專利名稱：陶瓷生片的制造方法及使用了該陶瓷生片的電子元件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子元件，特別是以將陶瓷疊層來形成的所謂多層型陶瓷為例的電子元件的制造方法、以及使用于其中的所謂陶瓷生片的制造方法。還有，作為此處所述的多層型陶瓷電子元件，將以多層陶瓷電容器、多層陶瓷電感器及將它們內(nèi)置的LC復(fù)合元件或者EMC相關(guān)元件為具體示例，進(jìn)行舉例說明。
背景技術(shù)：
近年來，隨著以移動電話為例的電子設(shè)備的小型化及快速普及，人們對使用于其中的電子元件也在謀求實現(xiàn)更高密度的安裝及其高性能化。特別是，作為無源器件使用的多層型陶瓷電子元件，為了能適應(yīng)這種要求，而要求薄膜化、多層化以及各層的均勻化，并且，人們正在研究能夠適應(yīng)該要求的制造方法。
在上述陶瓷多層電子元件，例如在內(nèi)部形成了電極的多層陶瓷電容器的制造中使用的以往的制造方法，作為能夠適應(yīng)這些要求的技術(shù)，有所謂的金屬-陶瓷整體燒成技術(shù)。在此，對于該金屬-陶瓷整體燒成技術(shù)進(jìn)行簡單說明。在該技術(shù)中，首先在所謂的陶瓷生片表面上，采用由金屬粉末和有機(jī)粘結(jié)材料形成的導(dǎo)電性糊，同時形成多個電極。
接著，僅將陶瓷生片、形成電極后的陶瓷生片等進(jìn)行疊層，就可獲得陶瓷多層體。這些電極成為成品陶瓷多層型電子元件的內(nèi)部電極。再者，將該陶瓷多層體在其厚度方向進(jìn)行加壓，來謀求生片間的緊貼性的提高。將貼緊后的多層體切割成規(guī)定的大小，并將其分離，再進(jìn)行燒成。通過在得到的燒結(jié)體外表面上形成適當(dāng)?shù)耐獠侩姌O，可獲得陶瓷多層型電子元件。
近年來，在上述陶瓷多層型電子元件中，需要進(jìn)一步的小型化和薄型化，因此需要將由內(nèi)部電極所隔開的陶瓷等電介質(zhì)層進(jìn)一步進(jìn)行薄膜化。因而，要求將成為陶瓷多層體原材料的陶瓷生片變得更薄后來進(jìn)行上述工序。為了能適應(yīng)這些要求，目前使用的最薄的陶瓷生片的厚度為2～3μm左右。
但是，印刷到這些陶瓷生片上的電極厚度有1.5～2.0μm左右的厚度。因此，當(dāng)?shù)玫教沾啥鄬芋w時，內(nèi)部電極重疊部分的厚度與不存在內(nèi)部電極的部分相比，其厚度就變得極其大，易于產(chǎn)生部分的高低差異。另外，也有可能因該高低差異引起在生片疊層時產(chǎn)生疊層偏差。
如上所述，在形成多層體后實施在厚度方向上的加壓，借助于該加壓工序，上述高低差異恰好大體上消失。但是，為了對該生片和內(nèi)部電極進(jìn)行壓接，例如需要1ton/cm2的加壓壓力，因此需要工藝上的改進(jìn)。再者，因為這些壓力只是局部附加到內(nèi)部電極重疊的部分上，所以有可能產(chǎn)生其他區(qū)域的壓接不足或者加壓后的變形。另外，還要考慮這種壓力的局部附加將使之發(fā)生燒結(jié)后層疊體中被稱為所謂脫層的層離現(xiàn)象。
這些層疊體中的變形，例如在多層陶瓷電容器中，曾產(chǎn)生使之發(fā)生電容不均等的現(xiàn)象。這種問題助長了要進(jìn)行小型高集成化的多層陶瓷電感器、LC復(fù)合元件、EMC相關(guān)元件等陶瓷多層型電子元件中的電特性不均的發(fā)生或者不均的擴(kuò)大。
特開平9-115766中所公示的技術(shù)是一種為了抑制這種高低差異的發(fā)生所提出的方法。具體而言，當(dāng)通過絲網(wǎng)印刷在生片上形成電極時，將用于其中的導(dǎo)電性糊，由具有防水性功能的有機(jī)粘結(jié)材料和金屬粉末來形成。另外，在形成電極后，將水性的陶瓷漿料涂敷于其上，并利用上述防止性功能將該漿料從電極上排除，以此形成用來在電極圖形的周圍彌補(bǔ)高低差異的陶瓷基片。
但是，在該技術(shù)中，由于在內(nèi)部電極側(cè)面和水性漿料之間也產(chǎn)生空隙，因而有可能發(fā)生由此引起的疊層偏差。另外，防水性的電極表面和與其壓接的陶瓷生片之間界面上的附著強(qiáng)度，也有可能比不上以往電極-基片間的附著強(qiáng)度。再者，考慮到在環(huán)繞防水性電極的區(qū)域中，水性漿料因其表面張力而使厚度增加的趨勢也較高，還有可能由此引起使疊層準(zhǔn)確度下降。
另外，在特開平4-215414中公開了下述技術(shù)，即在陶瓷生片上的電極形成部分預(yù)先形成凹部，通過絲網(wǎng)印刷在該凹部內(nèi)埋入導(dǎo)電性糊，以此減低發(fā)生因電極厚度而引起的基片上的高低差異。但是，在生片較薄時，生片與形成該薄生片的基臺的凸部仿型，成為在與形成凹部位置相同的位置的在形成凹部面的相反面上形成有凸部的生片。
因此，在實施給該凹部埋入導(dǎo)電性糊的絲網(wǎng)印刷時，有可能該凹部產(chǎn)生變形，在凹部的形成準(zhǔn)確度及形成位置等上產(chǎn)生問題。因而，事實上難以使凹部的形成準(zhǔn)確度及利用絲網(wǎng)印刷的電極形成準(zhǔn)確度相一致，并且由于它們的位置準(zhǔn)確度的不同或者各自形成時的位置偏差，有可能在基片上形成高低差異或空隙。再者，凸部的存在促進(jìn)發(fā)生專利文獻(xiàn)2中所述那樣的疊層加壓時的成形密度差。因而，認(rèn)為即使在某種程度上抑制了高低差異的發(fā)生，上述電特性上的不均仍將發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述課題及上述背景而做出的，其目的在于提供一種用來進(jìn)一步減少包括陶瓷生片及形成于陶瓷生片上的內(nèi)部電極在內(nèi)的各層中的高低差異的基片(下面，為了易于說明，在本說明書將該基片總稱為陶瓷生片。)的形成方法。本發(fā)明的目的為，通過提供該方法，來謀求減低陶瓷多層型電子元件中的電特性的不均，并減低或避免多層體燒成時的層離現(xiàn)象等的發(fā)生頻率。
