專利名稱：一種液晶顯示屏切割工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及切割工藝技術(shù)領(lǐng)域，特指一種液晶顯示屏切割工藝。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，TFT、IXD等液晶顯示屏使用于手機、數(shù)碼、GPS等電子產(chǎn)品，電子產(chǎn)品 要求液晶顯示屏輕便、體積小，液晶顯示屏的基板的厚度較薄，液晶顯示屏的基板的厚度 為0. 2 0. 5mm,因此，現(xiàn)有技術(shù)對液晶顯示屏的切割工藝、設(shè)備、作業(yè)手法提出了更高的要 求。在液晶顯示屏的加工過程中，對液晶顯示屏的切割工序是其中最關(guān)鍵的工序，如 果切割工序不合理、選用設(shè)備不合適或工藝條件設(shè)定不合理，都會損壞液晶顯示屏上的 ITO電極和ITO電極的保護層，液晶顯示屏的外觀凹凸不平，或者產(chǎn)生裂紋，嚴(yán)重影響產(chǎn)品 良率，產(chǎn)品可靠性低，也影響后續(xù)工序的進行，如降低裝配效率。傳統(tǒng)的切割工藝在對一個液晶顯示屏切割時，只設(shè)定一個切割深度和一個刀壓， 在切割過程中不能確定邊角料去留方向，切割后的液晶顯示屏和邊角料隨機散開，液晶 顯示屏和邊角料相互磨擦、碰撞，邊角料刮傷液晶顯示屏上的ITO電極和ITO電極的保護 層，邊角料磨擦碰撞液晶顯示屏?xí)r還會損壞液晶顯示屏，液晶顯示屏的產(chǎn)品良品率較低，產(chǎn) 品質(zhì)量可控制程度低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種液晶顯示屏切割工藝，它控制邊 角料的去留方向，防止邊角料磨擦、碰撞液晶顯示屏，提高產(chǎn)品質(zhì)量，提高產(chǎn)品良品率，產(chǎn)品 質(zhì)量可控制程度高。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的一種液晶顯示屏切割工藝， 包括以下步驟
準(zhǔn)備步驟將顯示屏料板放置于切割設(shè)備的切割臺；
切割步驟利用切割設(shè)備分別對顯示屏料板的第一面和第二面進行切割，其中， 切割設(shè)備的切割刀對顯示屏料板的第一面進行切割時具有第一切割刀壓，切割設(shè)備的 切割刀對顯示屏料板的第二面進行切割時具有第二切割刀壓，第一切割刀壓高于第二切割 刀壓；
分粒步驟將顯示屏料板放置于分粒臺，利用分粒臺從顯示屏料板分粒出單個顯示屏 單元，其中，
顯示屏料板先沿切割刀使用第一切割刀壓切割時形成的第一刀痕以及ITO電極所在 平面交截形成的斷面斷開而分粒出位于顯示屏料板外側(cè)的顯示屏單元，分粒出來的顯示屏 單元的ITO電極上方的邊角料仍連結(jié)于顯示屏料板， 使連結(jié)于顯示屏料板的邊角料從顯示屏料板掉落； 分粒步驟將顯示屏料板分粒成各個獨立的顯示屏單元。
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所述切割步驟具體包括
切割設(shè)備的切割刀先使用第一切割刀壓對顯示屏料板的第一面進行切割，切割刀在顯 示屏料板的第一面刻劃出分別對應(yīng)各個顯示屏單元的第一刀痕，第一刀痕在對應(yīng)的顯示屏 單元上的正投影重疊于顯示屏單元ITO電極的內(nèi)端，第一切割刀壓高于第二切割刀壓。翻轉(zhuǎn)顯示屏料板；
切割刀再使用第二切割刀壓對顯示屏料板的第二面進行切割，切割刀在顯示屏料板的 第二面刻劃出分別對應(yīng)各個顯示屏單元的第二刀痕，第二刀痕在對應(yīng)的顯示屏單元上的正 投影重疊于顯示屏單元ITO電極的外端。所述切割步驟中，第一切割刀壓比第二切割刀壓高0. 005MPa 0. OlMpa0所述切割步驟中，
切割刀使用第一切割刀壓對顯示屏料板的第一面進行切割時，刀壓為0. 035 0.15MPa ；
切割刀使用第二切割刀壓對顯示屏料板的第二面進行切割時，刀壓為0. 03 0.095MPa。所述切割步驟中，
切割刀使用第一切割刀壓對顯示屏料板的第一面進行切割時，切割深度為0.03 0. Imm,切割刀的切割速度為450mm/sec 650mm/sec ；
