專利名稱：瓷磚貼附面板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及瓷磚貼附面板的制造方法，更加詳細(xì)為，涉及成形多孔面 板，在其上面成形瓷磚板而貼附，在瓷磚板的貼附后，由多軸鉆削機(jī)的一 次性沖孔作業(yè)在瓷磚板與多孔面板上同時(shí)沖裁出流通孔，由此能夠防止瓷 10磚板與多孔面板的流通孔的不一致，提高空氣的流通效率，且能夠大幅度 縮短作業(yè)時(shí)間的瓷磚貼附面板的制造方法。
背景技術(shù)：
眾所周知，在如半導(dǎo)體的高集成電路的制造室、遺傳因子工程學(xué)研究 15室等中，在設(shè)置用于生產(chǎn)或研究的各種特殊裝備的凈化室的底部，設(shè)有在 規(guī)定高度豎立設(shè)置的雙層地層系統(tǒng)，其為了有效地吸收并除去外部的微細(xì) 的塵埃或粉塵、微粒等，并且均等地分散各種特殊裝備的載荷，防止集中 于一方的底部的載荷引起底部龜裂或下沉的現(xiàn)象。在所述的雙層地層系統(tǒng)中，在要求防止冷空氣的流入或防止特殊機(jī)械 20的發(fā)熱引起的過熱的位置，或調(diào)節(jié)室內(nèi)的溫度和濕度且用于吸收并除去塵 埃、粉塵、微粒等的位置，配設(shè)沖裁了小的多個(gè)孔的多孔面板。在多孔面 板的下部的地板上，配設(shè)用于支撐該多孔面板的支撐面板。由于在凈化室 的地板的下部配設(shè)各種通風(fēng)裝置或電纜，因此，例如半導(dǎo)體工廠的配設(shè)于 凈化室的地板上的支撐面板，以與底面隔開一定高度的狀態(tài)配設(shè)。 25 更加詳細(xì)為，在以往的凈化室的地底板上使用圖la、 lb、及l(fā)d所示的方式的面板。若參照該情況，則以往的凈化室的地板上配設(shè)作為沖裁有多個(gè)氣孔的支撐面板的多孔面板3。在多孔面板主體302的內(nèi)部形成有用于提高支撐 強(qiáng)度的多個(gè)支撐肋。30 另外，如圖lb詳細(xì)地所示，由于多孔面板主體302中形成有多個(gè)流通
孔304，因此室內(nèi)的空氣穿過流通孔304移動(dòng)到多孔面板3的下部。另一方面，在多孔面板3的上面貼附瓷磚板5，其不僅為了防滑或防 止污染及提高其他的室內(nèi)裝潢效果，還為了防止多孔面板3的上面的腐蝕。瓷磚板5形成為與多孔面板3的大小基本相同大小的薄板狀，形成有多個(gè) 5流通孔504，其與多孔面板3的流通孔304連通，用于使室內(nèi)的空氣流通 到下部。因此， 一般的瓷磚貼附面板是指在多孔面板3的上面貼附有瓷磚板5 的方式的面板。以下，參照附圖對瓷磚貼附面板詳細(xì)地進(jìn)行說明。 io 首先，為了制造瓷磚貼附面板，如圖la所示，形成構(gòu)成多孔面板3的多孔面板主體302。多孔面板主體302的成形通過壓鑄作業(yè)進(jìn)行，該壓鑄 作業(yè)是在具有對應(yīng)于該多孔面板主體302的形狀的模具內(nèi)注入金屬材的方 式。若多孔面板主體302的成形結(jié)束，則通過使用了沖壓的沖孔作業(yè)，在 15多孔面板主體302上垂直地沖裁出多個(gè)流通孔304。若流通孔304的沖孔 作業(yè)結(jié)束，則完成如圖lb所示的方式的多孔面板3。在該狀態(tài)下，成形構(gòu)成瓷磚板5的瓷磚板主體502，在瓷磚板5的下 部涂敷粘接劑形成粘接層506后，通過使用了沖壓的沖孔作業(yè)，在瓷磚板 主體502的整個(gè)面上沖裁出多個(gè)流通孔504。若流通孔504的沖孔作業(yè)結(jié) 20束，則完成如圖lb所示的方式的瓷磚板5。