技術(shù)編號：2011308
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于拉伸持箔器的箔片的工具，其中該箔片連 接到框架上，該工具包括內(nèi)機(jī)體和具有開口的外機(jī)體，通過利用至少 一個機(jī)體支撐框架并使該機(jī)體相對于另一機(jī)體沿軸向移動，并使內(nèi)機(jī) 體伸入外機(jī)體的開口中來拉伸箔片。本發(fā)明還涉及一種用于從設(shè)置在持箔器上的晶片移除晶粒的機(jī) 器，該機(jī)器包括用于拉伸持箔器的工具。此外，本發(fā)明涉及一種用于從晶片上移除晶粒的方法。背景技術(shù)例如，在美國專利US 5,979,728中描述了以上第一段中所述的 工具，該美國專利披露了用于從晶片...
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