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刀輪、使用其的脆性材料基板的劃線方法及分割方法、刀輪的制造方法

文檔序號:1847091閱讀:265來源:國知局
專利名稱:刀輪、使用其的脆性材料基板的劃線方法及分割方法、刀輪的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種刀輪,特別是涉及一種沿碟狀輪的圓周部形成V字形的棱線部作為刀鋒,在前述棱線部以大致等間隔形成復(fù)數(shù)個既定形狀的突起的脆性材料基板劃線用刀輪及使用其的脆性材料基板的劃線方法及分割方法、以及刀輪的制造方法。
背景技術(shù)
平面顯示面板(以下,稱為FPD)的一種的液晶顯示面板,是將2片玻璃基板貼合, 在其間隙注入液晶來構(gòu)成液晶面板。又,在稱為LCOS的投影用基板內(nèi)的反射型基板的情形,是使用將石英基板與半導(dǎo)體晶圓貼合而成的一對脆性基板。貼合如上述脆性基板而成的貼合基板,通常,藉由在作為母基板的貼合基板的表面形成劃線,接著沿形成的劃線進(jìn)行基板的裂片,以形成分割為既定尺寸的單位基板。又,在本說明書,將形成劃線稱為“切割”,沿形成的劃線使基板裂片分離稱為“分割”。又,在本發(fā)明,將刀輪的“從玻璃基板的表面朝垂直方向?qū)ΣAЩ宓陌搴裥纬上鄬Φ厣畹拇怪绷押邸毙再|(zhì)稱為“滲透性”。在使用后述的具有高滲透性的刀輪的情形,僅以“切割”步驟則能使基板成為“分割”狀態(tài)。在專利文獻(xiàn)1及專利文獻(xiàn)2,揭示以下構(gòu)成使用刀輪對貼合母基板形成劃線,接著沿形成的劃線將前述玻璃基板分割為所要的大小的單位玻璃基板。(專利文獻(xiàn)1)日本特開平11_116沈0號公報(專利文獻(xiàn)2)日本專利第3,074,143號公報圖17,是使用于上述劃線作業(yè)的公知的劃線裝置的前視圖。使用圖17說明習(xí)知的劃線方法。又,在此圖17設(shè)左右方向為X方向,設(shè)與紙面正交的方向為Y方向來說明如下。如圖17所示,劃線裝置100,具備工作臺觀,將所載置的玻璃基板G藉由真空吸附機(jī)構(gòu)固定,且能水平旋轉(zhuǎn);一對導(dǎo)軌21、21,以能朝Y方向移動的方式支撐工作臺觀且互相平行;滾珠螺桿22,沿導(dǎo)軌21、21使工作臺觀移動;導(dǎo)桿23,沿X方向架設(shè)于工作臺觀上方;劃線頭1,設(shè)置于導(dǎo)桿23能朝X方向滑動,并對后述的刀輪10施加切割壓力;馬達(dá)24, 使劃線頭1沿導(dǎo)桿23滑動;刀輪保持具4,以能升降且擺動的方式設(shè)置于劃線頭1下端;刀輪10,以能旋轉(zhuǎn)的方式裝配于刀輪保持具4下端;及一對CXD攝影機(jī)25,設(shè)置于導(dǎo)桿23上方,用以識別形成于工作臺觀上的玻璃基板G的基準(zhǔn)標(biāo)記。請參閱圖18及圖19所示,是用以說明玻璃基板的分割步驟,S卩,分別說明在玻璃基板表面形成劃線的步驟,與沿形成的劃線分割玻璃基板的步驟。依圖18及圖19所示,說明玻璃基板的分割步驟的二例。又,在以下的說明,以使用于液晶面板的貼合玻璃的玻璃基板G為例,使一側(cè)的玻璃基板為A面玻璃基板,另一側(cè)為 B面玻璃基板。在第1例,(1)首先,如圖18(a)所示,使A面玻璃基板為上側(cè),將玻璃基板G載置于劃線裝置的劃線臺上,對A面玻璃基板,使用刀輪10進(jìn)行劃線來形成劃線Μ。(2)其次,使前述玻璃基板G的上下翻轉(zhuǎn),將前述玻璃基板G搬送至裂片(break) 裝置。