專利名稱：拉伸持箔器的箔片的工具、從晶片移除晶粒的機(jī)器及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于拉伸持箔器的箔片的工具，其中該箔片連 接到框架上，該工具包括內(nèi)機(jī)體和具有開口的外機(jī)體，通過(guò)利用至少 一個(gè)機(jī)體支撐框架并使該機(jī)體相對(duì)于另一機(jī)體沿軸向移動(dòng)，并使內(nèi)機(jī) 體伸入外機(jī)體的開口中來(lái)拉伸箔片。
本發(fā)明還涉及一種用于從設(shè)置在持箔器上的晶片移除晶粒的機(jī) 器，該機(jī)器包括用于拉伸持箔器的工具。
此外，本發(fā)明涉及一種用于從晶片上移除晶粒的方法。
背景技術(shù)：
例如，在美國(guó)專利US 5,979,728中描述了以上第一段中所述的 工具，該美國(guó)專利披露了用于從晶片上斷開并分離晶粒的裝置。盡管 該工具可用于任何設(shè)置在框架上的需要被拉伸的箔片，但此類應(yīng)用仍 然是本發(fā)明的基礎(chǔ)。該美國(guó)專利中的機(jī)體分別包括砧座和基座夾具。 箔片被置于共同形成框架的內(nèi)環(huán)和外環(huán)之間。當(dāng)砧座相對(duì)于基座夾具 沿軸向移動(dòng)時(shí)，框架的內(nèi)環(huán)相對(duì)于外環(huán)沿軸向移動(dòng)，從而拉伸撓性的 箔片。
這種已知的工具存在的問(wèn)題是用于拉伸箔片的工具占據(jù)了大量 空間。這主要與工具的軸向尺寸有關(guān)(環(huán)形機(jī)體的軸向)。砧座需要 某種驅(qū)動(dòng)裝置產(chǎn)生軸向運(yùn)動(dòng)。在US 5,979,728中提出了為此使用某 種驅(qū)動(dòng)軸或桿?？紤]到其功能，此軸將大致沿軸向延伸。
該工具通常與在通過(guò)拉伸箔片分離晶粒之后處理晶粒所需的其 它工具一起結(jié)合應(yīng)用。例如，可以想到測(cè)試工具或抓放工具，該抓放 工具從箔片上移除各個(gè)晶粒并將晶粒置于外部封裝體內(nèi)或置于基板 上。考慮到晶粒在晶片上的取向，其它工具也將大致沿軸向延伸。由 于拉伸箔片的工具當(dāng)然地位于箔片的背面，也就是晶片的背面，其它
工具最可能沿著與拉伸工具相反的方向延伸。這導(dǎo)致在軸向上占據(jù)了 更大的空間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種在軸向上需要較小空間的根據(jù)第一 段所述的工具。
本發(fā)明提供了一種用于拉伸持箔器的工具。對(duì)至少一個(gè)機(jī)體施 加旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)或扭矩，而非僅施加軸向運(yùn)動(dòng)，借助于所述連接裝置將所 述旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換成所需要的軸向運(yùn)動(dòng)。這樣可獲得杠桿作用，以下將 更具體地說(shuō)明這一點(diǎn)。特別是當(dāng)所述機(jī)體具有相對(duì)較大的外尺寸時(shí)， 可獲得強(qiáng)的杠桿作用。因此，用于驅(qū)動(dòng)所述機(jī)體產(chǎn)生所需要的運(yùn)動(dòng)的 驅(qū)動(dòng)裝置可具有緊湊而輕質(zhì)的設(shè)計(jì)，所述驅(qū)動(dòng)裝置可以是諸如電動(dòng)機(jī) 等任何種類的發(fā)動(dòng)機(jī)或致動(dòng)裝置。由于不需要直接軸向驅(qū)動(dòng)一個(gè)機(jī) 體，所述驅(qū)動(dòng)裝置將在此方向上占據(jù)較小的空間。所述連接裝置甚至 允許手動(dòng)施加所需的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。例如在所述外機(jī)體上安裝手柄將便于 此手動(dòng)操作。具有與根據(jù)本發(fā)明的連接裝置相似功能的連接裝置的最 普通的實(shí)例是分別設(shè)置在瓶蓋和瓶頂上的螺紋。