為了解決上述課題，本發(fā)明所涉及的陶瓷生片的制造方法，是采用了曝光及顯影處理的陶瓷生片的制造方法，其特征為，包含下述工序，附著感光材料的工序，即對可透過曝光處理中所使用的光的基臺，在其表面上附著包含具有規(guī)定的電特性的粉體并可利用光進(jìn)行曝光的感光性材料；曝光處理工序，即從基臺的背面對感光性材料照射上述光，用使感光性材料從基臺至規(guī)定厚度被曝光的曝光量來進(jìn)行曝光處理；顯影處理工序，即對曝光處理后的感光性材料施以顯影處理。
另外，為了解決上述課題，本發(fā)明所涉及的陶瓷生片的制造方法是采用了曝光及顯影處理的陶瓷生片的制造方法，其特征為，包含下述工序，對可透過曝光處理中所使用的光的基臺在其表面上附著包含具有規(guī)定的電特性的粉體并可利用光進(jìn)行曝光的第一感光性材料，然后從基臺的背面對第一感光性材料照射光，用使第一感光性材料從基臺至第一規(guī)定厚度被曝光的曝光量來進(jìn)行曝光處理，并對曝光處理后的第一感光性材料施以顯影處理的工序；在顯影處理后的第一感光性材料表面上形成遮光部的工序，該遮光部由不透過曝光處理中所使用的光的部件構(gòu)成；在顯影處理后的第一感光性材料及遮光部的表面上附著包含具有規(guī)定的電特性的粉體并可利用光進(jìn)行曝光的第二感光性材料，從基臺的背面對第二感光性材料照射光，用使第二感光性材料從第一感光性材料的表面至第二規(guī)定厚度被曝光的曝光量來進(jìn)行曝光處理，并對曝光處理后的第二感光性材料施以顯影處理的工序。
還有，在上述制造方法中優(yōu)選的是，在使感光性材料附著到上述基臺上的工序之前，實施在基臺表面上形成遮光部的工序，該遮光部由不透過曝光處理中所使用的光的部件構(gòu)成。另外，優(yōu)選的是，感光性材料被曝光的規(guī)定厚度與遮光部的厚度大致相等。
另外，在上述制造方法中優(yōu)選的是，在實施使第一感光性材料附著到基臺上并對其進(jìn)行曝光、現(xiàn)象的工序之前，實施在基臺表面上形成與下述遮光部不同的其他遮光部的工序，該遮光部由不透過曝光處理所使用的光的部件構(gòu)成；更優(yōu)選的是，第一感光性材料被曝光的第一規(guī)定厚度與該其他遮光部的厚度大致相等。或者優(yōu)選的是，第二感光性材料被曝光的第二規(guī)定厚度與遮光部的厚度大致相等。
另外，為了解決上述課題，本發(fā)明所涉及的陶瓷生片的制造方法是采用了曝光及顯影處理的陶瓷生片的制造方法，其特征為，包含下述工序，在部件表面上的規(guī)定區(qū)域，形成規(guī)定厚度的不透過光的遮光部件的工序，所述部件具有可透過曝光處理所使用的光的部分，且以要形成基片面為表面；在部件的表面及遮光部件的表面附著感光性材料的工序，該感光性材料包含具有規(guī)定電特性的粉體并可利用光進(jìn)行曝光；從部件的背面對感光性材料照射光，用感光性材料從部件至規(guī)定厚度被曝光的曝光量來進(jìn)行曝光處理的工序；對曝光處理后的感光性材料施以顯影處理的工序。
另外，為了解決上述課題，本發(fā)明所涉及的陶瓷生片的制造方法是采用了曝光及顯影處理的陶瓷生片的制造方法，其特征為，包含下述工序，采用不透過曝光處理所使用的光的材料，在可透過光的基臺表面上形成規(guī)定的圖形，在基臺及材料之上附著包含具有規(guī)定電特性的粉體并可利用光進(jìn)行曝光的感光性材料，從基臺的背面對感光性材料照射光，用使感光性材料從基臺至規(guī)定厚度被曝光的曝光量來進(jìn)行曝光處理，并對曝光處理后的感光性材料施以顯影處理。
還有，在上述制造方法中優(yōu)選的是，感光性材料的附著厚度比形成圖形的材料厚度厚，并且通過曝光處理被曝光的感光性材料的規(guī)定厚度與形成圖形的材料厚度大致相等。另外，優(yōu)選的是，感光性材料的附著厚度與形成圖形的材料厚度大致相等，并且通過曝光處理被曝光的感光性材料的規(guī)定厚度與形成圖形的材料的厚度大致相等。
另外，為了解決上述課題，本發(fā)明所涉及的電子元件的制造方法是一種多層型陶瓷電子元件的制造方法，其特征為，對包括采用上述陶瓷生片的制造方法所形成的陶瓷生片在內(nèi)的多個陶瓷生片進(jìn)行疊層，將疊層后的陶瓷生片的厚度方向進(jìn)行加壓，來形成多層體。
另外，為了解決上述課題，本發(fā)明所涉及的陶瓷生片的制造方法，是采用曝光及顯影處理的陶瓷生片的制造方法，其特征為，包含下述工序，在部件表面上附著感光性材料的工序，所述部件具有可透過曝光處理所使用的光的部分，且以被基片形成面為表面，該感光性材料包含具有規(guī)定電特性的粉體并可利用光進(jìn)行曝光；從部件的背面對感光性材料照射光，用感光性材料從部件的表面至規(guī)定厚度被曝光的曝光量來進(jìn)行曝光處理的工序；對曝光處理后的感光性材料施以顯影處理的工序。
本發(fā)明的特征為，通過對形成于部件表面的感光性材料從光透過性部件的背面施以曝光處理，可以準(zhǔn)確控制曝光及顯影處理后殘留于部件上的曝光后感光性材料(下述的漿料固化部)的厚度。因而，可以認(rèn)為，包括從具有光透過性部分的部件的背面對部件表面的感光性材料進(jìn)行曝光的工序在內(nèi)的制造方法，是本發(fā)明所涉及的制造方法。也就是說，即便是如實施例中所詳細(xì)描述的那樣，在實施該工序之前于基臺上形成了各種層的情況，具體是為獲得脫模作用的層、陶瓷層以及由導(dǎo)體圖形和陶瓷部構(gòu)成的層等，也包含在本發(fā)明中。另外，重復(fù)從部件背面進(jìn)行曝光及現(xiàn)象的方法來形成疊層了多層的基片的情況，也同樣包含在本發(fā)明中。
因而，在上述的制造方法中，也可以在使部件表面附著感光性材料的工序之前，實施對部件表面的規(guī)定區(qū)域形成由不能透過光的材料構(gòu)成的遮光部的工序。這種情況下，優(yōu)選的是，規(guī)定厚度和上述遮光部的厚度大致相等。再者，在上述的制造方法中，該部件也可以實施過脫模處理，該脫模處理用來使從部件表面剝離上述陶瓷生片變得容易。