然后,如圖18(b)所示,以此裂片裝置,對載置于墊4上的玻璃基板G的B面玻璃基板,沿與劃線Μ對向的線緊壓分割桿3。藉此,下側(cè)的A面玻璃基板,從劃線Μ向上方使裂痕伸長,A面玻璃基板則沿劃線Μ進(jìn)行裂片。(3)其次,將前述玻璃基板G搬送至劃線裝置的劃線臺上。然后,以此劃線裝置,如圖18(c)所示,對B面玻璃基板,使用刀輪10進(jìn)行劃線來形成劃線Sb。(4)其次,使前述玻璃基板G的上下翻轉(zhuǎn),搬送至裂片裝置。然后,如圖18(d)所示,對載置于墊4上的前述玻璃基板G的A面玻璃基板,沿與劃線Sb對向的線緊壓分割桿 3。藉此,下側(cè)的B面玻璃基板,從劃線Sb向上方使裂痕伸長,B面玻璃基板則沿劃線Sb進(jìn)行裂片。在本發(fā)明,上述步驟所構(gòu)成的分割方式稱為SBSB方式(S代表劃線,B代表裂片)。又,在第2例,⑴首先,如圖19(a)所示,使A面玻璃基板為上側(cè),將玻璃基板G載置于劃線裝置的劃線臺上,對A面玻璃基板,使用刀輪10進(jìn)行劃線來形成劃線Μ。(2)其次,使前述玻璃基板G的上下翻轉(zhuǎn),將前述玻璃基板G載置于劃線臺上,對B 面玻璃基板,使用刀輪10進(jìn)行劃線來形成劃線Sb (圖19(b))。(3)其次,將前述玻璃基板G搬送至裂片裝置。然后,如圖19(c)所示,以此裂片裝置,對載置于墊4上的玻璃基板G的B面玻璃基板,沿與劃線M對向的線緊壓分割桿3。 藉此,下側(cè)的A面玻璃基板,從劃線Μ向上方使裂痕伸長,A面玻璃基板則沿劃線Μ進(jìn)行裂片。(4)其次,使前述玻璃基板G的上下翻轉(zhuǎn),如圖19(d)所示,載置于裂片裝置的墊4 上。然后,對前述玻璃基板G的A面玻璃基板,沿對向劃線Sb的線緊壓分割桿3。藉此,下側(cè)的B面玻璃基板,從劃線Sb向上方使裂痕伸長,B面玻璃基板則沿劃線Sb進(jìn)行裂片。在本發(fā)明,上述步驟所構(gòu)成的分割方式稱為SSBB方式。藉由實施上述二例的(1)- )的各步驟,玻璃基板G,則在所要的位置沿劃線分割成2個。又,要分割玻璃基板,其所需條件之一,S卩,藉由劃線時使垂直裂痕的間歇進(jìn)展所產(chǎn)生所謂“肋標(biāo)記”的肋骨狀的刀面。劃線時對玻璃基板的刀輪的緊壓負(fù)載(以下,稱為“切割壓力”),若設(shè)定于能形成良好的劃線的適當(dāng)切割區(qū)域,則能產(chǎn)生肋標(biāo)記。但是,若更增加切割壓力來劃線,則在玻璃基板G的表面顯著地出現(xiàn)所謂碎片(chipping)的破碎的產(chǎn)生或水平裂痕的增加。切割壓力的適當(dāng)切割區(qū)域若狹窄,切割壓力的設(shè)定則困難,切割壓力的下限值若高,則容易產(chǎn)生碎片或水平裂痕。如上述,較佳者為切割壓力的適當(dāng)切割區(qū)域?qū)拸V且下限值低。

發(fā)明內(nèi)容
與使用上述的習(xí)知劃線裝置在玻璃基板將劃線僅形成于單方向的情形不同,在將復(fù)數(shù)個劃線交叉以形成交點的方式縱橫進(jìn)行劃線的情形,有時會產(chǎn)生所謂交點跳越的現(xiàn)象。此現(xiàn)象,是如圖20所示,當(dāng)?shù)遁?0通過最初所形成的劃線L1-L3而要形成劃線L4-L6 時,在此等劃線的交點附近,后來要形成的劃線L4-L6在交點附近局部無法形成的現(xiàn)象。若在玻璃基板產(chǎn)生此種交點跳越,以前述裂片裝置欲將玻璃基板分割時,無法按照劃線來分割玻璃基板,其結(jié)果,產(chǎn)生大量的不良品,而有使生產(chǎn)效率顯著降低的問題。造成交點跳越的原因如下。即,在最初形成劃線時,隔著劃線在兩側(cè)的玻璃表面附近內(nèi)部應(yīng)力存在于內(nèi)部。