在根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例中，所述連接裝置包括突出部分和 細(xì)長(zhǎng)的凹進(jìn)部分，所述突出部分設(shè)置在一個(gè)機(jī)體上并與設(shè)置在另一機(jī) 體上的所述凹進(jìn)部分連接，所述凹進(jìn)部分相對(duì)于對(duì)應(yīng)機(jī)體同時(shí)沿切向 和軸向延伸。至少與將所述突出部分或所述凹進(jìn)部分設(shè)置在所述外機(jī) 體外部的情形相比，這使所述連接裝置具有簡(jiǎn)單的構(gòu)造并減小了在徑 向上占據(jù)的空間。特別優(yōu)選的是，所述凹進(jìn)部分相對(duì)于其縱向具有小
的傾角。這些凹進(jìn)部分可設(shè)計(jì)成具有例如小于io度的傾角。小的傾
角將產(chǎn)生最大的杠桿作用。將對(duì)應(yīng)的圓形機(jī)體設(shè)計(jì)成具有相對(duì)較大的 直徑便于實(shí)現(xiàn)這樣的角度。
在另一優(yōu)選實(shí)施例中，所述外機(jī)體的外表面或所述內(nèi)機(jī)體的內(nèi) 表面帶有齒。特別優(yōu)選的是，由電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)與所述帶齒面嚙合的齒輪。 這產(chǎn)生能夠獲得所需旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)的高效驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。
本發(fā)明還涉及一種用于從晶片上移除晶粒的機(jī)器，所述晶片設(shè)置在持箔器上，所述機(jī)器包括根據(jù)本發(fā)明的用于拉伸持箔器的工具和 抓放單元，所述工具布置在機(jī)器支撐體上，所述抓放單元布置在所述 機(jī)器支撐體上并面向所述工具，并從所述持箔器上抓起各個(gè)晶粒并將 所述晶粒放置在外部部件上。優(yōu)選的是，為了測(cè)試所述各個(gè)晶粒，在 所述機(jī)器支撐體上還安裝有測(cè)試單元。這提供了一種可以同時(shí)測(cè)試晶 片上的晶粒并從晶片上移除晶粒的機(jī)器。此外，所述機(jī)器需要相對(duì)較 小的力來(lái)驅(qū)動(dòng)用于拉伸所述箔片的工具，因此相對(duì)較輕。
本發(fā)明還涉及一種利用根據(jù)本發(fā)明的機(jī)器從持箔器上移除晶粒 的方法，所述方法包括
提供持箔器，箔片支撐具有多個(gè)晶粒的晶片，所述晶粒沿著其邊 緣分離；
將所述持箔器放置在內(nèi)機(jī)體與外機(jī)體之間；
沿第一方向使兩個(gè)機(jī)體相對(duì)于彼此旋轉(zhuǎn)，并將所述旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換 成拉伸所述箔片的相對(duì)軸向運(yùn)動(dòng)；
從所述晶片上抓取各個(gè)晶粒，并將所述晶粒放置在外部部件中；
沿著與所述第一方向相反的方向使兩個(gè)機(jī)體相對(duì)于彼此旋轉(zhuǎn)，以 釋放所述箔片；
移除所述內(nèi)機(jī)體與外機(jī)體之間的所述持箔器。 這獲得從晶片上移除晶粒的快速方法。優(yōu)選的是，所述方法還 包括測(cè)試所述晶粒的功能的步驟。
特別優(yōu)選的是，所述方法還包括
提供多個(gè)持箔器，每個(gè)箔片支撐具有多個(gè)晶粒的晶片；
將所述持箔器放置在載物架上；
從所述載物架上抓取持箔器，并將所述持箔器放置在內(nèi)機(jī)體與外 機(jī)體之間；
移除所述內(nèi)機(jī)體與外機(jī)體之間的所述持箔器，并將所述持箔器放 回到所述載物架上。
這些步驟允許進(jìn)行間斷處理，即，部分地處理晶片，然后臨時(shí) 將持箔器存放在載物架上，最終在后續(xù)階段將所述持箔器置于圓形機(jī) 體之間，以進(jìn)一步處理仍然位于所述晶片上的晶粒。當(dāng)然，上述方法
中的步驟可以任意而有利的次序進(jìn)行組合。此外，由于能夠在沒有人 干預(yù)的情況下連續(xù)地處理多個(gè)晶片，因此該方法可提高總體處理速 度。通過(guò)將相應(yīng)處理步驟自動(dòng)化并提供例如布置在巻軸上的外部封裝 體，可以實(shí)現(xiàn)上述效果。


