專(zhuān)利名稱(chēng)：劃線(xiàn)設(shè)備和方法以及多分裂系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種劃線(xiàn)設(shè)備和方法以及一種多分裂系統(tǒng)，且更明確地說(shuō)涉及一種劃線(xiàn)設(shè)備和方法以及一種多分裂系統(tǒng)，其可在單個(gè)設(shè)備內(nèi)同時(shí)執(zhí)行在襯底上形成切劃線(xiàn)和沿著切劃線(xiàn)分裂襯底，從而可縮短處理時(shí)間，可減少工作空間，通過(guò)一次處理將襯底分裂成多個(gè)單片，并在襯底上形成具有統(tǒng)一深度的切劃線(xiàn)。
背景技術(shù)：
劃線(xiàn)設(shè)備用來(lái)切割或分裂襯底。襯底是指相對(duì)較大且具有預(yù)定厚度的板，且其包含半導(dǎo)體、平板顯示器、平板玻璃或壓克力板。明確地說(shuō)，由于例如主要由玻璃形成的液晶顯示器(LCD)、等離子顯示器面板(PDP)和有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)的襯底需要精確切割，所以使用以下劃線(xiàn)設(shè)備。
為了切割襯底，預(yù)先在襯底表面上形成切劃線(xiàn)，且襯底沿著切劃線(xiàn)分裂。也就是說(shuō)，如圖1所示，當(dāng)由顯示出較高硬度的材料(例如，鉆石)形成的切割器1振動(dòng)并按壓襯底G表面時(shí)，襯底G表面上產(chǎn)生在厚度方向上延伸的垂直裂縫C。在此狀態(tài)下，當(dāng)切割器1沿著襯底G表面移動(dòng)時(shí)，如圖2所示，襯底G表面上形成連續(xù)的切劃線(xiàn)S。在襯底G上形成切劃線(xiàn)S之后，通過(guò)沿著切劃線(xiàn)S施加力可使襯底G分裂。
參看圖3，將襯底G裝載于預(yù)定的工作臺(tái)上(S10)。裝載可手動(dòng)地完成或使用附加的裝載機(jī)構(gòu)自動(dòng)完成。當(dāng)裝載了襯底G時(shí)，使所裝載的襯底G配準(zhǔn)于工作臺(tái)上的精確的位置(S20)。接著，具有圖1的形成切劃線(xiàn)S的切割器1的劃線(xiàn)頭移動(dòng)到期望的位置，且設(shè)定切割器1的高度(劃線(xiàn)頭設(shè)定步驟S30)。通過(guò)驅(qū)動(dòng)劃線(xiàn)頭在襯底G上形成切劃線(xiàn)S(S40)。當(dāng)在襯底G上形成切劃線(xiàn)S時(shí)，使襯底G移動(dòng)到對(duì)切劃線(xiàn)S執(zhí)行分裂的位置，且接著裝載襯底G(S50)。在此步驟中，可進(jìn)一步執(zhí)行設(shè)定襯底G的位置的配準(zhǔn)步驟。接著，執(zhí)行沿著切劃線(xiàn)S對(duì)襯底G的分裂(S60)。
然而，在上述常規(guī)技術(shù)中，形成切劃線(xiàn)S的步驟，和分裂形成有切劃線(xiàn)S的襯底G的步驟由單獨(dú)的設(shè)備執(zhí)行。此外，由于通過(guò)適當(dāng)設(shè)備進(jìn)行的移動(dòng)、裝載和配準(zhǔn)襯底G的步驟重復(fù)，所以設(shè)備變得復(fù)雜，處理時(shí)間大大增加，且必需的工作空間自然增加。尤其是當(dāng)要將單個(gè)襯底分裂成許多單片時(shí)，由于需要重復(fù)圖3的上述步驟，所以無(wú)法縮短處理時(shí)間。
另外，由于是在襯底G的一個(gè)表面固定到工作臺(tái)的情況下執(zhí)行劃線(xiàn)，所以難以應(yīng)對(duì)工作臺(tái)或襯底G本身的不平坦性。因此，難以形成具有恒定深度的切劃線(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述和/或其它問(wèn)題，本發(fā)明提供一種劃線(xiàn)設(shè)備和方法，其可在單個(gè)設(shè)備內(nèi)同時(shí)執(zhí)行在襯底上形成切劃線(xiàn)和沿著切劃線(xiàn)分裂襯底，從而可縮短處理時(shí)間，因?yàn)樗鰟澗€(xiàn)設(shè)備簡(jiǎn)化所以可減少工作空間，通過(guò)一次處理將襯底分裂成多個(gè)單片，并在所述襯底上形成具有統(tǒng)一深度的切劃線(xiàn)；和一種多分裂系統(tǒng)。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，一種多分裂系統(tǒng)包括工作臺(tái)，其裝載有經(jīng)受分裂的襯底；多個(gè)分裂模塊，其通過(guò)在裝載于所述工作臺(tái)上的所述襯底的上表面和下表面上各形成預(yù)定的切劃線(xiàn)來(lái)分裂所述襯底；配置模塊，其以預(yù)定的分離間隔配置所述分裂模塊；和水平移動(dòng)模塊，其使所述配置模塊在與所述分裂模塊的配置方向交叉的方向上移動(dòng)。
所述工作臺(tái)包括框，其形成外側(cè)；多個(gè)支撐部分，其耦合到所述框，支撐所述襯底，具有預(yù)定的桿形狀，并彼此分離以便形成供分裂模塊穿過(guò)的預(yù)定的分裂模塊穿過(guò)路徑；和固定部分，其形成于所述支撐部分的每一者上以便通過(guò)吸住襯底的下表面來(lái)固定所述襯底。
所述支撐部分耦合到所述框從而能夠在至少一個(gè)方向上移動(dòng)，以便調(diào)節(jié)所述支撐部分之間的間隔。
所述固定部分是多個(gè)真空吸孔，其沿著所述支撐部分的縱向方向提供，以便使用預(yù)定的真空吸力來(lái)固定所述襯底。
所述分裂模塊包括上部分裂模塊，其在所述襯底的上表面上形成切劃線(xiàn)并分裂襯底；和下部分裂模塊，其在所述襯底的下表面上形成切劃線(xiàn)并分裂襯底，且其中所述上部和下部分裂模塊配置成利用所述水平移動(dòng)模塊而經(jīng)過(guò)相同的移動(dòng)路徑。
所述上部和下部分裂模塊中的每一者均包括劃線(xiàn)頭，其在襯底表面上形成切劃線(xiàn)；和反向頭(counter head)，其相對(duì)于插入于其與所述劃線(xiàn)頭之間的所述襯底而位于與所述劃線(xiàn)頭相反的一側(cè)，反向頭并通過(guò)按壓所述襯底來(lái)沿著所述切劃線(xiàn)分裂所述襯底。
所述多分裂系統(tǒng)進(jìn)一步包括連接所述劃線(xiàn)頭與所述反向頭的連接部分，其中水平移動(dòng)部分耦合到所述連接部分并使所述連接部分在水平方向上移動(dòng)，從而使劃線(xiàn)頭和反向頭在水平方向上移動(dòng)。
所述反向頭包括襯底接觸部分，其接觸所述襯底的另一表面；和按壓部分，其朝著所述襯底推動(dòng)并按壓所述襯底接觸部分。
所述襯底接觸部分具有可旋轉(zhuǎn)滾筒結(jié)構(gòu)，且在與所述襯底的另一表面接觸而旋轉(zhuǎn)的同時(shí)按壓所述襯底。
所述襯底接觸部分具有雙滾筒結(jié)構(gòu)，其中所述雙滾筒結(jié)構(gòu)具有以預(yù)定的間隔分離的中心區(qū)域，且劃線(xiàn)頭的中心部分配置于所述中心區(qū)域中，與所述中心區(qū)域?qū)?yīng)。
所述反向頭進(jìn)一步包括壓力調(diào)節(jié)部分，所述壓力調(diào)節(jié)部分位于襯底接觸部分與按壓部分之間，且當(dāng)按壓部分向襯底接觸部分施加預(yù)定的壓力時(shí)通過(guò)吸收壓力來(lái)調(diào)節(jié)施加到襯底接觸部分的壓力。