其次,當(dāng)?shù)遁喴ㄟ^最初所形成的劃線時,藉由潛在于其附近的內(nèi)部應(yīng)力會將刀輪朝與玻璃基板面垂直方向施加的劃線所需的力削減的結(jié)果,在交點附近, 后來要形成的劃線卻無法形成。另一方面,使用刀輪形成劃線時,會有在玻璃基板的表面無法獲得深切入(垂直裂痕),并且,劃線時在玻璃基板的表面容易滑走而無法形成本來的正常劃線的缺點。請參閱圖1及圖2所示,是用以說明具有后述的習(xí)知的高滲透性的刀輪的刀鋒形狀及本發(fā)明的刀鋒形狀的示意圖(包含局部放大圖)。在專利文獻(xiàn)2,如圖1及圖2所示,揭示脆性材料基板劃線用刀輪20,即,沿碟狀輪的圓周部形成V字形的棱線部作為刀鋒2,藉由在前述棱線部以大致等間隔切削槽IOb來形成復(fù)數(shù)個既定形狀的突起j。藉由使用刀輪20形成劃線,從玻璃基板的表面朝垂直方向?qū)ΣAЩ宓陌搴衲苄纬上鄬ι畹拇怪绷押?。使用如上述具有高滲透性的刀輪20的情形,能抑制上述的交點跳越或劃線時在玻璃基板的表面滑走,并可謀求劃線后的裂片步驟的簡化。視情形,可省略圖18(b)及圖 18(d)所示的SBSB方式的裂片步驟,或圖19(c)及圖19(d)所示的SSBB方式的裂片步驟。近年來,使用于液晶顯示面板等的玻璃基板,由于行動電話等可攜式終端機(jī)的用途擴(kuò)大,從攜帶的容易性的觀點,對輕量化的要求越來越高,因此,玻璃基板的板厚越來越薄,為了要彌補(bǔ)因此所產(chǎn)生的剛性的降低,進(jìn)行玻璃基板的材質(zhì)的改良,其結(jié)果,即使使用具有高滲透性的刀輪20,對玻璃基板形成良好的劃線則困難的情形越來越增加。換言之,若以與習(xí)知厚度的玻璃基板同樣的負(fù)載進(jìn)行劃線,玻璃基板則容易破壞。為了要防止玻璃基板的破壞,若以低負(fù)載劃線,在玻璃基板的表面形成肋標(biāo)記則困難,而不易將玻璃基板分割為單位基板。本發(fā)明有鑒于上述習(xí)知問題點,其目的在于提供于將脆性材料基板分割時,即使脆性材料基板的板厚較薄的情形,亦能將高精度的劃線穩(wěn)定形成的刀輪及使用其的脆性材料基板的劃線方法、以及刀輪的制造方法。本案發(fā)明者等,專心研究的結(jié)果發(fā)現(xiàn)能抑制交點跳越的產(chǎn)生,即使脆性材料基板的板厚較薄的情形,亦能將高精度的劃線穩(wěn)定形成的刀輪及使用其的脆性材料基板的劃線方法,而完成本發(fā)明。S卩,依本發(fā)明,提供一種刀輪,是脆性材料基板劃線用刀輪,其沿碟狀輪的圓周部形成V字形的棱線部作為刀鋒,在該棱線部以大致等間隔形成復(fù)數(shù)個既定形狀的突起,其特征在于刀輪的外徑是1. 0-2. 5mm,該突起是在該棱線部的全周以8_35 μ m的間距形成,該突起的高度是0. 5-6. 0 μ m,刀鋒的角度是85-140°。依本發(fā)明的另一觀點,提供一種脆性材料基板的劃線方法,是藉由將刀輪壓接轉(zhuǎn)動于脆性材料基板上,以在脆性材料基板的表面形成劃線;該刀輪,是沿碟狀輪的圓周部形成V字形的棱線部作為刀鋒,在該棱線部以大致等間隔形成復(fù)數(shù)個突起;其特征在于將脆性材料基板劃線時,使用具有如下構(gòu)成的刀輪來進(jìn)行,S卩,刀輪的外徑是1.0-2. 5mm,該突起是在該棱線部的全周以8-35μπι的間距形成,該突起的高度是 0.5-6.0 μ m,刀鋒的角度是85-140°。依本發(fā)明的另一觀點,提供一種脆性材料基板的分割方法,其特征在于使用刀輪在脆性材料基板形成劃線,接著沿形成的劃線施加負(fù)載以進(jìn)行裂片。