專利名稱：一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種可散發(fā)熱量的瓷磚，尤其涉及一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚。
背景技術：
瓷磚是一種常用的家用裝飾材料，可用于鋪設地面、墻面等，美觀耐用，應用廣泛。近些年來，逐漸出現(xiàn)一些能夠加熱的瓷磚，可在天氣寒冷時為室內(nèi)加溫，散熱面積大，散熱效率高，極具應用前景。例如專利號為200710036025. 7、題目為“一種電熱地板磚”的中國專利，包括基板、外飾面層，所述的基板上面通過絲網(wǎng)印制方式印刷有涂料電熱膜層；所述的涂料電熱膜層·通過電極與外電源連接；所述的涂料電熱膜層還設有絕緣層。但是涂料地熱膜易老化，穩(wěn)定性不強，生產(chǎn)過程不環(huán)保，成本相對較高。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚，結構簡單、制作容易且節(jié)能環(huán)保。本發(fā)明提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚，包括陶瓷磚體，其背面具有多個槽；多個具有碳素纖維紙的碳素纖維加熱片，分別位于上述槽內(nèi)，其中各個碳素纖維加熱片之間電連接；端口，將碳素纖維加熱片引出到外部電源，用于在鋪設瓷磚時，在相鄰瓷磚之間形成電連接。根據(jù)本發(fā)明提供的瓷磚，其中陶瓷磚體的邊緣具有出線槽，與外界相連通。根據(jù)本發(fā)明提供的瓷磚，其中多個槽之間通過連通槽互相連通。根據(jù)本發(fā)明提供的瓷磚，其中碳素纖維加熱片中的碳素纖維紙兩端涂有銀漿，銀漿上貼有銅箔，碳素纖維紙的兩面貼合有絕緣層，導線通過絕緣層上的小孔與銅箔電連接。根據(jù)本發(fā)明提供的瓷磚，其中導線位于連通槽內(nèi)，使碳素纖維加熱片串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)。根據(jù)本發(fā)明提供的瓷磚，其中出線槽與所述陶瓷磚體的槽相連通，出線槽中具有端口，該端口與碳素纖維加熱片電連接，用于在瓷磚的鋪設中，使相鄰的地磚互相電連接。根據(jù)本發(fā)明提供的瓷磚，還包括密封層，該密封層覆蓋碳素纖維加熱片。根據(jù)本發(fā)明提供的瓷磚，還包括溫控器。本發(fā)明還提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚的制造方法，包括I)在陶瓷磚體背面開出槽；2)在碳素纖維紙上引出導線，形成碳素纖維加熱片；3)把碳素纖維加熱片放入槽內(nèi)且使多個碳素纖維加熱片電連接，并用端口將碳素纖維加熱片引出到外部電源。
根據(jù)本發(fā)明提供的制造方法，還包括4)形成密封層；5)固定熱反射鋁箔。本發(fā)明提供的利用碳素纖維紙加熱的瓷磚具有以下優(yōu)點I、采用碳素纖維紙作為導電發(fā)熱的基材，其溫升快，發(fā)熱均勻，熱效率高。2、碳素纖維紙適合大批量生產(chǎn)，壽命長，抗老化好，且工作時能產(chǎn)生遠紅外線，具有理療和抑菌的效果。3、連接有溫控器，可以方便控制溫度，同時利于省電。4、采用了絕緣層和密封層，起到了雙絕緣保護的目的，同時與外電路的熔斷器或漏電開關相連，從而在設計上主動和被動方面更安全。 5、本陶瓷地板磚采用開槽的方式內(nèi)嵌固定，瓷磚外表面溫升快，加熱片和瓷磚完全一體化，加熱片不會產(chǎn)生位移，更安全、可靠。


以下參照附圖對本發(fā)明實施例作進一步說明，其中圖Ia為本發(fā)明實施例I中的陶瓷磚體背面的示意圖；圖Ib為圖Ia中的陶瓷磚體沿B-B線的剖面圖；圖2a為本發(fā)明實施例I中的碳素纖維加熱片的俯視圖；圖2b為圖2a中的碳素纖維加熱片沿C-C線的剖面圖；圖3為本發(fā)明實施例I提供的瓷磚的連接結構示意圖；圖4a為本發(fā)明實施例I中的公電源端線的結構示意圖；圖4b為本發(fā)明實施例I中的母電源端線的結構示意圖；圖5為圖3的A-A剖視圖；圖6為本發(fā)明實施例2提供的瓷磚背面的示意圖；圖7為本發(fā)明連接端子15的結構示意圖。
