專利名稱：固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝于收納固體攝像元件的樹脂制封裝體的前面、在保護(hù)固體攝像元件的同時(shí)還可用作透光窗的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃。
背景技術(shù)：
固體攝像元件具有將作為受光元件的LSI芯片收納于封裝體內(nèi)，在其受光面上重疊分色鑲嵌濾光片進(jìn)行引線接合，在封裝體開口部用粘接劑密封覆蓋玻璃的結(jié)構(gòu)。在這里使用的覆蓋玻璃不僅要通過與封裝體的氣密密封來保護(hù)LSI芯片，而且要向受光面有效地導(dǎo)入光，因此要求其具有內(nèi)部缺陷少、光學(xué)上均勻的材料特性和高透射率的特性。另外，用于這樣用途的玻璃在與封裝體封裝時(shí)不能發(fā)生開裂或變形。即，必須使玻璃和封裝體材質(zhì)的熱膨脹系數(shù)相互適合。作為封裝體材質(zhì)，一直以來使用平均熱膨脹系數(shù)為60 75 X IO-7K-1的氧化鋁等陶瓷，作為適合于該封裝體的覆蓋玻璃，可例舉平均熱膨脹系數(shù)為 45 75X KT7IT1的硼硅酸鹽玻璃。另外，提出了用含有CuO作為必需成分的P2O5-Al2O3基體玻璃作為半導(dǎo)體封裝用窗玻璃的方案(專利文獻(xiàn)1)。近年，以數(shù)碼相機(jī)等攝像裝置的輕量化以及降低成本為目的，正研究封裝體材質(zhì)的樹脂化。樹脂材料的平均熱膨脹系數(shù)為110 180X Ι ΓΓ1，比陶瓷大。另外，也存在使樹脂中大量含有SiO2粉末等以降低熱膨脹系數(shù)的樹脂制封裝體，但是，即使含有這樣的物質(zhì)， 樹脂制封裝體的平均熱膨脹系數(shù)也大約為95Χ KT7IT1以上。因此，以往將硼硅酸鹽玻璃用于樹脂制封裝體時(shí)，因?yàn)閮烧叩臒崤蛎浵禂?shù)差異大，所以有可能發(fā)生封裝體的變形或覆蓋玻璃的剝離。與之相對(duì)，作為與樹脂制封裝體相適合的覆蓋玻璃，提出了氟磷酸玻璃(專利文獻(xiàn)2)。該玻璃是100 300°C時(shí)的平均熱膨脹系數(shù)為120 180 X 10—7°C的氟磷酸玻璃， 因此該玻璃對(duì)于樹脂制封裝體的裝載性良好。此外，在使用了固體攝像元件的攝像裝置的裝配工序中，臨時(shí)被覆(日文仮留力 ^ )覆蓋玻璃后，基于來自固體攝像元件的輸出圖像信息來檢查受光元件表面有無塵埃附著時(shí)，在判定附著有塵埃的情況下，將臨時(shí)被覆的覆蓋玻璃從封裝體卸下，對(duì)固體攝像元件進(jìn)行清潔(參照專利文獻(xiàn)3)。專利文獻(xiàn)1 日本專利特開平08-306894號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本專利特開2005-353718號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本專利特開2006-303954號(hào)公報(bào)發(fā)明的揭示上述專利文獻(xiàn)2中記載的氟磷酸玻璃與用于光學(xué)玻璃的其它玻璃組成系相比，存在玻璃的強(qiáng)度低、如果進(jìn)行光學(xué)研磨則端部產(chǎn)生微小缺陷的比例高、對(duì)玻璃施加了外力時(shí)以該端部為起點(diǎn)出現(xiàn)破損這樣的強(qiáng)度方面的問題。特別是最近基于數(shù)碼相機(jī)等的小型化的要求，有時(shí)采用板厚為0. 3 0. 5mm左右的很薄的覆蓋玻璃，玻璃本身的強(qiáng)度更為受到重視。
