專(zhuān)利名稱(chēng)：陶瓷組合物、包含所述陶瓷組合物的多孔陶瓷熱絕緣材料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及陶瓷組合物、包含所述陶瓷組合物的多孔陶瓷熱絕緣材料及其制備方法，并且更具體地涉及包含44wt%-60wt%的玻璃粉、8wt%_15wt%的粉煤灰、4wt%_8wt%的E-| 3·己丨旦(Intercrete)和23wt%_29wt%的水玻璃的陶瓷組合物，并且涉及包含所述陶瓷組合物的多孔陶瓷熱絕緣材料及其制備方法。
背景技術(shù)：
最近，已經(jīng)做出了許多努力來(lái)降低能量消耗和溫室氣體排放。在這方面，為了降低在韓國(guó)占總能量消耗約30%的建筑行業(yè)的能量消耗，已經(jīng)積極地進(jìn)行了對(duì)新組合物和包含所述組合物的絕緣材料的研究。
絕緣材料用于將熱交換最小化并且能夠大體上分為有機(jī)絕緣材料和無(wú)機(jī)絕緣材料。在韓國(guó)，無(wú)機(jī)絕緣材料占絕緣材料的約70%，并且無(wú)機(jī)絕緣材料經(jīng)常用于需要阻燃材料的應(yīng)用中。下表I總結(jié)了各種絕緣材料和每種絕緣材料的性質(zhì)、可加工性和毒性。表I
_無(wú)機(jī)材料__有機(jī)材料._
~~7TT7T~~聚苯乙烯(泡沫聚氨酯(泡沫取7 ^
__?，斀z石棉的/壓縮1的) 的/硬、的)聚乙婦(泡未的)
熱絕緣熱絕緣絕緣絕緣熱/電絕緣& 吸音吸音防水防水防水/耐化學(xué)m 耐用耐用黏性黏性黏性/耐沖擊__斥水斥水__fsM__fMM__fsM_
用溫詹
300 600 70 100 80_(L)______
執(zhí)導(dǎo)率
I 0.039 0.039 0.023-0.039 0.022-0.025 0.03 (kcal/mh C)______
吸水性^ 吸水—吸水—吸收少量水_吸收少量水不吸水
不燃性’不可燃不可燃_可自熄 _ 可自熄易燃
加X(jué)性 I.容易焱理接頭丨I.難以處理接II.與聚乙烯I.難以處理接F
權(quán)利要求
1.陶瓷組合物，其包含 44. 00wt%-60. 00wt% 的玻璃粉； 8.00wt%-15. 00wt% 的粉煤灰； 4. 00wt%-8. 00wt% 的丑己I 旦 (Intercrete);以及 23.00wt%-29. 00wt% 的水玻璃。
2.如權(quán)利要求I所述的陶瓷粉末，其中所述玻璃粉包含 62. 50wt%-72. 50wt% 的二氧化硅(SiO2)； 9.75wt%-22. 30wt% 的氧化鈣(CaO)；以及 8.00wt%-13. 70wt% 的氧化鈉(Na2O)。
3.如權(quán)利要求2所述的陶瓷組合物，其中所述粉煤灰包含 54. 5wt% 的二氧化娃(SiO2)； 21.lwt%的氧化鋁(A1203);以及 3.49wt% 的三氧化二鐵(Fe2O3)。
4.如權(quán)利要求3所述的陶瓷組合物,其中所述它己I旦(Intercrete)包含 62. 40wt% 的二氧化硅(SiO2)； 22.50wt%的氧化鈣(CaO)；以及 7. 70wt% 的氧化鈉(Na2O)。
5.如權(quán)利要求I所述的陶瓷組合物，其中所述玻璃粉為廢玻璃粉。
6.多孔陶瓷熱絕緣材料，其包含權(quán)利要求I所述的陶瓷組合物，并且比重為O.3g/cm3-0. 5g/cm3、撓曲強(qiáng)度為40Kgf/cm2或更低、熱導(dǎo)率為O. Iff/mK-O. 14ff/mK以及阻燃性為I級(jí)。
7.制備包含權(quán)利要求I至5中任一權(quán)利要求所述的陶瓷組合物的多孔陶瓷熱絕緣材料的方法，所述方法包括下列步驟 混合所述組合物的組分以獲得混合物； 干燥并粉化所述混合物以獲得粉狀材料； 熱處理所述粉狀材料以便被煅燒和發(fā)泡； 冷卻模壓的材料；以及 切割并拋光冷卻的材料。
8.如權(quán)利要求7所述的方法，其中在800°(T900° C下進(jìn)行所述熱處理步驟20分鐘至3小時(shí)。
9.如權(quán)利要求7所述的方法，其中在所述混合所述組合物的組分的步驟中，除了所述玻璃粉、粉煤灰、它I己丨巨和水玻璃，還添加鍺(Ge)。
全文摘要
本發(fā)明涉及陶瓷組合物和包含所述陶瓷組合物的多孔陶瓷熱絕緣材料，其廣泛用作夾芯板或防火門(mén)的型芯材料。該陶瓷組合物包含44wt%-60wt%的玻璃粉、8wt%-15wt%的粉煤灰、4wt%-8wt%的作為表面處理劑的(Intercrete)和23wt%-29wt%的水玻璃。由所述組合物制備的多孔陶瓷熱絕緣材料為輕質(zhì)且環(huán)保的材料，當(dāng)其著火時(shí)不產(chǎn)生有毒氣體。能夠在800°C~900°C的低溫下制備該陶瓷熱絕緣材料，并且因此具有低生產(chǎn)成本。另外，能夠以板的形式連續(xù)制備該陶瓷熱絕緣材料。
文檔編號(hào)C04B35/14GK102791655SQ201180012619
公開(kāi)日2012年11月21日 申請(qǐng)日期2011年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月5日
發(fā)明者林吉洙, 林栽嶸, 林正仁 申請(qǐng)人:吉美特株式會(huì)社