具體實施例方式實施例I本實施例提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚，包括I)陶瓷磚體1，如圖Ia和Ib所示，尺寸為800X800X 10mm，陶瓷磚體的正面具有花紋，背面具有8條尺寸為700 X 50 X 3mm的槽2，陶瓷磚體I的左右兩側還具有與外界連通的出線槽2. 1，槽與槽之間、槽與出線槽之間通過槽2端部的連通槽2. 2連通，其中陶瓷磚體背面未開槽的部位具有小凹槽I. 1，以增加瓷磚的粘結性；2)碳素纖維加熱片4，其結構如圖2a和2b所示，尺寸為650 X 40mm，該碳素纖維加熱片4包括碳素纖維紙11，碳素纖維紙11的兩端為IOmm寬的銀漿10，銀漿上貼有銅箔9，碳素纖維紙11的兩面貼合有O. 15mm厚、尺寸為670 X 50mm的PET絕緣層7，絕緣層7上具有直徑為3. 5mm的小孔，露出下方的一部分銅箔9，連接導線5通過該小孔與銅箔焊接在一起，焊接形成的固定點8附近具有硅樹脂絕緣膠12，碳素纖維紙11、銀漿10、銅箔9、絕緣層7和硅樹脂絕緣膠12共同構成碳素纖維加熱片4，如圖3所示，8條碳素纖維加熱片4分別位于陶瓷磚體I的8條槽2中；3)連接導線5和電源線6，位于瓷磚兩側的連通槽2. 2中，如圖3所示，將相鄰的兩條碳素纖維加熱片4利用連接導線5串聯(lián)，作為一組，四組碳素纖維加熱片4之間并聯(lián)，并連接到電源線6 ；4)公電源端線6. I和母電源端線6. 2，如圖3所示，分別通過陶瓷磚體I兩側的出線槽2. I將電源線6引出，公電源端線6. I和母電源端線6. 2的具體結構分別如圖4a和圖4b所示，其中公電源端線6. I由電線6. 11、塑料外殼6. 12和金屬端子6. 13組成。電線6. 11和金屬端子6. 13焊接在一起，并通過塑料外殼6. 12注塑固定為一個整體。母電源端線6. 2由電線6. 21、塑料外殼6. 22、金屬端子6. 23和密封圈6. 24組成。電線6. 21和金屬端子6. 23焊接在一起，并通過塑料外殼6. 22注塑固定在一起，密封圈6. 24套在金屬端子6. 23上。當公電源端線6. I插入母電源端線6. 2時，金屬端子6. 13與金屬端子6. 23相互接觸形成電連接。在鋪設瓷磚時，公電源端線6. I可插入相鄰瓷磚的母電源端線6. 2，從而在兩片瓷磚之間形成電連接；5)密封層3，由環(huán)氧樹脂固化而成，如圖5所示，覆蓋在碳素纖維加熱片4的四周；
6)條形熱反射鋁箔14，與槽2的尺寸相同，固定到密封層3上。根據(jù)本發(fā)明的另一個實施例，還可包括溫控器13，溫控器13以串聯(lián)的方式與電源線6電連接，溫控器13可放置于碳素纖維加熱片4的任意位置上，優(yōu)選地放置在中間碳素纖維加熱片4的中間位置，并與碳素纖維加熱片4 一同被密封層3密封。溫控器13也可以放置在碳素纖維加熱片4以外的位置上，如連通槽中。溫控器13可以是定溫控制器，也可以是可調(diào)溫控制器。該溫控器的設定溫度優(yōu)選為45攝氏度。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中密封層可起到絕緣、固定的作用。也可以利用本領域技術人員公知的其他絕緣、固定技術來取代密封層，例如絕緣片、粘合劑等。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，還提供一種瓷磚的制造方法，包括I)在陶瓷磚體I的背面開出8條槽2、出線槽2. I和連通槽2. 2，并在背面未開槽的地方形成小凹槽I. I ;2)裁切碳素纖維紙11，并在碳素纖維紙11兩端刷上銀漿10，然后烘干，再在銀漿10上貼上銅箔9 ；3)在碳素纖維紙11兩面上粘合PET絕緣層7 ；4)在絕緣層7上開小孔，然后使連接導線5與小孔露出的銅箔9電連接；5)在連接導線5與銅箔9的固定點8處涂上硅樹脂絕緣膠12，形成碳素纖維加熱片4 ；6)把碳素纖維加熱片4用連接導線5兩兩串聯(lián)；7)將串聯(lián)后的碳素纖維加熱片4并聯(lián)，并連接到電源線6 ；8)把碳素纖維加熱片4、連接導線5、電源線6依次放入槽2內(nèi)，并用公電源端線