然后，通過使用粘接層506在多孔面板主體302的上面貼附瓷磚板主 體502，完成在多孔面板3的上面貼附有瓷磚板5的方式的瓷磚貼附面板。 參照圖lc的流程對瓷磚貼附面板的制造過程進(jìn)行說明。 首先，使用模具(未圖示)成形多孔面板主體302。如所述，多孔面 25板主體302的成形通過壓鑄作業(yè)進(jìn)行，該壓鑄作業(yè)是在具有對應(yīng)于多孔面 板主體302的形狀的模具內(nèi)注入金屬材的方式(ST —10)。若多孔面板主體302的成形結(jié)束，則通過使用了沖壓的沖孔作業(yè)，在 多孔面板主體302上垂直地沖裁出多個(gè)流通孔304。若流通孔304的沖孔 作業(yè)結(jié)束，則完成如圖1b所示的方式的多孔面板3 (ST—20)。 30在該狀態(tài)下，成形瓷磚板主體502 (ST—30)，在瓷磚板5的下部涂敷粘接劑形成粘接層506。之后，通過使用了沖壓的沖孔作業(yè)，在瓷磚板主體502的整個(gè)面上沖裁出多個(gè)流通孔504。若流通孔504的沖孔作業(yè)結(jié)束， 則完成如圖lb所示的方式的瓷磚板5。然后，通過使用粘接層506在多孔面板主體302的上面貼附瓷磚板主體502，完成在多孔面板3的上面貼附有瓷磚板5的方式的瓷磚貼附面板 (ST —50)。但是，在這種瓷磚貼附面板中，在多孔面板3的上面貼附瓷磚板5時(shí)， 非常難的是將該瓷磚板5正確地貼附到多孔面板3的上面的作業(yè)、及如圖 ld所示，使多孔面板3的流通孔304與瓷磚板5的流通孔504相互一致的 io 作業(yè)。若在多孔面板3的流通孔304與瓷磚板5的流通孔504不一致的狀態(tài) 下，在多孔面板3的上面貼附瓷磚板5，則因流通孔304、 504間的不一致 產(chǎn)生一定的間隔的間隙A。因此，室內(nèi)的空氣穿過多孔面板3的流通孔304 與瓷磚板5的流通孔504流通時(shí)，其流通面積如圖ld中B所示，變狹窄 15間隙A的間隔程度。由此，存在空氣的流通效率急劇地降低的問題點(diǎn)。另外，為了形成多孔面板3的流通孔304使用沖壓進(jìn)行沖孔加工時(shí)， 因沖孔在流通孔304的內(nèi)周邊產(chǎn)生擠住鋁的現(xiàn)象。由此，存在空氣的流通 效率減少、除去塵埃的效果減少的問題點(diǎn)。20 發(fā)明內(nèi)容鑒于所述的現(xiàn)有技術(shù)的問題點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明的目的在于提供順次 成形多孔面板和瓷磚板，在多孔面板的上面貼附瓷磚板后，使用多軸鉆削 機(jī)由一次性沖孔作業(yè)在瓷磚板與多孔面板上同時(shí)沖裁出多個(gè)流通孔，由此 能夠防止瓷磚板與多孔面板之間的流通孔的不一致，提高空氣的流通效25率，且能夠大幅度縮短作業(yè)時(shí)間的瓷磚貼附面板的制造方法。為了達(dá)到這種目的，本發(fā)明的瓷磚貼附面板的制造方法的特征在于， 包括通過鑄造作業(yè)成形多孔面板(perforated panel)主體的過程；成形 瓷磚板主體的過程；在所述多孔面板主體的上面貼附所述瓷磚板主體的過 程；在所述瓷磚板主體及所述多孔面板主體上垂直地沖裁出流通孔的過程；和對在所述瓷磚板主體上沖裁的所述流通孔的內(nèi)周邊上面進(jìn)行倒圓加
工，以形成倒圓部的過程。在此，優(yōu)選所述瓷磚板主體的成形過程還包括在所述瓷磚板主體的下 表面涂敷粘接劑，以形成粘接層的過程。另外，優(yōu)選在所述瓷磚板主體及所述多孔面板主體形成流通孔的過程 5由多軸鉆削機(jī)進(jìn)行。因此，在本發(fā)明的瓷磚貼附面板的制造方法中，順次成形多孔面板和 瓷磚板，在多孔面板的上面貼附瓷磚板后，使用多軸鉆削機(jī)由一次性沖孔 作業(yè)在瓷磚板與多孔面板上同時(shí)沖孔出多個(gè)流通孔。由此能夠防止瓷磚板 與多孔面板之間的流通孔的不一致，提高空氣的流通效率，且大幅度縮短 10 作業(yè)時(shí)間。