另外，固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃通過粘接劑被氣密密封于收納有固體攝像元件的封裝體，以縮短該粘接劑的固化時(shí)間為目的使用了紫外線固化型粘接劑。專利文獻(xiàn) 1及專利文獻(xiàn)2記載的玻璃以阻斷近紅外線為目的，玻璃中含有CuO，但這樣不僅會(huì)吸收近紅外線，還會(huì)吸收紫外線。紫外線固化型粘接劑有多個(gè)種類，作為其一例，利用波長200 400nm的紫外線進(jìn)行固化。因此，如果在玻璃中含CuO的覆蓋玻璃和封裝體的粘接時(shí)使用紫外線固化型粘接劑，則確認(rèn)存在照射的紫外線有一大半被覆蓋玻璃吸收、紫外線固化型粘接劑的固化需要較長時(shí)間的新問題。此外，如專利文獻(xiàn)3記載，在使用了固體攝像元件的攝像裝置的制造工序的檢查中，如果判定為包含在受光元件表面附著的塵埃的情況，則為了將被臨時(shí)被覆的覆蓋玻璃從封裝體卸下并進(jìn)行固體攝像元件的清潔，要求覆蓋玻璃具備從封裝體卸下時(shí)不會(huì)破損的強(qiáng)度。本發(fā)明是鑒于以上情況完成的發(fā)明，其目的是提供可應(yīng)用于樹脂制封裝體的氣密密封、具備即使有外力作用也不易破損的強(qiáng)度、耐候性良好的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃。本發(fā)明者為實(shí)現(xiàn)以上目的而進(jìn)行認(rèn)真探討后發(fā)現(xiàn)，將特定組成范圍的磷酸鹽玻璃作為樹脂制封裝體的覆蓋玻璃可解決以上的問題。即，本發(fā)明的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃的特征在于，以摩爾％計(jì)含有15 40 % 的 P205、15 30 % 的 A1203、0 15 % 的 Si02、0 20 % 的 B203、0 15 % 的 Li20、0 25% 的 Na20、0 25% 的 K2O,其中，Li20+Na20+K20 為 15 40%，MgO+CaO+SrO+ZnO 為 1 35%。較好是本發(fā)明的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃的50 250°C時(shí)的平均熱膨脹系數(shù)為85 ΙδΟΧΙ ΤΓ1，該覆蓋玻璃被安裝于樹脂制封裝體。本發(fā)明的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃的一個(gè)優(yōu)選形態(tài)例如是以摩爾％計(jì)含有 15 40%的卩205、15 30% 的 Α1203、0 15% 的 SiO2、 20%的化03、0 15% 的 Li20、
0 25% 的 Na20、0 25% 的 K20，其中，Li20+Na20+K20 為 20 40%，Mg0+Ca0+Sr0+Zn0 為
1 35%。較好是具備以上組成的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃的50 250°C時(shí)的平均熱膨脹系數(shù)為100 ΙδΟΧΚΤΓ1。本發(fā)明的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃的一個(gè)優(yōu)選形態(tài)例如是以摩爾％計(jì)含有 15 40%的卩205、15 30% 的 Α1203、0 15% 的 SiO2、 20%的化03、0 10% 的 Li20、 大于等于0%但小于20%的Na20、大于等于0%但小于20 %的K20，其中，Li20+Na20+K20大于等于 15%但小于 20%，Mg0+Ca0+Sr0+Zn0 為 1 35%。較好是具備以上組成的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃的50 250°C時(shí)的平均熱膨脹系數(shù)為85 110X IO-7IT1。本說明書中，“ ”是指除去特定情況，包括其前后記載的數(shù)值作為下限值及上限值的范圍。較好是本發(fā)明的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃實(shí)質(zhì)上不含CuO。通過本發(fā)明，可提供能夠很好地應(yīng)用于樹脂制封裝體的氣密密封、且具備即使有外力作用也不易破損的強(qiáng)度的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃。
附圖的簡單說明