6.I和母電源端線6. 2將電源線6引出，然后用密封層3密封；9)在密封層3上貼上熱反射鋁箔14。實施例2本實施例提供另一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚，包括I)陶瓷磚體1，如圖6所示，與實施例I中的陶瓷磚體I的結構大致相同，區(qū)別僅在于出線槽2. I的位置不同，本實施例中，出線槽2. I位于陶瓷磚體I的上下兩側，兩個出線槽2. I的連線方向與槽2的延伸方向大致平行；
2)碳素纖維加熱片4，與實施例I中的碳素纖維加熱片4的結構相同，8條碳素纖維加熱片4分別位于8條槽2中；3)連接導線5，位于瓷磚兩側的連通槽2. 2中，如圖6所示，將8條碳素纖維加熱片4并聯(lián)到電源線6上；4)公電源端線6. I和母電源端線6. 2，通過出線槽2. I引出，鋪設瓷磚時，公電源端線6. I可插入相鄰瓷磚的母電源端線6. 2，從而在兩片瓷磚之間形成電連接。5)密封層3，由環(huán)氧樹脂固化而成，覆蓋在碳素纖維加熱片4的周圍；
6)條形熱反射鋁箔14，與槽2的尺寸相同，位于密封層3上。本實施例提供的瓷磚中，各個碳素纖維加熱片4被并聯(lián)，相比于實施例I提供的瓷磚，電連接方式更簡單。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中上述實施例僅示例性的提供兩種布線，在實際應用中，可根據(jù)實際需要而使用各種不同的布線結構，例如使各個碳素纖維加熱片4串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)，電源線通過出線槽被引出，出線槽可位于瓷磚邊緣的任意位置，例如可位于瓷磚邊緣的中心,也可以偏離邊緣的中心。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中陶瓷磚體的槽的深度可為I至5mm，槽的個數(shù)不限于8個，可根據(jù)陶瓷磚體I的尺寸等條件而變化。本發(fā)明由于采用的槽的結構，可使加熱片和瓷磚一體化，瓷磚外表面溫升快。但是槽的總面積過大、尤其是單個槽的面積過大時，會降低陶瓷磚體的強度，因此應根據(jù)實際使用環(huán)境來決定單個槽的面積以及槽的總面積。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中碳素纖維加熱片的尺寸不限于本實施例提供的尺寸，可根據(jù)實際需要的選擇。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中密封層可以是環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、脲醛樹脂、聚氨酯樹脂等的一種或多種，密封層可圍繞在碳素纖維加熱片的上、下表面及側面，也可以只覆蓋在碳素纖維加熱片的上面。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中絕緣層通過熱熔或膠粘的方式包覆碳素纖維加熱片。絕緣層可以是PET，PI等絕緣膜，也可以是環(huán)氧樹脂板、尼龍板、電木板等絕緣材料。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中銅箔與連接導線可以通過固定點固定，也可以通過其它固定方式固定，例如焊接、鉚接、螺絲等，且在連接處涂有絕緣膠。絕緣膠可以是硅膠、環(huán)氧樹脂等固化絕緣膠。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中連接導線和電源線可通過焊接或快速接頭等方式連接。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，在鋪設時，相鄰瓷磚的公電源端線與母電源端線之間還可通過螺紋密封咬合，最后與外界電源的兩極電連接。