所述壓力調(diào)節(jié)部分包括汽缸，其通過(guò)按壓所述按壓部分來(lái)向襯底接觸部分施加壓力；和荷重計(jì)，其測(cè)量按壓部分所施加的壓力。
所述反向頭進(jìn)一步包括止動(dòng)器，所述止動(dòng)器限制襯底接觸部分在上下方向上的移動(dòng)范圍。
所述上部和下部分裂模塊中的每一者均包括劃線(xiàn)輪，其在所述襯底上形成切劃線(xiàn)；和按壓支撐部分，其在切劃線(xiàn)形成步驟中按壓并支撐襯底的另一表面，且其中所述劃線(xiàn)輪和所述按壓支撐部分由附加的驅(qū)動(dòng)設(shè)備操作，并面向相同方向。
所述劃線(xiàn)輪位于中心處，且所述按壓支撐部分于所述劃線(xiàn)輪的兩側(cè)呈對(duì)稱(chēng)，以便按壓并支撐形成有所述切劃線(xiàn)的位置附近的兩側(cè)。
所述劃線(xiàn)輪配置成比所述按壓支撐部分相對(duì)更接近所述襯底。
所述按壓支撐部分具有可旋轉(zhuǎn)滾筒結(jié)構(gòu)，且在與所述襯底的另一表面接觸而旋轉(zhuǎn)的同時(shí)按壓所述襯底。
所述按壓支撐部分具有雙滾筒結(jié)構(gòu)，所述雙滾筒結(jié)構(gòu)具有以預(yù)定的間隔分離的中心區(qū)域，且所述劃線(xiàn)輪的中心部分配置于所述中心區(qū)域中，與所述中心區(qū)域?qū)?yīng)。
所述配置模塊包括上部配置模塊，所述上部分裂模塊以預(yù)定的間隔分離配置于其中；和下部配置模塊，所述下部分裂模塊以預(yù)定的間隔分離配置于其中。
所述多分裂系統(tǒng)進(jìn)一步包括分裂模塊移動(dòng)單元，所述分裂模塊移動(dòng)單元使所述上部和下部分裂模塊在配置模塊上以水平方向移動(dòng)。
所述多分裂系統(tǒng)進(jìn)一步包括配準(zhǔn)單元，所述配準(zhǔn)單元配準(zhǔn)裝載于工作臺(tái)上部上的襯底的位置。
所述多分裂系統(tǒng)進(jìn)一步包括相機(jī)模塊，所述相機(jī)模塊獲得裝載于工作臺(tái)上的襯底的位置的信息，并將所述信息提供給所述配準(zhǔn)單元。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，一種劃線(xiàn)設(shè)備包括劃線(xiàn)頭，其在襯底表面上形成預(yù)定的切劃線(xiàn)；反向頭，其相對(duì)于襯底位于與劃線(xiàn)頭相反的一側(cè)，并按壓所述襯底；和水平移動(dòng)部分，其使劃線(xiàn)頭和反向頭在水平方向上移動(dòng)。
所述劃線(xiàn)設(shè)備進(jìn)一步包括連接劃線(xiàn)頭與反向頭的連接部分，其中所述水平移動(dòng)部分耦合到所述連接部分并使所述連接部分在水平方向上移動(dòng)，從而使劃線(xiàn)頭和反向頭在水平方向上移動(dòng)。
所述反向頭包括襯底接觸部分，其接觸所述襯底的另一表面；和按壓部分，其朝著襯底推動(dòng)并按壓襯底接觸部分。
所述襯底接觸部分具有可旋轉(zhuǎn)滾筒結(jié)構(gòu)，且在與襯底的另一表面接觸而旋轉(zhuǎn)的同時(shí)按壓所述襯底。
所述襯底接觸部分具有雙滾筒結(jié)構(gòu)，所述雙滾筒結(jié)構(gòu)具有以預(yù)定的間隔分離的中心區(qū)域，且所述劃線(xiàn)頭的中心部分配置于所述中心區(qū)域中，與所述中心區(qū)域?qū)?yīng)。
所述反向頭進(jìn)一步包括壓力調(diào)節(jié)部分，所述壓力調(diào)節(jié)部分位于襯底接觸部分與按壓部分之間，且當(dāng)按壓部分向襯底接觸部分施加預(yù)定的壓力時(shí)，通過(guò)吸收壓力來(lái)調(diào)節(jié)施加到襯底接觸部分的壓力。
所述壓力調(diào)節(jié)部分包括汽缸，其通過(guò)按壓所述按壓部分來(lái)向襯底接觸部分施加壓力；和荷重計(jì)，其測(cè)量按壓部分所施加的壓力。
所述反向頭進(jìn)一步包括止動(dòng)器，所述止動(dòng)器限制襯底接觸部分在上下方向上的移動(dòng)范圍。
根據(jù)本發(fā)明的又一方面，一種劃線(xiàn)方法包括將襯底(在所述襯底處執(zhí)行形成切劃線(xiàn)的劃線(xiàn)工作)裝載于工作臺(tái)上；將劃線(xiàn)頭移動(dòng)到襯底表面上的劃線(xiàn)工作位置；使用預(yù)定的按壓部件，在預(yù)定的壓力下按壓對(duì)應(yīng)于所述劃線(xiàn)工作位置的襯底的另一表面；和實(shí)質(zhì)上在相同方向上以相同速度移動(dòng)劃線(xiàn)頭和反向頭并執(zhí)行劃線(xiàn)工作。
同時(shí)執(zhí)行劃線(xiàn)頭的移動(dòng)和對(duì)襯底另一表面上的位置的按壓。
在劃線(xiàn)頭和反向頭的移動(dòng)過(guò)程中，按壓部件按壓劃線(xiàn)頭撞擊的襯底的另一表面上的位置所對(duì)應(yīng)的一位置的左右兩側(cè)，且同時(shí)執(zhí)行在所述襯底上形成切劃線(xiàn)的劃線(xiàn)工作，和沿著切劃線(xiàn)分裂襯底的分裂工作。


通過(guò)參看附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，將更容易了解本發(fā)明的上述和其它特征及優(yōu)點(diǎn)，附圖中圖1是說(shuō)明常規(guī)分裂系統(tǒng)的圖。
圖2是圖1的襯底的平面圖。
圖3是解釋圖1的分裂系統(tǒng)的流程圖。
圖4是說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多分裂系統(tǒng)的圖。
圖5是圖4的多分裂系統(tǒng)中的工作臺(tái)的前視圖。
圖6是圖4的多分裂系統(tǒng)的簡(jiǎn)化圖。
圖7是展示圖4的多分裂系統(tǒng)中的分裂模塊的結(jié)構(gòu)的圖。
圖8是圖7的主要部分的放大圖。
圖9A至圖9C是展示分裂襯底的步驟的圖。
圖10是說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多分裂系統(tǒng)的圖。
圖11是圖10的主要部分的放大圖。
圖12是解釋根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的劃線(xiàn)方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式
為了獲得對(duì)本發(fā)明、其優(yōu)點(diǎn)和通過(guò)實(shí)施本發(fā)明而實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)的充分理解，參看說(shuō)明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的附圖。
下文中，將通過(guò)參看附圖解釋本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例來(lái)詳細(xì)描述本發(fā)明。附圖中相同參考標(biāo)號(hào)表示相同元件。
以下描述中，認(rèn)為襯底包含半導(dǎo)體，包含液晶顯示器(LCD)、等離子顯示器面板(PDP)和有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)的平板顯示器，或平板玻璃和壓克力板。
