專利名稱:用于幕式淋涂法制造多層陶瓷元件的卸料槽裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及用于幕式淋涂法制造多層陶瓷元件的設(shè)備,特別是指用于幕式淋 涂法制造多層陶瓷元件的卸料槽裝置。
背景技術(shù):
CN101197209A公開了一種利用幕式淋涂法制造多層陶瓷元件的方法和裝置,該裝 置在工作時(shí),通過泵使?jié){液從儲(chǔ)存罐運(yùn)送到料斗,漿液從料斗的淋膜頭上垂直流下形成連 續(xù)淋幕,流下的漿液落入卸料槽,并由卸料槽輸送到儲(chǔ)存罐,實(shí)現(xiàn)循環(huán)使用。但是,在該專利 申請(qǐng)中,卸料槽的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不夠合理,漿液回流速度不易控制,而容易造成瓷漿溢出現(xiàn)象。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),提供用于用于幕式淋涂法制造 多層陶瓷元件的卸料槽裝置,可避免漿液回流過程中的溢出現(xiàn)象出現(xiàn)。本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案用于幕式淋涂法制造多層陶瓷元件的卸料槽裝置,包括槽體,該槽體的底部?jī)A斜,
在該傾斜的槽體底部形成較淺的第一槽底和較深的第二槽底,在該第二槽底上設(shè)有一出料□。所述槽體為長(zhǎng)條狀。所述出料口設(shè)于所述第二槽底的側(cè)壁。由上述對(duì)本實(shí)用新型的描述可知,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型用于幕式淋涂法 制造多層陶瓷元件的卸料槽裝置具有如下有益效果槽體的底部?jī)A斜,漿液在回流過程中,首先落到較淺的第一槽底上,然后經(jīng)由槽 體底部慢慢流入較深的第二槽底上,使得漿液的回流速度均勻可控,避免出現(xiàn)漿液溢出現(xiàn) 象;槽體為長(zhǎng)條狀,使得漿液的回流具有較強(qiáng)的方向性,漿液按順序回流,回流速度更 為穩(wěn)定可靠;出料口設(shè)于第二槽底的側(cè)壁,使得漿液從槽體流出時(shí)速度均勻穩(wěn)定。
圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式
的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下通過具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。參照?qǐng)D1和圖2,本實(shí)用新型用于幕式淋涂法制造多層陶瓷元件的卸料槽裝置,包 括長(zhǎng)條形槽體11,槽體11的底部11傾斜,在傾斜的槽體底部11形成較淺的第一槽底111和較深的第二槽底112,在第二槽底112的側(cè)壁設(shè)有一出料口 12。參照?qǐng)D1和圖2,本實(shí)用新型用于幕式淋涂法制造多層陶瓷元件的卸料槽裝置在 使用時(shí),漿液從料斗的淋膜頭上垂直流下,從正對(duì)第一槽底111上方的槽口落入槽內(nèi),然后 從槽體底部11緩慢回流到第二槽底112,并從第二槽底112側(cè)壁的出料口 12流向后面的漿 液儲(chǔ)存罐。上述僅為本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施方式
,但本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于 此,凡利用此構(gòu)思對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動(dòng),均應(yīng)屬于侵犯本實(shí)用新型保護(hù)范圍 的行為。
權(quán)利要求用于幕式淋涂法制造多層陶瓷元件的卸料槽裝置,包括槽體,其特征在于該槽體的底部?jī)A斜,在該傾斜的槽體底部形成較淺的第一槽底和較深的第二槽底,在該第二槽底上設(shè)有一出料口。
2.如權(quán)利要求1所述用于幕式淋涂法制造多層陶瓷元件的卸料槽裝置,其特征在于 所述槽體為長(zhǎng)條狀。
3.如權(quán)利要求1或2所述用于幕式淋涂法制造多層陶瓷元件的卸料槽裝置,其特征在 于所述出料口設(shè)于所述第二槽底的側(cè)壁。
專利摘要本實(shí)用新型涉及用于幕式淋涂法制造多層陶瓷元件的設(shè)備,特別是指用于幕式淋涂法制造多層陶瓷元件的卸料槽裝置,包括槽體,該槽體的底部?jī)A斜,在該傾斜的槽體底部形成較淺的第一槽底和較深的第二槽底,在該第二槽底上設(shè)有一出料口。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型槽體的底部?jī)A斜,漿液在回流過程中,首先落到較淺的第一槽底上,然后經(jīng)由槽體底部慢慢流入較深的第二槽底上,使得漿液的回流速度均勻可控,避免出現(xiàn)漿液溢出現(xiàn)象。
文檔編號(hào)B28B17/00GK201728723SQ201020232139
公開日2011年2月2日 申請(qǐng)日期2010年6月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月17日
發(fā)明者葉進(jìn)發(fā), 唐志勇, 楊佳琛 申請(qǐng)人:福建火炬電子科技股份有限公司