又,在本發(fā)明的脆性材料基板的分割方法,雖能省略裂片步驟,僅在脆性材料基板形成劃線則能使脆性材料基板沿該劃線分割、即能分離,但此種省略裂片步驟的脆性材料基板的分割方法亦包含于本發(fā)明。藉由使用本發(fā)明的刀輪來實施劃線,能抑制交點跳越的產(chǎn)生,即使脆性材料基板的板厚較薄的情形,亦能將高精度的劃線穩(wěn)定形成。在本發(fā)明的脆性材料基板的分割方法,能抑制交點跳越的產(chǎn)生,即使脆性材料基板的板厚較薄的情形,亦能將高精度的劃線穩(wěn)定形成。對厚度是從0. 4mm至0. 7mm的脆性材料基板,因?qū)Φ遁喌牡朵h施加0. 03-0. 19MPa 的負(fù)載來實施劃線,故能以比較小的切割壓力將高精度的劃線穩(wěn)定形成。分割對象的脆性材料基板,能列舉例如無堿玻璃或合成石英玻璃、TFT液晶面板用的玻璃基板。在本發(fā)明的脆性材料基板的分割方法,藉由使用本發(fā)明的刀輪能提高被分割的脆性材料基板的強(qiáng)度。又,在本發(fā)明所謂脆性材料基板的強(qiáng)度,是指JIS R3420所規(guī)定的4點彎曲試驗的彎曲強(qiáng)度。


圖1是將本發(fā)明的刀輪及習(xí)知的刀輪從正交于其旋轉(zhuǎn)軸的方向觀察的前視圖。圖2是圖1的側(cè)視圖。圖3(a)、圖3(b)是用以說明使用本發(fā)明的刀輪的液晶面板分割作業(yè)線的圖。圖4是將實驗1的刀輪對玻璃基板的分割性評價的圖。圖5是將實驗2的刀輪對玻璃基板的分割性評價的圖。圖6是用以說明實驗2的缺角的產(chǎn)生原因的圖。圖7是用以說明實驗2的擠裂的產(chǎn)生原因的圖。圖8是將實驗3的刀輪對玻璃基板的分割性評價的圖。圖9是表示使用于實驗4的玻璃彎曲強(qiáng)度試驗的玻璃彎曲強(qiáng)度試驗裝置。圖10是將對實驗4所使用的試料刀輪的各別所獲得的玻璃彎曲強(qiáng)度試驗結(jié)果,繪在韋伯機(jī)率紙上的圖表。圖11是對在實驗4的玻璃彎曲強(qiáng)度試驗最后被破斷的試料基板,分析各破斷面, 將此等資料與試料刀輪相關(guān)聯(lián)當(dāng)作破壞型式的發(fā)生率所算出的圖表。圖12是將對實驗4所使用的試料刀輪的各別所獲得的玻璃彎曲強(qiáng)度試驗結(jié)果,繪在韋伯機(jī)率紙上的圖表。圖13是對在實驗4的玻璃彎曲強(qiáng)度試驗最后被破斷的試料基板,分析各破斷面,將此等資料與試料刀輪相關(guān)聯(lián)當(dāng)作破壞型式的發(fā)生率所算出的圖表。圖14是將對實驗4所使用的試料刀輪的各別所獲得的玻璃彎曲強(qiáng)度試驗結(jié)果,繪在韋伯機(jī)率紙上的圖表。圖15是對在實驗4的玻璃彎曲強(qiáng)度試驗最后被破斷的試料基板,分析各破斷面, 將此等資料與試料刀輪相關(guān)聯(lián)當(dāng)作破壞型式的發(fā)生率所算出的圖表。圖16是是用以說明本發(fā)明的刀輪的制造方法的二段研磨方式的一例,將刀尖的前端側(cè)放大的刀輪的前視圖。圖17是使用于劃線作業(yè)的習(xí)知的劃線裝置的前視圖。圖18 (a)-(d),是用以說明以習(xí)知的SBSB方式對玻璃基板表面的劃線的形成,與沿形成的劃線分割玻璃基板的步驟。圖19(a)_(d)是用以說明以習(xí)知的SSBB方式對玻璃基板表面的劃線的形成,與沿形成的劃線分割玻璃基板的步驟。圖20是用以說明進(jìn)行交叉劃線時所產(chǎn)生的交點跳越的現(xiàn)象的立體圖。1 劃線頭2 刀鋒3:分割桿10:刀輪(習(xí)知)20:刀輪(習(xí)知)20a:棱線部20b 槽40 刀輪(本發(fā)明)40a:棱線部40b 槽100 劃線裝置