圖1是表示玻璃組成(高熱膨脹型組成)和破裂發(fā)生率的關(guān)系的圖。圖2是表示玻璃組成(低熱膨脹型組成)和破裂發(fā)生率的關(guān)系的圖。實(shí)施發(fā)明的方式作為安裝有本發(fā)明的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃的樹脂制封裝體，對(duì)其無特別限制，可以使用各種樹脂材料。具體地可以使用環(huán)氧樹脂、酰亞胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、有機(jī)硅樹脂、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯樹脂等熱固性樹脂，或者聚苯硫醚樹脂或聚砜樹脂等熱塑性樹脂，在這些樹脂材料中還可以適當(dāng)添加固化劑或脫模劑、填充劑等。由這些樹脂材料形成的封裝體的平均熱膨脹系數(shù)為95 lSOXliTr1，為了將覆蓋玻璃與這些封裝體進(jìn)行密封時(shí)不發(fā)生開裂或變形，必須使覆蓋玻璃的平均熱膨脹系數(shù)與前述的樹脂材料的平均熱膨脹系數(shù)相近似。本發(fā)明的覆蓋玻璃在50 250°C時(shí)的平均熱膨脹系數(shù)為85 ΙδΟΧΙ ΓΓ1，所以該覆蓋玻璃的平均熱膨脹系數(shù)與樹脂材料的平均熱膨脹系數(shù)相近似，在將其安裝于樹脂材料的封裝體時(shí)，能夠在不發(fā)生開裂或變形的情況下進(jìn)行氣密密封。本發(fā)明如上所述適用于95 180Χ Ι ΤΓ1的樹脂制封裝體，本說明書中，特別將優(yōu)選適用于100 Ieoxio-7K-1的樹脂制封裝體的具有ιοο isoxicTk—1的熱膨脹系數(shù)的覆蓋玻璃稱為高熱膨脹型組成，特別將優(yōu)選適用于85 ΠΟΧΙ ΤΓ1的樹脂制封裝體的具有85 110Χ KTr1的熱膨脹系數(shù)的覆蓋玻璃稱為低熱膨脹型組成。本發(fā)明的覆蓋玻璃的特征在于，由磷酸鹽玻璃構(gòu)成。磷酸鹽玻璃的強(qiáng)度高于氟磷酸，進(jìn)行光學(xué)研磨時(shí)端部出現(xiàn)微小缺陷的比例低。因此，有外力作用于玻璃時(shí)以端部為起點(diǎn)導(dǎo)致破損的可能性低，強(qiáng)度高。另外，即使是同樣的磷酸鹽玻璃，通過使P2O5成分、Al2O3成分和堿金屬成分在特定范圍內(nèi)，可進(jìn)一步提高玻璃的強(qiáng)度且還可提高耐候性。下面，對(duì)于將構(gòu)成本發(fā)明的覆蓋玻璃的各成分的含量(摩爾％ )限定為上述值的理由進(jìn)行說明。P2O5是構(gòu)成玻璃的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的必需成分，低于15%時(shí)玻璃的穩(wěn)定性差，超過40% 時(shí)強(qiáng)度和耐候性變差。在后述的Li20、Na2O, K2O的合計(jì)量為20 40%的高熱膨脹型組成的情況下，優(yōu)選的P2O5范圍是25 38%。在Li20、Na20、K20的合計(jì)量大于等于15%但小于 20%的低熱膨脹型組成的情況下，優(yōu)選的P2O5范圍是25 35%。Al2O3為提高玻璃的強(qiáng)度及耐候性的必需成分，低于15%時(shí)無法獲得該效果，超過 30%時(shí)失透性變強(qiáng)，玻璃化變得困難。優(yōu)選范圍為17 27%，更優(yōu)選范圍為20 27%。SiO2為形成玻璃的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的成分，具有使耐候性提高的效果。這種情況下，超過 15%時(shí)，難以玻璃化。優(yōu)選范圍在12%以下。B2O3為增強(qiáng)玻璃的結(jié)構(gòu)、易于玻璃化的成分，超過20%時(shí)耐候性降低。優(yōu)選范圍為 15%以下。Li20、Na20、K20為提高熔化性、主要調(diào)整膨脹率的成分，必需含有任一種。Li2O超過 15%時(shí)，耐候性降低。Na2O, K2O分別超過25%時(shí)，耐候性降低。Li2O, Na2O, K2O的合計(jì)量低于15 %以及超過40 %時(shí)，可能無法使覆蓋玻璃的平均熱膨脹系數(shù)達(dá)到85 150 X ΙΟ^Γ1, 由于與樹脂制封裝體的熱膨脹系數(shù)不同，可能會(huì)導(dǎo)致封裝體的變形或覆蓋玻璃的剝離。從提高覆蓋玻璃的平均熱膨脹系數(shù)的角度考慮，優(yōu)選例如Li2O為0 15%、Na2O
