專利名稱：晶片切片機(jī)導(dǎo)輪的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種太陽能用硅晶片的生產(chǎn)設(shè)備，是一種用來將硅單晶棒料切割
為晶片的切片機(jī)的部件，具體是一種晶片切片機(jī)導(dǎo)輪。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的用來切割硅晶棒料的切片機(jī)通常的工作方式如附圖1所示設(shè)置表面排布 有螺旋狀導(dǎo)槽的導(dǎo)輪ll，切割線12繞在導(dǎo)輪的導(dǎo)槽上，通過導(dǎo)輪的單向轉(zhuǎn)動(dòng)使切割線移動(dòng) 從而在導(dǎo)輪的長度方向上形成多段切割工作段，用移動(dòng)的切割線切割硅單晶棒料13形成 晶片。這種結(jié)構(gòu)中，整個(gè)導(dǎo)輪上排布的導(dǎo)槽的間距決定了各切割線的各段切割工作段的間 距。當(dāng)導(dǎo)槽的間距較大時(shí)，單位長度的棒料所能切割的晶片數(shù)較少，當(dāng)導(dǎo)槽的間距較小時(shí)， 單位長度的棒料所能切割的晶片數(shù)較多，考慮到切割線切割時(shí)對(duì)材料的消耗，切割線直徑 越粗所允許的導(dǎo)槽間距也越大。通常的導(dǎo)輪結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)輪上的導(dǎo)槽間距是根據(jù)所使用的切 割線的標(biāo)稱直徑均勻設(shè)置的，沒有最大限度地提高單位棒料長度所能切割的晶片數(shù)以及單 位長度切割線的消耗所能切割的晶片數(shù)。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種能夠增加單位長度棒料和單位長度
切割線消耗下晶片的切割數(shù)量，可降低晶片生產(chǎn)成本的晶片切片機(jī)導(dǎo)輪。 本實(shí)用新型的晶片切片機(jī)導(dǎo)輪包括有圓柱狀的輪體和排布在導(dǎo)輪外圓柱面上的
螺旋形導(dǎo)槽，其特征是由導(dǎo)輪的前端至后端，相鄰導(dǎo)槽的間距逐漸減小。
本實(shí)用新型的效果體現(xiàn)在利用切割線在切割過程中的變化，最大限度地提高晶
片切割的經(jīng)濟(jì)性。由于切割線在依次繞過各導(dǎo)槽并切割棒料的過程中其直徑因切割磨損而
逐漸減小，設(shè)置在導(dǎo)輪上的導(dǎo)槽配合切割線直徑的減小而間距逐漸縮小，這樣使得單位長
度的棒料和單位長度的切割線消耗可以切割出更多的晶片，降低了晶片制造成本。

圖1是切片機(jī)切割工作的原理圖； 圖2是本實(shí)用新型的導(dǎo)輪示意圖； 圖3是本實(shí)用新型的導(dǎo)輪邊緣的A局部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示，本實(shí)用新型的晶片切片機(jī)導(dǎo)輪包括有圓柱狀的輪體21和設(shè)置在輪體 上的螺旋狀導(dǎo)槽22，由導(dǎo)輪的前端至后端，相鄰導(dǎo)槽的間距L逐漸減小，工作過程中，切割 線從最前端的導(dǎo)槽開始繞入，依次繞過所有導(dǎo)槽后離開導(dǎo)輪，通過一對(duì)導(dǎo)輪的旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)切 割線切割棒料。
權(quán)利要求一種晶片切片機(jī)導(dǎo)輪，包括包括有圓柱狀的輪體和排布在導(dǎo)輪外圓柱面上的螺旋形導(dǎo)槽，其特征是由導(dǎo)輪的前端至后端，相鄰導(dǎo)槽的間距逐漸減小。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種太陽能用硅晶片的生產(chǎn)設(shè)備，是一種用來將硅單晶棒料切割為晶片的切片機(jī)的部件，具體是一種晶片切片機(jī)導(dǎo)輪。晶片切片機(jī)導(dǎo)輪包括有圓柱狀的輪體和排布在導(dǎo)輪外圓柱面上的螺旋形導(dǎo)槽，由導(dǎo)輪的前端至后端，相鄰導(dǎo)槽的間距逐漸減小。本實(shí)用新型的效果體現(xiàn)在利用切割線在切割過程中的變化，最大限度地提高晶片切割的經(jīng)濟(jì)性。由于切割線在依次繞過各導(dǎo)槽并切割棒料的過程中其直徑因切割磨損而逐漸減小，設(shè)置在導(dǎo)輪上的導(dǎo)槽配合切割線直徑的減小而間距逐漸縮小，這樣使得單位長度的棒料和單位長度的切割線消耗可以切割出更多的晶片，降低了晶片制造成本。
文檔編號(hào)B28D5/04GK201530060SQ20092004295
公開日2010年7月21日 申請(qǐng)日期2009年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月30日
發(fā)明者張錦根, 施海明, 鄂林, 陸景剛 申請(qǐng)人:鎮(zhèn)江環(huán)太硅科技有限公司