圖4是說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多分裂系統(tǒng)的圖。圖5是圖4的多分裂系統(tǒng)中的工作臺(tái)的前視圖。圖6是圖4的多分裂系統(tǒng)的簡(jiǎn)化圖。圖7是展示圖4的多分裂系統(tǒng)中的分裂模塊的結(jié)構(gòu)的圖。圖8是圖7的主要部分的放大圖。圖9A至圖9C是展示分裂襯底的步驟的圖。
參看圖4、圖5、圖6、圖7、圖8和圖9A至圖9C，但主要參看圖4，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的多分裂系統(tǒng)包含工作臺(tái)300，其裝載有待分裂的襯底G；多個(gè)分裂模塊B，其在裝載于工作臺(tái)300上的襯底G的上表面和下表面上，各形成預(yù)定的切劃線(xiàn)S并分裂襯底G；配置模塊400，其以預(yù)定的分離間隔配置分裂模塊B；和水平移動(dòng)模塊500，其使配置模塊400沿著切劃線(xiàn)S移動(dòng)。
工作臺(tái)300是裝載有襯底G的部分。襯底G裝載于工作臺(tái)300的上表面上從而使襯底G的位置被固定。當(dāng)在襯底G上形成切劃線(xiàn)S，和沿著切劃線(xiàn)S對(duì)襯底G執(zhí)行分裂時(shí)，襯底G不可在工作臺(tái)300的上表面上任意地移動(dòng)。當(dāng)襯底G的位置移動(dòng)時(shí)，不僅難以以期望的線(xiàn)性形式在襯底G上形成切劃線(xiàn)S，而且難以精確地分裂襯底G。因此，一旦裝載于工作臺(tái)300上，襯底G必須固定于其上。
為達(dá)到此目的，如圖5中所展示，工作臺(tái)300包含多個(gè)支撐部分310、形成于個(gè)別支撐部分310之間的分裂模塊移動(dòng)路徑320、提供于每一支撐部分310的多個(gè)固定部分330，和支撐部分310與之耦合的框340。
支撐部分310形成為長(zhǎng)桿形狀，且襯底G裝載于其上表面上并與所述上表面接觸。在本實(shí)施例中，支撐部分310提供成以預(yù)定的間隔分離。每一支撐部分310的一端耦合到框340。支撐部分310耦合到框340的方式為使之能夠在框340上至少在一方向上水平移動(dòng)。因此，可容易地調(diào)節(jié)支撐部分310之間的間隔。為達(dá)到此目的，優(yōu)選在工作臺(tái)300上進(jìn)一步包含使支撐部分310在框340上移動(dòng)的支撐部分驅(qū)動(dòng)裝置(未圖示)。因?yàn)橹尾糠?10允許移動(dòng)，所以對(duì)于裝載并分裂具有不同規(guī)格和尺寸的多種襯底是有利的。
形成于支撐部分310之間的分裂模塊移動(dòng)路徑320是形成于支撐部分310之間的空間。如稍后所描述，在本實(shí)施例中，由于不僅在襯底G的上表面上而且在其下表面上形成切劃線(xiàn)S，所以分裂模塊B可相對(duì)于裝載于工作臺(tái)300上的襯底G的上表面和下表面兩者接近或后退。因此，在本實(shí)施例中，形成了分裂模塊移動(dòng)路徑320，使得分裂模塊B可在接近襯底G的上表面和下表面并水平移動(dòng)且按壓襯底G的同時(shí)形成切劃線(xiàn)S。分裂模塊移動(dòng)路徑320具有足以使分裂模塊B可穿過(guò)的尺寸。
固定部分330形成于支撐部分310上以便通過(guò)吸住襯底G的下表面來(lái)固定裝載于支撐部分310上的襯底G。也就是說(shuō)，固定部分330固定襯底G，以便在將襯底G分裂成期望的尺寸的過(guò)程期間不允許襯底G的位置移動(dòng)。
在本實(shí)施例中，固定部分330是多個(gè)真空吸孔，其使用真空吸力來(lái)固定襯底G。真空吸孔330在支撐部分310的厚度方向上穿透支撐部分310，并沿著支撐部分310的縱向方向均勻地形成。盡管附圖中未展示，但連接到外部真空泵(未圖示)的連接管(未圖示)耦合到真空吸孔330。因此，隨著通過(guò)真空泵的吸力將外部空氣吸收穿過(guò)真空吸孔330，可吸住并固定襯底G。
進(jìn)一步在工作臺(tái)300上提供用來(lái)配準(zhǔn)裝載于工作臺(tái)300上的襯底G的位置的配準(zhǔn)單元(未圖示)。配準(zhǔn)單元控制工作臺(tái)300的位置、裝載于工作臺(tái)300上的襯底G的位置和配準(zhǔn)狀態(tài)。
在本實(shí)施例中，手動(dòng)地或使用附加的機(jī)械臂(robot)自動(dòng)地將襯底G裝載于工作臺(tái)300上。然而，當(dāng)襯底G未裝載于正確位置時(shí)，無(wú)法執(zhí)行精確的分裂操作。在此情況下，改變襯底G的位置以便配準(zhǔn)于精確的分裂位置。通過(guò)使用配準(zhǔn)單元來(lái)改變襯底G的位置。因此，配準(zhǔn)單元具有在X和Y方向上移動(dòng)工作臺(tái)300并使工作臺(tái)300旋轉(zhuǎn)的結(jié)構(gòu)。
分裂模塊B在襯底G的上表面和下表面上形成切劃線(xiàn)S，并通過(guò)沿著劃線(xiàn)S按壓襯底來(lái)分裂襯底G。在實(shí)施例中，如圖6所示，分裂模塊B包含上部分裂模塊B1和下部分裂模塊B2。
上部分裂模塊B1在襯底G的上表面上形成切劃線(xiàn)S以便分裂襯底G。下部分裂模塊B2在襯底G的下表面上形成切劃線(xiàn)S以便分裂襯底G。水平移動(dòng)模塊500使上部和下部分裂模塊B1和B2在水平方向上(即，在沿著切劃線(xiàn)S的方向上)移動(dòng)。當(dāng)被水平移動(dòng)模塊500移動(dòng)時(shí)，上部和下部分裂模塊B1和B2是配置成沿著相同的水平移動(dòng)路徑經(jīng)過(guò)。
因此，由于根據(jù)本實(shí)施例的多分裂系統(tǒng)1000形成并分裂同時(shí)形成于襯底G的上表面和下表面上的切劃線(xiàn)S，所以不僅可獲得非常良好的分裂表面，而且可大大縮短工作時(shí)間，因此顯著縮短稼動(dòng)時(shí)間(tact time)。
如圖7所示，上部和下部分裂模塊B1和B2中的每一者均包含劃線(xiàn)頭100和反向頭200。劃線(xiàn)頭100和反向頭200由連接部分(未圖示)連接，當(dāng)連接部分被水平移動(dòng)部分(未圖示)水平移動(dòng)時(shí)執(zhí)行分裂，下文將對(duì)此進(jìn)行描述。
劃線(xiàn)頭100在襯底G的表面上形成切劃線(xiàn)S。參看圖7，劃線(xiàn)頭100配置于襯底G的上表面上方并在襯底G的上表面上形成切劃線(xiàn)S。劃線(xiàn)頭100包含振動(dòng)產(chǎn)生部分110、切割器部分120、軸130、高度調(diào)節(jié)單元140、預(yù)壓供應(yīng)單元150、主板160和上/下移動(dòng)部分170。
振動(dòng)產(chǎn)生部分110產(chǎn)生預(yù)定的振動(dòng)力以振動(dòng)切割器122。振動(dòng)產(chǎn)生部分110包含致動(dòng)器112、致動(dòng)器托架114、下致動(dòng)器板116和上致動(dòng)器板118。施加的電力使致動(dòng)器112自行振動(dòng)并提供振動(dòng)力。在本實(shí)施例中，致動(dòng)器112是平行預(yù)受應(yīng)力致動(dòng)器。
致動(dòng)器托架114將致動(dòng)器112和軸130耦合到主板160。致動(dòng)器112的下端固定到致動(dòng)器托架114。致動(dòng)器托架114通過(guò)致動(dòng)器112的振動(dòng)而允許軸130執(zhí)行線(xiàn)性運(yùn)動(dòng)。也就是說(shuō)，軸130通過(guò)嵌入于形成于致動(dòng)器托架114中的圓環(huán)形通孔(未圖示)中而耦合到致動(dòng)器托架114，以便沿著通孔執(zhí)行線(xiàn)性運(yùn)動(dòng)。