以下將參照附圖進(jìn)一步描述本發(fā)明，其中
圖1為包括晶片的持箔器的透視圖2a為根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的工具的截面圖，其中該工具在起始位 置保持持箔器；
圖2b為根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的工具的截面圖，其中該工具在拉伸位 置保持持箔器；
圖3為內(nèi)機(jī)體的局部透視圖4為外機(jī)體的局部透視圖；以及
圖5為用于從晶片上移除晶粒的機(jī)器的示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖1顯示了持箔器1，其包括沿著外邊緣與環(huán)形框架3連接的箔 片2。晶片4粘附在箔片上，該晶片包括多個(gè)晶粒51r51n。晶粒可以 為最終成品或未完全處理的晶粒。"晶粒"是指諸如IC、分立式晶 體管、MEMS元件、無(wú)源網(wǎng)絡(luò)等半導(dǎo)體基板的任何單體元件。盡管 本發(fā)明主要涉及包括晶片的持箔器(本領(lǐng)域中有時(shí)稱作薄膜框架承載 器或FFC)上，但其原理適用于任何與框架連接并需要進(jìn)行可逆拉壓 的箔片。
結(jié)合圖2a和2b可最好地說(shuō)明本發(fā)明的原理，其中圖2a和2b 顯示了根據(jù)優(yōu)選實(shí)施例的工具的橫截面，在這兩幅圖中工具分別在起 始位置和拉伸位置保持持箔器。除了持箔器1以外，這兩幅圖還顯示 了圓形內(nèi)機(jī)體6和圓形外機(jī)體7。這兩個(gè)機(jī)體優(yōu)選地都是圓環(huán)形。外 機(jī)體7包括凸緣12，該凸緣支撐持箔器1的框架3。內(nèi)機(jī)體包括凸緣 11，該凸緣在操作狀態(tài)下接觸箔片。至少在操作狀態(tài)下內(nèi)機(jī)體的凸緣ll布置在外機(jī)體的內(nèi)部。因此，盡管事實(shí)上機(jī)體6的另一部分14布
置在外機(jī)體7的外側(cè)，但是仍將機(jī)體6稱作內(nèi)機(jī)體，這一點(diǎn)乍看起來(lái) 可能會(huì)令人有些不容易理解。
兩個(gè)機(jī)體均包括連接裝置10，凹進(jìn)部分8設(shè)置在內(nèi)機(jī)體6中， 而突出部分9安裝在外機(jī)體7上，該突出部分與凹進(jìn)部分相連接。從 起始位置使一個(gè)機(jī)體相對(duì)于另一機(jī)體產(chǎn)生繞著旋轉(zhuǎn)軸線A的旋轉(zhuǎn)運(yùn) 動(dòng)。于是突出部分9通過(guò)凹進(jìn)部分8移動(dòng)，于是產(chǎn)生這樣的過(guò)程艮P， 此旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換成或?qū)е乱粋€(gè)機(jī)體相對(duì)于另一機(jī)體同時(shí)地沿著軸向 y位移。由于此位移，凸緣11伸入外機(jī)體7的開口中并拉伸持箔器1 的箔片2。圓形凸緣12限定了外機(jī)體7的該開口。通過(guò)施加反方向 的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)可再次到達(dá)起始位置，由此釋放箔片。在實(shí)際應(yīng)用中，兩 個(gè)機(jī)體的直徑將遠(yuǎn)大于圖2a和2b中所示出的直徑。當(dāng)將晶粒51,、 51n置于機(jī)體6、 7之間時(shí)，晶粒51卜51n面向外機(jī)體7。
凸緣ii具有與內(nèi)機(jī)體6的剩余部分相連接的撓性連接部分13。 這樣有利于防止位于凸緣11和12之間的箔片發(fā)生皺褶或巻縮。
在一個(gè)特別的實(shí)施例(圖2a和2b中未示出)中內(nèi)機(jī)體具有特 別的凸緣11，該凸緣11適于與凸緣12協(xié)同操作從而在不拉伸箔片 的情況下剛好夾持框架3。例如當(dāng)工具僅用于對(duì)設(shè)置在由工具夾持的 持箔器上的晶片上的晶粒進(jìn)行測(cè)試時(shí)，可使用此實(shí)施例。
