專利名稱：改善半固化片浸潤性的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種應用于電子行業(yè)基礎(chǔ)材料覆銅板制造及PCB制造中使 用到的半固化片，尤其指提高半固化片浸潤性的裝置。
背景技術(shù)：
半固化片是覆銅板制造過程中的半成品，通過將增強材料浸潤樹脂膠水， 然后再經(jīng)過烘箱干燥而得到。半固化片的生產(chǎn)過程中，為得到良好的浸潤效果 通常要經(jīng)過預浸和主浸兩次浸膠過程。由于上膠機連續(xù)快速運作，增強材料與 膠水的接觸時間極短，膠水在短時間內(nèi)無法充分浸潤增強材料。增強材料中往 往殘留大量微小氣體，容易形成后續(xù)覆銅板壓制或PCB多層壓合過程中出現(xiàn)質(zhì)量 隱患，輕微的影響產(chǎn)品質(zhì)量，嚴重的導致產(chǎn)品報廢。 發(fā)明內(nèi)容
本實用新型需要解決的技術(shù)問題是提供了一種改善半固化片浸潤性的裝 置，旨在解決上述的問題。
為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的
本實用新型包括大的梯形開口槽；在所述的大的梯形開口槽內(nèi)有膠水； 一個開口向下的小梯形槽；在所述的開口向下的小梯形槽二側(cè)分別安置一個無 動力轉(zhuǎn)向輥；小梯形槽的下端和膠水的液面相接觸；在所述的小梯形槽內(nèi)還固 定安置一組柵片，柵片的底部與小梯形槽的槽口在同一水平面上；在小梯形槽 的上部還安置一個與真空泵相連的抽真空口，在小梯形槽上還安置一個可用于調(diào)節(jié)負壓值的開口。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是對增強材料預浸方式進行改 進，提高了膠水與增強材料間的浸潤性。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖與具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細描述 由圖l可見本實用新型包括大的梯形開口槽l;在所述的大的梯形開口 槽1內(nèi)有膠水3; —個開口向下的小梯形槽9;在所述的開口向下的小梯形槽9 二側(cè)分別安置一個無動力轉(zhuǎn)向輥4;小梯形槽9的下端和膠水3的液面相接觸；
在所述的小梯形槽9內(nèi)還固定安置一組柵片5，柵片5的底部與小梯形槽9的槽
口在同一水平面上;在小梯形槽9的上部還安置一個與真空泵相連的抽真空口7，
在小梯形槽9上還安置一個可用于調(diào)節(jié)負壓值的開口 8;
在所述的大的梯形開口槽1的側(cè)旁還安置一個與回膠管道相連的溢流槽2。 本實用新型將原來敞口的預浸槽改造成可獲得液封空腔的裝置。空腔的頂
部與一真空泵連接，由于真空泵的作用，預浸槽上方的空腔內(nèi)存在一定的負壓，
在增強材料經(jīng)過時有助于增強材料內(nèi)氣體的排出，膠水迅速占據(jù)增強材料內(nèi)氣
孔的位置，達到改善浸潤的效果。
采用本實用新型所生產(chǎn)出的半固化片及半固化片的使用過程中體現(xiàn)出以下
幾點
半固化片內(nèi)殘留氣孔明顯減少，與普通方式生產(chǎn)的半固化片相比氣孔減少
95%以上。半固化片表面光滑，涂膠均勻。
因半固化片浸潤性好，在覆銅板的制造中不易產(chǎn)生流膠，無織紋顯露的缺 陷產(chǎn)生。
增強材料中，氣孔類微觀缺陷減少，板材的可靠性提高。
采用本實用新型的工作過程是增強材料6從該裝置的右側(cè)沿箭頭方向穿
過轉(zhuǎn)向輥4，增強材料在轉(zhuǎn)向輥下切面與膠水3液面接觸。在兩根轉(zhuǎn)向輥之間， 小梯形槽9的開口浸入到液面以下，形成一密閉空腔。真空泵通過抽真空口 7 持續(xù)往外排空氣，使空腔內(nèi)形成一定的負壓。增強材料浸入膠水后，膠水滲入 增強材料中，同時原來在增強材料內(nèi)的空氣被排出。由于在轉(zhuǎn)向輥之間膠液上 方存在一定的負壓，這一過程得到加速、加強，增強材料內(nèi)的微小氣體被迫迅 速、完全抽出，膠水迅速浸潤增強材料，最終表現(xiàn)為增強材料的浸潤性得到改 善。
本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，可用于不同液態(tài)樹脂預浸的需要，增強材料可同時
適用于玻璃布、玻璃纖維無紡布、絕緣紙等。
權(quán)利要求1.一種改善半固化片浸潤性的裝置，包括大的梯形開口槽(1)；在所述的大的梯形開口槽(1)內(nèi)有膠水3；其特征在于還包括一個開口向下的小梯形槽(9)；在所述的開口向下的小梯形槽(9)二側(cè)分別安置一個無動力轉(zhuǎn)向輥(4)；小梯形槽(9)的下端和膠水(3)的液面相接觸；在所述的小梯形槽(9)內(nèi)還固定安置一組柵片(5)，柵片(5)的底部與小梯形槽(9)的槽口在同一水平面上；在小梯形槽(9)的上部還安置一個與真空泵相連的抽真空口(7)，在小梯形槽(9)上還安置一個可用于調(diào)節(jié)負壓值的開口(8)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的改善半固化片浸潤性的裝置，其特征在于-在所述的大的梯形開口槽(1)的側(cè)旁還安置一個與回膠管道相連的溢流槽(2)。
專利摘要本實用新型涉及一種改善半固化片浸潤性的裝置，包括大的梯形開口槽(1)；在所述的大的梯形開口槽(1)內(nèi)有膠水3；還包括一個開口向下的小梯形槽(9)；在所述的開口向下的小梯形槽(9)兩側(cè)分別安置一個無動力轉(zhuǎn)向輥(4)；小梯形槽(9)的下端和膠水(3)的液面相接觸；在所述的小梯形槽(9)內(nèi)還固定安置一組柵片(5)，柵片(5)的底部與小梯形槽(9)的槽口在同一水平面上；在小梯形槽(9)的上部還安置一個與真空泵相連的抽真空口(7)，在小梯形槽(9)上還安置一個可用于調(diào)節(jié)負壓值的開口(8)；本實用新型的有益效果是對增強材料預浸方式進行改進，提高了膠水與增強材料間的浸潤性。
文檔編號D06M23/00GK201362800SQ20092006651
公開日2009年12月16日 申請日期2009年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月6日
發(fā)明者胡瑞平, 鄭建明 申請人:金安國紀科技股份有限公司