下致動(dòng)器板116耦合到致動(dòng)器112的下端和致動(dòng)器托架114，從而允許致動(dòng)器112可拆卸。上致動(dòng)器板118耦合到致動(dòng)器112的上端和軸130，從而允許致動(dòng)器可拆卸。致動(dòng)器112的下端固定到致動(dòng)器托架114。
可進(jìn)一步在致動(dòng)器托架114接觸軸130的部分處提供襯套(未圖示)。所述襯套不僅引導(dǎo)軸130的線(xiàn)性運(yùn)動(dòng)，而且防止由于在軸130的線(xiàn)性往復(fù)運(yùn)動(dòng)期間產(chǎn)生的摩擦和切割器122的直線(xiàn)性(straightness)的相應(yīng)提高而毀壞軸130。因此，襯套優(yōu)選地由展示出較高抗摩擦力的材料形成。在本實(shí)施例中，使用線(xiàn)性金屬襯套作為襯套。
盡管附圖中未展示，但振動(dòng)產(chǎn)生部分110可進(jìn)一步包含致動(dòng)器冷卻部分，以便在致動(dòng)器112振動(dòng)的過(guò)程中防止致動(dòng)器112的溫度升高。僅在安裝有向致動(dòng)器112施加電力的電極的部分處配置致動(dòng)器冷卻部分，便可有利地簡(jiǎn)化系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。致動(dòng)器冷卻部分可進(jìn)一步包含用于調(diào)節(jié)提供給致動(dòng)器冷卻部分的壓力或冷卻劑的量的調(diào)節(jié)單元(未圖示)。
切割器部分120包含切割器122和切割器把柄124。切割器122與待形成有切劃線(xiàn)S的襯底G的表面直接接觸，并在襯底G的(上)表面上形成在厚度方向上延伸的縱向裂縫C(參看圖1)。因此，切割器122優(yōu)選由硬度大于襯底G的材料形成。在本實(shí)施例中，切割器122由鉆石形成。
切割器把柄124固定地耦合到切割器122，且同時(shí)允許切割器122耦合到軸130。具有圓柱形狀的軸130的一端可嵌入于形成于切割器把柄124的耦合凹口124a中。因?yàn)榕c切割器122耦合的凹口(未圖示)形成于切割器把柄124的外部上端處，所以切割器122可固定地耦合到切割器把柄124。
在本實(shí)施例中，切割器122配置成稍許與切割器把柄124的中心線(xiàn)偏離。當(dāng)切割器把柄124旋轉(zhuǎn)時(shí)，切割器122沿著與切割器把柄124的中心線(xiàn)相符的路徑，在切割器把柄124的中心線(xiàn)略后方移動(dòng)。因此，由切割器122形成的切劃線(xiàn)S的直線(xiàn)性得以改進(jìn)。并且，在本實(shí)施例中，可進(jìn)一步提供固定支架(未圖示)，其將耦合到切割器把柄124的切割器122固定住，使其不會(huì)脫離切割器把柄124。
切割器把柄124能夠在耦合到軸130的狀態(tài)下進(jìn)行樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)。如上所述，此是為了允許切割器122在水平移動(dòng)時(shí)，藉由切割器122的偏離結(jié)構(gòu)而始終沿著與切割器把柄124的中心線(xiàn)相同的路徑移動(dòng)。同時(shí)，當(dāng)切割器把柄124旋轉(zhuǎn)360°時(shí)，由于難以對(duì)切割器122的運(yùn)動(dòng)進(jìn)行控制，所以切割器把柄124需要在預(yù)定的角度內(nèi)進(jìn)行樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)。在本實(shí)施例中，切除軸130一端的側(cè)面的預(yù)定部分以形成切除凹口(未圖示)。在切割器把柄124的側(cè)壁的對(duì)應(yīng)于所述切除凹口的部分中，在厚度方向上形成通孔(未圖示)。楔狀物(未圖示)嵌入于通孔中并固定于其中，從而使楔狀物一端接觸切除凹口。楔狀物一端經(jīng)處理而具有彎曲表面，從而使得切割器把柄124可在預(yù)定的角度內(nèi)進(jìn)行樞軸轉(zhuǎn)動(dòng)。
軸130位于振動(dòng)產(chǎn)生部分110與切割器部分120之間，并傳遞振動(dòng)產(chǎn)生部分110的振動(dòng)。
高度調(diào)節(jié)單元140提供于振動(dòng)產(chǎn)生部分110上方，并沿著襯底G的不平坦處調(diào)節(jié)切割器部分120的高度。大體而言，待分裂的襯底G表面被處理成平坦的。然而，襯底G表面上可能形成有許多細(xì)微的不平坦處，且表面可能局部平坦但總體上不平坦。
因此，需要通過(guò)沿著襯底G的不平坦表面調(diào)節(jié)切割器部分120的高度來(lái)改進(jìn)襯底G上所形成的切劃線(xiàn)S的直線(xiàn)性。因此，在本實(shí)施例中，提供高度調(diào)節(jié)單元140，其檢測(cè)襯底G的不平坦性，并實(shí)時(shí)地反映所檢測(cè)到的不平坦性，以便調(diào)節(jié)切割器部分120的高度。高度調(diào)節(jié)單元140可為荷重計(jì)，當(dāng)對(duì)其施加的負(fù)荷重量不大于預(yù)定值時(shí)其長(zhǎng)度擴(kuò)展，而當(dāng)對(duì)其施加的負(fù)荷重量不小于預(yù)定值時(shí)其長(zhǎng)度收縮。
預(yù)壓供應(yīng)單元150提供于高度調(diào)節(jié)單元140上方，并向切割器部分120供應(yīng)預(yù)壓。預(yù)壓是指用來(lái)以軸向方向壓迫切割器部分120的一個(gè)方向上的力(壓力)。因此，當(dāng)切割器122通過(guò)接觸襯底G而形成切劃線(xiàn)S時(shí)，預(yù)壓供應(yīng)單元150以軸向方向壓迫切割器122，以便在厚度方向上向襯底G施加沖擊。在本實(shí)施例中，預(yù)壓供應(yīng)單元150是通過(guò)氣壓來(lái)產(chǎn)生壓力的汽缸，明確地說(shuō)，是微速汽缸。
主板160耦合到切割器部分120、振動(dòng)產(chǎn)生部分110和預(yù)壓供應(yīng)單元150，并使切割器部分120、振動(dòng)產(chǎn)生部分110、高度調(diào)節(jié)單元140和預(yù)壓供應(yīng)單元150的中心線(xiàn)固定成依次位于一條直線(xiàn)上。另外，主板160支撐切割器部分120、振動(dòng)產(chǎn)生部分110、高度調(diào)節(jié)單元140和預(yù)壓供應(yīng)單元150，以使它們可在上下方向和水平方向上移動(dòng)。
上/下移動(dòng)部分170耦合到主板160并在上/下方向上驅(qū)動(dòng)主板160。上/下移動(dòng)部分170包含側(cè)基底172、提供于主板160上的馬達(dá)174、滾珠螺桿176和可移動(dòng)塊178。
馬達(dá)174提供主板160上/下移動(dòng)所需的動(dòng)力。在本實(shí)施例中，使用伺服馬達(dá)作為馬達(dá)174來(lái)精確地控制主板160的上/下移動(dòng)。