圖3和4分別顯示了內(nèi)、外機(jī)體的局部透視圖。從此圖上可以 清晰地看出兩個(gè)機(jī)體均是環(huán)形的并相對(duì)較薄，這有利于使工具的總重 量較低。凸緣ll和12的典型厚度分別為3mm和7mm。兩個(gè)機(jī)體6 和7的典型外徑分別為335mm和320mm。
圖3和4還顯示出，每個(gè)機(jī)體分別包括多個(gè)細(xì)長(zhǎng)的凹進(jìn)部分8 或突出部分9。優(yōu)選的是，在內(nèi)機(jī)體6中總共布置6個(gè)凹進(jìn)部分，這 6個(gè)凹進(jìn)部分沿著部分14的內(nèi)表面16的圓周以小于60度的限度延 伸。每個(gè)凹進(jìn)部分具有入口部分15，該入口部分用于在初始階段將 突出部分引導(dǎo)至凹進(jìn)部分中。這意味著驅(qū)動(dòng)裝置也適于在一個(gè)機(jī)體上 施加相對(duì)于另一個(gè)機(jī)體的軸向運(yùn)動(dòng)，但該軸向運(yùn)動(dòng)是有限距離內(nèi)的運(yùn) 動(dòng)。而且，當(dāng)突出部分和凹進(jìn)部分適當(dāng)?shù)貎A斜時(shí)，這樣的運(yùn)動(dòng)僅需要非常低的驅(qū)動(dòng)力。
為了更清楚地示出凹進(jìn)部分，在圖3中沒有顯示凸緣11。凹進(jìn) 部分相對(duì)于內(nèi)機(jī)體6同時(shí)沿切向和軸向延伸，其中切向分量遠(yuǎn)大于軸
向分量。因此凹進(jìn)部分的傾角a相對(duì)較小，優(yōu)選地小于10度。在典 型的實(shí)例中傾角大約為5°。如此小的傾角使操作者容易施加大的扭 矩以產(chǎn)生需要的軸向位移。因此可以使上述杠桿作用最大化。
圖5示意地顯示了用于從晶片上移除晶粒的機(jī)器30。該機(jī)器包 括機(jī)器支撐體21。在機(jī)器支撐體上至少安裝有下述部件
用于拉伸持箔器的箔片的工具20，該工具可沿著x、 y方向移動(dòng) 并包括兩個(gè)圓形機(jī)體6、 7;
適于容納多個(gè)持箔器的載物架22;
運(yùn)送工具26，其可沿著x、 y方向移動(dòng)并可在xy平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)， 以便于在工具20與載物架22之間傳送持箔器； 供應(yīng)封裝部件32的巻軸31;
抓放單元28，其移除箔片上的晶粒(晶粒布置在貼附于箔片的 晶片上)并將晶粒放置在封裝部件32中；
驅(qū)動(dòng)裝置25，其使機(jī)體6、 7之一相對(duì)于另一機(jī)體產(chǎn)生軸向和
旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；
用于觀察各個(gè)晶粒的觀察組件27。
借助于控制單元24操作機(jī)器。驅(qū)動(dòng)裝置25優(yōu)選包括驅(qū)動(dòng)與帶 齒面33嚙合的齒輪的電動(dòng)機(jī)，該帶齒面至少沿圓形機(jī)體的一部分設(shè) 置。該驅(qū)動(dòng)裝置的主要尺寸在xy平面內(nèi)。也可利用液壓裝置驅(qū)動(dòng)工 具或手動(dòng)對(duì)機(jī)體施加需要的運(yùn)動(dòng)。驅(qū)動(dòng)裝置適于對(duì)一個(gè)機(jī)體施加相對(duì) 于另一機(jī)體的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。借助于連接裝置將此運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換成軸向運(yùn)動(dòng)， 從而對(duì)夾持在機(jī)體之間的持笵器進(jìn)行拉伸。通過(guò)反向旋轉(zhuǎn)，可以再次 釋放持箔器。
優(yōu)選的是，至少一個(gè)機(jī)體在其側(cè)面上包括開口，在裝載位置中 該開口面向運(yùn)送工具26，當(dāng)將持箔器分別置于機(jī)體之間或由運(yùn)送工 具從機(jī)體上移除持箔器時(shí)，該開口分別用于接收或釋放持箔器。更優(yōu) 選的是，僅在外機(jī)體上布置這樣的開口。
