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刀輪、使用該刀輪的割劃設(shè)備和制造該刀輪的設(shè)備的制作方法

文檔序號:1941333閱讀:256來源:國知局
專利名稱:刀輪、使用該刀輪的割劃設(shè)備和制造該刀輪的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明整體涉及形成用于分割脆質(zhì)材料的割劃線的割劃方法;刀輪,其是用于在脆質(zhì)材料中形成割劃線的割劃刀具;包括有這樣的刀輪的割劃設(shè)備;和用于制造這樣的刀輪的刀輪制造設(shè)備。
該脆質(zhì)材料包括用于玻璃基片或粘結(jié)玻璃基片的玻璃、半導(dǎo)體片、陶瓷等。
背景技術(shù)
圖1(a)至1(d)是橫截面圖,以逐步的方式示出了液晶母片的第一分割方法,其作為在理想切割位置切割粘結(jié)玻璃基片、例如液晶母片的傳統(tǒng)工序的一個示例。在下面的說明中,為便于解釋,將在由一對是液晶母片的玻璃基片形成的粘結(jié)玻璃基片中的一個稱為A側(cè)玻璃基片,將另一個稱為B側(cè)玻璃基片。
(1)首先,如圖1(a)所示,粘結(jié)玻璃基片1放置在第一割劃設(shè)備上,從而使A側(cè)玻璃基片平放在B側(cè)玻璃基片上,并使用玻璃刀輪2來割劃A側(cè)玻璃基片,以形成一條割劃線Sa。
(2)接下來,將其中已在A側(cè)玻璃基片上形成割劃線Sa的粘結(jié)玻璃基片1翻過來,并將其輸送到一個第二割劃設(shè)備。在該第二割劃設(shè)備中,使用玻璃刀輪2來割劃粘結(jié)玻璃基片1的B側(cè)玻璃基片,以形成一條平行于割劃線Sa的割劃線Sb,如圖1(b)所示。在此應(yīng)該指出的是,在液晶母片的情況下,數(shù)個液晶板由液晶母片形成,并且在每個液晶板中,需要在一個玻璃基片的側(cè)邊緣部分形成端子。因此,在許多情況下,形成于A側(cè)玻璃基片中的割劃線Sa的割劃部分和形成于B側(cè)玻璃基片中的割劃線Sb的割劃部分沿水平方面彼此錯開,如圖1(b)所示。
(3)接下來,將其中分別已在A側(cè)玻璃基片和B側(cè)玻璃基片上形成割劃線Sa和Sb的粘結(jié)玻璃基片1輸送到一個第一斷開設(shè)備,而不翻過來,即不交換A側(cè)玻璃基片和B側(cè)玻璃基片的位置。在該第一斷開設(shè)備中,如圖1(c)所示,粘結(jié)玻璃基片1放置在墊4上。將一個斷開條3沿在A側(cè)玻璃基片上形成的割劃線Sa推向粘結(jié)玻璃基片1的B側(cè)玻璃基片。因此,一條裂痕從割劃線Sa向上延伸,并且相應(yīng)地,下面的A側(cè)玻璃基片沿割劃線Sa斷開。
(4)接下來,將其中A側(cè)玻璃基片已斷開的粘結(jié)玻璃基片1翻過來,從而A側(cè)玻璃基片位于B側(cè)玻璃基片之上,并將該粘結(jié)玻璃基片輸送到一個第二斷開設(shè)備。在該第二斷開設(shè)備中,如圖1(d)所示,粘結(jié)玻璃基片1放置在墊4上。將一個斷開條3沿在B側(cè)玻璃基片上形成割劃線Sb推向粘結(jié)玻璃基片1的A側(cè)玻璃基片。因此,下面的B側(cè)玻璃基片沿割劃線Sb斷開。
通過執(zhí)行上述步驟(1)至(4),粘結(jié)玻璃基片1在理想位置被分割成兩塊。
如在上述步驟(3)和(4)所示,斷開條3被推向上面的玻璃基片,因此下面的玻璃基片斷開。例如,如圖1(c)所示,當(dāng)斷開條3被推向上面的B側(cè)玻璃基片時,A側(cè)玻璃基片和B側(cè)玻璃基片在對著被斷開條3頂推的位置向下彎曲,因此將力施加到A側(cè)玻璃基片上,從而水平加寬了沿在A側(cè)玻璃基片中形成的割劃線Sa的垂直方向(垂直裂痕)形成的裂痕。所以,垂直裂痕向上延伸,從而到達(dá)A側(cè)玻璃基片的上表面,因此A側(cè)玻璃基片斷開。另一方面,在上面的B側(cè)玻璃基片中形成的割劃線Sb中,力沿水平方向從B側(cè)玻璃基片的兩端向與在下面的玻璃基片中產(chǎn)生的力的方向反向的裂痕施加,從而壓縮裂痕(垂直裂痕)。因此,B側(cè)玻璃基片不斷開。
在步驟(3)和(4)執(zhí)行的斷開步驟中,當(dāng)下面的A側(cè)玻璃基片的割劃線Sa的垂直裂痕是淺的時,如圖1(c)所示,需要施加相對較大的推動力,以便斷開A側(cè)玻璃基片。然而,當(dāng)由斷開條3施加的推動力大大時,上面的B側(cè)玻璃基片可能會與A側(cè)玻璃基片此同時斷開。在這種情況中,在下面的A側(cè)玻璃基片中,垂直裂痕沿大體垂直的方向延伸以斷開下面的A側(cè)玻璃基片,即不會有問題產(chǎn)生。然而,由于在上面的B側(cè)玻璃基片中,由斷開條3施加力的位置不同于在B側(cè)玻璃基片中形成割劃線Sb的位置,所以力不沿使上面的B側(cè)玻璃基片斷開的方向產(chǎn)生。因此,可能沿傾斜方向形成分割面。另外,裂痕可能這樣形成,從而彼此接觸,使得在接觸位置產(chǎn)生缺陷(水平裂痕)。具有這樣的沿傾斜方向形成的分割面或缺陷的粘結(jié)玻璃基片作為液晶板而言不具有商業(yè)價值。
該申請有申請人提出了一種脆質(zhì)基片的斷開方法,其能夠解決在日本特開平出版物No.6-48755、名稱為“粘結(jié)玻璃基片的斷開方法”中的這樣的問題。
圖2(a)至2(d)是橫截面圖,以逐步的方式示出了在上述出版物中說明的用于斷開脆質(zhì)材料的第二分割方法。在下文中,將結(jié)合圖2(a)至2(d)說明在該出版物中說明的方法。同樣,在下面的說明中,為便于解釋,如結(jié)合圖1(a)至1(d)那樣,在將在由一對是液晶母片的玻璃基片形成的粘結(jié)玻璃基片中的一個稱為A側(cè)玻璃基片,將另一個稱為B側(cè)玻璃基片。