滾珠螺桿176耦合到馬達(dá)174并在馬達(dá)174上旋轉(zhuǎn)，且在其外表面上具有螺旋。滾珠螺桿176耦合到固定至主板160的可移動(dòng)塊178。因此，具有使?jié)L珠螺桿176從中穿過(guò)的尺寸的內(nèi)螺旋孔(未圖示)形成于可移動(dòng)塊178中。與滾珠螺桿176的螺旋匹配的內(nèi)螺旋形成于內(nèi)螺旋孔的內(nèi)部表面上。因此，當(dāng)馬達(dá)174轉(zhuǎn)動(dòng)滾珠螺桿176時(shí)，可移動(dòng)塊178可上下移動(dòng)。
盡管附圖中未展示，但上/下移動(dòng)部分170進(jìn)一步包括用來(lái)引導(dǎo)主板160的線(xiàn)性運(yùn)動(dòng)的線(xiàn)性塊和線(xiàn)性引導(dǎo)器。線(xiàn)性塊耦合到主板160并引導(dǎo)主板160的線(xiàn)性運(yùn)動(dòng)。線(xiàn)性引導(dǎo)器耦合到線(xiàn)性塊并引導(dǎo)線(xiàn)性塊的運(yùn)動(dòng)方向。
參看圖7和圖8，反向頭200相對(duì)于襯底G而配置在與劃線(xiàn)頭100相反的一側(cè)，并在劃線(xiàn)頭100形成切劃線(xiàn)S的同時(shí)支撐襯底G的另一表面(下表面)。也就是說(shuō)，當(dāng)劃線(xiàn)頭100在水平方向上移動(dòng)并在襯底G表面上連續(xù)地形成切劃線(xiàn)S時(shí)，反向頭200與劃線(xiàn)頭100同時(shí)地在水平方向上移動(dòng)并支撐襯底G的下表面，以便通過(guò)向襯底G施加相同的力來(lái)形成恒定的切劃線(xiàn)S。
反向頭200包含襯底接觸部分210和按壓部分220。襯底接觸部分210接觸襯底G的另一表面并按壓襯底G。在本實(shí)施例中，襯底接觸部分210具有可旋轉(zhuǎn)滾筒結(jié)構(gòu)，在所述結(jié)構(gòu)中滾筒212與襯底G的另一表面接觸而旋轉(zhuǎn)并按壓襯底G。明確地說(shuō)，在本實(shí)施例中，如圖8所示，襯底接觸部分210具有雙滾筒結(jié)構(gòu)，當(dāng)兩個(gè)滾筒212以預(yù)定的間隔分離時(shí)，所述雙滾筒結(jié)構(gòu)具有中心區(qū)域214。中心區(qū)域214位于與劃線(xiàn)頭100的切割器122對(duì)應(yīng)的位置處。因此，切割器122按壓的部分實(shí)際上并不由滾筒212支撐，且與滾筒212按壓的部分相鄰的中心區(qū)域214由切割器122按壓。
按壓部分220通過(guò)朝著襯底G按壓襯底接觸部分210來(lái)按壓襯底接觸部分210。按壓部分220耦合到襯底接觸部分210的另一端，并朝著襯底G推動(dòng)襯底接觸部分210。襯底接觸部分210和按壓部分220耦合到單個(gè)導(dǎo)板230，從而使其中心線(xiàn)維持成彼此匹配。襯底接觸部分210可通過(guò)耦合并使用導(dǎo)板230、線(xiàn)性引導(dǎo)器和線(xiàn)性塊來(lái)確保精確的線(xiàn)性運(yùn)動(dòng)。
反向頭200進(jìn)一步包括壓力調(diào)節(jié)部分240，壓力調(diào)節(jié)部分240提供于襯底接觸部分210與按壓部分220之間，且當(dāng)按壓部分220向襯底接觸部分210施加超過(guò)預(yù)定量的力時(shí)吸收所述力。
由于待由根據(jù)本發(fā)明的分裂系統(tǒng)1000分裂的襯底G的厚度非常薄且硬度非常低，所以當(dāng)施加過(guò)大的力時(shí)，襯底G可能毀壞。因此，壓力調(diào)節(jié)部分240控制施加到襯底G的壓力，使其不超過(guò)預(yù)先設(shè)定的水平。此外，壓力調(diào)節(jié)部分240使施加到襯底G的壓力始終恒定，從而可形成統(tǒng)一的切劃線(xiàn)S。在本實(shí)施例中，使用荷重計(jì)作為壓力調(diào)節(jié)部分240。
反向頭200進(jìn)一步包含止動(dòng)器250，其界定襯底接觸部分210的移動(dòng)上限和移動(dòng)下限。止動(dòng)器250防止襯底接觸部分210過(guò)份地朝著襯底移動(dòng)而彎曲或毀壞襯底G。止動(dòng)器250配置在襯底接觸部分210周?chē)?br> 盡管附圖中未展示，但連接部分連接劃線(xiàn)頭100與反向頭200。在本實(shí)施例中，劃線(xiàn)頭100和反向頭200彼此連接并同時(shí)一起移動(dòng)。因此，反向頭200直接按壓襯底G的一部分，其中劃線(xiàn)頭100在所述部分處形成切劃線(xiàn)S。
水平移動(dòng)部分使劃線(xiàn)頭100和反向頭200在水平方向上移動(dòng)。在本實(shí)施例中，由于連接部分連接劃線(xiàn)頭100與反向頭200，所以?xún)?yōu)選水平移動(dòng)部分耦合到連接部分，以便水平地移動(dòng)連接部分。當(dāng)水平移動(dòng)部分水平地移動(dòng)連接部分時(shí)，劃線(xiàn)頭100和反向頭200可在相同方向上以相同的速度移動(dòng)。
上部和下部分裂模塊B1和B2中的每一者均包含上述劃線(xiàn)頭100和反向頭200。然而，劃線(xiàn)頭100和反向頭200的配置彼此不同。也就是說(shuō)，如圖6所示，在上部分裂模塊B1中，劃線(xiàn)頭100a配置在襯底G的上側(cè)處且反向頭200a配置在下側(cè)處，而在下部分裂模塊B2中，劃線(xiàn)頭100b配置在襯底G的下側(cè)處且反向頭200b配置在上側(cè)處。
再次參看圖4，配置模塊400包含以恒定的間隔配置的多個(gè)分裂模塊B。分裂模塊B經(jīng)配置而能夠在配置模塊400上移動(dòng)。為了參考，分裂模塊B的數(shù)目和尺寸根據(jù)所需要的設(shè)計(jì)而變化。分裂模塊B的安裝間隔可調(diào)節(jié)，從而可相應(yīng)地調(diào)節(jié)配置模塊400。
盡管附圖中未展示，但配置模塊400包含上部配置模塊，和下部配置模塊。在上部配置模塊中，上部分裂模塊B1是以預(yù)定間隔分離配置。在下部配置模塊中，下部分裂模塊B2是以預(yù)定間隔分離配置。并且，由于分裂模塊B可在配置模塊400上水平移動(dòng)，所以?xún)?yōu)選在上部和下部分裂模塊B1和B2中的每一者上進(jìn)一步提供使每一分裂模塊B在配置模塊400上以水平方向移動(dòng)的模塊移動(dòng)單元(未圖示)。
水平移動(dòng)模塊500使配置模塊400在與分裂模塊B的配置方向垂直的方向上(即，在沿著切劃線(xiàn)S的方向上)水平移動(dòng)。在本實(shí)施例中，在上部分裂模塊B1和下部分裂模塊B2耦合到配置模塊400之后，水平移動(dòng)模塊500使配置模塊400在水平方向上移動(dòng)。因此，耦合到配置模塊400的分裂模塊B具有實(shí)質(zhì)上相同的速度且可在相同方向上移動(dòng)。
另外，根據(jù)本實(shí)施例的多分裂系統(tǒng)1000，進(jìn)一步包含如圖4所示的相機(jī)模塊600。相機(jī)模塊600精確地測(cè)量裝載于工作臺(tái)300上的襯底G的位置，并將關(guān)于位置的信息提供到配準(zhǔn)單元。也就是說(shuō)，當(dāng)襯底G被設(shè)定時(shí)，相機(jī)模塊600拍攝襯底G的預(yù)定位置上的記號(hào)，且基于所拍攝的記號(hào)來(lái)判定襯底G的位置。將此信息提供給配準(zhǔn)單元，從而可由配準(zhǔn)單元來(lái)精確地調(diào)節(jié)襯底G的位置。