另外，在上述的制造方法中，該部件也可以具有上述陶瓷生片被剝離除去的部分和形成陶瓷生片的一部分的部分。此時，該陶瓷生片的一部分也可以是由不同于感光性材料的材料構(gòu)成的層。另外，該陶瓷生片的一部分也可以由對感光性材料進(jìn)行曝光得到的材料和不能透過光的材料構(gòu)成的。
另外，在上述的制造方法中，也可以在實施過在部件表面上形成遮光部的工序、附著感光性材料的工序、對感光性材料進(jìn)行曝光的工序以及對感光性材料進(jìn)行顯影的工序之后，實施在所得到的基片最上表面上形成另外的遮光部的工序、使之附著另外的感光性材料的工序、對另外的感光性材料從部件背面進(jìn)行曝光的工序以及對另外的感光性材料進(jìn)行顯影的工序。另外，在這種情況下，不需要形成遮光部的材料與形成另外的遮光部的材料是相同的，并且不需要感光性材料與另外的感光性材料也是相同的。
另外，為了解決上述課題，本發(fā)明所涉及的電子元件的制造方法是一種多層型陶瓷電子元件的制造方法，其特征為，對包括采用上述陶瓷生片的制造方法所形成的陶瓷生片在內(nèi)的多層陶瓷生片進(jìn)行疊層，將疊層后的上述陶瓷生片向其厚度方向進(jìn)行加壓，來形成多層體。由于采用本發(fā)明所涉及的制造方法得到的陶瓷生片在厚度準(zhǔn)確度等方面，與采用以往的制造法得到的基片相比較為出色，因而為了獲得高品質(zhì)的電子元件，最好采用本發(fā)明所涉及的制造方法來形成所有的基片。但是，依據(jù)電子元件所需要的特性，通過包含采用以往制造方法得到的基片在內(nèi)來制造電子元件，以此能獲得制造成本的削減等效果。
根據(jù)本發(fā)明，可以形成包括陶瓷生片及形成于陶瓷生片中的內(nèi)部電極在內(nèi)的各層的高低差異更小的陶瓷生片。通過提供該方法，可以減低陶瓷多層型電子元件中的電特性的不均，以及減低或避免燒成多層體時的層離現(xiàn)象的發(fā)生頻率。
還有，在采用此前的絲網(wǎng)印刷或涂敷機(jī)等來形成電極和陶瓷生片時，還存在上述漿料的粘度等各種影響，并在其表面上產(chǎn)生凹凸，該凹凸在從表面開始的曝光顯影處理中通常被維持。再者，還要考慮，在涂敷漿料等時也有時產(chǎn)生角突起或毛刺部分，在作為電子元件進(jìn)行組裝時會引起短路或者通電不良。再者，在進(jìn)一步將涂敷厚度變薄時，依據(jù)其粘度等的各種條件而產(chǎn)生下限，并且難以減小厚度方向的尺寸不均。
根據(jù)本發(fā)明，層的厚度作為從形成層的基臺表面開始的距離，能根據(jù)曝光量進(jìn)行正確控制。因而，與通過絲網(wǎng)印刷和涂敷機(jī)，采用包含具有規(guī)定電特性的粉體的漿料來形成由具有希望的電特性的材料構(gòu)成的陶瓷生片的目前方法相比，其基片厚度控制性得到顯著提高，并可提供由此前不可能的較薄厚度組成且厚度均勻性優(yōu)良的基片。因而，可以抑制更為小型且具有優(yōu)良電特性的電子元件的制造不均。


圖1是表示本發(fā)明的實施方式所涉及的陶瓷生片的形成方法的流程圖。
圖2是表示曝光量與顯影后的感光漿料的殘留膜厚之間的關(guān)系的圖。
圖3A是對于本發(fā)明的實施方式顯示作為第一應(yīng)用例的陶瓷生片的形成方法的流程圖。
圖3B是對于本發(fā)明的實施方式顯示作為第一應(yīng)用例的陶瓷生片的形成方法的流程圖。
圖3C是對于本發(fā)明的實施方式顯示作為第一應(yīng)用例的陶瓷生片的形成方法的流程圖。
圖4是對于本發(fā)明的實施方式顯示作為第二應(yīng)用例的陶瓷生片的形成方法的流程圖。
圖5是對于本發(fā)明的實施方式顯示作為第三應(yīng)用例的陶瓷生片的形成方法的流程圖。
圖6是對于本發(fā)明的實施方式顯示作為第四應(yīng)用例的陶瓷生片的形成方法的流程圖。
圖7是對于使用了本發(fā)明的多層陶瓷電容器的形成方法顯示其主要部分的流程圖。
圖8是對于使用了本發(fā)明的多層陶瓷電容器的形成方法顯示其主要部分的流程圖。
圖9是對于使用了本發(fā)明的多層陶瓷電容器的形成方法顯示其主要部分的流程圖。
圖10是對于使用了本發(fā)明的多層陶瓷電感器的形成方法顯示其主要部分的流程圖。
圖11A是對于使用了本發(fā)明的多層陶瓷電感器的形成方法顯示其主要部分的流程圖。
圖11B是對于使用了本發(fā)明的多層陶瓷電感器的形成方法顯示其主要部分的流程圖。
圖12是表示基臺上的電極部的形成方法的一個示例的圖。
圖13是表示基臺上的電極部的形成方法的一個示例的圖。
具體實施例方式
下面，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實施方式。圖1有關(guān)本發(fā)明的實施方式所涉及的電子元件的制造方法，顯示包含電極部在內(nèi)的陶瓷生片單層的形成方法。附圖中，分別顯示各工序中的基片剖面，并按照箭頭來進(jìn)行工序。附圖中，基體1，例如使用PET薄膜，該P(yáng)ET薄膜采用透明的硅樹脂等對其表面實施過適當(dāng)?shù)拿撃Ｌ幚怼＿M(jìn)而，例如采用絲網(wǎng)印刷的方法，在步驟1中，在實施過脫模處理的基體1的表面上使用以往以來形成電極所使用的導(dǎo)電性糊形成電極部3。該電極部由不透過下述曝光處理所使用的紫外線的材料構(gòu)成的遮光部形成，并形成為具有規(guī)定厚度的規(guī)定圖形。
一般而言，采用絲網(wǎng)印刷法得到的電極因表面裂開等而在各個電極的頂面3a上存在凹凸。因此，在步驟2中，對這種狀態(tài)的基片從電極頂面3a進(jìn)行加壓，謀求頂面3a的平坦化和電極部3的厚度均勻化。還有，只要頂面3a的平坦性和電極部3各自的厚度滿足了希望的條件，則該工序也可以省略。
在接下來的步驟3中，在基體1及電極部3的頂面上涂敷用來形成陶瓷層的感光漿料4。該感光漿料4主要由例如通過紫外線的照射而變成對顯影液不溶解的負(fù)型有機(jī)粘結(jié)材料和具有規(guī)定的介電常數(shù)等的電特性等的陶瓷粉末的混合物形成。也就是說，該感光漿料作為包含具有規(guī)定的電特性的粉末并且可利用紫外線進(jìn)行曝光的感光性材料來使用。感光漿料4不只是涂敷在未形成電極部3的基體1的上面，還涂敷形成于各個電極部3的頂面上。