(1)首先,如圖2(a)所示,粘結(jié)玻璃基片1放置在一個第一割劃設(shè)備上,從而使A側(cè)玻璃基片位于B側(cè)玻璃基片上,并使用玻璃刀輪2割劃A側(cè)玻璃基片,從而形成一條割劃線Sa。
(2)接下來,將其中已在A側(cè)玻璃基片上形成割劃線Sa的粘結(jié)玻璃基片1翻過來,并將其輸送到一個第一斷開設(shè)備。在該第一斷開設(shè)備中,如圖2(b)所示,粘結(jié)玻璃基片1放置在墊4上。將一個斷開條3沿在A側(cè)玻璃基片上形成的割劃線Sa推向粘結(jié)玻璃基片1的B側(cè)玻璃基片。因此,在下面的A側(cè)玻璃基片中,一條裂痕從割劃線Sa向上延伸,并且相應(yīng)地,A側(cè)玻璃基片沿割劃線Sa斷開。
(3)接下來,將其中A側(cè)玻璃基片已斷開的粘結(jié)玻璃基片1輸送到一個第二割劃設(shè)備,而不翻過來,即不交換A側(cè)玻璃基片和B側(cè)玻璃基片的位置。在該第二割劃設(shè)備中,使用一個玻璃刀輪2割劃粘結(jié)玻璃基片1的B側(cè)玻璃基片,從而形成一條平行于割劃線Sa的割劃線Sb,如圖2(c)所示。在此應(yīng)該指出的是,在液晶母片的情況下,數(shù)個液晶板由液晶母片形成,并且在每個液晶板中,需要在一個玻璃基片的側(cè)邊緣部分形成端子。因此,在許多情況下,形成于A側(cè)玻璃基片中的割劃線Sa的割劃部分和形成于B側(cè)玻璃基片中的割劃線Sb的割劃部分沿水平方面彼此錯開。
(4)接下來,將粘結(jié)玻璃基片1翻過來,從而A側(cè)玻璃基片位于B側(cè)玻璃基片之上,并將該粘結(jié)玻璃基片輸送到一個第二斷開設(shè)備。在該第二斷開設(shè)備中,如圖2(d)所示,粘結(jié)玻璃基片1放置在墊4上。將一個斷開條3推向粘結(jié)玻璃基片1的A側(cè)玻璃基片的相應(yīng)于在B側(cè)玻璃基片上形成的割劃線Sb的部分。因此,下面的B側(cè)玻璃基片沿割劃線Sb斷開。
通過執(zhí)行上述步驟(1)至(4),粘結(jié)玻璃基片1在理想位置被分割成兩塊。
在該脆質(zhì)材料的第二分割方法中,如在步驟(2)和(4)中所示,在斷開步驟中,將被斷開的下面的玻璃基片具有割劃線,然而上面的玻璃基片不具有割劃線。因此,上面的玻璃基片不與下面的玻璃基片的斷開同時斷開。所以,能夠避免可能在在圖1(a)至(4)中示出的第一分割方法中出現(xiàn)的問題、例如沿傾斜方向延伸的分割面、缺陷的形成等等的發(fā)生。
圖3是在第一和第二分割方法中使用的玻璃刀輪2的側(cè)視圖,是沿垂直于玻璃刀輪2的旋轉(zhuǎn)軸線的方向看到的情況。玻璃刀輪2形成為圓盤狀狀,在此Ф表示輪的直徑,w表示輪的厚度,具有刃緣角α的刃緣沿輪的圓周形成。
另外該申請的申請人改進(jìn)了圖3中所示的在日本特開平出版物No.9-188534、名稱為“玻璃刀輪”中公開的玻璃刀輪2,以獲得能夠形成較深的垂直裂痕的玻璃刀輪。
圖4示出了該出版物中公開的玻璃刀輪,其是沿玻璃刀輪的旋轉(zhuǎn)軸線看到的情況。
該玻璃刀輪5在輪的圓周處形成的刃緣的緣線部分處具有波紋。即,U形或V形的槽5b形成在刃緣的緣線部分5a處。這些槽5b通過以節(jié)距P從緣線部分5a以深度h切割槽口形成。通過形成這些槽5b,以節(jié)距P形成了具有高度h的凸起j。
在圖4中,在緣線部分處形成的槽以放大尺寸示出,以便易于識別于這些槽。然而,槽的真實(shí)尺寸是微米級的尺寸,其通過肉眼是不能識別的。
下面的表1示出了輪直徑Ф、輪厚度w等的具體數(shù)值。示出這些值用于兩個示例,即類型1和類型2。
表1

在緣線部分處具有波紋的玻璃刀輪具有顯著改善的割劃特性,即形成垂直裂痕的顯著改善的能力。通過使用該玻璃刀輪執(zhí)行割劃過程,可以在割劃過程中獲得幾乎到達(dá)被割劃玻璃基片的下表面附近的深的垂直裂痕。
與傳統(tǒng)玻璃刀輪相比,在緣線部分處具有波紋的玻璃刀輪5具有顯著改善的割劃特性。然而,由于沿玻璃刀輪5的緣線部分的整個圓周形成精密波紋,波紋在緣線部分的處理和形成需要長的處理時間,并且在可加工性方面有一些問題。
在使用在緣線部分處具有波紋的玻璃刀輪5執(zhí)行圖2中所示的第二分割方法的情況下,在B側(cè)玻璃基片中形成深的垂直裂痕的割劃線Sb,在一些情況下,粘結(jié)玻璃基片1基本上在上面的B側(cè)玻璃基片在步驟(3)中被割劃時被分割開。因此,當(dāng)在步驟(3)和步驟(4)之間的過濾階段中使用吸墊或類似物將粘結(jié)玻璃基片1輸送到第二斷開設(shè)備時,被分割的粘結(jié)玻璃基片1中的一片可能會被留在第二斷開設(shè)備中。另外,在粘結(jié)玻璃基片1的輸送過程中,被分割的粘結(jié)玻璃基片1中的一片可能會從吸墊上掉下來。在這樣的情況中,用于分割粘結(jié)玻璃基片1的生產(chǎn)線設(shè)備可能不能由正常方式操作了。
本發(fā)明被認(rèn)為解決了上述問題。本發(fā)明的一個目的是提供玻璃刀輪,其中在可加工性方面的問題,即可能出現(xiàn)在在緣線部分的整個圓周具有波紋的玻璃刀輪中的問題被解決了并獲得了理想的割劃特性,即可以在玻璃基片分割過程中形成具有理想深度的垂直裂痕的割劃線;用于形成能夠分割脆質(zhì)材料的割劃線的割劃方法;并入有這樣的刀輪的割劃設(shè)備;和用于制造這樣刀輪的刀輪制造設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容
在上述本發(fā)明的割劃方法中,更為優(yōu)選地是使用一個輪執(zhí)行割劃,在該輪中由數(shù)個槽占據(jù)的區(qū)域的長度關(guān)于緣線部分的整個圓周的比率等于或小于1/4。