在如上所述而配置的多分裂系統(tǒng)1000的操作中，首先，基于襯底G的所需的尺寸和分裂規(guī)格來(lái)設(shè)定工作臺(tái)300和分裂模塊B的位置?；谝r底G的規(guī)格和分裂規(guī)格來(lái)調(diào)節(jié)提供于工作臺(tái)300上的支撐部分310之間的間隔。也調(diào)節(jié)分裂模塊B的間隔。
接著，如圖9A所示，將襯底G定位于工作臺(tái)300上。相機(jī)模塊600使用先前在襯底G的特定部分上所指示的記號(hào)來(lái)檢查襯底G的位置。當(dāng)襯底G的位置不適當(dāng)時(shí)，使用配準(zhǔn)單元將襯底G移動(dòng)到精確的位置。
在本實(shí)施例中，由于上部和下部分裂模塊B1和B2彼此平行地配置在前后方向上，所以將襯底G定位成與框340分離預(yù)定的距離。所述分離距離經(jīng)設(shè)定使得分裂模塊B可進(jìn)入。
接著，如圖9B所示，將分裂模塊B移動(dòng)到開(kāi)始位置，以供進(jìn)行分裂并接著進(jìn)行設(shè)定。也就是說(shuō)，將分裂模塊B移動(dòng)到供分裂襯底G的開(kāi)始位置之前的位置，并進(jìn)行設(shè)定以維持在分裂模塊B可接觸襯底G的兩側(cè)的高度處。當(dāng)完全設(shè)定了分裂模塊B時(shí)，如圖9C所示，操作水平移動(dòng)模塊500來(lái)水平地移動(dòng)分裂模塊B，且執(zhí)行分裂。
參看圖12詳細(xì)描述上述操作。首先，將襯底G裝載于工作臺(tái)300上(S110)。校正襯底G的位置，從而將襯底G移動(dòng)到精確的位置(S120)。襯底G的位置是相對(duì)于圖7中所展示的劃線(xiàn)頭100和反向頭200的相對(duì)位置。因此，可通過(guò)在襯底G固定到工作臺(tái)300的同時(shí)在工作臺(tái)300上移動(dòng)襯底G或移動(dòng)工作臺(tái)300本身來(lái)調(diào)節(jié)襯底G的位置。
接著，將劃線(xiàn)頭100移動(dòng)到劃線(xiàn)開(kāi)始位置以執(zhí)行劃線(xiàn)頭設(shè)定步驟(S130)從而為劃線(xiàn)/分裂工作作準(zhǔn)備。在此步驟中，在將劃線(xiàn)頭100移動(dòng)到劃線(xiàn)開(kāi)始位置之后，降低劃線(xiàn)頭100的高度以便接觸襯底G的表面。
接著，將反向頭200移動(dòng)到與劃線(xiàn)開(kāi)始位置對(duì)應(yīng)的位置(S140)。在此步驟中，在移動(dòng)到與設(shè)定有劃線(xiàn)頭100的位置對(duì)應(yīng)的位置之后，反向頭200按壓襯底G的劃線(xiàn)表面的相對(duì)表面的對(duì)應(yīng)于劃線(xiàn)開(kāi)始位置的部分。優(yōu)選地，不是按壓對(duì)應(yīng)于劃線(xiàn)開(kāi)始點(diǎn)的單個(gè)點(diǎn)，而是按壓位于對(duì)應(yīng)于劃線(xiàn)開(kāi)始點(diǎn)的點(diǎn)的兩側(cè)處的兩個(gè)點(diǎn)。因此，有利地減小施加到襯底G的負(fù)荷，且通過(guò)按壓形成有切劃線(xiàn)S的襯底G的兩側(cè)來(lái)同時(shí)執(zhí)行分裂。在此期間，可同時(shí)執(zhí)行步驟S130和140。
接著，在移動(dòng)劃線(xiàn)頭100和反向頭200的同時(shí)，執(zhí)行劃線(xiàn)和分裂(S150)。在此步驟中，當(dāng)劃線(xiàn)頭100和反向頭200在相同方向上以相同的速度移動(dòng)時(shí)，同時(shí)地執(zhí)行切劃線(xiàn)S的形成和沿著切劃線(xiàn)S對(duì)襯底G的分裂。
根據(jù)本實(shí)施例，由于可在單個(gè)設(shè)備內(nèi)同時(shí)執(zhí)行切劃線(xiàn)S的形成和切劃線(xiàn)S的分裂，所以可縮短處理時(shí)間，且因?yàn)樵O(shè)備的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，所以可減少工作空間。并且，可通過(guò)一次處理將襯底G分裂成多個(gè)單片。此外，可在襯底G上形成具有統(tǒng)一深度的切劃線(xiàn)S。
圖10是說(shuō)明根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多分裂系統(tǒng)的圖。圖11是圖10的主要部分的放大圖。如圖10和圖11中所示，根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的多分裂系統(tǒng)2000具有與上述多分裂系統(tǒng)1000相同的結(jié)構(gòu)和形狀。然而，上部分裂模塊2100和下部分裂模塊2200不同于上述多分裂系統(tǒng)1000的上部和下部分裂模塊。因此，不再重復(fù)對(duì)于其它組成元件的描述，且此處僅描述上部分裂模塊2100和下部分裂模塊2200。
在本實(shí)施例中，上部分裂模塊2100和下部分裂模塊2200包含經(jīng)配置而面向相同方向的劃線(xiàn)輪2110和2210，以及按壓支撐部分2120和2220。劃線(xiàn)輪2110和2210是用來(lái)在襯底G上形成切劃線(xiàn)S，且按壓支撐輪2120和2220是用來(lái)在切劃線(xiàn)形成步驟期間按壓并支撐襯底G的另一表面。
在本實(shí)施例中，由于劃線(xiàn)輪2110和2210以及按壓支撐部分2120和2220配置在相同方向上，所以劃線(xiàn)輪2110和2210提供于中心處，且按壓支撐部分2120和2220對(duì)稱(chēng)地提供于劃線(xiàn)輪2110和2210的兩側(cè)。因此，按壓支撐部分2120和2220按壓并支撐由劃線(xiàn)輪2110和2210形成切劃線(xiàn)S的位置兩側(cè)。
在本實(shí)施例中，優(yōu)選地劃線(xiàn)輪2110和2210以及按壓支撐部分2120和2220由附加的驅(qū)動(dòng)設(shè)備在上/下方向上操作。劃線(xiàn)輪2110和2210在襯底G上形成切劃線(xiàn)S，與按壓支撐部分2120和2220在切劃線(xiàn)形成步驟中支撐襯底G，需要不同的力和不同的工作高度。優(yōu)選地，劃線(xiàn)輪2110和2210以及按壓支撐部分2120和2220由不同的驅(qū)動(dòng)設(shè)備單獨(dú)操作并被獨(dú)立地控制，而不是同時(shí)操作。
明確地說(shuō)，由于劃線(xiàn)輪2110和2210是通過(guò)穿透襯底G的上表面來(lái)形成切劃線(xiàn)S，所以?xún)?yōu)選地將劃線(xiàn)輪2110和2210配置成進(jìn)一步朝著襯底G突出。也就是說(shuō)，當(dāng)按壓支撐部分2120和2220通過(guò)接觸襯底G的表面而支撐襯底G時(shí)，由于劃線(xiàn)輪2110和2210需要通過(guò)進(jìn)一步突進(jìn)襯底G表面中來(lái)在襯底G上形成凹槽，所以劃線(xiàn)輪2110和2210配置成比按壓支撐部分2120和2220更接近襯底G。