對該感光漿料4，從與基體1的電極部3形成面相反的面(背面)照射紫外線，進(jìn)行感光漿料4的曝光。經(jīng)過該曝光處理及下述的顯影工序，該感光漿料4成為漿料固化部5。在該曝光工序中，電極部3是為了遮擋紫外線而作為對感光漿料4的曝光用掩模起作用的，并且防止存在于電極部3頂面的感光漿料4的曝光。也就是說，在下面的現(xiàn)象工序中，存在于電極部3頂面的感光漿料進(jìn)行溶化，并被除去。另外，通過謀求曝光時的紫外線光量也就是光強(qiáng)度和曝光時間以及現(xiàn)象條件的適合化，可以控制現(xiàn)象時不溶解而殘留的感光漿料4(漿料固化部5)的厚度。
由于經(jīng)過上面的工序，因而可以在基體1的表面上形成具有一定厚度的電極部3及漿料固化部5。另外，如下所述，在本方法中可以正確控制漿料固化部5的厚度，并且還可以根據(jù)需要正確地使該厚度同電極部3的厚度相一致。此后，將包含漿料固化部5和電極部3在內(nèi)的層從基體1剝離，將其作為電子元件制造用的陶瓷生片加以使用。
如上所述，在本發(fā)明中，在基體1表面上首先形成作為內(nèi)部電極的電極部3，在將感光漿料4涂敷到其上之后，從基體1的背面進(jìn)行曝光。此時，通過謀求曝光所使用的紫外線照射條件的適當(dāng)控制以及顯影條件的最佳化，能夠以高準(zhǔn)確度控制漿料固化部5的厚度。因而，可以形成陶瓷電介質(zhì)部和內(nèi)部電極混合存在的陶瓷生片，該陶瓷電介質(zhì)部具有與內(nèi)部電極部3大致相同的厚度，并且在厚度方向上幾乎沒有界面空隙。
還有，經(jīng)過上面工序中的曝光、顯影處理后的漿料固化部5的膜厚不均，受到所含有的陶瓷粉末等的性質(zhì)的影響。但是，通過謀求各工序條件的最佳化，得到了大約±2～3％的值。通常，陶瓷生片采用刮片來形成，但是此時的膜厚偏差有±3～5％左右。也就是說，通過使用本發(fā)明，可以形成具有更為均勻膜厚的陶瓷生片。
在圖2中示出了紫外線的照射量與曝光顯影后得到的陶瓷生片的膜厚之間的關(guān)系的一個示例。圖中，橫軸表示具有405nm波長的紫外線每單位面積的曝光量，縱軸表示顯影后的基片厚度。感光漿料使用將大約0.2μm直徑的鈦酸鋇粉末和負(fù)型粘合劑按體積比1/1進(jìn)行混合后的物質(zhì)。將其在未圖示的基體表面上形成大約8μm厚度之后，進(jìn)行從基體背面的曝光處理等。曝光時的紫外線照度是每單位面積50mw，并根據(jù)其照射時間使曝光量產(chǎn)生變化。
顯影是如下進(jìn)行的，在保持為30℃且由碳酸鈉1重量％的水溶液形成的顯影液中將樣品浸入30秒之后，接著在保持為30℃的純水中浸入樣品90秒。如圖所示，在曝光量和得到的基片厚度之間獲得了明確的相關(guān)關(guān)系。另外，如圖中誤差線所示，作為膜厚的偏差獲得大致固定在±0.5～2.0％的值。如上所述，已確認(rèn)對于含有具有規(guī)定電特性的粉體的感光漿料，可以通過使曝光量產(chǎn)生變化，來進(jìn)行其曝光厚度的控制，也就是進(jìn)行基片厚度的控制。本發(fā)明正是根據(jù)該確認(rèn)出的事項而做出的。
研究上述的事項，作為本發(fā)明的第一應(yīng)用例，對于形成只由陶瓷電介質(zhì)層構(gòu)成的陶瓷生片的方法，參照圖3A及3B在下面進(jìn)行說明。還有，對于與圖1所示的實施方式中各構(gòu)成要件相同的構(gòu)成要件，將標(biāo)注相同的參照號碼。圖3A及3B，是有關(guān)在基體1表面上形成規(guī)定厚度的漿料固化部5的工序的圖，是顯示基體1等及漿料固化部5等的剖面的圖。
在步驟11中，在實施了脫模處理后的基體1的表面上，涂布厚度為大于等于規(guī)定厚度的感光漿料4。此時，涂敷方法并沒有特別限定。在接下來的步驟12中，從基體1的背面照射紫外線，進(jìn)行使感光漿料4的規(guī)定厚度被曝光的曝光處理。進(jìn)而，通過進(jìn)行顯影處理的最佳化，將作為規(guī)定厚度以上部分的感光漿料4熔化并加以除去。在經(jīng)過上面的工序之后，通過除去基臺1，可以獲得膜厚偏差較小的陶瓷生片(步驟3)。
通常，在想要只通過在基體上直接涂敷漿料就得到陶瓷生片時，能在基體上大致均勻地涂敷漿料的厚度受到漿料的粘度等各種條件的限制。因此，此前難以獲得由某值以下的厚度的陶瓷生片。根據(jù)本發(fā)明，按易于涂敷的厚度進(jìn)行漿料的涂敷，并在此后的曝光處理中控制基片厚度。如上所述，在該曝光處理中可以與涂敷厚度無關(guān)地來控制曝光厚度(顯影處理后殘留的陶瓷生片的厚度)，能夠以低于此前的形成方法中的基片厚度的下限值的值進(jìn)行厚度控制。
另外，如上所述，在基體1表面預(yù)先實施過脫模處理。但是，從成本等的觀點出發(fā)，例如還要考慮作為基體1使用難以施行所謂脫模處理的材料的情形。這種情況下，例如圖3B所示，也可以對未實施任何表面處理的基體1的表面，在步驟10中預(yù)先形成光透過性的脫模層(附圖中用參照號碼2表示的層)，并在其上形成由感光漿料4構(gòu)成的層。另外，作為層2，也可以在形成遮光部等時形成用來防止該形成部邊緣(端部)的滲出的具有所謂防滲作用的層。這種情況下，該層2最終與基體1一起從漿料固化部5剝離并被除去。也就是說，基體1和層2整體作為具有透過光的部分的部件起作用。
另外，在對陶瓷生片進(jìn)行疊層來形成電子元件等時，例如對于與電子元件最下層對應(yīng)的基片，還要考慮需求與規(guī)定的電特性不同的特性的情形。這種情況下，優(yōu)選形成與所需求的特性各自相應(yīng)的多層被疊層的基片。圖3C所示的方法用來應(yīng)對這種情形。
具體而言，在基體1上形成脫模層2(步驟10)，并在其上例如形成光透過性的陶瓷層6(步驟10′)。該陶瓷層6是為了與在下面的步驟中形成的漿料固化部5不同的目的而形成的。此時，對于該陶瓷層6，還要考慮不需要形成漿料固化部5時所要求等級的膜厚均勻性等的情形。也就是說，陶瓷層6既可以通過圖3A步驟10～12中的工序來形成，也可以采用以往的涂敷方法來形成。這種情況下，基體1和層2通過剝離操作同陶瓷生片分離，并且陶瓷層6形成陶瓷生片的一部分。