如上所述，由于用于拉伸的工具20重量相對(duì)輕，因此其相對(duì)于
用于處理各個(gè)晶粒的抓放單元28在x、y方向上的速度可以相對(duì)較髙。 這將提高機(jī)器的總體輸出。
抓放單元28還可包括測(cè)試各個(gè)晶粒的功能的測(cè)試工具。這樣的 測(cè)試工具包括與晶粒的有源區(qū)接觸的非常精細(xì)的觸針。觀察組件27 優(yōu)選地包括與控制單元24連接的數(shù)碼照相機(jī)。抓放單元28的功能部 分面向工具20。為了抓取并保持晶粒，抓放單元28通常應(yīng)用真空。
優(yōu)選的是，機(jī)器包括某種適于朝向箔片背面吹出熱氣流的鼓風(fēng) 機(jī)(未示出)。這樣使得箔片在拉伸之后能夠恢復(fù)。此外優(yōu)選的是， 控制單元將各個(gè)晶粒的測(cè)試結(jié)果與對(duì)抓放單元28的控制結(jié)合起來(lái)。 這樣可將功能不良的晶粒與其余晶粒分離開。
為了執(zhí)行根據(jù)本發(fā)明的從持箔器上移除晶粒的方法，機(jī)器可以 進(jìn)行適當(dāng)?shù)匮b備。下面將參考圖l和2說(shuō)明步驟"將持箔器置于機(jī)體 之間"的確切含義，該步驟為此方法的步驟之一。事實(shí)上，圖2a最 清楚地示出了在將持箔器置于機(jī)體6和7之間后持箔器如何取向。外 機(jī)體7的凸緣12支撐框架3。內(nèi)機(jī)體6的凸緣11接觸箔片2的背面。 該持箔器的正面承載著面向外機(jī)體7的晶粒51P51n。
也可將晶粒置于被供應(yīng)至機(jī)器的基板上，而非將各個(gè)晶粒放置 在外封裝部件32中。隨后利用焊接將晶粒連接到基板上。因此優(yōu)選 的是，機(jī)器也可裝備有焊接裝置或類似的連接裝置。
在拉伸操作過(guò)程中將箔片拉伸大約10%。這導(dǎo)致預(yù)先沿邊緣分 離的各個(gè)晶粒之間的相互距離增加10%。優(yōu)選的是，利用非常精確 的鋸切處理來(lái)分離晶粒。在實(shí)際應(yīng)用中，此相互距離從50pm (鋸寬) 增加到大約55pm。拉伸箔片所產(chǎn)生的更為重要的效果是各個(gè)晶粒與 箔片的粘附力大大降低，從而可以更容易地從箔片上移除各個(gè)晶粒。
應(yīng)該注意的是，上述實(shí)施例是舉例說(shuō)明本發(fā)明而非限制本發(fā)明， 在不背離后附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明范圍的情況下，本領(lǐng)域的技 術(shù)人員能夠設(shè)計(jì)出很多可選實(shí)施例。在權(quán)利要求書中，括號(hào)內(nèi)的任何 附圖標(biāo)記都不應(yīng)該理解為是對(duì)權(quán)利要求書的限制。詞語(yǔ)"包含有"和 "包括"等并不排除存在沒有在任何權(quán)利要求或整篇說(shuō)明書中所列出
的元件或步驟。對(duì)元件的單數(shù)形式的描述并不排除對(duì)該元件的復(fù)數(shù)描 述，并且反之亦然。
權(quán)利要求
1.一種用于拉伸持箔器(1)的箔片(2)的工具(20)，所述箔片與框架(3)連接，所述工具包括內(nèi)機(jī)體(6)和具有開口的外機(jī)體(7)，通過(guò)利用至少一個(gè)機(jī)體支撐所述框架并使一個(gè)機(jī)體相對(duì)于另一機(jī)體沿軸向移動(dòng)，并使所述內(nèi)機(jī)體伸入所述外機(jī)體的開口中，從而拉伸所述箔片，其特征在于，所述工具設(shè)置有連接裝置(10)，所述連接裝置在旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)過(guò)程中將一個(gè)機(jī)體與另一機(jī)體連接在一起，并將所述旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換成拉伸所述箔片(2)所需的軸向運(yùn)動(dòng)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的工具，其特征在于， 所述連接裝置(10)包括突出部分(9)和細(xì)長(zhǎng)的凹進(jìn)部分(8)，所述突出部分設(shè)置在一個(gè)機(jī)體上并與設(shè)置在另一機(jī)體上的所述凹進(jìn) 部分連接，所述凹進(jìn)部分相對(duì)于相應(yīng)機(jī)體同時(shí)沿切向和軸向延伸。