除每一玻璃基板的保護(hù)層。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控顯示設(shè)備的玻璃基板的制作方法，其特征在于，在所述多個(gè)保護(hù)層形成前還包含:在該玻璃板上形成圖案化的電控線路層。
3.如權(quán)利要求1所述的觸控顯示設(shè)備的玻璃基板的制作方法，其特征在于，在形成所述多個(gè)保護(hù)層的步驟中，其是通過防蝕刻油墨層的印刷、防蝕刻膠帶的貼覆、及防蝕刻可剝膠的印刷此三者中的其中一個(gè)來形成所述多個(gè)保護(hù)層。
4.如權(quán)利要求1所述的觸控顯示設(shè)備的玻璃基板的制作方法，其特征在于，該化學(xué)切割處理為該玻璃板的 正反面上的雙向蝕刻處理。
5.如權(quán)利要求1所述的觸控顯示設(shè)備的玻璃基板的制作方法，其特征在于，該側(cè)邊修飾強(qiáng)化程序包含: 進(jìn)行每一玻璃基板的對(duì)位修邊研磨；及 對(duì)前一步驟的研磨邊進(jìn)行化學(xué)強(qiáng)化還原處理。
【文檔編號(hào)】C03B27/03GK103508663SQ201210198914
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2012年6月14日 優(yōu)先權(quán)日:2012年6月14日
【發(fā)明者】楊裕程, 蔡彥堅(jiān), 林應(yīng)欽 申請(qǐng)人:睿明科技股份有限公司