另外，在本發(fā)明中，電極頂面上所附著的感光漿料的曝光被確實防止，并且可以通過經(jīng)顯影處理來確實除去電極表面上的漿料。下述的本發(fā)明第二應(yīng)用例注重于該效果。具體而言，要考慮電極部及內(nèi)有該電極部的陶瓷生片的厚度較厚，例如其電特性的允許范圍采用以往的感光漿料涂敷技術(shù)就能充分滿足的情形。下面，參照圖4，說明本發(fā)明的第二應(yīng)用例。
首先，在步驟2中，在實施過脫模處理的基臺1的表面上形成電極部3。另外，此時也可以實施上述本發(fā)明的實施方式中所述的步驟1的工序。接著，在基臺1及電極部3的頂面，涂敷用來形成陶瓷層的感光漿料4。該感光漿料4采用以往的涂敷方法，在基臺1上只涂敷和電極部3的厚度大致相等的厚度。此時，該漿料4不只是涂敷在未形成電極部3的基體1的上面，還涂敷并形成于各個電極部3的上面(步驟3′)。
對該感光漿料4，從基體1的與電極部3形成面相反的面(背面)照射紫外線，將感光漿料4在其膜厚的整個范圍內(nèi)進(jìn)行曝光，經(jīng)過該曝光處理及下述的顯影工序，該感光漿料4變成漿料固化部5。在該曝光工序中，電極部3作為用于遮擋紫外線的對感光漿料4的曝光用掩模起作用，并且確實防止存在于電極部3頂面的感光漿料4的曝光。因而，通過顯影處理使電極部3的頂面3a露出，形成例如將其他電極和該電極進(jìn)行連接時可易于獲得良好的連接的狀態(tài)。
再者，作為本發(fā)明的第三應(yīng)用例，在圖5中顯示在陶瓷生片中，形成電極圖形和用于將該電極圖形與其他陶瓷生片中的另外的電極等進(jìn)行結(jié)合的所謂接線柱的方法。圖中，在步驟21中，在實施過脫模處理的基臺1的表面上，形成將成為接線柱的電極部3。該電極部3作為曝光處理中的遮光部件起作用。進(jìn)而，涂敷作為第一感光性材料的感光漿料4，從基臺1的背面對感光漿料4的進(jìn)行第一規(guī)定厚度的曝光處理，通過顯影處理來熔融多余的感光漿料并將其除去，形成步驟22中所示的由基臺1、柱狀電極3及漿料固化部5構(gòu)成的基片。
在步驟23中，在步驟2所示的基片的頂面形成作為內(nèi)部電極的圖形電極7。該圖形電極7作為曝光處理中的遮光部件起作用。再者，還在圖形電極7等的頂面上，再次涂敷作為第二感光性材料的感光漿料4。還有，在本實施例中，雖然第一感光性材料及第二感光性材料使用相同的材料，但是也可以依據(jù)希望的電特性等將分別使用不同的材料。在涂敷后，從基臺1的背面對再次涂敷后感光漿料4進(jìn)行第二規(guī)定厚度的曝光處理，并進(jìn)行用來將再次涂敷后的感光漿料4中的剩余部分熔融并除去的顯影處理，形成步驟24所示的由基臺1、柱狀電極3、圖形電極7及漿料固化部5構(gòu)成的基片。
此后，通過將基臺1從該基片上除去，就能獲得具有內(nèi)部圖形電極及接線柱的陶瓷生片(步驟25)。另外，在本實施例中，在制作感光漿料時，漿料固化部最好事先選擇可透過曝光用的光的那種材料，并使用這些材料。還有，在本實施例中，包括形成二層的工序在內(nèi)，形成一個變形例。但是，也可以將下層作為具有透過曝光用的光的部分的部件，也就是作為基臺的一個變形例進(jìn)行掌握。因此，本變形例也可以作為僅僅多次重復(fù)本發(fā)明的實施例本身的例子，進(jìn)行說明。
另外，例如，在形成接線柱時，在電路設(shè)計的關(guān)系上要考慮，需要形成不能采用通常的絲網(wǎng)印刷法來形成的厚度的電極的情形。本發(fā)明對于那種情形也可以使用。下面，作為本發(fā)明的第四應(yīng)用例，參照圖6在下面說明形成更厚電極的方法。圖中，在步驟31中，在實施過脫模處理的基臺1的表面上，形成將成為接線柱的電極部3。在接下來的步驟32中，進(jìn)行感光漿料4的涂敷和從基臺1背面的曝光處理。此時，與電極部3的厚度無關(guān)，調(diào)節(jié)曝光量以使感光漿料4曝光到規(guī)定厚度。
在曝光結(jié)束后，利用顯影處理進(jìn)行多余感光漿料4的溶化及除去，形成步驟33中所示的由基臺1、柱狀電極3及漿料固化部5構(gòu)成的基片。因為電極部3作為掩模起作用，所以其頂面3a上的感光漿料4不進(jìn)行曝光，通過顯影處理，該部分的感光漿料4被除去。也就是說，在規(guī)定厚度的漿料固化部5上，以自對準(zhǔn)方式形成與內(nèi)部電極部3對應(yīng)的貫穿圖形9。
在步驟34中，對該電極部3的頂面也就是貫穿圖形9，例如進(jìn)行導(dǎo)電性糊等的填充，形成補(bǔ)充電極部11。據(jù)此，形成內(nèi)部電極，該內(nèi)部電極具有與漿料固化部5的頂面相同的頂面。通過進(jìn)行上面的工序，就能以高準(zhǔn)確度對電極部進(jìn)行疊層，并可以通過較為簡單的工序獲得通常難以形成的較厚的內(nèi)部電極部。
如上所述，通過實施本發(fā)明，能夠形成內(nèi)部電極和電介質(zhì)層也就是具有規(guī)定特性的絕緣體層同時存在，且由均勻膜厚構(gòu)成的陶瓷生片。實際上，這些陶瓷生片作為多層陶瓷電容器、多層陶瓷電感器等形成電子元件所需的原材料加以使用。下面，例示多層陶瓷電容器及多層陶瓷電感器的形成方法。還有，在下面所示的附圖中，對于具有與上述構(gòu)成要件或步驟相同內(nèi)容的部分，將標(biāo)注相同的參照符號或步驟進(jìn)行說明。
圖7表示多層陶瓷電容器形成方法的主要部分。首先，在步驟2中，在基體1上形成規(guī)定厚度的電極部3。另外，本方法中的制造品是電容器，電極部3作為電容器中的電極被使用。因而，雖然在表示剖面的本附圖中沒有標(biāo)明，但是電極部3形成為平板狀。接著，經(jīng)過步驟3及4所示的工序，在基體1上形成規(guī)定厚度的電極部3及電介質(zhì)部(漿料固化部5)。
還有，在本方法中，在步驟4′中，在這些電極部3等的頂面上還形成有規(guī)定厚度的電介質(zhì)部6。此后，在步驟5′中，將基體1從這些電極部3等上除去，獲得電容器用的陶瓷生片。通過對采用上述方法所得到的陶瓷生片進(jìn)行疊層，再對其向厚度方向進(jìn)行加壓，來使各基片間的附著性得到提高。通過對加壓后的多層陶瓷生片進(jìn)行燒成，并在其外部形成終端電極等，來獲得多層陶瓷電容器。