5及K2O分別為0 25%、且Li20、Na20、K20的合計(jì)量達(dá)到20 40%以獲得高熱膨脹型組成的覆蓋玻璃的情況。通過使各成分的含量及合計(jì)量在以上范圍內(nèi)，可將覆蓋玻璃的50 250°C時(shí)的平均熱膨脹系數(shù)提高至100 ΙδΟΧΙ ΤΓ1。為該組成時(shí)，從維持較高平均熱膨脹系數(shù)的同時(shí)耐候性也良好的角度考慮，較好是Li2O為12%以下，Na2O及K2O分別為20% 以下，Li2O, Na2O, K2O的合計(jì)量達(dá)至Ij 25 35%。此外，從將覆蓋玻璃的平均熱膨脹系數(shù)控制在一定程度且耐候性良好的角度考慮，優(yōu)選例如Li2O為O 10%, Na2O及K2O分別大于等于O但小于20%、且Li2O, Na2O, K2O 的合計(jì)量大于等于15但小于20%以獲得低熱膨脹型組成的覆蓋玻璃的情況。通過使各成分的含量及合計(jì)量在以上范圍內(nèi)，可使覆蓋玻璃的50 250°C時(shí)的平均熱膨脹系數(shù)達(dá)到 85 IlOX Ι ΤΓ1，與上述高熱膨脹型組成的覆蓋玻璃相比略下降。藉此，可獲得適合樹脂中大量含有SiO2粉末而導(dǎo)致熱膨脹系數(shù)下降的樹脂制封裝體的覆蓋玻璃。另外，與上述的高熱膨脹型組成的覆蓋玻璃相比，可使整體的耐候性更佳。為該組成時(shí)，從耐候性更佳的角度考慮，較好是Li2O為7%以下，Na2O及K2O分別為15%以下，Li20、Na20、K20的合計(jì)量達(dá)到 17 19%。MgO、CaO、SrO、ZnO是提高熔化性的成分。并不一定要含有全部這些成分，可含有至少任意1種，也可根據(jù)需要含有任意的2種以上。這些成分的合計(jì)量如果小于1%，則無該效果，如果超過35%，則失透傾向增強(qiáng)，因此不理想。優(yōu)選范圍為10 25%。作為其它成分，可含有La203、Y2O3> Gd203、Ta2O5, Yb2O3> TiO2 等。作為構(gòu)成本發(fā)明的覆蓋玻璃的成分，優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不含BaO及&02。固體攝像元件因從覆蓋玻璃釋放出的α射線而產(chǎn)生軟錯(cuò)誤(soft error)，必須極力降低覆蓋玻璃包含的釋放出α射線的放射性同位素的量。作為放射線同位素，具代表性的可例舉U(鈾)、 Th (釷)、Ra (鐳)。這些元素作為雜質(zhì)在玻璃原料中微量含有，但在BaO及&02的原料中的含量特別多。雖然可以從BaO及&02的原料分離出放射性同位素，但原料成本變得非常高，在很難實(shí)際操作。因此，作為覆蓋玻璃的構(gòu)成成分如果實(shí)質(zhì)上不含BaO及&02，則能夠預(yù)先防止放射性同位素的混入，這樣就可降低來自覆蓋玻璃的α射線的釋放量。作為構(gòu)成本發(fā)明的覆蓋玻璃的成分，優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不含CuO。覆蓋玻璃通過粘接劑被氣密密封于收納有固體攝像元件的封裝體，以縮短該粘接劑的固化時(shí)間為目的而使用紫外線固化型粘接劑。紫外線固化型粘接劑有多個(gè)種類，作為其一例，利用波長200 400nm 的紫外線進(jìn)行固化。另一方面，如果玻璃中含CuO，則吸收近紅外線波長及紫外線波長，因此到達(dá)紫外線固化型粘接劑的紫外線不夠充分，固化需要較長時(shí)間，從而導(dǎo)致固體攝像元件封裝體的裝配工序的生產(chǎn)性劣化。另外，如果玻璃中含CuO，則還會(huì)吸收可見光范圍的透射率，這樣到達(dá)固體攝像元件的光量就減少，還會(huì)出現(xiàn)固體攝像元件的靈敏度下降的問題。基于上述理由，優(yōu)選本發(fā)明的覆蓋玻璃中實(shí)質(zhì)上不含CuO。