圖la、 lb、 ld是作為表示由以往的方法制造的凈化室的多孔面板的 圖，表示以往的瓷磚貼附面板的成形狀態(tài)的橫截面圖，圖lc是表示以往15 的瓷磚貼附面板的制造方法的流程圖；圖2a 2d是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的瓷磚貼附面板的成形狀態(tài)的 橫截面圖；圖3是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的瓷磚貼附面板的制造方法的流程圖。20 圖中，3 —多孔面板；302 —多孔面板主體；304 —流通孔；5 —瓷磚板；502 —瓷磚板主體；504 —流通孔；506 —粘接層。
具體實(shí)施方式
以下參照附圖對本發(fā)明的瓷磚貼附面板的制造方法更加詳細(xì)地進(jìn)行25 說明。圖2a 2d是順次表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的瓷磚貼附面板的成形過 程的橫截面圖。如這些附圖所示，本發(fā)明的一實(shí)施方式的瓷磚貼附面板的制造方法是如下方法順次成形多孔面板和瓷磚板，在多孔面板的上面貼附瓷磚板后， 30使用多軸鉆削機(jī)由一次性沖孔作業(yè)在瓷磚板與多孔面板上同時(shí)沖裁出多 個(gè)流通孔。由此成為能夠防止瓷磚板與多孔面板之間的流通孔的不一致， 提高空氣的流通效率，且能夠大幅度縮短作業(yè)時(shí)間的方法。首先，為了制造瓷磚貼附面板，如圖2a所示那樣制造構(gòu)成多孔面板3 的多孔面板主體302。多孔面板主體302的成形通過壓鑄作業(yè)進(jìn)行，該壓 5鑄作業(yè)是在具有對應(yīng)于多孔面板主體302的形狀的模具內(nèi)注入金屬材的方 式。在該狀態(tài)下，成形構(gòu)成瓷磚板5的瓷磚板主體502，在瓷磚板主體502 的下部涂敷粘接劑形成粘接層506。然后，通過使用粘接層506在多孔面 板主體302的上面貼附瓷磚板主體502，完成在多孔面板3的上面貼附有 io瓷磚板5的方式的瓷磚貼附面板。并且，在多孔面板3的上面貼附有瓷磚板5的狀態(tài)下，在多孔面板主 體302與瓷磚板主體502上垂直地沖孔出流通孔304、 504。因此，能夠提供防止形成在多孔面板主體302與瓷磚板主體502上的 流通孔304、 504間的不一致，提高空氣的流通效率，且能夠大幅度縮短 15 作業(yè)時(shí)間的瓷磚貼附面板。另外，瓷磚的貼附結(jié)束，進(jìn)行針對流通孔304、 504的沖孔后，對形 成在瓷磚板主體502上的流通孔504的上部進(jìn)行倒圓加工形成倒圓部 504a。該倒圓部504a起到使流入到流通孔304內(nèi)的空氣的阻力最小化， 提高空氣的流通效率的作用。穿過倒圓部504a的空氣的流通效率能夠提 20高大約10%左右。下面，參照附圖對根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式的瓷磚貼附面板的制造方 法的面板的制造過程詳細(xì)地進(jìn)行說明。圖3是表示本發(fā)明的一實(shí)施方式的瓷磚貼附面板的制造方法的流程圖。25 首先，為了制造瓷磚貼附面板，如圖2a所示那樣成形構(gòu)成多孔面板3的多孔面板主體302。多孔面板主體302的成形通過壓鑄作業(yè)進(jìn)行，該壓 鑄作業(yè)是在具有對應(yīng)于多孔面板主體302的形狀的模具內(nèi)注入金屬材的方 式(ST — 60)。在該狀態(tài)下，成形構(gòu)成瓷磚板5的瓷磚板主體502，在瓷磚板5的下 30部涂敷粘接劑形成粘接層506 (ST—70)。然后，如圖2b所示，通過使用