具體實施例方式為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效,以下結(jié)合附圖及較佳實施例,對依據(jù)本發(fā)明具體實施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效,詳細(xì)說明如后。以下,依圖式詳細(xì)說明本發(fā)明的實施形態(tài)。又,本發(fā)明的脆性材料基板,對形態(tài)、材質(zhì)、用途及尺寸未特別限定,可由單板所構(gòu)成的基板亦可貼合2片以上的單板而成的貼合基板,亦可在此等基板的表面或內(nèi)部貼附、 含有薄膜或半導(dǎo)體材料。本發(fā)明的脆性材料基板的材質(zhì),可舉例如玻璃、陶瓷、硅、藍(lán)寶石等,其用途可舉例如液晶顯示面板、電漿顯示面板、有機(jī)EL顯示面板等的平板顯示用的面板。本發(fā)明的“突起的分割數(shù)”,是為了要在沿刀輪的圓周部形成V字形的棱線部當(dāng)作刀鋒的部分,以適當(dāng)?shù)拈g隔形成復(fù)數(shù)個既定形狀的突起,將前述圓周均等分割的數(shù)量,表示突起的數(shù)量。在以下的實施形態(tài),雖表示本發(fā)明的刀輪的形狀相關(guān)的例,但本發(fā)明的刀輪并不限定于此等。請參閱圖1圖2所示,說明本發(fā)明的刀輪40的實施形態(tài)。圖1是從正交于刀輪40的旋轉(zhuǎn)軸的方向觀察的前視圖,圖2是圖1的側(cè)視圖。又,刀輪40,是能裝配于圖17所說明的習(xí)知的劃線裝置100的劃線頭1的刀輪。如圖1所示,刀輪40,是輪外徑Φ、輪厚W的碟狀,在輪的外周部形成刀鋒角α的刀鋒2。
再者,如圖1及圖2所示,刀輪40,在形成刀鋒2的棱線部40a形成凹凸。即,在此例,如圖2的局部放大圖所示,形成U字狀或V字狀的槽40b。槽40b,藉由從平坦的棱線部 40a至深度h,依各間距P切削來形成。藉由此等槽40b的形成,依各間距P形成高度h的突起j (相當(dāng)于棱線部40a)。又,槽40b是無法用肉眼看出的微米級的大小。圖3是用以說明使用本發(fā)明的刀輪40的液晶面板分割作業(yè)線30A、30B的圖。圖 3 (a)是實施圖18所示的SBSB方式的作業(yè)線30A,圖3 (b)是實施圖19所示的SSBB方式的作業(yè)線30B。請參閱圖3所示,液晶面板分割作業(yè)線30A、30B具備液晶面板分割裝置32、34、 去角裝置36、及配設(shè)于此等各裝置之間的各搬送機(jī)器人31、33、35。如圖3(a)所示,液晶面板分割裝置32具備供實施SBSB方式的劃線裝置S(S1、 S2)及裂片裝置B (BUB2)、用以使玻璃基板G上下的各面翻轉(zhuǎn)而搬送的翻轉(zhuǎn)搬送機(jī)器人Rl 及R2、及用以不使玻璃基板G翻轉(zhuǎn)而搬送的搬送機(jī)器人M。如圖3(b)所示,液晶面板分割裝置34具備供實施SSBB方式的劃線裝置S(S1、 S2)及裂片裝置8 1、82),與圖3(&)同樣用以搬送玻璃基板G的翻轉(zhuǎn)搬送機(jī)器人Rl及R2、 及搬送機(jī)器人M構(gòu)成。各劃線裝置S1、S2,是與圖17的劃線裝置100同樣的構(gòu)成,替代圖17中的刀輪10 將刀輪40裝配于刀輪保持具4。依圖4-圖15,說明為了要評價本發(fā)明的刀輪對玻璃基板的分割特性所進(jìn)行的實驗與其結(jié)果。(實驗1)在實驗1,使用刀輪40分割玻璃基板時,測定藉由刀輪40的刀鋒2所形成的肋標(biāo)記的深度與切割壓力的切割區(qū)域(能分割的范圍)的關(guān)系。又,上述“肋標(biāo)記”,是指因龜裂的間歇進(jìn)展所產(chǎn)生的肋骨狀破裂面而言,乃是否形成良好劃線的可目視指標(biāo)。將分割條件表示如下c對象玻璃基板 無堿玻璃(厚度0. 4mm的玻璃單板) 刀輪 材質(zhì)燒結(jié)鉆石外徑Φ 2. Omm厚度 W :0. 65mm 軸孔徑0. 8mm突起的間距P 8. 7-34. 1 μ m(將圓周均等分割為230-900) 突起的高度h :0. 5-3 μ m刀鋒角度α =90-115°