本說明書中，實(shí)質(zhì)上不含有是指不特意用作原料，來自于原料成分或制造工序中所混入的不可避免的雜質(zhì)被認(rèn)為是實(shí)質(zhì)上不含有。另外，考慮到所述不可避免的雜質(zhì)，實(shí)質(zhì)上不含有對(duì)于本發(fā)明的覆蓋玻璃是指上述雜質(zhì)的含量以其氧化物換算在0. 005質(zhì)量％以下。本發(fā)明的玻璃可以如下進(jìn)行制作。首先，按照所得玻璃的上述組成的范圍稱取原料重量并將其混合，將該原料混合物裝在鉬坩鍋內(nèi)，在電爐內(nèi)在1100 1400°C的溫度下加熱熔化。對(duì)于Li20、Na2O, K2O的合計(jì)量為20 40 %的高熱膨脹型組成的玻璃，優(yōu)選在 1100 1350°C的溫度下進(jìn)行加熱熔化，對(duì)于Li20、Na2O, K2O的合計(jì)量大于等于15%但在 20%以下的低熱膨脹型組成的玻璃，優(yōu)選在1200 1400°C的溫度下進(jìn)行加熱熔化。充分?jǐn)嚢琛⒊吻搴?，澆鑄于模具內(nèi)，退火后進(jìn)行切割、研磨而獲得平板狀的覆蓋玻璃。
實(shí)施例下面，參照實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行具體說明。(實(shí)施例1 12、比較例1 8)[平均熱膨脹系數(shù)、α射線釋放量、耐候性]本發(fā)明的實(shí)施例1 12以及比較例1 4示于表1、2。表中的玻璃組成以摩爾％ 表示。這里，實(shí)施例1 12是Li2O為0 15%、恥20及1(20分別為0 25%、且1^20、妝20、 K2O的合計(jì)量為20 40%的高熱膨脹型組成的覆蓋玻璃。這些玻璃按照如下工序制得試樣按照表中所示的組成對(duì)原料進(jìn)行稱重、混合，將其放入內(nèi)容積約為300cc的鉬坩鍋內(nèi)，在1100 1350°C的溫度下進(jìn)行1 3小時(shí)的熔融、 澄清、攪拌后，澆鑄在預(yù)熱為約300 500°C的縱50mmX橫50mmX高20mm的長方形模具內(nèi)，以約1°C /分鐘進(jìn)行退火，制得試樣。在試樣制作時(shí)經(jīng)過肉眼觀察確認(rèn)玻璃中沒有泡或波筋。對(duì)于耐候性、α射線釋放量、平均熱膨脹系數(shù)按照以下方法進(jìn)行評(píng)價(jià)。耐候性如下測(cè)定將厚度達(dá)到Imm的經(jīng)雙面光學(xué)研磨加工的規(guī)定形狀 (25mmX25mmXlmm)的玻璃保持在溫度60°C、相對(duì)濕度90%的條件下，以直至玻璃表面出現(xiàn)變質(zhì)的時(shí)間作為耐候性評(píng)價(jià)指標(biāo)。用低水平α射線測(cè)定裝置(住友化學(xué)株式會(huì)社制， LACS-4000M)測(cè)定α射線釋放量。平均熱膨脹系數(shù)如下測(cè)定將所得玻璃加工成棒狀，用熱分析裝置(理學(xué)(U力1 )株式會(huì)社制，商品名ΤΜΑ8310)通過熱膨脹法以5°C /分鐘的升溫速度進(jìn)行測(cè)定。[表 1]
實(shí)施例 1實(shí)施例 2實(shí)施例 3實(shí)施例 4實(shí)施例 5實(shí)施例 6實(shí)施例 7實(shí)施例 8P2O515.040.020.029. 518.528.520,021.0Al2O315.022.030.020.520. 017.530.024.0SiO215.014.512.05.0B2O38.04.06.520, 05.05.0Li2O1.015.05.015. 0Na2O11. 515. 07.013. 517.07.024. 50.0K2O9,05.016,04,03,010.010.025. 0Li2CKNa2CHK2O20.521. 023.032. 520. 022.034. 540. 0MgO0.53. 55.516.04. 510.03. 05. 0CaO5. 56.01.52. 52.52. 05.0SrO4.03.06.50.5ZnO26.06.01.0MgO+CaO+SrO+ZnO26.513.020.517.57.020.05. 510.0BaOZrO2平均熱膨脹系數(shù) (X 1 O-7T1)126115109105118101149116α射線釋放量 (c / cm2, h )0. 0020. 0050. 0040. 0020. 0010.0040. 0030. 002耐候性(h)12241368144012961344132012001392 [表 2]