本發(fā)明的用于分割脆質(zhì)材料的刀輪,其中刃緣形成在盤狀輪的緣線部分中,并且數(shù)個具有預(yù)定形狀的槽以預(yù)定節(jié)距形成在緣線部分中,其特征在于,由數(shù)個槽占據(jù)的區(qū)域的長度關(guān)于緣線部分的整個圓周的比率小于1。
在上述本發(fā)明的刀輪中,優(yōu)選由數(shù)個槽占據(jù)的區(qū)域的長度關(guān)于緣線部分的整個圓周的比率大于1/4和等于或小于3/4。
在上述本發(fā)明的刀輪中,更為優(yōu)選地是由數(shù)個槽占據(jù)的區(qū)域的長度關(guān)于緣線部分的整個圓周的比率等于或小于1/4。
在上述本發(fā)明的刀輪中,優(yōu)選該節(jié)距相應(yīng)于1-20mm的輪直徑為20-200μm,所述數(shù)個槽以該節(jié)距形成。
在上述本發(fā)明的刀輪中,更為優(yōu)選地是數(shù)個槽的深度相應(yīng)于1-20mm的輪直徑為2-200μm。
在上述本發(fā)明的刀輪中,更為優(yōu)選地是刀輪與穿過該輪的軸整體形成。
在上述本發(fā)明的刀輪中,更為優(yōu)選地是至少一個槽區(qū)域形成在緣線部分中;這些槽具有不同的深度,從而槽的深度在槽區(qū)域的中心部分處比在槽區(qū)域的端部分處深。
本發(fā)明的另一種刀輪,其特征在于槽區(qū)域形成在緣線部分的整個圓周上;連續(xù)設(shè)置有其中槽的深度開始變深的區(qū)域和其中槽的深度開始變淺的區(qū)域。
本發(fā)明的割劃設(shè)備,其包括用于使刀頭關(guān)于其中放置有脆質(zhì)材料的工作臺沿X方向和/或Y方向運(yùn)動的機(jī)構(gòu),其特征在于,該刀頭設(shè)置有本發(fā)明的上述刀輪。
本發(fā)明的用于分割粘結(jié)玻璃基片的方法,其包括第一割劃步驟、第二割劃步驟和斷開步驟,其特征在于,在該第二割劃步驟中使用了本發(fā)明的上述玻璃刀輪。
本發(fā)明的用于分割粘結(jié)玻璃基片的方法,其包括第一割劃步驟、第一斷開步驟、第二割劃步驟和第二斷開步驟,其特征在于,在該第二割劃步驟中使用了本發(fā)明的上述玻璃刀輪。
用于制造本發(fā)明的刀輪的刀輪制造設(shè)備,其包括至少一個可旋轉(zhuǎn)地支撐的盤狀研磨件;和一個支撐至少一個待研磨的刀輪并向該研磨件推進(jìn)該刀輪/從該研磨件縮回該刀輪的研磨機(jī)構(gòu),其特征在于,該研磨機(jī)構(gòu)具有用于使刀輪的待被研磨件研磨的部分運(yùn)動的旋轉(zhuǎn)裝置。
本發(fā)明的上述刀輪制造設(shè)備,其優(yōu)選還包括用于向該研磨件推進(jìn)該刀輪/從該研磨件縮回該刀輪的推進(jìn)/縮回裝置;和用于控制該推進(jìn)/縮回裝置以及旋轉(zhuǎn)裝置的控制裝置。
在本發(fā)明的上述刀輪制造設(shè)備中,優(yōu)選該控制裝置根據(jù)刀輪的緣線部分的整個圓周上的分度數(shù)和區(qū)域數(shù)控制旋轉(zhuǎn)裝置,從而在緣線部分中在理想位置形成槽。


圖1示出了粘結(jié)玻璃板的傳統(tǒng)分割工序。
圖2示出了粘結(jié)玻璃板的另一個傳統(tǒng)分割工序。
圖3是一個玻璃刀輪的正視圖。
圖4是一個玻璃刀輪的側(cè)視圖,其中在輪的緣線部分形成有槽。
圖5是本發(fā)明一個實(shí)施例的玻璃刀輪的側(cè)視圖。
圖6是本發(fā)明另一個實(shí)施例的玻璃刀輪的側(cè)視圖。
圖7示出了在使用本發(fā)明的玻璃刀輪執(zhí)行割劃時形成的垂直裂痕。
圖8示出了使用包括有本發(fā)明的玻璃刀輪的割劃設(shè)備進(jìn)行的分割工序。
圖9示出了使用包括有本發(fā)明的玻璃刀輪的割劃設(shè)備進(jìn)行的另一個分割工序。
圖10是一個側(cè)視圖,示出了示例1的玻璃刀輪。
圖11是一個側(cè)視圖,示出了示例2的玻璃刀輪。
圖12是一個側(cè)視圖,示出了示例3的玻璃刀輪。
圖13是一個側(cè)視圖,示出了示例4的玻璃刀輪。
圖14是一個側(cè)視圖,示出了示例5的玻璃刀輪。
圖15是一個平面圖,示出了示例2的玻璃刀輪制造設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)。
圖16示出了包括在玻璃刀輪制造設(shè)備的操作部段中的觸板的示例。
圖17是包括在玻璃刀輪制造設(shè)備中的示意燈的示例。
圖18是一個流程圖,示出了玻璃刀輪研磨工序的步驟。
圖19是在示例1中使用的割劃設(shè)備的正視圖。
圖20是在示例1中使用的割劃設(shè)備的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
圖5一個是側(cè)視圖,示出了本發(fā)明實(shí)施例1的玻璃刀輪6。
如圖5所示,該玻璃刀輪6具有一個其中在刃緣線部分形成有槽的區(qū)域A和其中在刃緣線部分未形成有槽的區(qū)域B。
區(qū)域A的其中形成有槽的緣線部分相對于整個緣線部分(區(qū)域A+區(qū)域B)的比率(在下文中稱為“區(qū)域A與整個圓周的比率”)鑒于在玻璃刀輪6的緣線中形成槽的可加工性優(yōu)選為3/4或更小。通過這樣的比率,形成槽的工序不用很長的時間,并且可以獲得好的可加工性。
在區(qū)域A與整個圓周的比率為3/4或更小但大于1/4的情況中,可以獲得其深度周期變化的垂直裂痕,如下面將說明的在圖7中所示的那樣。當(dāng)區(qū)域A與整個圓周的比率處于這樣的范圍內(nèi)時,需要加設(shè)限制條件,以便獲得上述周期性的裂痕。