劃線裝置 三星鉆石工業(yè)株式會社制MS型設(shè)定條件 玻璃基板切入深度0. Imm劃線速度300mm/sec切割壓力0. 03-0. 22MPa(所謂切割壓力,是表示形成劃線時施加
于刀輪的壓力。)
表1是表示用來作試料的刀輪的刀鋒的特征。表1
權(quán)利要求
1.一種脆性材料基板劃線用刀輪的制造方法,所述的脆性材料基板劃線用刀輪,其沿碟狀輪的圓周部形成V字形的棱線部作為刀鋒,在該棱線部以大致等間隔形成復(fù)數(shù)個既定形狀的突起,其特征在于具有以下步驟將碟狀輪的刀鋒,以至少1個刀鋒角度θ 1粗研磨;其次將該刀鋒的前端側(cè),以與刀鋒角度θ 1不同的刀鋒角度θ 2精加工研磨;以及在形成有作為刀鋒的V字形的棱線部,以等間隔形成復(fù)數(shù)個槽,藉此形成復(fù)數(shù)個突起;該刀輪的外徑是1. 0-2. 5mm,該突起是在該棱線部的全周以8-35 μ m的間距形成,該突起的高度是0.5-6. 0 μ m,該刀鋒角度θ 2是85-140°。
2.一種刀輪,其特征在于,是藉由權(quán)利要求1所述的脆性材料基板劃線用刀輪的制造方法所制造,
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的刀輪,其特征在于,該刀輪的刀鋒的角度是95-140°。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的刀輪,其特征在于,其是燒結(jié)鉆石或超硬合金材料所形成。
5.一種脆性材料基板的劃線方法,其特征在于是使用權(quán)利要求2所述的刀輪來進(jìn)行劃線。
6.一種脆性材料基板的分割方法,其特征在于是使用權(quán)利要求2所述的刀輪在脆性材料基板形成劃線,然后沿形成的劃線施加負(fù)載來進(jìn)行裂片。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種刀輪、使用其的脆性材料基板的劃線方法及分割方法、刀輪的制造方法。其提供,于分割脆性材料基板時,即使脆性材料基板的板厚較薄的情形,亦能將高精度的劃線穩(wěn)定形成的刀輪、及使用其的脆性材料基板的劃線方法。刀輪,是脆性材料基板劃線用刀輪,其沿碟狀輪的圓周部形成V字形的棱線部作為刀鋒,在該棱線部以大致等間隔形成復(fù)數(shù)個既定形狀的突起,刀輪的外徑是1.0-2.5mm,該突起是在該棱線部的全周以8-35μm的間距形成,該突起的高度是0.5-6.0μm,刀鋒的角度是85-140°。
文檔編號C03B33/10GK102161219SQ201110026028
公開日2011年8月24日 申請日期2005年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月2日
發(fā)明者三浦善孝, 前川和哉, 坂口良太 申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司
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