專利名稱：一種保溫非燒結(jié)磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及建筑建材領(lǐng)域，尤其涉及一種保溫非燒結(jié)磚。
技術(shù)背景磚是建筑用的人造小型塊材，分燒結(jié)磚(主要指粘土磚)和非燒結(jié)磚(灰砂磚、粉煤灰磚等)，俗稱磚頭。粘土磚具有就地取材、價格便宜、經(jīng)久耐用等特點，還具有防火、隔熱、隔聲、吸潮等優(yōu)點，以前在土木建筑工程中使用廣泛。但是粘土磚存在磚塊小、自重大耗土多等缺點。特別是由于粘土磚耗土量大，粘土磚的大量生產(chǎn)嚴重損壞了一些地區(qū)的土地資源，所以很多地區(qū)已經(jīng)明令禁止燒制或使用粘土磚。為改進普通粘土磚塊小、自重大、耗土多的缺點，使磚塊向輕質(zhì)、高強度、空心、大塊的方向發(fā)展?；疑按u、粉煤灰磚、水泥磚等新型磚材開始進入建材市場，并逐漸普及。但是這些新型磚材，大都存在硬度不夠、壽命短、抗腐蝕性差、容易開裂等問題，這些問題成為影響工程質(zhì)量的重要因素?，F(xiàn)在建筑上急切需要一種具有質(zhì)量輕、強度高、耐腐蝕性強、不易開裂、使用壽命長等特點的磚
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是用來彌補現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種保溫非燒結(jié)磚。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下—種保溫非燒結(jié)磚，包括一非燒結(jié)磚基體，其特征在于，所述非燒結(jié)磚基體內(nèi)埋設有均勻排布的珍珠巖顆粒，所述珍珠巖顆粒之間設有粉末灰層，所述珍珠巖顆粒之間通過所述粉末灰層隔開。所述珍珠巖顆粒的粒徑< 5mm。珍珠巖具有密度低、導熱系數(shù)低、化學性能穩(wěn)定、 硬度相對較高等特點，使本實用新型質(zhì)量輕、保溫效果好，有利于減輕整個建筑物的整理重量。粉末灰具有成本低，效果好的特點。粉末灰層也可以采用氣磚廢料構(gòu)成的氣磚廢料層。所述珍珠巖顆粒之間還分布有泥狀材料顆粒，所述泥狀材料顆?？梢圆捎秒娛唷ｋ娛嗑哂蓄w粒細小的特點，并且對水分具有一定的吸附性。電石泥本身是電石水解獲取乙炔氣后的殘留物。利用電石泥作為所述泥狀材料顆粒，除了成本低以外，還可以緩解環(huán)境污染負擔。所述珍珠巖顆粒之間還分布有石粉，所述石粉可以采用礦石粉。礦石粉具有成本低、化學性能穩(wěn)定的特點。所述石粉還可以是煤渣粉。由于含有粉末灰層和泥狀材料顆粒，所以有利于保證大顆粒材料間的空隙中獲得充分填充。由于含有石粉可以有效增加非燒結(jié)磚的強度。所述非燒結(jié)磚基體還包括粘合劑，所述粘合劑可以采用氧化鎂，所述非燒結(jié)磚基體可以是氧化鎂制成的磚基體。這種粘合劑同樣具有成本低、化學性能穩(wěn)定的特點。設有粘合劑也能有效增加非燒結(jié)磚的強度。有益效果由于采用上述技術(shù)方案，本實用新型具有質(zhì)量輕、強度高、耐腐蝕性強、 不易開裂、保溫效果好、使用壽命長等優(yōu)點。


圖1為本實用新型的部分結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。參照圖1，一種保溫非燒結(jié)磚，包括一非燒結(jié)磚基體1，非燒結(jié)磚基體1內(nèi)埋設有珍珠巖顆粒2。珍珠巖顆粒的粒徑< 5mm。珍珠巖具有密度低、導熱系數(shù)低、化學性能穩(wěn)定、 硬度相對較高等特點，使本實用新型質(zhì)量輕、保溫效果好，有利于減輕整個建筑物的整理重量。無機低密度輕質(zhì)顆粒2還可以采用泡沫。珍珠巖顆粒之間還分布有粉末灰層。粉末灰層也可以采用氣磚廢料構(gòu)成的氣磚廢料層。珍珠巖顆粒之間還分布有泥狀材料顆粒，泥狀材料顆?？梢圆捎秒娛?。電石泥具有顆粒細小的特點，并且對水分具有一定的吸附性。 電石泥本身是電石水解獲取乙炔氣后的殘留物。利用電石泥作為所述泥狀材料顆粒，除了成本低以外，還可以緩解環(huán)境污染負擔。珍珠巖顆粒之間還分布有石粉，石粉可以采用礦石粉。石粉還可以是煤渣粉。含有粉末灰層和泥狀材料顆粒，所以有利于保證大顆粒材料間的空隙中獲得充分填充。由于含有石粉可以有效增加非燒結(jié)磚的強度。粉末灰層、泥狀材料顆粒、珍珠巖顆粒2、石粉的體積混合比例可以設置為4 3.2 3. 5 2. 5 2 1.5 0. 8 0. 3，可以采用混合如下比例4 3 2 0. 5。非燒結(jié)磚基體1可以采用氧化鎂這種粘合劑制成的磚基體。本實用新型采用非燒結(jié)的方式制作，制作時的工藝如下，(1)混料把灰狀材料、泥狀材料、無機低密度材料、石粉、粘合劑進行攪拌混合，得到混合料；(2)水分調(diào)整調(diào)整混合料中的水分含量，以滿足制磚要求；(3) 制磚坯將水分含量調(diào)整好的混合料通過制磚模具進行壓制成形，制成磚坯；(4)硬化將磚坯置于高溫高壓環(huán)境內(nèi)，進行硬化。通過上述工藝生產(chǎn)出的非燒結(jié)磚，由于含有無機低密度材料，所以質(zhì)量輕、保溫效果好，有利于減輕整個建筑物的整理重量。由于含有灰狀材料和泥狀材料，所以有利于保證大顆粒材料間的空隙中獲得充分填充。由于含有石粉和粘合劑可以有效增加非燒結(jié)磚的強度。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種保溫非燒結(jié)磚，包括一非燒結(jié)磚基體，其特征在于，所述非燒結(jié)磚基體內(nèi)埋設有均勻排布的珍珠巖顆粒，所述珍珠巖顆粒之間設有粉末灰層，所述珍珠巖顆粒之間通過所述粉末灰層隔開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種保溫非燒結(jié)磚，其特征在于，所述粉末灰層采用氣磚廢料層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種保溫非燒結(jié)磚，其特征在于，所述珍珠巖顆粒的粒徑 ^ 5mm0
專利摘要本實用新型涉及建筑建材領(lǐng)域，尤其涉及一種保溫非燒結(jié)磚。一種保溫非燒結(jié)磚，包括一非燒結(jié)磚基體，非燒結(jié)磚基體內(nèi)埋設有無機低密度材料顆粒。無機低密度材料顆粒為珍珠巖顆粒，珍珠巖顆粒的粒徑≤5mm。由于采用上述技術(shù)方案，本實用新型具有質(zhì)量輕、強度高、耐腐蝕性強、不易開裂、保溫效果好、使用壽命長等特點。
文檔編號E04C1/41GK202031234SQ201120090370
公開日2011年11月9日 申請日期2011年3月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月22日
發(fā)明者董輝 申請人:董輝