按壓支撐部分2120和2220具有可旋轉(zhuǎn)滾筒結(jié)構(gòu)，以便在與襯底G的另一表面接觸而旋轉(zhuǎn)的同時(shí)按壓襯底G。按壓支撐部分2120和2220具有雙滾筒結(jié)構(gòu)，所述雙滾筒結(jié)構(gòu)具有以預(yù)定的間隔與兩側(cè)分離的中心區(qū)域。中心區(qū)域是與劃線(xiàn)輪2110和2210中的每一者的中心部分對(duì)應(yīng)的位置。因此，由于雙滾筒結(jié)構(gòu)的緣故，可更加平穩(wěn)地按壓并支撐襯底G而不會(huì)防礙劃線(xiàn)輪2110和2210的操作。
雖然已參看本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例特定展示并描述了本發(fā)明，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員將了解，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的前提下可對(duì)其進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種變化，其中本發(fā)明的精神和范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)限定。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，由于可在單個(gè)設(shè)備內(nèi)同時(shí)執(zhí)行切劃線(xiàn)S的形成和切劃線(xiàn)S的分裂，所以可縮短處理時(shí)間，且因?yàn)樵O(shè)備的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，所以可減少工作空間。并且，可通過(guò)一次處理將襯底G分裂成多個(gè)單片。
權(quán)利要求
1.一種多分裂系統(tǒng)，其特征在于其包括工作臺(tái)，其裝載有待分裂的襯底；多個(gè)分裂模塊，其通過(guò)在裝載于所述工作臺(tái)上的所述襯底的每一上表面和下表面所形成的預(yù)定切劃線(xiàn)，來(lái)分裂所述襯底；配置模塊，其以預(yù)定的分離間隔配置所述分裂模塊；和水平移動(dòng)模塊，其使所述配置模塊在與所述分裂模塊的配置方向交叉的方向上移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中所述工作臺(tái)包括框，其形成外側(cè)；多個(gè)支撐部分，耦合到所述框、支撐所述襯底、具有預(yù)定的桿形狀，并彼此分離，以便形成供所述分裂模塊穿過(guò)的預(yù)定分裂模塊穿過(guò)路徑；和固定部分，其形成于每一個(gè)所述支撐部分上，以便通過(guò)吸住所述襯底的所述下表面來(lái)固定所述襯底。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中所述支撐部分耦合到所述框，從而能夠在至少一個(gè)方向上移動(dòng)，以便調(diào)節(jié)所述支撐部分之間的間隔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中所述固定部分是多個(gè)真空吸孔，位所述支撐部分的縱向方向上，以便使用預(yù)定真空吸力來(lái)固定所述襯底。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中所述分裂模塊包括上部分裂模塊，其在所述襯底的所述上表面上，形成所述切劃線(xiàn)，并分裂所述襯底；和下部分裂模塊，其在所述襯底的所述下表面上，形成所述切劃線(xiàn)，并分裂所述襯底，且其中所述上部和下部分裂模塊經(jīng)配置成利用所述水平移動(dòng)模塊而穿過(guò)相同的移動(dòng)路徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中每一所述上部和下部分裂模塊包括劃線(xiàn)頭，其在所述襯底的表面上形成所述切劃線(xiàn)；和反向頭，相對(duì)于插入于反向頭與所述劃線(xiàn)頭之間的所述襯底，位于與所述劃線(xiàn)頭相反的一側(cè)，反向頭并通過(guò)按壓所述襯底來(lái)沿著所述切劃線(xiàn)分裂所述襯底。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其進(jìn)一步包括連接部分，所述連接部分連接所述劃線(xiàn)頭與所述反向頭，其中所述水平移動(dòng)部分耦合到所述連接部分，并使所述連接部分在水平方向上移動(dòng)，從而使所述劃線(xiàn)頭和所述反向頭在所述水平方向上移動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中所述反向頭包括襯底接觸部分，其接觸所述襯底的另一表面；和按壓部分，其朝著所述襯底推動(dòng)并按壓所述襯底接觸部分。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中所述襯底接觸部分具有可旋轉(zhuǎn)滾筒結(jié)構(gòu)，且在與所述襯底的所述另一表面接觸而旋轉(zhuǎn)的同時(shí)按壓所述襯底。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中所述襯底接觸部分具有雙滾筒結(jié)構(gòu)，所述雙滾筒結(jié)構(gòu)具有以預(yù)定間隔分離的中心區(qū)域，且所述劃線(xiàn)頭的中心部分配置于所述中心區(qū)域中，與所述中心區(qū)域?qū)?yīng)。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中所述反向頭進(jìn)一步包括壓力調(diào)節(jié)部分，所述壓力調(diào)節(jié)部分位于所述襯底接觸部分與所述按壓部分之間，且當(dāng)所述按壓部分向所述襯底接觸部分施加預(yù)定壓力時(shí)，通過(guò)吸收壓力來(lái)調(diào)節(jié)施加到所述襯底接觸部分的所述壓力。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中所述壓力調(diào)節(jié)部分包括汽缸，其通過(guò)按壓所述按壓部分來(lái)向所述襯底接觸部分施加壓力；和荷重計(jì)，其測(cè)量所述按壓部分施加的所述壓力。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中所述反向頭進(jìn)一步包括止動(dòng)器，所述止動(dòng)器限制所述襯底接觸部分在上下方向的移動(dòng)范圍。
14.根據(jù)權(quán)利要求5所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中每一所述上部和下部分裂模塊包括劃線(xiàn)輪，其在所述襯底上形成所述切劃線(xiàn)；和按壓支撐部分，其在切劃線(xiàn)形成步驟中，按壓并支撐所述襯底的所述另一表面，且其中所述劃線(xiàn)輪和所述按壓支撐部分由附加的驅(qū)動(dòng)設(shè)備操作，并面向相同方向。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中所述劃線(xiàn)輪位于中心處，且所述按壓支撐部分于所述劃線(xiàn)輪的兩側(cè)呈對(duì)稱(chēng)，以便按壓并支撐形成有所述切劃線(xiàn)的位置附近兩側(cè)。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中所述劃線(xiàn)輪配置成比所述按壓支撐部分更接近所述襯底。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中所述按壓支撐部分具有可旋轉(zhuǎn)滾筒結(jié)構(gòu)，且在與所述襯底的所述另一表面接觸而旋轉(zhuǎn)的同時(shí)按壓所述襯底。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的多分裂系統(tǒng)，其中所述按壓支撐部分具有雙滾筒結(jié)構(gòu)，所述雙滾筒結(jié)構(gòu)具有以預(yù)定間隔分離的中心區(qū)域，且所述劃線(xiàn)輪的中心部分配置于所述中心區(qū)域中，與所述中心區(qū)域?qū)?yīng)。
