專利名稱：免拋瓷磚的制造方法
所屬技術(shù)領域發(fā)明涉及一種瓷磚的制造方法，尤其是一種在磚體燒結(jié)后不需打磨拋光即可顯現(xiàn)紋理的免拋瓷磚的制造方法。
背景技術(shù)：
目前，瓷磚已是大量使用的建材，其中有一類是拋光瓷磚，由于有多樣的接近天然石材的紋理變化，人們都樂于采用。其制作方法是，磚體燒結(jié)后，經(jīng)過打磨拋光后，其拋光面顯現(xiàn)出類似與天然石材的紋理。然而拋光磚拋光后表面存在大量的開口氣孔，容易藏匿污垢，造成防污差，而且表面光滑，造成防滑性差。這都伴隨現(xiàn)有的制作方法而生產(chǎn)，難以解決。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有的拋光瓷磚的不足，本發(fā)明提供一種免拋瓷磚的制造方法，使用該方法制造的瓷磚燒結(jié)后不需打磨拋光即可顯現(xiàn)紋理。
本發(fā)明所提供的免拋瓷磚的制造方法，包括以下步驟(1)原料配料，混和；配料的配比為粘土20±10％石粉 40±10％中溫沙 25±10％高溫沙15±10％化工色料0～5％(2)料球磨；(3)除鐵；(4)造粒；(5)陳腐；(6)布料；(7)使用氣切割布料層表面；(8)磚胚壓制成型；
(9)干燥；(10)上釉；(11)燒成；(12)磨邊；(13)檢驗，分級入庫。
本發(fā)明所提供的免拋瓷磚的制造方法，也可包括以下步驟(1)料配料，混和；配料的配比為粘土 20±10％ 石粉 40±10％中溫沙25±10％ 高溫沙 15±10％化工色料 0～5％(2)原料球磨；(3)除鐵；(4)造粒；(5)陳腐；(6)布料，(7)磚胚壓制成型；(8)干燥；(9)磨削磚胚表面；(10)上釉；(11)燒成；(12)磨邊；(13)檢驗，分級入庫。
上述兩種制造方法的步驟(6)采用二次布料，所投放的原料包括形成瓷磚基底的基料和作為色彩圖案載體的色料，色料投放在基料上。
上釉步驟在釉線上施一層釉或不施釉。
使用氣體割除面料的厚度為1～2mm。
使用磨削去除磚坯表面的厚度為0.2～1mm。
發(fā)明的有益效果是，在燒結(jié)前，采用氣體切割其表面或采用磨削其表面，在切割面或磨削面形成紋理，這樣在瓷磚燒成后，就不需打磨拋光，克服了拋光瓷磚防污性差和防滑性差的缺點。
具體實施例方式
下面結(jié)合實施例對發(fā)明進一步說明。
實施例1發(fā)明所提供的免拋瓷磚的制造方法，包括以下步驟(1)配料，混和；配料的配比為粘土20±10％ 石粉 40±10％中溫沙 25±10％ 高溫沙 15±10％化工色料0～5％(2)原料球磨；把原料裝到球磨機，其水份控制在33±3％，粒度為1.2±1％(250目篩)；(3)除鐵；(4)造粒；采用氣體干燥，其水份控制在6.5±2％，粒子級配35目篩余 30±20％ 50目篩余 63±30％ 100目以下＜7±6％(5)陳腐；(6)布料；采用二次布料，所投放的原料包括形成瓷磚基底的基料和作為色彩圖案載體的色料，色料投放在基料上。
(7)使用氣體切割磚胚表面；面料的切除量為1～2mm，這樣在切割面形成紋理。
(8)磚胚壓制成型；(9)干燥；最高溫度130℃±50℃。
(10)上釉；上釉步驟在釉線上施一層釉也可根據(jù)需要不施釉。
(11)燒成；最高燒結(jié)溫度1200℃±40℃。
(12)磨邊；(13)檢驗，分級入庫。
實施例2發(fā)明所提供的免拋瓷磚的制造方法，包括以下步驟(1)原料配料，混和；配料的配比為粘土 20±10％ 石粉 40±10％中溫沙 25±10％ 高溫沙 15±10％化工色料 0～5％(2)原料球磨；把原料裝到球磨機，其水份控制在33±3％，粒度為1.2±1％(250目篩)；(3)除鐵；(4)造粒；采用氣體干燥，其水份控制在6.5±2％，粒子級配35目篩余30±20％ 50目篩余63±30％ 100目以下＜7±6％(5)陳腐；(6)布料；采用二次布料，所投放的原料包括形成瓷磚基底的基料和作為色彩圖案載體的色料，色料投放在基料上。
(7)磚胚壓制成型；(8)干燥；最高溫度130℃±50℃。
(9)磨削磚胚表面；面料的切除量為0.2～1mm，這樣在切割面形成紋理。
(10)上釉；上釉步驟在釉線上施一層釉也可根據(jù)需要不施釉。
(11)燒成；最高燒結(jié)溫度1200℃±40℃。
(12)磨邊；(13)檢驗，分級入庫。
發(fā)明所提供的免拋瓷磚的制造方法，在燒結(jié)前，采用氣體切割其表面或采用磨削其表面，在切割面或磨削面形成紋理，這樣在瓷磚燒成后，就不需打磨拋光，克服了拋光瓷磚防污性差和防滑性差的缺點。
以上所述的具體實施例，僅為本發(fā)明較佳的實施例而已，舉凡依本發(fā)明申請專利范圍所做的等同設計，均應為本發(fā)明的技術(shù)所涵蓋。
權(quán)利要求
1.免拋瓷磚的制造方法，包括以下步驟(1)原料配料，混和；配料的配比為粘土 20±10％石粉 40±10％中溫沙25±10％高溫沙 15±10％化工色料 0～5％(2)原料球磨；(3)除鐵；(4)造粒；(5)陳腐；(6)布料，(7)使用氣切割布料層表面；(8)磚胚壓制成型；(9)干燥；(10)上釉；(11)燒成；(12)磨邊；(13)檢驗，分級入庫。
2.免拋瓷磚的制造方法，包括以下步驟(1)原料配料，混和；配料的配比為粘土 20±10％石粉 40±10％中溫沙25±10％高溫沙 15±10％化工色料 0～5％(2)原料球磨；(3)除鐵；(4)造粒；(5)陳腐；(6)布料，(7)磚胚壓制成型；(8)干燥；(9)磨削磚胚表面；(10)上釉；(11)燒成；(12)磨邊；(13)檢驗，分級入庫。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的免拋瓷磚的制造方法，其特征是所述步驟(6)采用二次布料，所投放的原料包括形成瓷磚基底的基料和作為色彩圖案載體的色料，色料投放在基料上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的免拋瓷磚的制造方法，其特征是上釉步驟在釉線上施一層釉或不施釉。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的免拋瓷磚的制造方法，其特征是使用氣體割除面料的厚度為1～2mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的免拋瓷磚的制造方法，其特征是使用磨削去除面料的厚度為0.2～1mm。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種在磚體燒結(jié)后不需打磨拋光即可顯現(xiàn)紋理的免拋瓷磚的制造方法。其要點是在燒結(jié)前，采用氣體切割或磨削其表面，在切割面或磨削面形成紋理，這樣在瓷磚燒成后，就不需打磨拋光，克服了拋光瓷磚防污性差和防滑性差的缺點。
文檔編號C04B33/04GK1810708SQ20051003293
公開日2006年8月2日 申請日期2005年1月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月28日
發(fā)明者關錦華 申請人:關錦華