在本方法中，從減少工數(shù)等的觀點出發(fā)，設(shè)為在步驟4′中在電極部3等上直接形成電介質(zhì)部6。該形成方法可以使用印刷法、刮片法等各種方法。但是，有關(guān)電介質(zhì)部6的厚度，還要考慮需要更高均勻性的情形。這種情況下，如圖8所示，最好預(yù)先根據(jù)上述第一應(yīng)用例形成漿料固化部5，并使用由該基片5、電極部3和電介質(zhì)部(5)構(gòu)成的陶瓷生片。通過對這些基片進(jìn)行疊層，并經(jīng)過加壓、燒成的各工序(步驟6～8)，與上述方法相比較，可以獲得電特性偏差更小的多層陶瓷電容器。
再者，如圖9所示，也可以預(yù)先在基臺1上根據(jù)本發(fā)明第1應(yīng)用例形成漿料固化部5(步驟11′及12′)，并將基臺1及漿料固化部5作為新的基臺，在其上形成由電極部3和電介質(zhì)部(5)構(gòu)成的部分(步驟2′～4′)。這種情況下，因為需要漿料固化部5充分透過曝光處理所使用的紫外線等，所以有可能產(chǎn)生和感光漿料之間的材料上的限制。但是，與圖8所示的情形相同，能夠易于控制各個基片厚度，可以獲得電特性偏差更小的多層陶瓷電容器。
還有，在本方法中，通過對形成于基體1上的漿料固化部5實施從基體1背面的曝光處理，來控制其厚度。但是，例如還要考慮采用該方法得到的基片用于多層電容器的最外層或者該基片并不是形成電容器而僅僅用于線路部分的情形等。這種情況下，不那么要求該漿料固化部5的厚度準(zhǔn)確度，因而從工序簡單化的觀點出發(fā)，也可以對該層實施以往以來使用的從表面的曝光處理等，不對其進(jìn)行嚴(yán)格的厚度控制。
圖10表示多層陶瓷電感器的形成方法主要部分。首先，在步驟2A及2B中，在基體1上形成規(guī)定厚度的電極部3A或3B。還有，本方法中的制造品是電感器，因此電極部3A及3B作為電感器本體來使用。因而，雖然在表示剖面的本附圖中沒有顯示，但是電極部3A在從其頂面觀看時形成為一部分被開口的框狀。另外，電極部3B作為柱狀電極來使用，并被形成為柱狀，該柱狀電極用于連接在包括該電極部3B的陶瓷生片的上下被疊層的陶瓷生片內(nèi)所形成的電極部3A。通過對這些電極部3A及3B依次進(jìn)行疊層，來形成電感器本體。接著，分別經(jīng)過步驟3A及3B所示的工序，在基體1及電極部3A或3B上涂敷感光漿料4。
通過對這些基片的每一個實施從基體1背面的曝光，再施以顯影處理，在基體1上形成規(guī)定厚度的電極部3及絕緣體部或磁性體部(5)(步驟4A、4B)。將從這些基片除去基體1所得到的陶瓷生片(步驟5A、5B)各自依次進(jìn)行疊層(步驟6)。將疊層后的陶瓷生片從其厚度方向進(jìn)行加壓(步驟7)，并在進(jìn)行燒成(步驟8)后，通過在其外部形成終端電極等，來獲得多層陶瓷電感器。
還有，在采用圖10所示的方法形成電感器時，要考慮為了獲得具有希望特性的電感器而增加疊層數(shù)的情形。這種情況下，要考慮各層間電極部的連接部位有所增加使連接可靠性等下降的可能性。另外，在作為電感器本體的電極部3A的寬度(顯示圖的紙面方向的厚度)變得更細(xì)小等時，還要考慮在疊層時難以進(jìn)行電極部3A和電極部3B之間的位置吻合的情形。圖11A及11B是應(yīng)對這種情況的電感器制造方法。具體而言，適用圖5所示的第三應(yīng)用例。
另外，在圖11A所示的方法中，由于其目的為形成電感器，因而圖5中的柱狀電極部3成為柱狀電極部3B，圖形電極部7成為框狀的圖形電極部3A。下面，按照第二應(yīng)用例所示的工序，獲得步驟25所示的包含柱狀電極部3B及與其接合的圖形電極部3A的陶瓷生片。如步驟6～8所示，將該基片進(jìn)行交替疊層，并加壓，進(jìn)而燒成之后，在其外部形成終端電極等，以此得到疊層準(zhǔn)確度更為優(yōu)良的多層陶瓷電感器。由于采用該方法來形成電感器，因而疊層數(shù)有所減少，各層間電極部的連接部位也有所減少。其結(jié)果為，可以使疊層準(zhǔn)確度易于得到提高，同時還能夠提高連接可靠性。
另外，在形成多層陶瓷電感器時，以及將采用該所得到的基片使用于電感器的端部等時，還要考慮不那么要求圖11A中柱狀電極3A的厚度準(zhǔn)確度的情形。此時，從工序簡單化或者削減加工成本等的觀點出發(fā)，也可以如圖11B所示，采用以往技術(shù)來形成包含柱狀電極3A在內(nèi)的層。具體而言，在基體1上采用以往的方法形成漿料固化部5(步驟20′)，對其進(jìn)行機(jī)械性穿孔加工，激光加工等來形成通孔3B′，(步驟21′)，用電極材料填入該通孔3B′，以此形成該層?；蛘?，也可以如步驟20所示，在基體1上形成規(guī)定厚度的感光漿料4之后，進(jìn)行通常的曝光及構(gòu)圖處理等，以此形成通孔3B′。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，能夠形成厚度均勻性優(yōu)良且包含內(nèi)部電極的陶瓷生片。因為采用本發(fā)明得到的陶瓷生片的平坦性良好，所以可以將疊層后進(jìn)行加壓的工序中的加壓壓力設(shè)為小于等于100kg/cm2。該數(shù)值依據(jù)基片內(nèi)電極的配置、感光漿料的材料性質(zhì)或者粘度等有所不同，但是也可以根據(jù)條件減低到小于等于50kg/cm2。因而，可以將加壓時的變形抑制得較小，以高準(zhǔn)確度獲得希望的電特性。另外，還可以大幅減少因加壓處理引起的燒成時的脫層等變形的發(fā)生頻率。另外，因為加壓壓力大幅減小，所以可以實現(xiàn)制造設(shè)備的簡單化，并能夠大幅削減制造成本。
另外，作為形成內(nèi)部電極時所使用的金屬材料，作為具體例可列舉Ag、Ni、AgPd、Pd、Cu等的粉末，作為有機(jī)粘結(jié)材料的具體例可以列舉乙基纖維素等，但是本發(fā)明并不限定于此，而優(yōu)選根據(jù)電特性或者電極部的形成方法，從各種材料中進(jìn)行適當(dāng)選擇。另外，作為電極部的形成方法，雖然以絲網(wǎng)印刷法為例進(jìn)行了說明，但是也可以通過進(jìn)行曝光、顯影處理的所謂光加工來形成。根據(jù)該方法，能夠以更高準(zhǔn)確度控制電極部的形狀及形成位置等。