切割刀使用第二切割刀壓對顯示屏料板的第二面進行切割時，切割深度為0.03 0. Imm,切割刀的切割速度為450mm/sec 650mm/sec。所述顯示屏料板為TFT或IXD。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明在切割過程中分別使用第一切割刀壓和第二切割刀壓 對顯示屏料板的第一面和第二面進行切割，第一切割刀壓略高于第二切割刀壓，在分粒時， 分粒出來的顯示屏單元的ITO電極上方的邊角料連結(jié)于顯示屏料板，在切割工藝中控制邊 角料的去除時機，從而保證邊角料不會在分粒出來的顯示屏單元的ITO電極上移動，避免 邊角料刮傷ITO電極，良品率提升0. 5 2. 0%，避免ITO電極上保護層(氧化鋁)被刮傷，降 低電腐蝕發(fā)生機率，提高顯示屏單元(LCD)的可靠性。


圖1為本發(fā)明的工藝中對顯示屏料板的第一面和第二面進行切割的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的工藝中在分粒臺分粒出顯示屏料板外側(cè)的顯示屏單元的結(jié)構(gòu)示 意圖。圖3為本發(fā)明的工藝中去除邊角料的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1——顯示屏料板、2——顯示屏單元、3——第一刀痕、4——第二刀痕、 5——ITO電極、6——分粒臺、7——邊角料。
具體實施例方式本發(fā)明的一種液晶顯示屏切割工藝的實施方式，包括以下步驟 準(zhǔn)備步驟將顯示屏料板1放置于切割設(shè)備的切割臺。切割步驟利用切割設(shè)備分別對顯示屏料板1的第一面和第二面進行切割，其中，切割設(shè)備的切割刀對顯示屏料板1的第一面進行切割時具有第一切割刀壓，切割設(shè)備 的切割刀對顯示屏料板1的第二面進行切割時具有第二切割刀壓，第一切割刀壓高于第二 切割刀壓。在進行切割時，切割刀先使用第一切割刀壓對顯示屏料板1的第一面進行切割， 切割刀在顯示屏料板1的第一面刻劃出分別對應(yīng)各個顯示屏單元2的第一刀痕3，第一刀痕 3在對應(yīng)的顯示屏單元2上的正投影重疊于顯示屏單元2的ITO電極5的內(nèi)端；
翻轉(zhuǎn)顯示屏料板1 ；
切割刀再使用第二切割刀壓對顯示屏料板1的第二面進行切割，切割刀在顯示屏料板 1的第二面刻劃出分別對應(yīng)各個顯示屏單元2的第二刀痕4，第二刀痕4在對應(yīng)的顯示屏單 元2上的正投影重疊于顯示屏單元2的ITO電極5的外端。切割設(shè)備的切割刀使用第一切割刀壓對顯示屏料板1的第一面進行切割時，刀壓 為 0. 035 0. 15MPa ；
切割設(shè)備的切割刀使用第二切割刀壓對顯示屏料板1的第二面進行切割時，刀壓為 0.03 0. 095MPa。第一切割刀壓略高于第二切割刀壓。第一切割刀壓比第二切割刀壓高0. 005MPa 0. OlMpa0第一切割刀壓和第二切割刀壓根據(jù)不同產(chǎn)品作適應(yīng)性的調(diào)節(jié)，以切割時(切割刀 線)不起絲，無鋸齒為宜。并且，切割刀使用第一切割刀壓對顯示屏料板1的第一面進行切割時，切割深度 為0. 03 0. 1mm，切割刀的切割速度為450mm/sec 650mm/sec ；切割刀使用第二切割刀 壓對顯示屏料板1的第二面進行切割時，切割深度為0. 03 0. 1mm，切割刀的切割速度為 450mm/sec 650mm/seco切割刀的切割深度和切割速度根據(jù)不同產(chǎn)品作適應(yīng)性的調(diào)節(jié)，以切割時第一刀痕 3和第二刀痕4 (切割刀線)不起絲，無鋸齒為宜。切割刀在切割時選擇合適的刀深和切割速度，使切割形成的第一刀痕3和第二刀 痕4 (切割刀線)更加光滑，而且切割深度均勻，第一刀痕3和第二刀痕4 (切割刀線)不起 絲，沒有鋸齒形，使分粒出來的顯示屏單元2的邊沿整齊，尺寸準(zhǔn)確，不易崩缺。分粒步驟將顯示屏料板1放置于分粒臺6，利用分粒臺6從顯示屏料板1分粒出 單個顯示屏單元2，其中，
由于第一切割刀壓略高于第二切割刀壓，顯示屏料板1先沿切割刀使用第一切割刀壓 切割時形成的第一刀痕3以及ITO電極5所在平面交截形成的斷面斷開而分粒出位于顯示 屏料板1外側(cè)的顯示屏單元2，分粒出來的顯示屏單元2的ITO電極5上方的邊角料7仍連 結(jié)于顯示屏料板1 ；
使連結(jié)于顯示屏料板1的邊角料7從顯示屏料板1掉落； 分粒步驟將顯示屏料板1分粒成各個獨立的顯示屏單元2。本發(fā)明的液晶顯示屏切割工藝中，由于第一切割刀壓略高于第二切割刀壓，在分 粒時，分粒出來的顯示屏單元2的ITO電極5上方的邊角料7連結(jié)于顯示屏料板1，在切割 工藝中控制邊角料7的去除時機，從而保證邊角料7不會在分粒出來的顯示屏單元2的ITO 電極5上移動，避免邊角料7刮傷ITO電極5，良品率提升0. 5 2. 0%，避免ITO電極5上
