專利名稱：一種用于硅片切割的導輪的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種導輪，特別涉及一種用于硅片切割的導輪，屬于硅片切割設(shè)備的技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
隨著社會的發(fā)展，太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的成熟，硅片的使用越來越多。由于硅片屬于硬性材料，其切割工藝在加工工藝中占有很重要的位置。硅片切割多通過切割線供應(yīng)帶有磨料的砂漿，通過磨料、切割線及硅晶體之間的磨料磨損原理實現(xiàn)硅片的切割，切割線通過導輪進行位移，現(xiàn)有技術(shù)中的導輪，包括導輪主體，導輪主體上設(shè)有用于定位切割線的凹槽， 該結(jié)構(gòu)的導輪，由于長期在潮濕的環(huán)境下工作，容易被腐蝕，從而影響了導輪的耐磨性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種耐磨性能好、防腐蝕性能好的用于硅片切割的導輪。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明一種用于硅片切割的導輪，包括導輪本體，其中， 所述導輪本體上設(shè)有耐磨陶瓷層。上述一種用于硅片切割的導輪，其中，所述耐磨陶瓷層的厚度為1_3μπι。本發(fā)明可實現(xiàn)以下有益效果導輪上設(shè)有耐磨陶瓷層，提高了導輪的耐磨性及防腐蝕性。


圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步說明。如圖所示，本發(fā)明一種用于硅片切割的導輪，包括導輪本體1，所述導輪本體1上設(shè)有耐磨陶瓷層2，所述耐磨陶瓷層2的厚度為1-3 μ m耐磨陶瓷是以AL203為主要原料，以稀有金屬氧化物為熔劑，經(jīng)一千七百度高溫焙燒而成的特種剛玉陶瓷。本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當認識到，以上的實施例僅是用來說明本發(fā)明的目的，而并非用作對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質(zhì)范圍內(nèi)，對以上所述實施例的變化、變型都將落在本發(fā)明的權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于硅片切割的導輪，包括導輪本體，其特征在于，所述導輪本體上設(shè)有耐磨陶瓷層ο
2.如權(quán)利要求1所述一種用于硅片切割的導輪，其特征在于，所述耐磨陶瓷層的厚度為 1-3 μ m0
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于硅片切割的導輪，包括導輪本體，其中，所述導輪本體上設(shè)有耐磨陶瓷層，本發(fā)明由于導輪上設(shè)有耐磨陶瓷層，提高了導輪的耐磨性及防腐蝕性。
文檔編號B28D7/00GK102328354SQ20111016655
公開日2012年1月25日 申請日期2011年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月20日
發(fā)明者聶金根 申請人:鎮(zhèn)江市港南電子有限公司