對于利用光加工的電極部形成方法，在此采用表示其概要的圖12及13進(jìn)行簡單說明。兩個附圖概略表示從其剖面看到的基臺1及電極部3等的狀態(tài)，并且按照附圖中的箭頭來進(jìn)行工序。在圖12中，首先在步驟1中，為了形成電極部，在基臺1上形成由導(dǎo)電性金屬粉末和有機(jī)粘結(jié)材料構(gòu)成的如紫外線感光性電極部13。接著，在步驟2中，通過光掩模15照射紫外線，對電極部3的圖形進(jìn)行曝光。通過對其進(jìn)行顯影，可以以高準(zhǔn)確度形成電極部3。通過實施上面的工序，能夠以更高準(zhǔn)確度控制電極部的形狀及形成位置等。另外，對于電極的剖面形狀，因為不僅僅形成垂直的側(cè)面，還能易于進(jìn)行錐度加工等，所以認(rèn)為，通過對它們進(jìn)行調(diào)節(jié)也使電極和漿料固化部之間的整體性得到提高。
還有，例如要考慮電極部3的形成區(qū)域與基臺1的表面面積相比為較小的情形。這種情況下，如圖13所示，最好將感光性電極部13，通過預(yù)先采用絲網(wǎng)印刷等在某種程度上限定其形成部分。這樣，由于只在電極部3的形成位置附近形成感光性電極部13，因而可以削減感光性電極材料、顯影液等的使用量，并可削減整個工序的成本。另外，因為通過顯影應(yīng)除去的感光性電極材料得以減少，所以還獲得將顯影所需的時間縮短這樣的效果。
另外，作為形成感光漿料的材料，此處說明了顯示負(fù)型特性的有機(jī)粘結(jié)材料和電介質(zhì)材料，特別是鈦酸鋇，但是本發(fā)明并不限定于這些材料。有機(jī)粘結(jié)材料最好斟酌曝光特性、粘度及剝離性等的各種特性，加以適當(dāng)確定。再者，本發(fā)明不僅僅是電容器和電感器，對于電阻、可變電阻、熱敏電阻、壓電元件等的各種多層型陶瓷電子元件也可以應(yīng)用。因而，對于本發(fā)明適用的粉體材料也可以依據(jù)它們的用途，使用具有所希望的電特性等的電介質(zhì)材料、玻璃類材料、鐵氧體類材料以及包含金屬氧化物的其他陶瓷材料等各種材料。
另外，雖然在曝光過程中使用了紫外線，但是優(yōu)選依據(jù)所使用有機(jī)粘結(jié)材料的特性也就是感光性材料的特性，適當(dāng)變更為適合于對其進(jìn)行曝光的光。另外，在本發(fā)明中，作為曝光處理時的掩模使用了電極部，但是本發(fā)明并不限定于此，只要是不透過曝光處理所使用的光的材料，不僅僅是電極材料，優(yōu)選依據(jù)所希望的電特性等使用鐵氧體材料等的各種材料。另外，在形成由電介質(zhì)材料構(gòu)成的層的過程中使用了感光漿料，但是只要是使感光性基片附著到基臺上等、將感光性材料附著并形成在基臺上的方法，就可以應(yīng)用各種方法。
另外，雖然分別顯示了多層陶瓷電容器或者多層陶瓷電感器等的制作方法示例，但是本發(fā)明并限于對該示例的應(yīng)用。也可以在多層之內(nèi)的一部分上使用由實施本發(fā)明得到的層。通過適時使用由本發(fā)明得到的陶瓷片來形成多層型電子元件，與采用由以往技術(shù)得到的基片的情形相比較，可以易于提供電特性更為優(yōu)良的電子元件。
權(quán)利要求
1.一種陶瓷生片的制造方法，是采用了曝光及顯影處理的陶瓷生片的制造方法，其特征為，包含下述工序，對可透過上述曝光處理所使用的光的基臺，使其表面上附著感光性材料的工序，該感光性材料包含具有規(guī)定電特性的粉體，并且可利用上述光進(jìn)行曝光；從上述基臺的背面對上述感光性材料照射上述光，用使上述感光性材料從上述基臺至規(guī)定厚度被曝光的曝光量來進(jìn)行上述曝光處理的工序；對上述曝光處理后的上述感光性材料施以上述顯影處理的工序。
2.一種陶瓷生片的制造方法，是采用了曝光及顯影處理的陶瓷生片的制造方法，其特征為，包含下述工序?qū)赏高^上述曝光處理所使用的光的基臺，使其表面上附著第一感光性材料，該第一感光性材料包含具有規(guī)定電特性的粉體，并且可利用上述光進(jìn)行曝光，從上述基臺的背面對上述第一感光性材料照射上述光，用使上述第一感光性材料從上述基臺至第一規(guī)定厚度被曝光的曝光量來進(jìn)行上述曝光處理，對上述曝光處理后的上述第一感光性材料施以上述顯影處理的工序；在上述顯影處理后的上述第一感光性材料表面上形成遮光部的工序，該遮光部由不透過上述曝光處理所使用的光的部件來構(gòu)成；在上述顯影處理后的上述第一感光性材料及上述遮光部的表面上，附著第二感光性材料，該第二感光性材料包含具有規(guī)定電特性的粉體，并且可利用上述光進(jìn)行曝光，從上述基臺的背面對上述第二感光性材料照射上述光，用使上述第二感光性材料從上述第一感光性材料的表面至第二規(guī)定厚度被曝光的曝光量來進(jìn)行上述曝光處理，對上述曝光處理后的上述第二感光性材料施以上述顯影處理的工序。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法，其特征為，在使上述感光性材料附著到上述基臺上的工序之前，實施在上述基臺表面上形成遮光部的工序，該遮光部由不透過上述曝光處理所使用的光的部件構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造方法，其特征為，上述感光性材料被曝光的規(guī)定厚度與上述遮光部的厚度大致相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法，其特征為，在實施使上述第一感光性材料附著到上述基臺上，并對其進(jìn)行曝光且顯影的工序之前，實施在上述基臺表面上形成與由不透過上述曝光處理所使用的光的部件構(gòu)成的上述遮光部不同的其他遮光部的工序。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制造方法，其特征為，上述第一感光性材料被曝光的第一規(guī)定厚度與上述其他遮光部的厚度大致相等。