作為選擇方案,在區(qū)域A與整個圓周的比率為1/4或更小的情況中,在較寬的條件下可以穩(wěn)定地獲得其深度周期變化的垂直裂痕。將區(qū)域A與整個圓周的比率設(shè)定在該范圍內(nèi)適于防止可能在其中已形成有割劃線的脆質(zhì)基片的輸送過程中出現(xiàn)的問題,例如脆質(zhì)基片的被分割的一片在輸送中掉下來。
在緣線部分中的區(qū)域A中形成的槽6b被有意地以微米級為基礎(chǔ)周期地形成。這些槽6b應(yīng)該被認(rèn)為是與在形成刃緣線的研磨工序中不可避免地形成的亞微米級的研磨裂紋不同的。
圖6示出了根據(jù)實(shí)施例1玻璃刀輪的另一個示例。在圖6(a)中,整個刃緣被分成六個區(qū)域,從而區(qū)域A和區(qū)域B交替形成。在圖6(b)中,整個刃緣被分成八個區(qū)域,從而區(qū)域A和區(qū)域B交替形成。
在圖6(b)中,其中形成有槽的區(qū)域A形成為數(shù)個區(qū)域A1至A4,其中未形成有槽的區(qū)域B形成為數(shù)個區(qū)域B1至B4。區(qū)域A1至A4和區(qū)域B1至B4中的每一個的長度例如這樣設(shè)定,從而滿足下述關(guān)系A(chǔ)1=A2=A3=A4;A1+A2+A3+A4=A;B1=B2=B3=B4;B1+B2+B3+B4=B;和A/B=1。
在這種情況中,區(qū)域A1至A4的長度都是相等的,區(qū)域B1至B4的長度都是相等的。另外,由于滿足A/B=1,所以區(qū)域A與整個圓周的比率為2/4。
在一個選擇示例中,滿足下述關(guān)系A(chǔ)1=A2≠A3≠A4;A1+A2+A3+A4=A;B1=B2≠B3≠B4;B1+B2+B3+B4=B;和
A/B=1。
在這種情況中,對于A1至A4和區(qū)域B1至B4而言,區(qū)域A3的長度和區(qū)域A4的長度與區(qū)域A1的長度和區(qū)域A2的長度是不同的,并且區(qū)域B3的長度和區(qū)域B4的長度與區(qū)域B1的長度和區(qū)域B2的長度是不同的。另外,對于整個圓周而言,由于由滿足A/B=1,所以區(qū)域A與整個圓周的比率為2/4。
在一個選擇示例中,滿足下述關(guān)系A(chǔ)1=A2≠A3≠A4;A1+A2+A3+A4=A;B1=B2≠B3≠B4;B1+B2+B3+B4=B;和A/B=3/1。
在這種情況中,對于A1至A4和區(qū)域B1至B4而言,區(qū)域A3的長度和區(qū)域A4的長度與區(qū)域A1的長度和區(qū)域A2的長度是不同的,并且區(qū)域B3的長度和區(qū)域B4的長度與區(qū)域B1的長度和區(qū)域B2的長度是不同的。另外,對于整個圓周而言,由于由滿足A/B=3/1,所以區(qū)域A與整個圓周的比率為3/4。
該玻璃刀輪6可以與一個插入在輪6中的軸整體形成。可以使用整體形成玻璃刀輪6的方法、整體研磨輪6和軸的方法、用粘結(jié)劑和/或通過焊接等等連接刃緣和軸的方法。
圖7是一個簡視圖,整體示出了在使用上述玻璃刀輪6在玻璃基片中形成割劃線時在玻璃基片中產(chǎn)生的垂直裂痕。
在使用玻璃刀輪6通過割劃玻璃形成的割劃線中,垂直裂痕的深度在由具有槽的區(qū)域A形成的割劃線SA中和在由不具有槽的區(qū)域A形成的割劃線SB中是不同的。在這樣的割劃線中,可以發(fā)現(xiàn)深度的變化。即,在割劃線SA中由于在緣線部分中形成的槽而形成了深的垂直裂痕DA,而在割劃線SB中由于在割劃線SB的緣線部分中未形成有槽而形成了淺的垂直裂痕DB。
因此,由于垂直裂痕的深度在使用實(shí)施例1的玻璃刀輪6執(zhí)行割劃的情況中周期性的變化,所以玻璃刀輪6的割劃能力在圖2的傳統(tǒng)玻璃刀輪2的割劃能力和圖4的傳統(tǒng)玻璃刀輪2的割劃能力之間。另外,通過適當(dāng)?shù)馗淖兤渲行纬捎胁鄣膮^(qū)域A和其中未形成有槽的區(qū)域B相應(yīng)于玻璃刀輪的整個圓周的比率,可以獲得用于分割玻璃基片的理想垂直裂痕線(割劃線)。
在下文中說明示出了實(shí)施例1的玻璃刀輪的具體示例的示例1-5。
(示例1)圖10示出了示例1的玻璃刀輪的實(shí)施例。下面的表2示出了示例1的玻璃刀輪的尺寸,例如輪直徑等等。
表2

這樣設(shè)計(jì)示例1的玻璃刀輪6,從而具有相等深度(7μm)的槽連續(xù)形成在緣線部分的整個圓周長度的1/10部分(8分度/80分度)上。
該玻璃刀輪6用于以0.16到0.40MPa的刃緣載荷和400mm/s的割劃速度割劃出具有0.7mm的厚度的無堿玻璃板。在使用示例1的玻璃刀輪6進(jìn)行的割劃工序中,形成其中垂直裂痕的深度周期變化的割劃線,如圖7所示。在使用0.18MPa的載荷的情況中,圖7中所示的深垂直裂痕DA大約為400μm,圖7中所示的淺垂直裂痕DB大約為100μm。
(示例2)圖11示出了示例2的玻璃刀輪6的實(shí)施例。下面的表3示出了圖11中所示的玻璃刀輪的尺寸,例如輪直徑等等。
表3

示例2的玻璃刀輪6在玻璃刀輪6的圓周上在兩個分開的位置處具有區(qū)域A1和A2,其中每一個區(qū)域是緣線部分的整個圓周長度的1/10部分(8分度/80分度),在此連續(xù)形成有具有相等深度(7μm)的槽。其中形成有槽的區(qū)域A1和A2設(shè)置在玻璃刀輪6的相對于玻璃刀輪6的中心軸線的相對兩側(cè)。
玻璃刀輪6用于以0.16到0.40MPa的刃緣載荷和400mm/s的割劃速度割劃出具有0.7mm的厚度的無堿玻璃板。在使用示例2的玻璃刀輪6進(jìn)行的割劃工序中,形成其中垂直裂痕的深度周期變化的割劃線,如圖7所示。在使用0.20MPa的載荷的情況中,圖7中所示的深垂直裂痕DA大約為400μm,圖7中所示的淺垂直裂痕DB大約為100μm。
(示例3)圖12示出了示例3的玻璃刀輪6的實(shí)施例。下面的表4示出了示例3的玻璃刀輪6的尺寸,例如輪直徑等等。