粘接層506在多孔面板主體302的上面貼附瓷磚板主體502，完成在多孔 面板3的上面貼附有瓷磚板5的方式的瓷磚貼附面板(ST—80)。然后，在多孔面板3的上面貼附有瓷磚板5的狀態(tài)下，如圖2c所示， 在瓷磚板主體502與多孔面板主體302上垂直地沖孔出流通孔304、 504 5 (ST —90)。若對于在多孔面板3的上面貼附有瓷磚板5的狀態(tài)下的瓷磚貼附面板 的流通孔304、 504的沖孔作業(yè)結(jié)束，則對形成在瓷磚板5上的流通孔504 的上部進(jìn)行施加倒圓加工形成倒圓部504a (ST—IOO)。該倒圓部504a起 到使流入到流通孔304內(nèi)的空氣的阻力最小化，以提高空氣的流通效率的 io作用。通過該倒圓部504a，空氣的流通效率提高大約10%左右。因此，提供能夠防止形成在瓷磚板主體502與多孔面板主體302的流 通孔304、 504間的不一致，提高空氣的流通效率，且能夠大幅度縮短作 業(yè)時(shí)間的瓷磚貼附面板。根據(jù)本發(fā)明，順次成形多孔面板和瓷磚板，在多孔面板的上面貼附瓷 15 磚板后，使用多軸鉆削機(jī)由一次性沖孔作業(yè)在瓷磚板與多孔面板上同時(shí)沖 孔出多個(gè)流通孔，由此能夠防止瓷磚板與多孔面板之間的流通孔的不一 致，提高空氣的流通效率，且能夠大幅度縮短作業(yè)時(shí)間。因此，可以說本發(fā)明的工業(yè)利用性非常高。
權(quán)利要求
1.一種瓷磚貼附面板的制造方法，其特征在于，包括通過鑄造作業(yè)成形多孔面板(perforated panel)主體的過程；成形瓷磚板主體的過程；在所述多孔面板主體的上面貼附所述瓷磚板主體的過程；在所述瓷磚板主體及所述多孔面板主體垂直地沖裁出流通孔的過程；和對在所述瓷磚板主體沖裁的所述流通孔的內(nèi)周邊上面進(jìn)行倒圓加工，以形成倒圓部的過程。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷磚貼附面板的制造方法，其特征在于， 所述瓷磚板主體的成形過程還包括在所述瓷磚板主體的下表面涂敷粘接劑，以形成粘接層的過程。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷磚貼附面板的制造方法，其特征在于， 在所述瓷磚板主體及所述多孔面板主體形成流通孔的過程由多軸鉆削機(jī)進(jìn)行。
全文摘要
本發(fā)明提供一種瓷磚貼附面板的制造方法，成形多孔面板，在其上面成形瓷磚板而并貼附，在貼附瓷磚板后，由多軸鉆削機(jī)的一次性沖孔作業(yè)在瓷磚板與多孔面板上同時(shí)沖裁出流通孔，由此能夠防止瓷磚板與多孔面板的流通孔的不一致，提高空氣的流通效率，且能夠大幅度縮短作業(yè)時(shí)間的。該方法包括通過鑄造作業(yè)成形多孔面板主體的過程；成形瓷磚板主體的過程；在多孔面板主體的上面貼附所述瓷磚板主體的過程；在瓷磚板主體及多孔面板主體垂直地沖裁出流通孔的過程；和對在瓷磚板主體沖裁的所述流通孔的內(nèi)周邊上面進(jìn)行倒圓加工，以形成倒圓部的過程。
文檔編號(hào)B28B1/00GK101116998SQ20061010818
公開日2008年2月6日 申請日期2006年7月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月31日
發(fā)明者金在浩 申請人:株式會(huì)社海廣