專利名稱：一種音叉型石英晶片的被銀方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到音叉型石英晶片領(lǐng)域，是一種音叉型石英晶片的被銀方法。
背景技術(shù)：
目前音叉型石英晶片的被銀是通過先對(duì)音叉晶片用強(qiáng)酸腐蝕，腐蝕后的晶片放入模具，再將模具放入真空被銀機(jī)中實(shí)現(xiàn)晶片的被銀。這種方法由于需用到強(qiáng)酸，對(duì)環(huán)境有污染，并且工人操作起來有安全隱患。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是要提供一種不需使用強(qiáng)酸的音叉型石英晶片的被銀方法。本發(fā)明的技術(shù)方案是先將切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板，蓋上掩膜片， 晶片不需要被銀的部分被掩膜片蓋住，需要被銀的部分裸露出來，再在掩膜片上蓋上上掩膜板，用螺絲固定好上下掩膜板和掩膜片，再將固定好的掩膜板放入真空被銀機(jī)中，真空被銀機(jī)工作1個(gè)小時(shí)后，音叉型石英晶片表面即按要求鍍上了銀層。由于采用了上述技術(shù)方案，可以在不需使用強(qiáng)酸的環(huán)境下，音叉型石英晶片表面按要求被上銀層，減少了環(huán)境污染。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。先將切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板，蓋上掩膜片，晶片不需要被銀的部分被掩膜片蓋住，需要被銀的部分裸露出來，再在掩膜片上蓋上上掩膜板，用螺絲固定好上下掩膜板和掩膜片，再將固定好的掩膜板放入真空被銀機(jī)中，真空被銀機(jī)工作1個(gè)小時(shí)后， 音叉型石英晶片表面即按要求鍍上了銀層。
權(quán)利要求
1. 一種音叉型石英晶片的被銀方法，其特征是先將切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板，蓋上掩膜片，晶片不需要被銀的部分被掩膜片蓋住，需要被銀的部分裸露出來，再在掩膜片上蓋上上掩膜板，用螺絲固定好上下掩膜板和掩膜片，再將固定好的掩膜板放入真空被銀機(jī)中，真空被銀機(jī)工作1個(gè)小時(shí)后，音叉型石英晶片表面即按要求鍍上了銀層。
全文摘要
本發(fā)明涉及到音叉型石英晶片領(lǐng)域，是一種音叉型石英晶片的被銀方法。先將切割好的音叉型石英晶片放入下掩模板，蓋上掩膜片，晶片不需要被銀的部分被掩膜片蓋住，需要被銀的部分裸露出來，再在掩膜片上蓋上上掩膜板，用螺絲固定好上下掩膜板和掩膜片，再將固定好的掩膜板放入真空被銀機(jī)中，真空被銀機(jī)工作1個(gè)小時(shí)后，音叉型石英晶片表面即按要求鍍上了銀層。由于采用了本技術(shù)方案，可以在不需使用強(qiáng)酸的環(huán)境下，音叉型石英晶片表面按要求被上銀層，減少了環(huán)境污染。
文檔編號(hào)C03C17/06GK102557470SQ20101059027
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年12月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月8日
發(fā)明者喻信東 申請(qǐng)人:湖北泰晶電子科技有限公司