表4


示例3的玻璃刀輪6在玻璃刀輪6的圓周上在三個分開的位置處具有區(qū)域A1、A2和A3,其中每一個區(qū)域是緣線部分的整個圓周長度的1/10部分(8分度/80分度),在此連續(xù)形成有具有相等深度(7μm)的槽。區(qū)域A1、A2和A3以均勻的間隔設(shè)置。
玻璃刀輪6用于以0.16到0.40MPa的刃緣載荷和400mm/s的割劃速度割劃出具有0.7mm的厚度的無堿玻璃板。在使用示例3的玻璃刀輪6進(jìn)行的割劃工序中,形成其中垂直裂痕的深度周期變化的割劃線,如圖7所示。在使用0.20MPa的載荷的情況中,圖7中所示的深垂直裂痕DA大約為400μm,圖7中所示的淺垂直裂痕DB大約為100μm。
(示例4)圖13示出了示例4的玻璃刀輪6的實(shí)施例。下面的表5示出了示例4的玻璃刀輪6的尺寸,例如輪直徑等等。
表5

示例4的玻璃刀輪6在玻璃刀輪6的圓周上的一個位置處具有一個區(qū)域A,該區(qū)域是緣線部分的整個圓周長度的1/10部分(8分度/80分度),在該區(qū)域A中形成有七個槽。如此設(shè)計(jì)這些槽,從而它們按順序具有不同的深度3、5、7、7、7、5、3μm。
玻璃刀輪6用于以0.16到0.40MPa的刃緣載荷和400mm/s的割劃速度割劃出具有0.7mm的厚度的無堿玻璃板。在使用示例4的玻璃刀輪6進(jìn)行的割劃工序中,形成其中垂直裂痕的深度周期變化的割劃線,如圖7所示。在使用0.22MPa的載荷的情況中,圖7中所示的深垂直裂痕DA大約為400μm,圖7中所示的淺垂直裂痕DB大約為100μm。
(示例5)圖14示出了示例5的玻璃刀輪6的實(shí)施例。下面的表6示出了示例5的玻璃刀輪6的尺寸,例如輪直徑等等。
表6

在示例5的玻璃刀輪6中,緣線部分的整個圓周長度被分為106個分度,從而沿整個圓周按順序重復(fù)形成具有不同的深度3、5、7、7、7、5、3μm。
玻璃刀輪6用于以0.16到0.40MPa的刃緣載荷和400mm/s的割劃速度割劃出具有0.7mm的厚度的無堿玻璃板。在使用示例5的玻璃刀輪6進(jìn)行的割劃工序中,形成其中垂直裂痕的深度周期變化的割劃線,如圖7所示。在使用0.29MPa的載荷的情況中,圖7中所示的深垂直裂痕DA大約為400μm,圖7中所示的淺垂直裂痕DB大約為100μm。
從上述示例1-5的結(jié)果中發(fā)現(xiàn),根據(jù)1-20mm的輪直徑,連續(xù)形成的數(shù)個槽的節(jié)距優(yōu)選為20-200μm,并且根據(jù)1-20mm的輪直徑,數(shù)個槽的深度優(yōu)選為2-200μm。
在用于示出本發(fā)明的上述刀輪的附圖中,在刀輪的緣線處形成的槽以放大尺寸示出,以便易于識別于這些槽。然而,槽的真實(shí)尺寸是微米級的尺寸,其通過肉眼是不能識別的。
接下來,說明使用具有實(shí)施例1的玻璃刀輪6的分割設(shè)備來分割粘結(jié)玻璃基片1的方法。在下述說明中使用的割劃設(shè)備是一個具有這樣的機(jī)構(gòu)的割劃設(shè)備,該機(jī)構(gòu)用于實(shí)現(xiàn)其上安裝有玻璃板的工作臺的θ旋轉(zhuǎn)和用于使工作臺關(guān)于刀頭沿X方向和Y方向運(yùn)動。
圖19和20示出了一個割劃設(shè)備的示例,其中工作臺執(zhí)行θ旋轉(zhuǎn)并沿Y方向運(yùn)動,刀頭沿X方向運(yùn)動。圖19是該割劃設(shè)備的正視圖,圖20是該割劃設(shè)備的側(cè)視圖。
如圖19和20中所示,該割劃設(shè)備具有一個其上安裝有玻璃板的工作臺41。工作臺41由旋轉(zhuǎn)工作臺42支撐,從而可沿水平方向旋轉(zhuǎn),并且可通過球形螺釘44的旋轉(zhuǎn)而沿Y方向(在圖19中為向左/向右方向)運(yùn)動。另外,刀頭46被沿軌道47可運(yùn)動地支撐,從而可沿X方向(在圖20中為向左/向右方向)運(yùn)動,在該刀頭上可旋轉(zhuǎn)地連接有本發(fā)明的上述玻璃刀輪11,從而玻璃刀輪11可圍繞其軸旋轉(zhuǎn)。
在使用該割劃設(shè)備執(zhí)行割劃的情況中,工作臺41每次以預(yù)定節(jié)距沿Y方向運(yùn)動,刀頭46便沿X方向運(yùn)動,從而沿X方向割劃安裝在工作臺41上的玻璃板。之后,工作臺41由旋轉(zhuǎn)工作臺42轉(zhuǎn)動90°,并且以與上述相同的方式執(zhí)行割劃,從而可以在玻璃板上形成一條與先前形成的割劃線成直角相交的割劃線。
在上述割劃設(shè)備中,附圖標(biāo)記43表示工作臺進(jìn)給電機(jī),其用于使工作臺41沿Y方向運(yùn)動;附圖標(biāo)記45表示軌道,其用于支撐旋轉(zhuǎn)工作臺42,從而旋轉(zhuǎn)工作臺42可沿Y方向運(yùn)動;附圖標(biāo)記48表示刀軸電機(jī),其用于使被旋轉(zhuǎn)支撐的玻璃刀輪11旋轉(zhuǎn);附圖標(biāo)記49和50表示CCD(電荷耦合裝置)相機(jī),其用于監(jiān)控在工作臺41上被割劃的玻璃基片;和附圖標(biāo)記51表示相機(jī)支撐金屬件,其用于支撐CCD相機(jī)49和50。
圖8(a)至8(c)是橫截面圖,以逐步的方式示出了使用包括有實(shí)施例1的玻璃刀輪6的分割設(shè)備來分割粘結(jié)玻璃基片1的方法。在下面的說明中,為便于解釋,將在由一對是液晶母片的玻璃基片形成的粘結(jié)玻璃基片中的一個稱為A側(cè)玻璃基片,將另一個稱為B側(cè)玻璃基片。