權(quán)利要求
1.固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃，其特征在于，以摩爾％計(jì)含有15 40%的P205、 15 30% 的 A1203、0 15% 的 Si02、0 20% 的 B203、0 15% 的 Li20、0 25% 的 Na20、 0 25% 的 K2O,其中，Li20+Na20+K20 為 15 40%，MgO+CaO+SrO+ZnO 為 1 35%。
2.如權(quán)利要求1所述的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃，其特征在于，50 250°C時(shí)的平均熱膨脹系數(shù)為85 ΙδΟΧΙ ΓΓ1，該覆蓋玻璃被安裝于樹脂制封裝體。
3.如權(quán)利要求1或2所述的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃，其特征在于，以摩爾％計(jì)含有15 40%的卩205、15 30%的六1203、0 15 %的SiO2、 20 %的Β203、0 15%的 Li20、0 25% 的 Na20、0 25%的 K20，其中，Li20+Na20+K20 為 20 40%，Mg0+Ca0+Sr0+Zn0 為1 35%。
4.如權(quán)利要求3所述的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃，其特征在于，50 250°C時(shí)的平均熱膨脹系數(shù)為100 ΙδΟΧΙ ΓΓ1，該覆蓋玻璃被安裝于樹脂制封裝體。
5.如權(quán)利要求1或2所述的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃，其特征在于，以摩爾％計(jì)含有15 40%的卩205、15 30%的六1203、0 15 %的SiO2、 20 %的Β203、0 10%的 Li20、大于等于0%但小于20%的Na20、大于等于0%但小于20%的K20，其中，Li20+Na20+K20 大于等于15%但小于20%，Mg0+Ca0+Sr0+Zn0為1 35%。
6.如權(quán)利要求5所述的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃，其特征在于，50 250°C時(shí)的平均熱膨脹系數(shù)為85 ΙΙΟΧΙ ΓΓ1，該覆蓋玻璃被安裝于樹脂制封裝體。
7.如權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃，其特征在于，實(shí)質(zhì)上不含CuO。
全文摘要
本發(fā)明可提供能夠很好地應(yīng)用于樹脂制封裝體的氣密密封、且具備即使有外力作用也不易破損的強(qiáng)度的固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃。該固體攝像元件封裝體用覆蓋玻璃的特征在于，以摩爾％計(jì)含有15～40％的P2O5、15～30％的Al2O3、0～15％的SiO2、0～20％的B2O3、0～15％的Li2O、0～25％的Na2O、0～25％的K2O，其中，Li2O+Na2O+K2O為15～40％，MgO+CaO+SrO+ZnO為1～35％。
文檔編號(hào)C03C3/17GK102422418SQ20108002122
公開日2012年4月18日 申請(qǐng)日期2010年5月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月13日
發(fā)明者鈴木英俊 申請(qǐng)人:旭硝子株式會(huì)社