19.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其中所述配置模塊包括上部配置模塊，所述上部分裂模塊以預(yù)定的間隔分離而配置于其中；和下部配置模塊，所述下部分裂模塊以預(yù)定的間隔分離而配置于其中。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的多分裂系統(tǒng)，其進(jìn)一步包括分裂模塊移動(dòng)單元，所述分裂模塊移動(dòng)單元使所述上部和下部分裂模塊在所述配置模塊上以水平方向移動(dòng)。
21.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其進(jìn)一步包括配準(zhǔn)單元，所述配準(zhǔn)單元配準(zhǔn)裝載于所述工作臺(tái)的上部的所述襯底的位置。
22.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多分裂系統(tǒng)，其特征在于其進(jìn)一步包括相機(jī)模塊，所述相機(jī)模塊獲得裝載于所述工作臺(tái)上的所述襯底的位置的信息，并將所述信息提供給所述配準(zhǔn)單元。
23.一種劃線(xiàn)設(shè)備，其特征在于其包括劃線(xiàn)頭，其在襯底表面上形成預(yù)定的切劃線(xiàn)；反向頭，其相對(duì)于所述襯底位于與所述劃線(xiàn)頭相反的一側(cè)，并按壓所述襯底；和水平移動(dòng)部分，其使所述劃線(xiàn)頭和所述反向頭在水平方向上移動(dòng)。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的劃線(xiàn)設(shè)備，其特征在于其進(jìn)一步包括連接部分，所述連接部分連接所述劃線(xiàn)頭與所述反向頭，其中所述水平移動(dòng)部分耦合到所述連接部分并使所述連接部分在水平方向上移動(dòng)，從而使所述劃線(xiàn)頭和所述反向頭在所述水平方向上移動(dòng)。
25.根據(jù)權(quán)利要求23所述的劃線(xiàn)設(shè)備，其特征在于其中所述反向頭包括襯底接觸部分，其接觸所述襯底的另一表面；和按壓部分，其朝著所述襯底推動(dòng)并按壓所述襯底接觸部分。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的劃線(xiàn)設(shè)備，其特征在于其中所述襯底接觸部分具有可旋轉(zhuǎn)滾筒結(jié)構(gòu)，且在與所述襯底的所述另一表面接觸而旋轉(zhuǎn)的同時(shí)按壓所述襯底。
27.根據(jù)權(quán)利要求26所述的劃線(xiàn)設(shè)備，其特征在于其中所述襯底接觸部分具有雙滾筒結(jié)構(gòu)，所述雙滾筒結(jié)構(gòu)具有以預(yù)定的間隔分離的中心區(qū)域，且所述劃線(xiàn)頭的中心部分配置于所述中心區(qū)域中，與所述中心區(qū)域?qū)?yīng)。
28.根據(jù)權(quán)利要求23所述的劃線(xiàn)設(shè)備，其特征在于其中所述反向頭進(jìn)一步包括壓力調(diào)節(jié)部分，所述壓力調(diào)節(jié)部分位于所述襯底接觸部分與所述按壓部分之間，且當(dāng)所述按壓部分向所述襯底接觸部分施加預(yù)定壓力時(shí)，通過(guò)吸收壓力來(lái)調(diào)節(jié)施加到所述襯底接觸部分的所述壓力。
29.根據(jù)權(quán)利要求28所述的劃線(xiàn)設(shè)備，其特征在于其中所述壓力調(diào)節(jié)部分包括汽缸，其通過(guò)按壓所述按壓部分來(lái)向所述襯底接觸部分施加壓力；和荷重計(jì)，其測(cè)量所述按壓部分施加的所述壓力。
30.根據(jù)權(quán)利要求23所述的劃線(xiàn)設(shè)備，其特征在于其中所述反向頭進(jìn)一步包括止動(dòng)器，所述止動(dòng)器限制所述襯底接觸部分在上下方向的移動(dòng)范圍。
31.一種劃線(xiàn)方法，其特征在于其包括將襯底裝載于工作臺(tái)上，其中將在所述襯底處執(zhí)行形成切劃線(xiàn)的劃線(xiàn)工作；將劃線(xiàn)頭移動(dòng)到所述襯底的表面上的劃線(xiàn)工作位置；使用預(yù)定的按壓部件，在預(yù)定的壓力下按壓對(duì)應(yīng)于所述劃線(xiàn)工作位置的所述襯底的另一表面；和實(shí)質(zhì)上在相同方向上以相同速度移動(dòng)所述劃線(xiàn)頭和所述反向頭并執(zhí)行所述劃線(xiàn)工作。
32.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其特征在于其中同時(shí)執(zhí)行所述劃線(xiàn)頭的移動(dòng)和對(duì)所述襯底的所述另一表面上的所述位置的按壓。
33.根據(jù)權(quán)利要求31所述的方法，其特征在于其中在所述劃線(xiàn)頭和所述反向頭的移動(dòng)過(guò)程中，所述按壓部件按壓相對(duì)于所述劃線(xiàn)頭撞擊的所述襯底的另一表面上的位置所對(duì)應(yīng)的一位置的左右兩側(cè)，且同時(shí)執(zhí)行在所述襯底上形成所述切劃線(xiàn)的所述劃線(xiàn)工作，和沿著所述切劃線(xiàn)分裂所述襯底的分裂工作。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種劃線(xiàn)設(shè)備和方法以及一種多分裂系統(tǒng)。所述多分裂系統(tǒng)包含工作臺(tái)，其裝載有待分裂的襯底；多個(gè)分裂模塊，其通過(guò)在裝載于所述工作臺(tái)上的所述襯底的每一上表面和下表面上形成預(yù)定的切劃線(xiàn)，來(lái)分裂所述襯底；配置模塊，其以預(yù)定的分離間隔配置所述分裂模塊；和水平移動(dòng)模塊，其使所述配置模塊在與所述分裂模塊的配置方向交叉的方向上移動(dòng)。由于可在單個(gè)設(shè)備內(nèi)同時(shí)執(zhí)行所述切劃線(xiàn)的形成和所述切劃線(xiàn)的分裂，所以可縮短處理時(shí)間，且因?yàn)樗鲈O(shè)備的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，所以可減少工作空間。并且，可通過(guò)一次處理將所述襯底分裂成多個(gè)單片。
文檔編號(hào)B28D5/00GK1974167SQ20061010331
公開(kāi)日2007年6月6日 申請(qǐng)日期2006年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2005年7月20日
發(fā)明者金相經(jīng), 李康喜, 樸相泰, 樸丙敞 申請(qǐng)人:Sfa工程股份有限公司