(1)首先,如圖8(a)所示,粘結(jié)玻璃基片1放置在第一割劃設(shè)備上,從而使A側(cè)玻璃基片平放在B側(cè)玻璃基片上,并使用玻璃刀輪5來割劃A側(cè)玻璃基片,以形成一條割劃線Sa。第一割劃設(shè)備使用圖4中示出的玻璃刀輪5,該玻璃刀輪沿其整個圓周具有槽。在使用該玻璃刀輪5形成的割劃線Sa中,形成了一條到達(dá)A側(cè)玻璃基片的下表面附近的、在附圖中以Va表示的深垂直裂痕。
(2)接下來,將其中已在A側(cè)玻璃基片上形成割劃線Sa的粘結(jié)玻璃基片1翻過來,并將其輸送到一個第二割劃設(shè)備。在該第二割劃設(shè)備中,使用玻璃刀輪6來割劃粘結(jié)玻璃基片1的B側(cè)玻璃基片,以形成一條平行于割劃線Sa的割劃線Sb,如圖8(b)所示。第二割劃設(shè)備使用示例1-5中任一個所述的玻璃刀輪6。在使用該玻璃刀輪6形成的割劃線Sb中,形成了一條按周期性基礎(chǔ)交替地包括淺部分或深部分的垂直裂痕Vb。在此應(yīng)該指出的是,在液晶母片的情況下,數(shù)個液晶板由液晶母片形成,并且在每個液晶板中,需要在一個玻璃基片的側(cè)邊緣部分形成端子。因此,在許多情況下,形成于A側(cè)玻璃基片中的割劃線Sa的割劃部分和形成于B側(cè)玻璃基片中的割劃線Sb的割劃部分沿水平方面彼此錯開。
(3)接下來,將其中分別已在A側(cè)玻璃基片和B側(cè)玻璃基片上形成割劃線Sa和Sb的粘結(jié)玻璃基片1翻過來,從而使A側(cè)玻璃基片位于B側(cè)玻璃基片上,并且將該粘結(jié)玻璃基片輸送到一個斷開設(shè)備。在該斷開設(shè)備中,如圖8(c)所示,粘結(jié)玻璃基片1放置在墊4上。將一個斷開條3沿在B側(cè)玻璃基片上形成的割劃線Sb推向粘結(jié)玻璃基片1的A側(cè)玻璃基片。因此,在下面的B側(cè)玻璃基片中,一條裂痕從割劃線Sb向上延伸,并且相應(yīng)地,B側(cè)玻璃基片沿割劃線Sb斷開。
通過順序執(zhí)行上述步驟(1)至(3),粘結(jié)玻璃基片1被分割開。
如先前所述及的,在使用本發(fā)明的玻璃刀輪6進(jìn)行的割劃工序中,形成了按周期性基礎(chǔ)交替地包括淺部分或深部分的垂直裂痕Vb,從而垂直裂痕Vb不沿玻璃基片的厚度方向完全滲透玻璃基片。因此,即使在步驟(2)中將粘結(jié)玻璃基片1從第二割劃設(shè)備輸送到斷開設(shè)備的過程中當(dāng)A側(cè)玻璃基片被完全分割時,在此也不存在粘結(jié)玻璃基片1被分割開的可能性,因?yàn)锳側(cè)玻璃基片保持粘結(jié)在B側(cè)玻璃基片上。
圖9(a)至9(d)是橫截面圖,以逐步的方式示出了使用并入有實(shí)施例1的玻璃刀輪6的分割設(shè)備來分割粘結(jié)玻璃基片1的第二方法。在下面的說明中,為便于解釋,將在由一對是液晶母片的玻璃基片形成的粘結(jié)玻璃基片中的一個稱為A側(cè)玻璃基片,將另一個稱為B側(cè)玻璃基片。
(1)首先,如圖9(a)所示,粘結(jié)玻璃基片1放置在第一割劃設(shè)備上,從而使A側(cè)玻璃基片平放在B側(cè)玻璃基片上,并使用玻璃刀輪2來割劃A側(cè)玻璃基片,以形成一條割劃線Sa。使用該玻璃刀輪形成的垂直裂痕Va不導(dǎo)致一條到達(dá)玻璃基片的下表面附近的深垂直裂痕。
(2)接下來,將其中已在A側(cè)玻璃基片上形成割劃線Sa的粘結(jié)玻璃基片1翻過來,并將其輸送到一個第一斷開設(shè)備。在該斷開設(shè)備中,如圖9(b)所示,粘結(jié)玻璃基片1放置在墊4上。將一個斷開條3沿在A側(cè)玻璃基片上形成的割劃線Sa推向粘結(jié)玻璃基片1的B側(cè)玻璃基片。因此,在下面的A側(cè)玻璃基片中,一條裂痕從割劃線Sa向上延伸,并且相應(yīng)地,A側(cè)玻璃基片沿割劃線Sa斷開。
(3)接下來,將其中A側(cè)玻璃基片已被分割開的粘結(jié)玻璃基片1輸送到一個第二割劃設(shè)備,而不翻過來,即不交換A側(cè)玻璃基片和B側(cè)玻璃基片的位置。在該第二割劃設(shè)備中,使用一個玻璃刀輪6割劃粘結(jié)玻璃基片1的B側(cè)玻璃基片,從而形成一條平行于割劃線Sa的割劃線Sb,如圖9(c)所示。在此應(yīng)該指出的是,在液晶母片的情況下,數(shù)個液晶板由液晶母片形成,并且在每個液晶板中,需要在一個玻璃基片的側(cè)邊緣部分形成端子。因此,在許多情況下,形成于B側(cè)玻璃基片中的割劃線Sb的割劃部分和形成于A側(cè)玻璃基片中的割劃線Sa的割劃部分沿水平方面彼此錯開。
(4)接下來,將所獲得的粘結(jié)玻璃基片1翻過來,從而A側(cè)玻璃基片位于B側(cè)玻璃基片之上,并將該粘結(jié)玻璃基片輸送到一個第二斷開設(shè)備。在該第二斷開設(shè)備中,如圖9(d)所示,粘結(jié)玻璃基片1放置在墊4上。將一個斷開條3沿在B側(cè)玻璃基片上形成的割劃線Sb推向粘結(jié)玻璃基片1的A側(cè)玻璃基片。因此,在下面的B側(cè)玻璃基片中,一條裂痕從割劃線Sb向上延伸,并且相應(yīng)地,B側(cè)玻璃基片沿割劃線Sb斷開。在割劃線Sb在步驟(3)在B側(cè)玻璃基片中形成的同時形成的垂直裂痕在圖9(d)以Vd表示。
如上所述,在使用本發(fā)明的玻璃刀輪6進(jìn)行的割劃工序中,形成了按周期性基礎(chǔ)交替地包括淺部分或深部分的垂直裂痕Vb,從而垂直裂痕Vb不沿玻璃基片的厚度方向完全滲透玻璃基片。因此,即使在步驟(4)中將粘結(jié)玻璃基片1從第二割劃設(shè)備輸送到斷開設(shè)備的過程中當(dāng)A側(cè)玻璃基片被完全分割時,在此也不存在粘結(jié)玻璃基片1被分割開的可能性,因?yàn)锽側(cè)玻璃基片不被完全分割開。