7.根據(jù)權(quán)利要求2或5所述的制造方法，其特征為，上述第二感光性材料被曝光的第二規(guī)定厚度與上述遮光部的厚度大致相等。
8.一種陶瓷生片的制造方法，是采用了曝光及顯影處理的陶瓷生片的制造方法，其特征為，包含下述工序?qū)哂锌赏高^上述曝光處理所使用的光的部分，且以要形成基片的面為表面的部件表面上的規(guī)定區(qū)域，形成規(guī)定厚度的不透過上述光的遮光部件的工序；對上述部件的表面及上述遮光部件的表面，附著感光性材料的工序，該感光性材料包含具有規(guī)定電特性的粉體，并且可利用上述光進(jìn)行曝光；從上述部件的背面對上述感光性材料照射上述光，用使上述感光性材料從上述部件至規(guī)定厚度被曝光的曝光量來進(jìn)行上述曝光處理的工序；對上述曝光處理后的上述感光性材料施以上述顯影處理的工序。
9.一種陶瓷生片的制造方法，是采用了曝光及顯影處理的陶瓷生片的制造方法，其特征為，包含下述工序，采用不透過上述曝光處理所使用的光的材料，在可透過上述光的基臺表面上形成規(guī)定的圖形，在上述基臺及上述材料之上附著感光性材料，該感光性材料包含具有規(guī)定電特性的粉體，并且可利用上述光進(jìn)行曝光，從上述基臺的背面對上述感光性材料照射上述光，用使上述感光性材料從上述基臺至規(guī)定厚度被曝光的曝光量來進(jìn)行上述曝光處理，對上述曝光處理后的上述感光性材料施以上述顯影處理的工序。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征為，上述感光性材料的附著厚度，比形成上述圖形的材料的厚度厚，并且通過上述曝光處理被曝光的上述感光性材料的規(guī)定厚度，與形成上述圖形的材料的厚度大致相等。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制造方法，其特征為，上述感光性材料的附著厚度，與形成上述圖形的材料的厚度大致相等，并且通過上述曝光處理被曝光的上述感光性材料的規(guī)定厚度，與形成上述圖形的材料的厚度大致相等。
12.一種多層型陶瓷電子元件的制造方法，其特征為，對多個陶瓷生片進(jìn)行疊層，該多個陶瓷生片包括采用權(quán)利要求1至權(quán)利要求11所述的陶瓷生片的制造方法所形成的陶瓷生片，向疊層后的上述陶瓷生片的厚度方向進(jìn)行加壓，來形成多層體。
13.一種陶瓷生片的制造方法，是采用曝光及顯影處理的陶瓷生片的制造方法，其特征為，包含下述工序，對具有可透過上述曝光處理所使用的光的部分且以要形成基片的面為表面的部件表面上，附著感光性材料，該感光性材料包含具有規(guī)定電特性的粉體，并且可利用上述光進(jìn)行曝光的工序；從上述部件的背面對上述感光性材料照射上述光，用使上述感光性材料從上述部件表面至規(guī)定厚度被曝光的曝光量來進(jìn)行上述曝光處理的工序；對上述曝光處理后的上述感光性材料施以上述顯影處理的工序。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其特征為，在上述部件的表面附著上述感光性材料的工序之前，實施對上述部件表面的規(guī)定區(qū)域形成遮光部的工序，該遮光部由不能透過上述光的材料構(gòu)成。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的制造方法，其特征為，上述規(guī)定厚度與上述遮光部的厚度大致相等。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其特征為，上述部件實施過脫模處理，該脫模處理用來使上述陶瓷生片從上述部件表面的剝離變得容易。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造方法，其特征為，上述部件具有從上述陶瓷生片剝離并除去的部分和形成上述陶瓷生片一部分的部分。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的制造方法，其特征為，上述陶瓷生片的一部分是由不同于上述感光性材料的材料構(gòu)成的層。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的制造方法，其特征為，上述陶瓷生片的一部分由對上述感光性材料進(jìn)行曝光得到的材料和不能透過上述光的材料構(gòu)成。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的制造方法，其特征為，在實施過在上述部件表面上形成上述遮光部的工序、附著上述感光性材料的工序、對上述感光性材料進(jìn)行曝光的工序以及對上述感光性材料進(jìn)行顯影的工序之后，實施在所得到的基片的最上表面上形成另外的遮光部的工序、附著另外的感光性材料的工序、從上述部件的背面對上述另外的感光性材料進(jìn)行曝光的工序以及對上述另外的感光性材料進(jìn)行顯影的工序。
21.一種多層型陶瓷電子元件的制造方法，其特征為，對多個陶瓷生片進(jìn)行疊層，該多個陶瓷生片包括采用權(quán)利要求13至20所述的陶瓷生片制造方法所形成的陶瓷生片，向疊層后的上述陶瓷生片的厚度方向進(jìn)行加壓，來形成多層體。
全文摘要
本發(fā)明的目的為，提供在形成多層型陶瓷電子元件時所使用的陶瓷生片，該生片具有內(nèi)部電極且平坦。具體而言，在透明的基臺表面上形成電極部，再在其上涂敷具有電介質(zhì)粉末的感光漿料，從基臺背面將該感光漿料曝光至規(guī)定厚度，之后對其進(jìn)行顯影，然后將基臺除去，以此獲得陶瓷生片。
文檔編號B28B11/00GK1745441SQ200480003180
公開日2006年3月8日 申請日期2004年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月31日
發(fā)明者吉田政幸, 須藤純一, 青木俊二, 渡邊源一 申請人:Tdk株式會社