5保護層(氧化鋁)被刮傷，降低電腐蝕發(fā)生機率，提高顯示屏單元2 (LCD)的可靠性。顯示屏料板1為TFT或IXD。本發(fā)明的工藝適用于切割各種液晶顯示屏料板1，尤 其適用于切割TFT或IXD顯示屏。以上內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的 思想，在具體實施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明 的限制。
權(quán)利要求
一種液晶顯示屏切割工藝，其特征在于，包括以下步驟準(zhǔn)備步驟將顯示屏料板放置于切割設(shè)備的切割臺；切割步驟利用切割設(shè)備分別對顯示屏料板的第一面和第二面進行切割，其中，切割設(shè)備的切割刀對顯示屏料板的第一面進行切割時具有第一切割刀壓，切割設(shè)備的切割刀對顯示屏料板的第二面進行切割時具有第二切割刀壓，第一切割刀壓高于第二切割刀壓；分粒步驟將顯示屏料板放置于分粒臺，利用分粒臺從顯示屏料板分粒出單個顯示屏單元，其中，顯示屏料板先沿切割刀使用第一切割刀壓切割時形成的第一刀痕以及ITO電極所在平面交截形成的斷面斷開而分粒出位于顯示屏料板外側(cè)的顯示屏單元，分粒出來的顯示屏單元的ITO電極上方的邊角料仍連結(jié)于顯示屏料板，使連結(jié)于顯示屏料板的邊角料從顯示屏料板掉落；分粒步驟將顯示屏料板分粒成各個獨立的顯示屏單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液晶顯示屏切割工藝，其特征在于所述切割步驟具體 包括切割設(shè)備的切割刀先使用第一切割刀壓對顯示屏料板的第一面進行切割，切割刀在顯 示屏料板的第一面刻劃出分別對應(yīng)各個顯示屏單元的第一刀痕，第一刀痕在對應(yīng)的顯示屏 單元上的正投影重疊于顯示屏單元ITO電極的內(nèi)端； 翻轉(zhuǎn)顯示屏料板；切割刀再使用第二切割刀壓對顯示屏料板的第二面進行切割，切割刀在顯示屏料板的 第二面刻劃出分別對應(yīng)各個顯示屏單元的第二刀痕，第二刀痕在對應(yīng)的顯示屏單元上的正 投影重疊于顯示屏單元ITO電極的外端，第一切割刀壓高于第二切割刀壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種液晶顯示屏切割工藝，其特征在于所述切割步驟中，第 一切割刀壓比第二切割刀壓高0. 005MPa 0. OlMpa0
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種液晶顯示屏切割工藝，其特征在于所述切割步驟中， 切割刀使用第一切割刀壓對顯示屏料板的第一面進行切割時，刀壓為0. 035 0.15MPa ；切割刀使用第二切割刀壓對顯示屏料板的第二面進行切割時，刀壓為0. 03 0.095MPa。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種液晶顯示屏切割工藝，其特征在于所述切割步驟中， 切割刀使用第一切割刀壓對顯示屏料板的第一面進行切割時，切割深度為0.03 0. Imm,切割刀的切割速度為450mm/sec 650mm/sec ；切割刀使用第二切割刀壓對顯示屏料板的第二面進行切割時，切割深度為0.03 0. Imm,切割刀的切割速度為450mm/sec 650mm/sec。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5之一所述的一種液晶顯示屏切割工藝，其特征在于所述顯示 屏料板為TFT或IXD。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種液晶顯示屏切割工藝，本發(fā)明在切割過程中分別使用第一切割刀壓和第二切割刀壓對顯示屏料板的第一面和第二面進行切割，第一切割刀壓略高于第二切割刀壓，在分粒時，分粒出來的顯示屏單元的ITO電極上方的邊角料連結(jié)于顯示屏料板，在切割工藝中控制邊角料的去除時機，從而保證邊角料不會在分粒出來的顯示屏單元的ITO電極上移動，避免邊角料刮傷ITO電極，良品率提升0.5～2.0%，避免ITO電極上保護層(氧化鋁)被刮傷，降低電腐蝕發(fā)生幾率，提高顯示屏單元(LCD)的可靠性。
文檔編號C03B33/02GK101948241SQ201010270449
公開日2011年1月19日 申請日期2010年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月2日
發(fā)明者馬成洪 申請人:東莞市飛爾液晶顯示器有限公司