在上文中,已經(jīng)說明了用于粘結(jié)玻璃基片的割劃方法。作為具體情況,可以使用本發(fā)明的割劃方法割劃不同的脆質(zhì)材料。在這種情況中,同樣可以在不同的脆質(zhì)材料中形成交替地包括淺部分或深部分的垂直裂痕。通過形成這樣的具有周期性變形的深度的垂直裂痕,脆質(zhì)材料可以被輸送到下一個步驟中,而不會導(dǎo)致在輸送過程中的完全分割開。
接下來,說明用于制造如圖5所示的其中在刃緣部分形成有波紋的玻璃刀輪的玻璃刀輪制造設(shè)備。
圖15是一個平面圖,示出了本發(fā)明實(shí)施例2的玻璃刀輪制造設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)。
玻璃刀輪制造設(shè)備10具有用于研磨玻璃刀輪的刃緣的緣線部分、從而在該刃緣中形成槽的結(jié)構(gòu)。
玻璃刀輪制造設(shè)備10具有一個殼體13,砂輪12可旋轉(zhuǎn)地支撐在該殼體中并固定在放置在該殼體中的主軸電機(jī)11上。在殼體13的正面上設(shè)置有一個門部分14,該門可以打開以便引入或取出待研磨的玻璃刀輪。門部分14用作為安全門,在其中設(shè)置有安全控制裝置(未示出)以在門在研磨玻璃刀輪的過程中被打開時中斷研磨步驟。
在殼體13內(nèi)設(shè)置有研磨機(jī)構(gòu)15,從而可向砂輪12推進(jìn)和從砂輪處縮回。研磨機(jī)構(gòu)15向砂輪12的推進(jìn)/從砂輪處的縮回可由進(jìn)給電機(jī)18實(shí)現(xiàn)。進(jìn)給電機(jī)18通過旋轉(zhuǎn)球形螺釘(未示出)可調(diào)節(jié)研磨機(jī)構(gòu)15向某一位置的運(yùn)動和從某一位置回來的運(yùn)動。
研磨機(jī)構(gòu)15具有輪支撐部分19,其用于在研磨過程中支撐玻璃刀輪。在輪支撐部分19的后部,設(shè)置有刃緣旋轉(zhuǎn)電機(jī)20,其用于以預(yù)定角旋轉(zhuǎn)玻璃刀輪。另外,研磨機(jī)構(gòu)15具有用于沿水平方向?qū)R的手柄21和用于沿垂直方向?qū)R的手柄22。通過這些手柄,沿水平和垂直方向的對齊可以手動調(diào)節(jié),或者使用控制機(jī)構(gòu)(未示出)自動調(diào)節(jié)。
在殼體13外側(cè),設(shè)置有用于控制研磨機(jī)構(gòu)15的位置和操作的控制裝置25。另外,控制裝置25具有用于指明通過研磨機(jī)構(gòu)15研磨玻璃刀輪的研磨狀況的操縱部段26。
在操縱部段26中,例如設(shè)置有圖16中示出的觸板30。在在圖16中作為示例示出的觸板30中,設(shè)置有觸板操縱部分31,在該觸板操縱部分上顯示有用于整個設(shè)備的各種操作模式、設(shè)置條件、報(bào)警等等。在觸板30的下部中,設(shè)置有用于操縱操作電源的接通和斷開的電源開關(guān)32、用于指明操作準(zhǔn)備的開始的燈式按鈕開關(guān)33、用于發(fā)出警告信息的警告蜂鳴器34和用于在緊急情況中提供停止操作的指示的緊急停止按鈕開關(guān)35。
另外,在殼體13上設(shè)置有信號塔40。信號塔40是一個指示燈,其示出殼體內(nèi)部的狀態(tài),例如已經(jīng)出現(xiàn)了異常情況、設(shè)備處于自動操作、在打開/關(guān)閉門時沒有問題等等。圖17示出了信號塔40的一個示例。在該示例中,設(shè)置了一個表示在殼體13內(nèi)出現(xiàn)異常情況的“紅”指示燈41,一個表示在殼體13內(nèi)執(zhí)行的操作是自動的“綠”指示燈42和表示在打開/關(guān)閉門時沒有問題的“黃”指示燈43。
接下來,說明具有上述結(jié)構(gòu)的玻璃刀輪制造設(shè)備10。
首先,操縱操縱部段26來執(zhí)行待研磨的玻璃刀輪的研磨狀況的初始設(shè)置。
在該初始設(shè)置中,例如,輸入下述狀況·在第一區(qū)域中旋轉(zhuǎn)角數(shù)比F1;槽的深度,D11,……,D1n;·在第二區(qū)域中旋轉(zhuǎn)角數(shù)比F2;槽的深度,D11,……,D2n;------------------------------------------------------·在第m區(qū)域中旋轉(zhuǎn)角數(shù)比Fm;槽的深度,D11,……,Dmn;·圈數(shù)L·在一個區(qū)域中的分度數(shù)N·槽的深度D1,D2,……Dn·區(qū)域數(shù)R在輸入初始設(shè)置之后,開始玻璃刀輪的研磨步驟。圖18是流程圖,示出了研磨玻璃刀輪的步驟。下面,根據(jù)該流程圖說明研磨玻璃刀輪的步驟。
首先,在步驟1,將分度數(shù)設(shè)置為0(n=0),然后在步驟2,將區(qū)域數(shù)設(shè)置為1(r=1)。
接下來,在步驟3,將待研磨的玻璃刀輪連接到輪支撐部分19上。
接下來,操縱操縱部段26以開始研磨機(jī)構(gòu)15的自動操作。
接下來,檢測在砂輪12的末端與玻璃刀輪的刃緣接觸的位置。在接觸位置的檢測中可以使用光學(xué)機(jī)構(gòu)、機(jī)械機(jī)構(gòu)或電動機(jī)構(gòu)。每當(dāng)刃緣與砂輪12接觸時執(zhí)行玻璃刀輪的刃緣與砂輪12的接觸檢測。
當(dāng)檢測到砂輪12的末端與玻璃刀輪的刃緣接觸的位置時,研磨機(jī)構(gòu)15通過進(jìn)給電機(jī)18在步驟6運(yùn)動回到備用位置。
接下來,在步驟7,刃緣旋轉(zhuǎn)電機(jī)20旋轉(zhuǎn),從而由輪支撐部分19支撐的玻璃刀輪旋轉(zhuǎn)一個預(yù)定角。
接下來,在步驟8,分度數(shù)n通過增加1至n而更新為(n+1).