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的工具，其特征在于， 所述凹進(jìn)部分(8)相對(duì)于其縱向維度具有例如小于10度的小傾角。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的工具，其特征在于，所述外機(jī)體(7)的外表面或所述內(nèi)機(jī)體(6)的內(nèi)表面帶有齒。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的工具，其特征在于， 由電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)與帶齒面(33)嚙合的齒輪。
6. —種用于從晶片上移除晶粒(51廣51J的機(jī)器(30)，所述 晶片設(shè)置在持箔器(1)上，所述機(jī)器包括根據(jù)權(quán)利要求1至5中任 一項(xiàng)所述的用于拉伸持箔器的工具(20)和抓放單元(28)，所述工 具布置在機(jī)器支撐體(21)上，所述抓放單元布置在所述機(jī)器支撐體上并面向所述工具，并從所述持箔器上抓取各個(gè)晶粒并將所述晶粒放 置在外部部件(32)上。
7. —種利用根據(jù)權(quán)利要求6所述的機(jī)器從持箔器上移除晶粒的方法，所述方法包括提供持箔器，箔片支撐具有多個(gè)晶粒的晶片，所述晶粒沿其邊緣分離；將所述持箔器放置在內(nèi)機(jī)體與外機(jī)體之間；沿第一方向使兩個(gè)機(jī)體相對(duì)于彼此旋轉(zhuǎn)，并將所述旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換 成拉伸所述箔片的相對(duì)軸向運(yùn)動(dòng)；從所述晶片上抓取各個(gè)晶粒，并將所述晶粒放置在外部部件中；沿著與所述第一方向相反的方向使兩個(gè)機(jī)體相對(duì)于彼此旋轉(zhuǎn)，以 釋放所述箔片；以及移除所述內(nèi)機(jī)體與外機(jī)體之間的所述持箔器。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的利用機(jī)器從持箔器上移除晶粒的方 法，其特征在于，所述方法還包括提供多個(gè)持箔器，每個(gè)箔片支撐具有多個(gè)晶粒的晶片； 將所述持箔器放置在載物架上；從所述載物架上抓取持箔器，并將所述持箔器放置在內(nèi)機(jī)體與外 機(jī)體之間；以及移除所述內(nèi)機(jī)體與外機(jī)體之間的所述持箔器，并將所述持箔器放 回到所述載物架上。
全文摘要
本發(fā)明公開一種用于拉伸持箔器(1)的箔片(2)的工具，所述箔片與框架(3)連接，所述工具包括圓形內(nèi)機(jī)體(6)和圓形外機(jī)體(7)，通過(guò)利用至少一個(gè)機(jī)體支撐所述框架并使一個(gè)機(jī)體相對(duì)于另一機(jī)體沿軸向移動(dòng)，并使所述內(nèi)機(jī)體伸入所述外機(jī)體中，從而拉伸所述箔片，其中，所述工具設(shè)置有連接裝置(10)，所述連接裝置在旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)過(guò)程中將一個(gè)機(jī)體與另一機(jī)體連接在一起，并將所述旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換成拉伸所述箔片(2)所需的軸向運(yùn)動(dòng)。此外，本發(fā)明還公開一種用于從持箔器上移除晶粒的機(jī)器和方法。
文檔編號(hào)B28D5/00GK101198450SQ200680021308
公開日2008年6月11日 申請(qǐng)日期2006年6月9日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月16日
發(fā)明者赫拉爾杜斯·W·M·范·伯寧根 申請(qǐng)人:Nxp股份有限公司