專利名稱：氧化鋯陶瓷套管及制備工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種陶瓷套管，尤其涉及一種氧化鋯陶瓷套管及制備工藝，屬于光通信領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
氧化鋯陶瓷套管是光通信領(lǐng)域中，光纖活動連接器中的關(guān)鍵器件之一。氧化鋯陶瓷套管具有加工后精度高、耐磨損、耐腐蝕、熱穩(wěn)定性好，壽命長等特點，在光纖通訊領(lǐng)域已全面取代金屬連接件，成為市場需求量最大的氧化鋯精密結(jié)構(gòu)陶瓷產(chǎn)品之一，也是光纖連接器中最重要的部件。氧化鋯陶瓷套管是采用納米氧化鋯粉料，經(jīng)過冷等靜壓、干壓、注射等成型方式， 高溫?zé)Y(jié)后，制作成管狀坯體，后經(jīng)過機械加工研磨，形成開口或閉口的產(chǎn)品，現(xiàn)有的氧化鋯陶瓷套管，為內(nèi)孔光滑的表面，為使得光纖端面在對接的過程中，能夠有更大的重合表面積，套管的內(nèi)孔就需要更加的精密與光滑，使得插芯在套管中更穩(wěn)定牢固，兩端的插芯才能有更好的同軸度。氧化鋯陶瓷套管光滑的內(nèi)孔，盡管采用現(xiàn)有的研磨技術(shù)，可以滿足技術(shù)上的要求，但在光滑的內(nèi)表面上，容易有灰塵、油污等污染物，而對于0. 001內(nèi)孔精度要求的產(chǎn)品，在產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用中，很難保障不被污染。被污染的內(nèi)孔表面，會影響氧化鋯陶瓷套管的兩個最關(guān)鍵的指標，插損和插拔力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供了一種氧化鋯陶瓷套管，解決了現(xiàn)有技術(shù)中套管內(nèi)的污染物嚴重影響其插損和插拔力的問題，而且本發(fā)明成本低、質(zhì)量穩(wěn)定。本發(fā)明的另一目的在于提供了一種氧化鋯陶瓷套管的制備工藝，減少了加工量， 提高了加工效率。本發(fā)明的技術(shù)方案如下 管體的內(nèi)表面設(shè)置凹槽。所述的凹槽環(huán)狀設(shè)置。所述的凹槽與插芯表面的間隙和凹槽的深度等同。本發(fā)明的制備工藝包括下述步驟
前序包括冷等靜壓、干壓、注射，高溫?zé)Y(jié)，制作成管狀坯體，經(jīng)過機械加工研磨，形成開口或閉口的光滑內(nèi)表面管狀坯體；
加工凹槽對上述光滑內(nèi)表面管狀坯體的內(nèi)表面進行研磨加工，使內(nèi)表面帶有環(huán)狀凹
槽；
研磨對上述加工完凹槽的坯體，除環(huán)狀凹槽之外的內(nèi)表面進行研磨；成品。本發(fā)明的原理及優(yōu)點效果如下
本發(fā)明由于內(nèi)孔表面帶有多個環(huán)狀的凹槽，所以內(nèi)孔表面的凹槽部分在插芯插入時，
3不與插芯表面接觸，凹槽部位與插芯表面始終保持一個與凹槽深度相同尺寸的間隙，從而使得污物在插芯插入的過程中，被推趕到凹槽部位，使得插芯表面能夠與套管內(nèi)孔表面充分接觸。保障精密配合，減少污物對插損的影響。由于套管內(nèi)表面與插芯的表面接觸面積減少，污物對插拔力的影響也明顯減小。使得插拔力更準確。在氧化鋯陶瓷套管的加工中，精密的內(nèi)孔研磨，是要求精度最高，成本最大的環(huán)節(jié)，由于有了凹槽，使得內(nèi)孔加工面積減少， 減小了加工量，可使得加工效率提高40%以上，降低了加工成本。


圖1為本發(fā)明開口套管的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明開口套管的的剖視圖。圖3為本發(fā)明閉口套管的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明閉口套管的剖視圖。圖中，1、管體，2、凹槽，3、內(nèi)表面。
具體實施例方式本發(fā)明參照附圖，結(jié)合具體實施例，進行詳細描述如下。 實施例管體1的內(nèi)表面3設(shè)置環(huán)狀凹槽2 ；所述的凹槽2與插芯表面的間隙和凹槽2的深度等同。本發(fā)明的制備工藝包括下述步驟
前序包括冷等靜壓、干壓、注射，高溫?zé)Y(jié)，制作成管狀坯體，經(jīng)過機械加工研磨，形成開口或閉口的光滑內(nèi)表面管狀坯體；
加工凹槽對上述光滑內(nèi)表面管狀坯體的內(nèi)表面進行研磨加工，使內(nèi)表面帶有環(huán)狀凹
槽；
研磨對上述加工完凹槽的坯體，除環(huán)狀凹槽之外的內(nèi)表面進行研磨；成品。
權(quán)利要求
1.氧化鋯陶瓷套管，其特征在于管體的內(nèi)孔表面設(shè)置凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氧化鋯陶瓷套管，其特征在于所述的凹槽環(huán)狀設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氧化鋯陶瓷套管，其特征在于所述的凹槽與插芯表面的間隙和凹槽的深度等同。
4.制備權(quán)利要求1所述的氧化鋯陶瓷套管的制備工藝，包括冷等靜壓、干壓、注射，高溫?zé)Y(jié)，制作成管狀坯體，經(jīng)過機械加工研磨，形成開口或閉口的光滑內(nèi)表面管狀坯體；其特征在于還包括下述步驟，加工凹槽對上述光滑內(nèi)表面管狀坯體的內(nèi)表面進行研磨加工，使內(nèi)表面帶有環(huán)狀凹槽；研磨對上述加工完凹槽的坯體，除環(huán)狀凹槽之外的內(nèi)表面進行研磨；成品。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種氧化鋯陶瓷套管及制備工藝，屬于光通信領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)為，管體的內(nèi)孔表面設(shè)置凹槽。本發(fā)明可以減少污物對插損和插拔力的影響；使得內(nèi)孔加工面積減少，減小了加工量，可使得加工效率提高40%以上，降低了加工成本。
文檔編號C04B35/48GK102173793SQ201110062938
公開日2011年9月7日 申請日期2011年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月16日
發(fā)明者嚴慶云, 周洪濤, 朱偉鳳 申請人:遼寧愛爾創(chuàng)生物材料有限公司