接下來,在步驟9,研磨機(jī)構(gòu)15向砂輪12運(yùn)動,從而使刃緣與砂輪12接觸,并且處理第n個槽以便具有Dmn的深度。
在步驟9,槽這樣形成,從而在第m個區(qū)域R中的第n個槽具有Dmn的深度,該深度相應(yīng)于在上述初始設(shè)置步驟中預(yù)先設(shè)置的輸入值。類似地,為了形成這些槽,在第m個區(qū)域R中的旋轉(zhuǎn)角數(shù)預(yù)先根據(jù)在第m個區(qū)域中的旋轉(zhuǎn)角數(shù)比Fm設(shè)置,該旋轉(zhuǎn)角數(shù)比是在上述初始設(shè)置步驟中設(shè)置的輸入值。
接下來,在步驟10中,研磨機(jī)構(gòu)15運(yùn)動到備用位置。
接下來,在步驟11中,比較分度數(shù)n和分度數(shù)N,以檢驗(yàn)是否滿足n<N。如果滿足n<N,則程序進(jìn)行步驟12。如果不滿足n<N,則程序進(jìn)行步驟13。
當(dāng)確認(rèn)滿足n<N并且程序進(jìn)行到步驟12時,則刃緣旋轉(zhuǎn)電機(jī)在步驟12旋轉(zhuǎn)一個非常小的角。然后,程序回到步驟6,在刃緣旋轉(zhuǎn)了非常小的角的位置執(zhí)行研磨工序。
當(dāng)確認(rèn)在步驟11不滿足n<N時,這意味著當(dāng)分度數(shù)n已經(jīng)達(dá)到分度度N時,程序進(jìn)行步驟13,并且在步驟13檢驗(yàn)是否滿足r<R。
當(dāng)確認(rèn)在步驟13滿足r<R時,則程序進(jìn)行步驟14。在步驟14,刃緣通過刃緣旋轉(zhuǎn)電機(jī)20旋轉(zhuǎn)一個設(shè)定角。
接下來,程序進(jìn)行步驟15。在步驟15,區(qū)域的設(shè)置數(shù)r通過增加1而更新為(r+1)。在區(qū)域數(shù)在步驟15更新后,程序回到步驟6,并且再次執(zhí)行研磨工序。
當(dāng)確認(rèn)在步驟13不滿足r<R時,這意味著當(dāng)區(qū)域數(shù)r已經(jīng)達(dá)到區(qū)域數(shù)時,程序進(jìn)行步驟16,并且研磨機(jī)構(gòu)15運(yùn)動回到其初始位置。
接下來,在步驟17,拆下其中刃緣已經(jīng)被研磨的玻璃刀輪,并且研磨工序終止。
通過使用實(shí)施例2的上述玻璃刀輪制造設(shè)備10,可以以令人滿意的精確度在刃緣的整個圓周的理想位置形成具有理想深度的槽。
在圖15中示出的刀輪制造設(shè)備中,設(shè)置了一個用于砂輪12的研磨機(jī)構(gòu)15。然而,在其中砂輪位于殼體的大致中心處的結(jié)構(gòu)中,可以設(shè)置數(shù)個研磨機(jī)構(gòu),從而砂輪由研磨機(jī)構(gòu)包圍。通過這樣的結(jié)構(gòu),相對于設(shè)置的研磨機(jī)構(gòu)的數(shù)目,刀輪的處理效率可以顯著增加。
作為選擇方案,數(shù)個砂輪可以垂直的堆疊和布置,從而數(shù)個刀輪的刃緣面對各自的砂輪。作為選擇方案,可以使用其中數(shù)個刀輪可以連接到研磨機(jī)構(gòu)的一個刀輪支撐部分上、并且這數(shù)個刀輪可以在一個研磨步驟中同時研磨的結(jié)構(gòu)。通過這樣的結(jié)構(gòu),刀輪的理效率可以顯著增加。
工業(yè)實(shí)用性如上所述,根據(jù)本發(fā)明,在其中刃緣形成在盤狀輪中的玻璃刀輪中,具有預(yù)定形狀的槽以刃緣的整個圓周的刃緣線部分的3/4或更小預(yù)定節(jié)距形成。這樣的玻璃刀輪與其中槽形成在刃緣的整個圓周上的玻璃刀輪相比具有良好的可加工性。
另一種其中槽以刃緣的整個圓周的1/4或更小預(yù)定節(jié)距形成的玻璃刀輪可以防止到達(dá)基片的下表面的附近的垂直裂痕的形成。通過改變槽關(guān)于整個圓周長度的比率,可以獲得理想的割劃特性。因此,通過改變割劃特性,便能夠避免可能在玻璃基片的輸送過程中發(fā)生的玻璃基片在割劃線位置的分割和被分割的玻璃基片的脫落。
權(quán)利要求
1.一種刀輪,其中多個槽區(qū)域形成在緣線部分的整個圓周上,每個槽區(qū)域具有多個槽;連續(xù)設(shè)置有其中多個槽的深度變深的區(qū)域和其中多個槽的深度變淺的區(qū)域。
2.一種割劃設(shè)備,其包括用于使刀頭相對于其中放置有脆質(zhì)材料的工作臺沿X方向和/或Y方向運(yùn)動的機(jī)構(gòu),其中,該刀頭設(shè)置有權(quán)利要求1所述的刀輪。
3.一種用于分割粘結(jié)玻璃基片的方法,其包括第一割劃步驟、第二割劃步驟和斷開步驟,其中,在該第二割劃步驟中使用了權(quán)利要求1所述的玻璃刀輪。
4.一種用于分割粘結(jié)玻璃基片的方法,其包括第一割劃步驟、第一斷開步驟、第二割劃步驟和第二斷開步驟,其中,在該第二割劃步驟中使用了權(quán)利要求1所述的玻璃刀輪。
5.一種用于制造權(quán)利要求1所述的刀輪的刀輪制造設(shè)備,其包括至少一個可旋轉(zhuǎn)地支撐的盤狀研磨件;和一個支撐至少一個待研磨的刀輪并向該研磨件推進(jìn)該刀輪/從該研磨件縮回該刀輪的研磨機(jī)構(gòu),其中,該研磨機(jī)構(gòu)具有用于使刀輪的待被研磨件研磨的部分運(yùn)動的旋轉(zhuǎn)裝置。
6.按權(quán)利要求5所述的刀輪制造設(shè)備,其還包括用于向該研磨件推進(jìn)該刀輪/從該研磨件縮回該刀輪的推進(jìn)/縮回裝置;和用于控制該推進(jìn)/縮回裝置以及旋轉(zhuǎn)裝置的控制裝置。
7.按權(quán)利要求6所述的刀輪制造設(shè)備,其特征在于,該控制裝置根據(jù)刀輪的緣線部分的整個圓周上的分度數(shù)和區(qū)域數(shù)控制旋轉(zhuǎn)裝置,從而在緣線部分中在理想位置形成槽。
全文摘要
在玻璃刀輪中,刃緣形成在盤狀輪上,具有預(yù)定形狀的槽以預(yù)定節(jié)距形成在刃緣的整個圓周的刃緣線部分的1/4或更小或3/4或更小處。槽部分與整個圓周的比率這樣改變,從而可以獲得理想的割劃特性,該比率很大程度上有助于割劃特性。
文檔編號B28D1/24GK1970266SQ20061016281
公開日2007年5月30日 申請日期2002年3月15日 優(yōu)先權(quán)日2001年3月16日
發(fā)明者高松生芳, 前川和哉, 小笠原規(guī)幸 申請人:三星寶石工業(yè)株式會社
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