外電源例如可以是5V-48V，也可以是100V-250V。工作室，單片瓷磚的額定功率例如為150W。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，其中除了公電源端線與母電源端線，還可以利用其他形式的端口在相連兩片瓷磚之間形成電連接。如圖7所示的連接端子15，包括兩端的熱縮套管15. 2，金屬片15. I和導電的卡扣彈片15. 3。使用時電線從兩端的熱縮套管15. 2進入，線芯從卡扣彈片15. 3中心的縫隙穿過，并被扣彈片15. 3固定并電連接，再通過加熱，使電線被熱縮套管15. 2密封。金屬片15. I電連接兩個卡扣彈片15. 3，從而使兩條電線達到很好的電連接，且絕緣密封。
本發(fā)明提供的瓷磚可用于墻面、地面的鋪設，尤其適于用作地板磚，對室內(nèi)的加熱效果良好，熱效率高，同時能產(chǎn)生遠紅外線，可廣泛應用。最后應說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案而非限制。盡管參照實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，對 本發(fā)明的技術方案進行修改或者等同替換以及尺寸等改變，都不脫離本發(fā)明技術方案的精神和范圍，其均應涵蓋在本發(fā)明的權利要求范圍當中。
權利要求
1.一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚，包括 陶瓷磚體，其背面具有多個槽； 多個具有碳素纖維紙的碳素纖維加熱片，分別位于上述槽內(nèi)，其中各個碳素纖維加熱片之間電連接； 端口，將碳素纖維加熱片引出到外部電源，用于在鋪設瓷磚時，在相鄰瓷磚之間形成電連接。
2.根據(jù)權利要求I所述的瓷磚，其中陶瓷磚體的邊緣具有出線槽，與外界相連通。
3.根據(jù)權利要求I所述的瓷磚，其中多個槽之間通過連通槽互相連通。
4.根據(jù)權利要求I所述的瓷磚，其中碳素纖維加熱片中的碳素纖維紙兩端涂有銀漿，銀漿上貼有銅箔，碳素纖維紙的兩面貼合有絕緣層，導線通過絕緣層上的小孔與銅箔電連接。
5.根據(jù)權利要求I所述的瓷磚，其中連通槽內(nèi)具有導線，使碳素纖維加熱片串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)。
6.根據(jù)權利要求2所述的瓷磚，其中出線槽與所述陶瓷磚體的槽相連通，出線槽中具有端口，該端口與碳素纖維加熱片電連接，用于在瓷磚的鋪設中，使相鄰的地磚互相電連接。
7.根據(jù)權利要求I所述的瓷磚，還包括密封層，該密封層覆蓋在碳素纖維加熱片四周。
8.根據(jù)權利要求I所述的瓷磚，還包括溫控器。
9.一種制造根據(jù)權利要求I所述的瓷磚的方法，包括 1)在陶瓷磚體背面開出槽； 2)在碳素纖維紙上引出導線，形成碳素纖維加熱片； 3)把碳素纖維加熱片放入槽內(nèi)且使多個碳素纖維加熱片電連接，并用端口將碳素纖維加熱片引出到外部電源。
10.根據(jù)權利要求9所述的制造方法，還包括4)形成密封層；5)固定熱反射鋁箔。
全文摘要
本發(fā)明提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚，包括陶瓷磚體，其背面具有多個槽；多個具有碳素纖維紙的碳素纖維加熱片，分別位于上述槽內(nèi)，其中各個碳素纖維加熱片之間電連接；端口，將碳素纖維加熱片引出到外部電源，用于在鋪設瓷磚時，在相鄰瓷磚之間形成電連接。本發(fā)明還提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚的制造方法。
文檔編號E04F13/075GK102864888SQ201110191589
公開日2013年1月9日 申請日期2011年7月8日 優(yōu)先權日2011年7月8日
發(fā)明者程啟進 申請人:安徽博領環(huán)境科技有限公司